服务器内存4drx4是什么意思

A. 请问内存芯片上面的序列号是什么意思

朋友：
内存序列号
(ZT)

从PC100标准开始内存条上带有SPD芯片，SPD芯片是内存条正面右侧的一块8管脚小芯片，里面保存着内存条的速度、工作频率、容量、工作电压、CAS、tRCD、tRP、tAC、SPD版本等信息。当开机时，支持SPD功能的主板BIOS就会读取SPD中的信息，按照读取的值来设置内存的存取时间。我们可以借助SiSoft Sandra2001这类工具软件来查看SPD芯片中的信息，例如软件中显示的SDRAM PC133U-333-542就表示被测内存的技术规范。
内存技术规范统一的标注格式，一般为PCx-xxx-xxx，但是不同的内存规范，其格式也有所不同。

1、PC66/100 SDRAM内存标注格式
（1）1.0---1.2版本
这类版本内存标注格式为：PCa-bcd-efgh，例如PC100-322-622R，其中a表示标准工作频率，用MHZ表示（如66MHZ、100MHZ、133MHZ等）；b表示最小的CL（即CAS纵列存取等待时间），用时钟周期数表示，一般为2或3；c表示最少的Trcd（RAS相对CAS的延时），用时钟周期数表示，一般为2；d表示TRP（RAS的预充电时间），用时钟周期数表示，一般为2；e表示最大的tAC（相对于时钟下沿的数据读取时间），一般为6（ns）或6。5，越短越好；f表示SPD版本号，所有的PC100内存条上都有EEPROM，用来记录此内存条的相关信息，符合Intel PC100规范的为1。2版本以上；g代表修订版本；h代表模块类型；R代表DIMM已注册，256MB以上的内存必须经过注册。

（2）1.2b+版本
其格式为：PCa-bcd-eeffghR，例如PC100-322-54122R，其中a表示标准工作频率，用MHZ表示；b表示最小的CL（即CAS纵列存取等待时间），用时钟周期数表示，一般为2或3；c表示最少的Trcd（RAS相对CAS的延时），用时钟周期数表示；d表示TRP（RAS的预充电时间），用时钟周期数表示；ee代表相对于时钟下沿的数据读取时间，表达时不带小数点，如54代表5.4ns tAC；ff代表SPD版本，如12代表SPD版本为1.2；g代表修订版本，如2代表修订版本为1.2；h代表模块类型；R代表DIMM已注册，256MB以上的内存必须经过注册。

2、PC133 SDRAM（版本为2.0）内存标注格式
威盛和英特尔都提出了PC133 SDRAM标准，威盛力推的PC133规范是PC133 CAS=3，延用了PC100的大部分规范，例如168线的SDRAM、3.3V的工作电压以及SPD；英特尔的PC133规范要严格一些，是PC133 CAS=2，要求内存芯片至少7.5ns，在133MHz时最好能达到CAS=2。
PC133 SDRAM标注格式为：PCab-cde-ffg，例如PC133U-333-542，其中a表示标准工作频率，单位MHZ；b代表模块类型(R代表DIMM已注册，U代表DIMM不含缓冲区；c表示最小的CL（即CAS的延迟时间），用时钟周期数表示，一般为2或3；d表示RAS相对CAS的延时，用时钟周期数表示；e表示RAS预充电时间，用时钟周期数表示；ff代表相对于时钟下沿的数据读取时间，表达时不带小数点，如54代表5.4ns tAC；g代表SPD版本，如2代表SPD版本为2.0。

3、PC1600/2100 DDR SDRAM（版本为1.0）内存标注格式
其格式为：PCab-ccde-ffg，例如PC2100R-2533-750，其中a表示内存带宽，单位为MB/s；a*1/16=内存的标准工作频率，例如2100代表内存带宽为2100MB/s，对应的标准工作频率为2100*1/16=133MHZ；b代表模块类型(R代表DIMM已注册，U代表DIMM不含缓冲区；cc表示CAS延迟时间，用时钟周期数表示，表达时不带小数点，如25代表CL=2.5；d表示RAS相对CAS的延时，用时钟周期数表示；e表示RAS预充电时间，用时钟周期数表示；ff代表相对于时钟下沿的数据读取时间，表达时不带小数点，如75代表7.5ns tAC；g代表SPD版本，如0代表SPD版本为1.0。

4、RDRAM 内存标注格式
其格式为：aMB/b c d PCe，例如256MB/16 ECC PC800，其中a表示内存容量；b代表内存条上的内存颗粒数量；c代表内存支持ECC；d保留；e代表内存的数据传输率，e*1/2=内存的标准工作频率，例如800代表内存的数据传输率为800Mt/s，对应的标准工作频率为800*1/2=400MHZ。

5、各厂商内存芯片编号
内存打假的方法除了识别内存标注格式外，还可以利用刻在内存芯片上的编号。内存条上一般有多颗内存芯片，内存芯片因为生产厂家的不同，其上的编号也有所不同。
由于韩国HY和SEC占据了世界内存产量的多半份额，它们产的内存芯片质量稳定，价格不高，另外市面上还流行LGS、Kingmax、金邦金条等内存，先来看看它们的内存芯片编号。

