芯片与算法
❶ 硬件与算法融合成行业趋势,浅谈联发科与虹软的合作
随着手机市场进入存量时代,作为差异化卖点,AI成为芯片/终端厂家们继5G之后又一个发力点。日前,虹软对外表示,其与联发科保持战略协作,通过“芯片+算法”的深度适配,将给行业带来更大的活力和想象力。对此业内人士也指出,虹软已经为联发科的多款处理器提供算法支持,例如配合天玑芯片的APU实现诸如景深增强、AI色彩处理、暗光环境自动降噪等强化拍摄功能,二者接下来或将酝酿更大动作。
联发科和虹软的近期的动态十分频密,例如联发科日前新发布的天玑920/天玑810均搭载虹软算法,主打摄影卖点的天玑810即使用来自虹软的AI-Color技术,可通过算法实现锐利边缘的自然过度虚化。让拍摄的人像更突出,实现“主角光环”效果。实际上这并不是联发科与虹软的第一次合作,稍早发布的天玑1200就采用了虹软的超级全景AI夜景算法,实现了低光场景下也能获得高质量和准确的拼接效果,同时对噪音和细节进行大幅度的提升,另外在此之前的 Helio P90、P70 等产品也均有虹软的身影。
联发科与虹软的合作,其实只是联发科“算法+硬件”战略的其中一环。要实现AI的可用化,强有力的硬件首先必不可少。联发科在AI硬件上的发力其实已经耕耘数年,例如早在2018年,联发科推出的 Helio P60就搭载了专门负责AI运算的APU单元,以及对应的NeuroPilot AI平台,率先在行业开启了AI专核专用。历经多代产品的迭代,联发科在APU的运算性能、多核协作、功耗优化都有明显提升搭载APU的联发科多款芯片更多次登顶苏黎世AI-benchmark平台,其研发实力可见一斑。
除了强劲的AI硬件性能以外,联发科进一步协同产业伙伴完善其 AI 生态,例如在软件、算法和应用方面就携手虹软、旷视、商汤等国内外知名AI算法企业。通过引入包括加密人脸识别、3D人体姿态识别追踪等诸多算法层面技术。通过这些算法,APU能支持包括支付级人脸解锁识别、全自动视频瘦体美颜等诸多功能,大大拓展了AI的使用领域,强力普及了近些年AI 在智能设备上的应用。
根据信息显示,目前联发科的APU平台目前已经迭代到3.0版本,主流的天玑 5G 移动芯片均有搭载相关功能,可以说为终端设备提供了可靠的AI算力支持。落地在应用方面,常见的AI场景识别、智能翻译、AI摄影辅助等功能均是来自 AI专核的支持,当然更值得一提的是,APU 3.0针对5G网络的特别优化才是最大的特色。以当前流行的短视频为例,通常系统都会对原片进行压缩,而搭载APU 3.0的天玑5G 移动芯片则可以通过APU算法实现“画质提升”效果,让低画质视频高清化,大大提高了短视频用户的观看体验。
除了画质提升外,联发科的 APU 还进一步扩展到系统应用上,例如最新的天玑820搭载的 APU 就能支持独家多任务排程技术,将任务排程进行切割,让两个任务可以兼顾完成,例如用户录制视频的时候,视频录制和拍照可以同时进行互不干扰,还能保证视频和拍照的品质。此外,AI视频模糊消除功能也十分强大,通过AI算法对视频的画面影像进行切割、去模糊,可实时还原模糊的影像,即便拍视频时手抖也不怕出现模糊的画面,让用户在拍摄短视频时不惧抖动。
在应用和系统的基础上,联发科进一步完善 AI 生态,例如其就实现了API层面的开放,通过NeuroPilot SDK,终端厂家的开发人员可以用更贴近硬件的方式编码开发,为充分发挥APU的潜力提供了有力支持。譬如小米通过将天玑820的APU 3.0与其自研的MACE深度学习框架集合,成功让Redmi 10X系列5G手机拥有了AI场景识别、AI人像留色、AI实时背景虚化等丰富的摄影应用,让用户们的拍摄体验有了不错的提升。
除了手机芯片外,联发科还将AI平台延伸到了智能家居、电视、AIoT、平板电脑等诸多应用场景,打算形成一套完整的AI生态应用场景链条。当下,联发科的AI产业伙伴涵盖了终端厂家、算法企业、软件巨头,包括腾讯、阿里、亚马逊等知名企业均在其中,可见联发科在AI方面确实投入了不少资源。
总的来说,联发科的“算法+硬件”战略目前来看是取得了不错的成效。根据CINNO Research的数据,联发科在六月的SoC出货量持续上升,同比增长56.5%。但诚如上文所言,手机为首的消费电子产品已经进入存量时代。三星、苹果、英特尔等大厂都在尽力拓展AI技术的使用场景,从AIoT到智能 汽车 ,一场AI竞赛正在紧锣密鼓地进行。目前联发科已经强力布局其 5C 市场,我们预估其也会在AI领域展开新一轮的动作,我们不妨静观其表现。
❷ 芯片 如何运算的
中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,ArithmeTIc Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。
CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上,用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。因此,从这个意义上说,CPU正是由晶体管组合而成的。简单而言,晶体管就是微型电子开关,它们是构建CPU的基石,你可以把一个晶体管当作一个电灯开关,它们有个操作位,分别代表两种状态:ON(开)和OFF(关)。这一开一关就相当于晶体管的连通与断开,而这两种状态正好与二进制中的基础状态“0”和“1”对应!这样,计算机就具备了处理信息的能力。
