TFA算法
Ⅰ java interface的问题！
你这个写的就是把一组的数加起来 。你虽然一共有四组。
for (h=0;h<4;h++){
c.add(lb1[h]);
tfa=new JTextField[8];
for (i=0;i<8;i++){
tfa[i] = new JTextField(1);
c.add(tfa[i]);
每次创建了8个tfa[i] = new JTextField(1); 但是在下次循环来的时候tfa[]的对象又变成新创建的8个了 。所以最后你的程序只把X4也就是第4组的全加起来了。而123组的只是在内存中确实存在对象但是你没有把它调用起来
你再搞个list把每次生成的都放进去。然后就好了。。希望对你有帮助
import java.awt.*;
import java.awt.event.*;
import javax.swing.*;
public class Ui extends JApplet implements ActionListener{
/**
*
*/
private static final long serialVersionUID = 1L;
public JLabel[] lb1,lb2,lb3,lb4;
public JTextField[] tfa,tf2,tf3,tf4;
public JTextField[][] tfaall;
public JButton jbOk, jbCancel;
public int i,k,temp,h;
public int[] num;
public JTextArea ta1;
public String x1,x2,x3,x4,x5,x6,x7,x8,xnum;
public void actionPerformed(ActionEvent e) {
Object event=e.getSource();
if(event==jbOk);
//for (w=0;w<8;W++){
//for (k=0;k<8;k++){ ( 原本是要用loop的，但做不到）
int sumall=0;//计算4组的总和
for(int i=0;i<4;i++){
x1=tfaall[i][0].getText();
x2=tfaall[i][1].getText();
x3=tfaall[i][2].getText();
x4=tfaall[i][3].getText();
x5=tfaall[i][4].getText();
x6=tfaall[i][5].getText();
x7=tfaall[i][6].getText();
x8=tfaall[i][7].getText();
temp= Integer.parseInt(x1)+Integer.parseInt(x2) +Integer.parseInt(x3)+Integer.parseInt(x4)+Integer.parseInt(x5)+Integer.parseInt(x6)+Integer.parseInt(x7)+Integer.parseInt(x8);
sumall+=temp;
}
xnum=String.valueOf(sumall);
ta1.setText(xnum);
}
public Ui(){
tfaall= new JTextField[4][];
Container c = getContentPane();
c.setLayout(new FlowLayout());
lb1=new JLabel[4];
lb1[0]= new JLabel("x1:");
lb1[1] = new JLabel("x2:");
lb1[2] = new JLabel("x3:");
lb1[3] = new JLabel("x4:");
for (h=0;h<4;h++){
c.add(lb1[h]);
tfa=new JTextField[8];
tfaall[h]= tfa;
for (i=0;i<8;i++){
tfaall[h][i] = new JTextField(1); //tfaall是保存所有tfa的
c.add(tfaall[h][i]);
}
}
ta1=new JTextArea(10,10);
c.add(ta1);
jbOk = new JButton("OK");
jbOk.addActionListener(this);
jbCancel = new JButton("Cancel");
jbCancel.addActionListener(this);
c.add(jbOk);
c.add(jbCancel);
}
}