（1）HYUNDAI（现代）
现代的SDRAM内存兼容性非常好，支持DIMM的主板一般都可以顺利的使用它，其SDRAM芯片编号格式为：HY 5a b cde fg h i j k lm-no
其中HY代表现代的产品；5a表示芯片类型(57=SDRAM，5D=DDRSDRAM)；b代表工作电压(空白=5V，V=3.3V,U=2.5V)；cde代表容量和刷新速度（16=16Mbits、4K Ref，64=64Mbits、8K Ref，65=64Mbits、4K Ref，128=128Mbits、8K Ref，129=128Mbits、4K Ref，256=256Mbits、16K Ref，257=256Mbits、8K Ref）；fg代
表芯片输出的数据位宽（40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位）；h代表内存芯片内部由几个Bank组成（1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank，是2的幂次关系）；I代表接口（0=LVTTL〔Low Voltage TTL〕接口）；j代表内核版本（可以为空白或A、B、C、D等字母，越往后代表内核越新）；k代表功耗（L=低功耗芯片，空白=普通芯片）；lm代表封装形式（JC=400mil SOJ，TC=400mil TSOP-II，TD=13mm TSOP-II，TG=16mm
TSOP-II）；no代表速度（7=7ns〔143MHz〕，8=8ns〔125MHz〕，10p=10ns〔PC-100 CL2或3〕，10s=10ns〔PC-100 CL3〕，10=10ns〔100MHz〕，12=12ns〔83MHz〕，15=5ns〔66MHz〕）。
例如HY57V658010CTC-10s，HY表示现代的芯片，57代表SDRAM，65是64Mbit和4K refresh cycles/64ms，8是8位输出，10是2个Bank，C是第4个版本的内核，TC是400mil TSOP-Ⅱ封装，10S代表CL=3的PC-100。

市面上HY常见的编号还有HY57V65XXXXXTCXX、HY57V651XXXXXATC10，其中ATC10编号的SDRAM上133MHz相当困难；编号ATC8的可超到124MHz，但上133MHz也不行；编号BTC或-7、-10p的SDRAM上133MHz很稳定。一般来讲，编号最后两位是7K的代表该内存外频是PC100，75的是PC133的，但现代内存目前尾号为75的早已停产，改
换为T-H这样的尾号，可市场上PC133的现代内存尾号为75的还有很多，这可能是以前的屯货，但可能性很小，假货的可能性较大，所以最好购买T-H尾号的PC133现代内存。

（2）LGS〔LG Semicon〕
LGs如今已被HY兼并，市面上LGs的内存芯片也很常见。
LGS SDRAM内存芯片编号格式为：GM72V ab cd e 1 f g T hi
其中GM代表LGS的产品；72代表SDRAM；ab代表容量(16=16Mbits，66=64Mbits)；cd表示数据位宽(一般为4、8、16等)；e代表Bank（2=2个Bank，4=4个Bank）；f表示内核版本，至少已排到E；g代表功耗（L=低功耗，空白=普通）；T代表封装（T=常见的TSOPⅡ封装，I=BLP封装）；hi代表速度（7.5=7.5ns〔133MHz〕，8=8ns〔125MHz〕，7K=10ns〔PC-100 CL2或3〕 ，7J=10ns〔100MHz〕，10K=10ns〔100MHz〕，12=12ns〔83MHz〕，15=15ns〔66MHz〕）。
例如GM72V661641CT7K，表示LGs SDRAM，64Mbit，16位输出，4个Bank，7K速度即PC-100、CL=3。
LGS编号后缀中，7.5是PC133内存；8是真正的8ns PC 100内存，速度快于7K/7J；7K和7J属于PC 100的SDRAM，两者主要区别是第三个反应速度的参数上，7K比7J的要快，上133MHz时7K比7J更稳定；10K属于非PC100规格的，速度极慢，由于与7J/7K外型相似，不少奸商把它们冒充7J/7K的来卖。

（3）Kingmax(胜创)
Kingmax的内存采用先进的TinyBGA封装方式，而一般SDRAM内存都采用TSOP封装。采用TinyBGA封装的内存，其大小是TSOP封装内存的三分之一，在同等空间下TinyBGA封装可以将存储容量提高三倍，而且体积要小、更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.36mm，线路阻抗也小，因此具有良好的超频性能和稳定性，不过Kingmax内存与主板芯片组的兼容性不太好，例如Kingmax PC150内存在某些KT133主板上竟然无法开机。