其实,所有电子设备都有自己的电路和开关,电子在电路中流动或断开,完全由开关来控制,如果你将开关设置为OFF,电子将停止流动,如果你再将其设置为ON,电子又会继续流动。晶体管的这种ON与OFF的切换只由电子信号控制,我们可以将晶体管称之为二进制设备。
如果能够将任意数字准确的用算盘上的珠子的状态变化进行表示,并且能正确的读出算盘上珠子状态所表示的数字,那就具备了使用算盘进行计算的入门要求。那么接下类我们详细了解一下cpu晶体管为什么会计算。
cpu晶体管为什么会计算
CPU的计算方式像算盘,算盘是打上多一个,打下来少一个,晶体管的开关用1和0表示,以二进制的方法来计算和读取结果,算盘则是直接数,表达方式不同而已,但无论是算盘或cpu计算,都不能直接乘除,只能加减,乘以几就加几次,除以几就减几次。
感谢数学和数学家,数学让这个世界变得逻辑透明,数学家让我们明白这一切,cpu的逻辑单元依靠改变电平高低显示0和1两个状态,当几十个乃至几亿个逻辑单元并排,就能依靠读取电平状态得到很大的二进制数据1100010101…001010,这是计算的基础,对于简单数学1+1或者2+(-1),按照二进制进位计算就好,复杂计算怎么办12345*54321,化乘法为加法,化除法为减法,ok,那更复杂的函数计算呢,感谢傅立叶变换,任何周期函数都可以看作是正余弦函数的叠加,原理不在这里解释,反正记住因为各种数学工具,平方开方微分积分,数据都能换成加法计算,当然,算法不同也决定了效率不同,这个是后话了,回到问题,cpu就是这么在集成电路里面掰手指,然后自然而然的给了21世纪新的发展动力
理解这个问题,首先你要具备一定的数电知识,CPU是由晶体管组成的,利用晶体管可以很轻易的搭建与门,或门,非门,这一点毋庸置疑吧,然后利用这些逻辑们就可以组成各种触发器,这一点也不用多解释,数电的基础内容,然后利用触发器进一步组成移位寄存器等,到这里,你就可以轻易的组建一个加法器,减法器了,数字用0,1表示,对应到电路中就是高电平和低电平,至于乘法和除法,最基本的运算单元也是加减法,到了这里,具备了基本的四则运算,也就具备了信息处理能力,无非就是用一定的规则组成成不同的0和1,当你动手焊接出一个加法器的时候,你就彻底明白了。
计算是对人来说的,晶体管才不会知道什么叫计算,他们只有两种状态,高电平和低电平,也就是通常所说的0和1,晶体管通过不同的组合形成大的输入输出元件,这些元件再通过组合形成逻辑电路,这就说我们说的运算基础,逻辑电路再组合就形成运算电路,运算电路集成到一起形成CPU,再配合时钟,就是我们所说的计算!所以计算是对整个CPU来说的,不是单一的晶体管!
❸ nxp加密芯片有哪些啊,具体算法和安全等级是多少
您好,TF32A09安全芯片支持国家密码管理局指定的对称密码算法、非对称密码算法和杂凑算法,同时支持国际通用其他密码算法。TF32A09安全芯片集成度高、安全性强、接口丰富、加解密速度快、功耗低,具有极高的性价比。TF32A09安全芯片可广泛的应用于金融、电子政务、电子商务、智能电网、安全加密存储、版权保护、视频加密等安全领域。
TF32A09安全芯片优势:
1.高速数据流加密:集成了多种高速硬件加密算法模块,加密步骤由专有模块实现,使数据流加密的速度可高达25MB/s,有一个质的飞跃。
2.国内首家具有USB主接口:拥有两个USB-OTG 接口,可根据应用需求设置成Host、Device 或OTG;支持多达6 个端点,可设置成多重复合设备,最大限度地满足用户的设计需求。
3.算法全面:集成多种通信接口和多种信息安全算法(SM1、SM2、S
❹ 四维图新以芯片+数据+算法闭环赋能汽车智能化
“伴随汽车产业变革进入深化期,汽车半导体中国芯的发展也将迎来前所未有的重大机遇和挑战。”在2021第十六届中国芯集成电路产业促进大会上,四维图新CEO程鹏说到。
在大会“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上,四维图新及旗下杰发科技AutoChips获两项殊荣,车规级32位微处理器MCU芯片AC7811获“优秀市场表现产品奖”,汽车胎压监测TPMS专用传感器芯片AC5121获“优秀技术创新产品奖”,四维图新在车规级自主品牌中国芯相对薄弱的领域取得突破,收获了来自行业的认可。
但程鹏坦言,中国汽车芯片产业发展还面临诸多问题,如研发投入大、见效慢、收益低,导致芯片产业链缺乏加大汽车芯片设计、生产的积极性。另外,国内各芯片产业链环节零散、缺乏生态协作,截至目前,我国IP、EDA、晶圆制造等产业链环节仍处于追赶阶段,即便是封测领域,产能也向消费级倾斜。
不过程鹏认为,随着国家政策的扶持、政府的统筹规划、产业链上下游的彼此信任与合作,国内半导体产业链正在打破原有的边界与壁垒,迎来快速发展期。
展望未来,程鹏希望芯片产业上下游伙伴能紧密协同合作,共建智能网联“芯”平台,共创智能网联的中国芯时代。