PS。我是初学者。程序写的垃圾点。但意思应该能看明白
Ⅱ LED铝基板热阻简要计算方法
1：结温＝PN结与环境温度的热阻×功率＋环境温度 。
2：PN结与环境温度的热阻＝LED内部热阻+LED外部热阻。
3：LED内部热阻＝芯片的热阻＋衬底焊料的热阻＋LED内部热衬的热阻。
4：LED外部热阻＝内部热衬与金属线路板之间的接触热阻＋金属线路板的热阻＋线路板与环境温度之间的热阻。
5：功率≈电压VF×电流IF。热阻的符号：Rθ或Rth 。
单位：K/W 或 ℃/W导热系数为λ［W/(m·K）］。通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米•度（W/m•K，因此K可用℃代替）
Ⅲ Windows桌面双因素认证流程是什么
双重保护免受安全漏洞攻击
随着安全漏洞数量每天都在增加，仅依靠用户名和密码来保护用户帐户已不再是一种选择。除了使密码更强大之外，更可行的解决方案是添加额外的安全层来过滤未经授权的用户。双因素身份验证（TFA）-一种使用用户已知和已有的东西对用户进行身份验证的方法，使这一切成为可能。
使用ADSelfService Plus登录Windows
启用ADSelfService Plus“Windows登录TFA功能，用户必须在连续的两个阶段中对自己进行身份验证，才能访问其Windows计算机。第一级身份验证是通过他们知道的东西：他们通常的Windows凭据。第二级身份验证-他们拥有的一些东西-可以通过以下方式之一：
安全问题与答案
邮件验证
短信验证
Google身份验证器
Duo Security
RSA SecurID
RADIUS认证
推送通知认证
指纹认证
基于二维码的身份验证
Microsoft身份验证器
TOTP认证
基于AD的安全问题
Windows Vista及更高版本。
Windows Server 2008及更高版本。
Windows登录TFA确保即使在密码被泄露的情况下也不会对敏感数据造成任何风险。也就是说，即使未经授权的用户获得了对用户密码的访问权限，他们仍然需要访问用户的电话或邮件才能获得验证码。此外，SMS和基于电子邮件的验证码以及来自Duo Security和RSA SecurID的身份验证码对于每个用户都是唯一的。这些代码只能使用一次，并且如果在一定时间内未使用它们就会过期。
启用Windows登录TFA后，会将TFA添加到所有Windows本地和远程登录尝试中。
ADSelfService Plus在以下操作系统上支持Windows登录TFA：
Ⅳ 求关于PAM-STAMP的中文介绍。。尽量长
PAM-STAMP是一个完整、集成和可扩展的全新钣金解决方案，包括从工艺方案设计到加工的整个工艺流程。
迄今为止，PAM-STAMP2G是世界上唯一整合了所有板金成形过程的有限元计算机模拟求解方案。新一代的PAM-STAMP2G能够完成从模具设计的可行性、快速模面生成与修改、钣金冲压过程快速成形模拟、成形精确模拟、回弹预测、回弹自动补偿功能以及回弹后模具型面的输出等功能为一身。
PAM-STAMP 2G的软件主要模块组成及功能主要为：
PAM-DIEMAKER----快速模具设计
从CAD模型输入零件几何参数后，高度参数化驱动的PAM-DIEMAKER能够在几分钟内完成模面和工艺补充面的设计与优化。它能快速地通过参数迭代的方法获得实际的仿真模型，并快速地分析判断零件有无过切（负角）和计算出最佳的冲压方向，然后非常简单地对模面和工艺补充面的几何形状进行修改，能够参数化地完成所有前期模具设计的控制，例如多步成形模具和多零件组合型模具设计。
PAM-AUTOSTAMP----成形质量控制
PAM-AUTOSTAMP是一种基于材料物理学，对金属成形过程进行精确预测的软件。PAM-AUTOSTAMP能提供金属成形过程的工业验证和可信的仿真，从而满足工程上的需求。
PAM-AUTOSTAMP使用独特的技术，使用户可以简便快捷的建立对复杂的多工序成形过程的单一仿真模拟模型，配合先进的可扩展求解器技术，可以最大程度的利用最新的计算机硬件资源。
PAM-AUTOSTAMP提供详细的仿真结果，以解决裂口、褶皱等有关成形性能的验证问题。更突出的是，能够对一些精细的问题给出解答，例如滑移线、表面缺陷等。
PAM-AUTOSTAMP充分考虑了成形过程中的速度、温度、表面摩擦、压料力、冲床刚度等各种因素的影响，对预测成形过程中的材料流动、起皱、破裂和回弹等具有非常高的精度。
PAM-AUTOSTAMP采用的自动切边、隐式解法计算回弹、快速预压、抽象压延筋模型、成形零件刚度分析等辅助功能大大增强了软件的适用性，实现了软件模拟与实际成形的无缝贯通。如图1所示，PAM-AUTOSTAMP通过优化工艺参数，可以消除很小的起皱和破裂。