Kingmax SDRAM内存目前有PC150、PC133、PC100三种。其中PC150内存(下图)实际上是能上150外频且能稳定在CL=3（有些能上CL=2）的极品PC133内存条，该类型内存的REV1.2版本主要解决了与VIA 694X芯片组主板兼容问题，因此要好于REV1.1版本。购买Kingmax内存时，你要注意别买了打磨条，市面上JS常把原本是8ns的
Kingmax PC100内存打磨成7ns的PC133或PC150内存，所以你最好用SISOFT SANDRA2001等软件测试一下内存的速度，注意观察内存上字迹是否清晰，是否有规则的刮痕，芯片表面是否发白等，看看芯片上的编号。

KINGMAX PC150内存采用了6纳秒的颗粒，这使它的速度得到了很大程度的提升，即使你用它工作在PC133，其速度也会比一般的PC133内存来的快；Kingmax的PC133内存芯片是-7的，例如编号KSV884T4A1A-07；而PC100内存芯片有两种情况：部分是-8的（例如编号KSV884T4A0-08），部分是-7的（例如编号KSV884T4A0-07）。其中KINGMAXPC133与PC100的区别在于：PC100的内存有相当一部分可以超频到133，但不是全部；而PC133的内存却可以保证100%稳定工作在PC133外频下（CL=2）。

（4）Geil(金邦、原樵风金条)
金邦金条分为"金、红、绿、银、蓝"五种内存条，各种金邦金
条的SPD均是确定的，对应不同的主板。其中红色金条是PC133内存；金色金条P针对PC133服务器系统，适合双处理器主板；绿色金条是PC100内存；蓝A色金条针对AMD750/760 K7系主板，面向超频玩家；蓝V色金条针对KX133主板；蓝T色金条针对KT-133主板；银色金条是面向笔记本电脑的PC133内存。
金邦内存芯片编号例如GL2000 GP 6 LC 16M8 4 TG -7 AMIR 00 32
其中GL2000代表芯片类型（GL2000=千禧条TSOPs即小型薄型封装，金SDRAM=BLP）；GP代表金邦科技的产品；6代表产品家族（6=SDRAM）；LC代表处理工艺（C=5V Vcc CMOS，LC=0.2微米3.3V Vdd CMOS，V=2.5V Vdd CMOS）；16M8是设备号码（深度*宽度，内存芯片容量 = 内存基粒容量 * 基粒数目 = 16 * 8 =128Mbit，其中16 = 内存基粒容量；8 = 基粒数目；M = 容量单位，无字母=Bits，K=KB，M=MB，G=GB）；4表示版本；TG是封装代码（DJ=SOJ，DW=宽型SOJ，F=54针4行FBGA，FB=60针8*16 FBGA，FC=60针11*13 FBGA，FP=反转芯片封装，FQ=反转芯片密封，F1=62针2行FBGA，F2=84针，2行FBGA，LF=90针FBGA，LG=TQFP，R1=62针2行微型FBGA，R2=84针2行微型FBGA，TG=TSOP（第二代），U=μ BGA）；-7是存取时间（7=7ns（143MHz））；AMIR是内部标
识号。以上编号表示金邦千禧条，128MB，TSOP（第二代）封装，0.2微米3.3V Vdd CMOS制造工艺，7ns、143MHz速度。

（5）SEC（Samsung Electronics，三星）
三星EDO DRAM内存芯片编号例如KM416C254D表示：KM表示三星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；16代表内存芯片组成x16（1=x1[以1的倍数为单位]、4=x4、8=x8、16=x16）；C代表电压（C=5V、V=3.3V）；254代表内存密度256Kbit（256[254] =256Kx、512(514) = 512Kx、1 = 1Mx、4 = 4Mx、8 = 8Mx、16 =16Mx）；D代表内存版本（空白=第1代、A=第2代、B=第3代、C=第4代、D=第5代）即三星256Kbit*16=4Mb内存。
三星SDRAM内存芯片编号例如KM416S16230A-G10表示：KM表示三
星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；16代表内存芯片组成x16（4 = x4、8 = x8、16 =x16）；S代表SDRAM；16代表内存芯片密度16Mbit（1 = 1M、2 = 2M、4 = 4M、8 =8M、16 = 16M）；2代表刷新（0 = 4K、1 = 2K、2 = 8K）；3表示内存排数（2=2排、3=4排）；0代表内存接口（0=LVTTL、1=SSTL）；A代表内存版本（空白=第1代、A=第2代、B=第3代）；G代表电源供应（G=自动刷新、F=低电压自动刷新）；10代表最高频率（7 =7ns[143MHz]、8 = 8ns[125 MHz]、10 = 10ns[100 MHz]、H = 100MHz @ CAS值为2、L=100 MHz @ CAS值为3 ）。三星的容量需要自己计算一下，方法是用"S"后的数字乘S前的数字，得到的结果即为容量，即三星16M*16=256Mbit SDRAM内存芯片，刷新为8K，内存Banks为3，内存接口LVTTL，第2代内存，自动刷新，速度是
10ns(100 MHz)。
三星PC133标准SDRAM内存芯片格式如下：
Unbuffered型：KMM3 xx s xxxx BT/BTS/ATS-GA
Registered型：KMM3 90 s xxxx BTI/ATI-GA
三星DDR同步DRAM内存芯片编号例如KM416H4030T表示：KM表示三星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；16表示内存芯片组成x16（4=x4、8=x8、16=x16、32=x32）；H代表内存电压（H=DDR SDRAM[3.3V]、L=DDR SDRAM[2.5V]）；4代表内存密度4Mbit（4=4M、8 = 8M、16 = 16M、32 = 32M、64 = 64M、12 = 128M、25 =
256M、51 = 512M、1G = 1G、2G = 2G、4G = 4G）；0代表刷新（0 = 64m/4K [15.6μs]、1 = 32m/2K
[15.6μs]、2 = 128m/8K[15.6μs]、3 = 64m/8K[7.8μs]、4 =128m/16K[7.8μs]）；3表示内存排数（3=4排、4=8排）；0代表接口电压（0=混合接口LVTTL+SSTL_3(3.3V)、1=SSTL_2(2.5V)）；T表示封装类型（T=66针
TSOP II、B=BGA、C=微型BGA(CSP)）；Z代表速度133MHz（5 = 5ns, 200MHz (400Mbps)、6 = 6ns,166MHz (333Mbps)、Y = 6.7ns, 150MHz (300Mbps)、Z = 7.5ns,133MHz (266Mbps)、8 = 8ns, 125MHz (250Mbps)、0 = 10ns, 100MHz (200Mbps)）。即三星4Mbit*16=64Mbit内存芯片，3.3V DDR SDRAM，刷新时间0 = 64m/4K
(15.6μs)，内存芯片排数为4排（两面各两排），接口电压LVTTL+SSTL_3(3.3V)，封装类型66针TSOP II，速度133MHZ。
三星RAMBUS DRAM内存芯片编号例如KM418RD8C表示：KM表示三星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；18代表内存芯片组成x18（16 = x16、18 = x18）；RD表示产品类型（RD=Direct RAMBUS DRAM）；8代表内存芯片密度8M（4 = 4M、8 =8M、16 = 16M）；C代表封装类型（C = 微型BGA、D =微型BGA [逆转CSP]、W = WL-CSP）；80代表速度（60 = 600Mbps、80 = 800Mbps）。即三星8M*18bit=144M，BGA封装，速度800Mbps。

（6）Micron（美光）
Micron公司是世界上知名内存生产商之一（如右图Micron PC143 SDRAM内存条），其SDRAM芯片编号格式为：MT48 ab cdMef Ag TG-hi j
其中MT代表Micron的产品；48代表产品家族（48=SDRAM、4=DRAM、46=DDR SDRAM、6=Rambus）；ab代表处理工艺（C=5V Vcc CMOS，LC=3.3V Vdd CMOS，V=2.5V Vdd CMOS）；cdMef设备号码（深度*宽度），无字母=Bits，K=Kilobits（KB），M=Megabits（MB），G=Gigabits（GB）Mricron的容量=cd*ef；ef表示数据位宽(4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位)；Ag代表Write Recovery〔Twr〕(A2=Twr=2clk)；TG代表封装（TG=TSOPII封装，DJ=SOJ，DW=宽型SOJ，F=54针4行FBGA，FB=60针8*16 FBGA，FC=60针11*13 FBGA，FP=反转芯片封装，FQ=反转芯片密封，F1=62针2行FBGA，F2=84针2行FBGA，LF=90针FBGA，LG=TQFP，R1=62针2行微型
FBGA，R2=84针2行微型FBGA，U=μ BGA）；j代表功耗（L=低耗，空白=普通）；hj代表速度，分成以下四类：
（A）、DRAM-4=40ns，-5=50ns，-6=60ns，-7=70ns SDRAM，x32 DDR SDRAM（时钟率 @ CL3）-15=66MHz，-12=83MHz，-10+=100MHz，-8x+=125MHz，-75+=133MHz，-7x+=143MHz，-65=150MHz，-6=167MHz，-55=183MHz，-5=200MHzDDR SDRAM（x4，x8，x16）时钟率 @ CL=2.5，-8+=125MHz，-75+=133MHz，-7+=143MHz

（B）、Rambus（时钟率）
-4D=400MHz 40ns，-4C=400MHz 45ns，-4B=400MHz 50ns，-3C=356MHz 45ns，-3B=356MHz 50ns，-3M=300MHz 53ns+的含义-8E支持PC66和PC100（CL2和CL3）-75支持PC66、PC100（CL2和CL3）、PC133（CL=3）、-7支持PC66、PC100（CL2和CL3）、PC133（CL2和CL3）-7E支持PC66、PC100（CL2和CL3）、PC133（CL2+和CL3）

（C）、DDR SDRAM
-8支持PC200（CL2）-75支持PC200（CL2）和PC266B（CL=2.5）-7支持PC200（CL2），PC266B（CL2），PC266A（CL=2.5）。例如MT 48 LC 16M8 A2 TG -75 L _ ES表示美光的SDRAM，16M8=16*8MB=128MB，133MHz