DIE COMPENSATION和ICAPP----成形回弹自动补偿
模具回弹补偿过程是基于零件设计要求形状的虚拟修模迭代过程。它是先按照零件的设计要求形状设计出初始模具形状，经过有限元离散后输入专业板料成形数值模拟软件PAM-STAMP 2G中，经过成形模拟和回弹计算分析，获得了板料成形回弹后形状。
将板料成形回弹前后形状和初始模具形状输入PAM-STAMP 2G中DIE COMPENSATION模块，软件将进行模具回弹自动补偿，得到模具修正后模具形状；然后将回弹补偿后的模具进行成形模拟和回弹计算分析，将得到零件回弹计算后的形状与设计要求形状进行比较，判断两者的几何形状误差是否满足设计误差要求。若满足设计误差要求，输出模具回弹补偿结果；若不满足设计误差要求，软件重新进行回弹自动补偿循环，直到得到符合设计误差要求的最好的模具回弹补偿结果。
DIE COMPENSATION和ICAPP进行自动回弹补偿功能非常强大，无须人为干预，回弹补偿过程自动完成，DIE COMPENSATION和ICAPP使用方法简单，是以目标为导向的软件工具。
PAM-INVERSE----下料估计
下料量估计主要采用PAM-INVERSE来完成，它采用一步成形逆算法，计算速度很快，可以准确预测板料的初始形状，同时也间接说明零件的可成形性和可行性，反算下料量程序界面和结果图如下图所示。
PAM-QUIKSTAMP----快速可行性评估
PAM-QUIKSTAMP是快速成形模拟工具，一般在数分钟内即可完成一个模具快速成形分析，可用于设计早期可行性评估。
PAM-QUIKSTAMP是在数分钟内完成模具设计可行性评估最合适的工具，对于复杂部件也是如此。一旦模具设计生成后，或者通过PAM-DIEMAKER或任何其他CAD系统，工程师需要通过评估不同模具几何参数检查成型性，例如压料面和工艺补充面。而且，诸如板料形状，压延筋尺寸，定位和材料属性等过程参数需要进行评估。PAM-QUIKSTAMP通过消除明显的差的设计选择，使得在设计过程的早期进行设计决策成为可能。
PAM-QUIKSTAMP利用任何现有模具设计发现折叠或撕裂的危险。因为计算快速，PAM-QUIKSTAMP具有优化的良好基础，例如利用PAM-OPT作为优化工具。利用初始几何（或过程参数）作为参考，PAM-QUIKSTAMP能够进行参数化优化，诸如压料力，板料位置和尺寸或压延筋位置及形状。如图4所示，PAM-QUIKSTAMP可以在一小时内完成一个完整冲压过程的模拟，包括重力，压紧和成型，有助于用户消除差的设计选择。
PAM-TFA for CATIA----CATIA集成环境下的快速成形性分析
PAM-TFA for CATIA可以完成在CATIA集成环境下的零件的快速成形性分析和可行性分析，分析零件是否可以成形出来，有没有大的破裂和起皱，初步检验设计是否有问题。
PAM-DIEMAKER for CATIA----CATIA集成环境下的模具型面快速设计
主要完成CATIA集成环境下快速模具设计。高度参数化驱动的PAM-DIEMAKER for CATIA能够让您在几分钟内完成模面和工艺补充面的设计与优化。它能快速地通过参数迭代的方法获得实际的仿真模型，并快速地分析判断零件有无过切（负角）和计算出最佳的冲压方向，然后非常简单地让您对模面和工艺补充面的几何形状进行修改，能够参数化地完成所有前期模具设计的控制。
软件行业应用
管弯曲成形模拟PAM-TUBE 2G介绍
PAM-TUBE 2G是为适应市场针对各种弯曲比例的复杂管材成形需求而推出的专用软件。
PAM-TUBE 2G既能够独立使用，也能耦合使用液体膨胀成形模块和高压成形模块，从而能精确模拟导管成形全过程，包括弯曲成形和液压成形。
PAM-TUBE 2G是全过程解决方案链，从导入CAD模型、创建成形工具、模拟弯曲、液压成形、到CAD模型的输出、用户能直接得到回弹补偿后所需的模具。
PAM-TUBE 2G主要技术特点：
真正的工程师软件，软件应用要求低
采用与实际成形生产工程一致的对话语言，只需稍微培训即可以进行实际应用
完全一体化的用户界面，所有模块都集成在相同的界面中，各模块底层数据格式完全一致
成形模拟求解设置要快捷、方便、简单
成形模拟结果报告工具，方便于把成形模拟结果共享给公司内部其他人员查看和使用
快速、高质量的表面网格生成器，能够最大程度节省使用者对模具和管材进行有限元网格划分时间
快速成形应变预测
自动工艺补充面设计
焊缝线的预估
自动建立管材弯曲工具、液压成形工具
逆向反算管材毛料
精确的显式增量求解模拟成形过程
成椭圆形预测
模拟多步弯曲成形过程、液压成形过程
丰富的模具CAD导入及导出功能