（7）其它内存芯片编号
NEC的内存芯片编号例如μPD4564841G5-A80-9JF表示：μPD4代表NEC的产品；5代表SDRAM；64代表容量64MB；8表示数据位宽（4、8、16、32分别代表4位、8位、16位、32位，当数据位宽为16位和32位时，使用两位）；4代表Bank数（3或4代表4个Bank，在16位和32位时代表2个Bank；2代表2个Bank）；1代表LVTTL（如为16
位和32位的芯片，则为两位，第2位双重含义，如1代表2个Bank和LVTTL，3代表4个Bank和LVTTL）；G5为TSOPII封装；-A80代表速度：在CL=3时可工作在125MHZ下，在100MHZ时CL可设为2（80=8ns〔125MHz CL 3〕，10=10ns〔PC100 CL 3〕，10B=10ns较10慢，Tac为7，不完全符合PC100规范，12=12ns，70=[PC133]，75=[PC133]）；JF代表封装外型（NF=44-pinTSOP-II；JF=54-pin TSOPII；JH=86-pin TSOP-II）。
HITACHI的内存芯片编号例如HM5264805F -B60表示：HM代表日立的产品；52是SDRAM类型（51=EDO DRAM，52=SDRAM）；64代表容量64MB；80表示数据位宽（40、80、16分别代表4位、8位、16位）；5F表示是第几个版本的内核（现在至少已排到"F"了）；空白表示功耗（L=低功耗，空白=普通）；TT为TSOII封装；B60代表速度（75=7.5ns〔133MHz〕，80=8ns〔125MHz〕，A60=10ns〔PC-100 CL2或3〕，B60=10ns〔PC-100 CL3〕即100MHZ时CL是3）。
SIEMENS（西门子）内存芯片编号格式为：HYB39S ab cd0 e T f -gh 其中ab为容量，gh是速度（6=166MHz，7=143MHz，7.5=133MHz，8=125MHz，8B=100MHz〔CL3〕，10=100MHz〔PC66规格〕）。
TOSHIBA的内存芯片编号例如TC59S6408BFTL-80表示：TC代表是东芝的产品；59代表SDRAM（其后的S=普通SDRAM，R=Rambus SDRAM，W=DDR SDRAM）；64代表容量（64=64Mb，M7=128Mb）；08表示数据位宽（04、08、16、32分别代表4位、8位、16位和32位）；B表示内核的版本；FT为TSOPII封装（FT后如有字母L=低功耗，空白=普通）；80代表速度（75=7.5ns〔133MHz〕，80=8ns〔125MHz〕，10=10ns〔100MHz CL=3〕）。
IBM的内存芯片编号例如IBM0316809CT3D-10，其中IBM代表IBM的产品；03代表SDRAM；16代表容量16MB；80表示数据位宽（40、80、16分别代表4、8、16位）；C代表功耗（P=低功耗，C=普通）；D表示内核的版本；10代表速度（68=6.8ns〔147MHz〕，75A=7.5NS〔133MHz〕， 260或222=10ns〔PC100 CL2或3〕，360或322=10ns〔PC100 CL3〕，B版的64Mbit芯片中，260和360在CL=3时的标定速度为：135MHZ，10=10NS〔100MHz〕。

B. 装机如何选择匹配cpu主板

我们在自己组装电脑要如何选择与自己电脑匹配的CPU主板，下面是我为你整理的有关CPU怎么样匹配主板，希望大家喜欢!

如何选择CPU

CPU的选择对于DIY来说是比较重要的一个环节，选好了 CPU才能选到一个适用的平台。

本人觉得购买电脑之前，首先要明确自己的需求，明确自己购买电脑的最主要用途和目的。总的原则是够用就好，不要盲目追求高端，因为CPU的升级换代实在是太快了，CPU这种东西是最不保值增值的，几乎天天都在降价。

1. 办公上网型

适合办公打字用户、不喜欢玩大型游戏的MM、老年人和一些开电脑打字复印店追求低成本的用户。使用电脑的主要用途是上网和做一些简单的办公打字。这部份用户一般不会维修，不追求高性能，要的是低价和喜欢安静。

P4赛扬1.7—2.4G和AMD的Sempron2200+---2800+系列应该是这类用户合适的选择。毕竟发热量低，安全又稳定嘛，成本也比较低。本人比较推荐赛杨4的2.0---2.4G，AMD的2600+和2800+，性价比较高。

2.学生用机

对于大多数学生不说，由于装机资金较紧，又要追求高性能，还喜欢玩超频。这部份用户应把有限的资金主要花到CPU和显卡上。赛扬D系列和AMD新闪龙系列具有良好的超频能力和很高的性价比，是这部份用户明智的选择。在这个档次，最好的选择是赛杨D320、 AMD的新闪龙2600+、2800+。

3. 综合型

大多数人使用电脑属于综合型的，既用于办公上网，也用于看电影玩游戏。现在主流的CPU都能满足方面要求。这类用户对CPU的选择主要看预算和主要用途。一般预算在5000---6000元的，选用赛杨D或AMD闪龙系列有利于整机性能的综合平衡。预算在6000-----10000元的，选P4C 、E系列或AMD754接口的64位2800+--3000+ 或939接口的3000+---3200+，

具有较高的性价比。在用途上侧重家庭影院、视频处理的，选用P4系列比较适合;而侧重游戏性能的用户，应该选择AMD的CPU。在这个档次，个人比较看好赛杨D320(2.4G)、P4 2.4C、 2.8---3.0C或E，AMD的闪龙2600+----2800+，64位754接口的2800+，64位939接口的3000+

4.游戏型

电脑娱乐游戏是绝大多数男生购买电脑的原动力，千万不要骗自己，说什么用来学习PS，什么OFFICE，这其实都是假的^_^ 在用电脑的过程中你一定会潜移默化的熟悉掌握甚至于精通。这类用户大多数对电脑都比较熟悉，追求的是高性能。对于资金不是很充足的游戏用户，最好的选择当然是AMD64位(754接口)的2800+了，其不足千元的价格和强劲的超频能力吸引了不少年青人的视线。对于有充足资金的用户当然是选择939接口的3000+了或P4 EE了，一个字：爽;二个字：强、爽。值得注意的是，Socket939接口的Athlon64又细分为高端的Athlon64FX和Athlon64两种，前者采用0.13微米工艺制造(Sledgehammer核心)，二级缓存高达1MB，性能自然更为出色，共有FX51、53和55三种，价格相当昂贵。后者针脚数虽然不变，但采用0.09微米工艺，只是频率普遍略低。Athlon64的二级缓存一般为512KB，性能略低但价格还能被家庭用户接受，是游戏玩家升级的首选CPU之一。

我们都知道，内存的多少对系统的速度有很大的影响，增加内存成为系统升级的首选，很多用户都想为自己的爱机增加内存。内存容量当然是越大越好，但大部份人没有这个经济实力啊!装机需要多大的内存呢?下面介绍一个定量测量你的电脑需要多少内存的方法，以保证你爱机的内存达到够用好用的标准，而且不产生不必要的浪费。

大家喜欢将CPU比作电脑的大脑或心脏，那么电脑主板就可称为电脑的神经系统。现在的CPU种类繁多，什么370、423、462、478、774、775、939、940等等，对初次装机的新手来说好似密码一样，其实它们是CPU的针脚接口类型;同一接口类型又分为不同的系列和频率，如此繁多的CPU该如何与主板搭配呢?决定选用什么平台，使用哪款CPU后，主板的选择就是重中之重了。受经济条件的限制不能买够快的CPU和够劲的显卡，那么最起码也要有一块使用稳定的主板，让你不会经常碰到烦心的兼容性问题。

一、首先介绍IntelSocket478接口的P4、赛杨D、赛杨4CPU适用的主板

Socket478接口的P4、赛杨D、赛杨4是 Intel经典的CPU，但随着925/915平台的逐步普及，这种接口的主板正在变成午后的太阳-----虽然还很热，但毕竟是在走下坡路了。与其配套芯片组主要包括Intel的875P、865P/PE/G/GV、848P和845PE/GE，此外还有VIA推出的PT880/PT800等芯片组。G代表有内建绘图芯片、V表示无法外接独立图形芯片或显卡来加以升级、P象征效能。

875P最大的特点是支持800MHz前端总线、双通道内存技术和超线程技术，此外，875芯片组具备的PAT技术能够优化信号在北桥和内存之间的传输效率，而且该功能能够在各种外频下工作，对提高系统效能有一定的帮助。875P芯片组的南桥通常选用ICH5R，支持2路SATA接口和2路PATA接口，还可以组建SATA RAID模式，此外还

支持8个USB2.0高速端口和CSA高速千兆网卡连接，而ICH5南桥则不具备组建RAID的功能。

与875P相比，865P/PE除了不提供对PAT技术的支持，其他方面则与875基本相同，南桥可以搭配ICH5R或ICH5，价格要便宜些。总体而言，875P、865P/PE还是目前装机的主流产品，打算选购Socket478接口的P4与P4E的朋友可以考虑采用这三款芯片组的主板，其中865P/PE相对较便宜，价格在450---1400元都有。875P稍稍贵一些(大概比865P/PE贵150元左右)。

848P是继875P、865P/PE主板之后发布的低端主板，它被Intel用来锁定低端Socket478 P4与Socket478赛杨D，能够很好的支持Prescott核心的P4E和赛杨D，除了不支持双通道内存技术外，其他方面与865P/PE基本相同，价格更便宜，适合与赛杨4D搭配。

至于845PE，则是845系列的最后一个版本，主板厂商经过改良同样提供了对赛杨D的支持，但是前端总线最高只能达到533MHz，仅支持单通道DDR266的内存，不过价格更有优势，目前主要与C4进行搭配。

奔腾4(2.4G以上，800FSB) 赛杨D -----875P，865PE，865G，848P，PT800

奔腾4、C4-D(2G以上，533或者400FSB)-----848P，845PE，845E，PT800

奔腾4(2G以下)赛扬4 ----845E，845D，845GE，845G，845GV、845GL，P4X400，P4M266，P4X266E

二、支持775接口的主板

Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的处理器插槽，能支持LGA775封装的Pentium 45XX、Pentium 4 6XX系列、Celeron D等CPU。支持LGA775 P4的主板主要有Intel的915P/925X/875P/865P等芯片组，其中以925X/915P为主。

Intel将LGA775接口作为其未来CPU平台发展的方向，目前Intel的高端主板是925芯片组，它是接替前一代875P的产品。925芯片组可以细分为925X和925XE，前者只支持到800MHz前端总线而后者高达1066MHz。

先看看桌面平台中高端的925X芯片组。925X芯片组支持PCI ExpressX16显示总线，双向带宽高达8GB/s，是以往单向带宽仅为2GB/s的AGP8X显示总线的4倍，虽然目前对3D加速的作用还不明显，但为今后的发展铺平了道路，并提供了更广泛的扩展空间。其次，925X支持双通道的DDR2内存，频率高达533MHz，同样能够提供8.5GB/s的总线带宽来与前端总线匹配，此外，925X的南桥已经升级为ICH6R，支持更多的SATA接口和SATA RAID模式，最新的Intel High Definition Audio标准能够实现高品质7.1声道环绕输出和192KHz的音频采样，8个USB2.0高速接口完全能够满足人们对数字多媒体生活的追求。

至于925XE芯片组，它主要将前端总线的频率正式提高到1066MHz，能与CPU建立高达8.5GB/s的快速通道，用来配合更高端的P4EE。

915芯片组则对内存的支持上没有那么高的要求，可以使用目前最热门的DDR400内存，因此更适合家庭用户使用。它包括

915G、915GV与915P芯片组， 915芯片组从规格来看几乎与925X/XE相当，它们的区别仅体现在内存的优化方面，925X在内存方面增加了ECC校验与降低内存延迟功能，在性能上比915P稍好些。在这三款915芯片组中，915P最适合渴望拥有当前硬件最高性能，未来2年内不用升级但价格又不会太高的家庭用户。由于915G内置显示输出，并提供对DX9.0标准的支持，它能够满足一般家庭的游戏和多媒体需要，配775接口的新赛杨D比较合适;而GV则取消了外接显卡的功能，一般不推荐作DIY装机使用。

还有一些经过“变种”的875P和865P芯片组，这两款Intel的主板芯片组原本只支持Socket478接口的P4，但经过改良后同样也能支持LGA775接口的P4E。它的优点就是价格便宜，可以让用户在不升级显卡的情况下轻松拥有LGA775接口的P4E，缺点则是稳定性问题值得考虑，同时升级空间也不大。

三、与AMD CPU搭配的常规主板

(一) K7平台：Socket462接口的Barton,Athlon XP,Athlon,Duron,Sempron

这种接口伴随我们已经走过了多个年头，那些我们熟悉的Athlon、AthlonXP和Duron、Sempron都采用了这种接口，即使在今天从兼容性和速度的角度上看，这类CPU仍然能够给我们服务一到两年而没多大问题。其搭配的主板芯片主要有NForce 2全系列，KT880，KT600，KT400/A ，KT400，KM400，KT333，KM266

具体为：

Barton,Athlon XP,Athlon,Duron,Sempron ---NForce 2全系列，KT880，KT600，KT400/A

Duron ----KT400，KM400，KT333，KM266

(二)K8、K9平台

1、K8平台：AMD Socket754接口的Athlon64和Socket 754的新闪龙用主板

Socket 754接口的Athlon64的最大区别是只支持单通道内存技术，目前多采用0.13微米工艺进行生产，其中2800+、3000+和3200+采用的是二级缓存为512KB的Newcastle核心，虽然Socket754接口的Athlon 64从性能上看与Socket939接口的Athlon64有少许差距，但价格上却完全能被DIYer接受。

2、K9平台(非官方的称呼)：AMD Socket939接口Athlon64

Athlon64一共提供了Socket939、940、754三个接口。其中Socket939接口的的Athlon 64目前最热门，其性能表现异常出色，具有64位处理功能且支持双通道内存技术。

3、AMD面向服务器的Socket940接口Athlon64

Socket940接口的Athlon64面世时间最长，其针脚数为940，虽然与Socket939相比只多了一根，但两者接口并不兼容，这种CPU主要面向服务器，并且价格高昂。

4、适合Socket939/754接口的nForce3/ nForce4和K8T800、K8T890芯片组主板

Athlon64将内存控制器集成到CPU内部后产生了一个很有意思的现象，其中之一就是主板的北桥功能减少从而有机会与南桥进行合并，主板成本能得到较好的控制;其次，相同的主板芯片组能够支持不同接口的CPU，

比如nVIDIA推出的nForce3芯片组既能支持Socket939也支持Socket754接口的Athlon64，是否支持双通道技术完全交给CPU来负责。

在Athlon64平台中，我们首先要了解的就是最近刚刚上市的nForce4芯片组，其最大的特点是提供了对PCI-E显卡的支持，与Intel平台形成分庭抗礼的局面。nForce4主板芯片组细分为nForce4 Ultra、nForce4 SLI和nForce4三种，其中nForce4 Ultra支持1GHz的Hyper Transport总线与CPU实现更高速连接，并支持用户通过改变总线频率来超频。支持Socket939的Athlon64。此外，还内建了千兆网络连接和硬件防火墙功能，支持多种功能的SATA RAID模式，USB2.0接口数提升到了10个。nForce4 SLI则在Ultra的基础上多提供了两个PCI-EX16接口，通过特殊的转换来实现双显卡协同工作的SLI模式，进一步提高了显卡的3D加速能力。nForce4 SLI可以支持Socket939的Athlon64。nForce4则只支持800MHz的Hyper Transport总线，而且不允许用户通过改变此总线来超频，因此只适合与Socket754的Athlon64进行搭配。

nForce3芯片组推出的时间要早一些，虽然其不支持PCI-E显卡，但在速度和稳定性方面还是有着明显的优势，该芯片组细分为nForce3 150、nForce3 250、250Gb和250Ultra四种。nForce3 150属于nForce3系列首作，它并不成功，上市不久就惨被淘汰，大家选购时要注意。

nForce3 250系列支持800MHz Hyper Transport总线;内建SATA控制器直接支持两个SATA接口并保留两个SATA MAC可供与外置PHY配合实现另两个SATA。主板厂商主要用它来支持Socket754接口的Athlon64。

nForce3 250GB版本新增加了内建千兆以太网MAC并具备硬件防火墙功能;提供的USB2.0接口数目提升到8个。主板厂商主要用它来支持Socket754/939接口的Athlon64和Socket 754的新闪龙。

nForce3 250Ultra在上述产品的基础上再次改良，把Hyper transport总线速度提高到了1GHz。主板厂商主要用它来支持Socket939接口的Athlon64。

在AMD平台，除了nVIDIA以外，我们还有另一个选择---—VIA。在支持Socket754/939 Athlon64方面，VIA主推K8T800、K8T800Pro和K8T890芯组。K8T800适合于754接口的K8平台;K8T800Pro能够支持Socket939接口的Athlon64，而且在K8T800的800MHz Hyper transport总线的基础上增加到1GB，价格与nVIDIA的同类产品基本相当。

K8T890是VIA第一款支持PCI Express的K8芯片组。分为三个型号： K8T890、K8T890PRO及K8M890。其中K8T890属于标准版，支持Athlon 64/Sempron/Opteron处理器，支持1GHz的Hypertransport技术，提供一条PCI-EX16显卡插槽，四条PCI-E×1插槽。

K8T890PRO支持Athlon 64/Sempron/Opteron处理器，支持1GHz的Hypertransport技术， DualGFX Express，北、南芯片同样采用Ultra V-Link技术。 K8T890PRO芯片组采用最新的VT8251南桥，最大可以提供一条PCI CE X16显卡插槽，1条兼容PCI-EX16显卡的PCI CE X4插槽，二条PCI-E×1插槽，同时搭载Vinyl 音频芯片和Velocity千兆以太网卡。

K8M890属于K8T890标准版的整合版本。其也支持Athlon 64/Sempron/Opteron处理器，支持1GHz的Hypertransport技术，与VT8237南桥搭配，提供一条PCI-E X16显卡插槽、2条PCI-E X1插槽。其最大特点是整合了一款支持DX9的DeltaChrome IGP图形核心，支持DuoView显示技术，具有DVI/TV-out接口。

现在大部分的板子上都集成了声卡、网卡，就算是比较高档的板子也有。声卡，我觉得用集成的就行，现在好一点儿的板子都可以支持到6.0或以上，不是专业用户够用了。集成的网卡有好用的，也有不好用的。笔者的华硕主板集成的网卡就很好用，与独立网卡在速度上感觉不出什么差别;而另一台磐正865PE芯片的主板集成的网卡，经测试下载速度比独立网卡慢了一倍!!!这些细节都是选购主板时需要注意的。

至于集成显卡，在高档的板子上是不会出现的。如果希望游戏玩的爽，显卡是一定要独立的。集成显卡的板子一般只适合初级用户使用。需要注意的是，最好不要选不能升级显卡的GV系列小板，免得以后升级不便。

总的来说，选一块好的板卡首先要看他的扩充性，具体说来AGP、PCI、USB、IDE、IEEE 1394等等。第二看做工，着重看他的北桥芯片组 电解容及供电线路和布局，还有全局的排列，各个跳线做工是否精细。还有一点很重要就是提供的质保。