FCT编程器
❶ 求助:FCT/ICT测试难吗
自己看吧~!!
ICT在线测试原理
摘要：本文介绍在线测试的基本知识和基本原理。
1 慨述
1.1 定义
在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。
针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。
1.2 ICT的范围及特点
检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。
它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。
测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
1。3意义
在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。
ICT测试理论做一些简单介绍
1基本测试方法
1.1模拟器件测试
利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。
若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。
1.2 隔离（Guarding）
上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。
在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。
1.2 IC的测试
对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。
如:与非门的测试
对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。
2 非向量测试
随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。
2.1 DeltaScan模拟结测试技术
DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管，对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。
1 在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极管。测量流过管脚A的电流Ia。
2 保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极管。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。
3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连接问题。
DeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。
GenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极管特性，只是测试是通过测量二极管的频谱特性（二次谐波）来实现的。
DeltaScan技术不需附加夹具硬件，成为首推技术。
2.2 FrameScan电容藕合测试
FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。如图所示：
1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。
2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。
3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。
4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。
GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。
此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。
3 Boundary-Scan边界扫描技术
ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE1149.1测试标准。
IEEE1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问端口（TAP）的四（五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。测试方式选择（TMS）用来加载控制信息；其次定义了由TAP控制器支持的几种不同测试模式，主要有外测试（EXTEST）、内测试（INTEST）、运行测试（RUNTEST）；最后提出了边界扫描语言（Boundary Scan Description Language），BSDL语言描述扫描器件的重要信息，它定义管脚为输入、输出和双向类型，定义了TAP的模式和指令集。
具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。
将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界寄存器链，在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。
作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，最经济的减少测试点和测试针。
边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。
用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在线编程（In-System Program或On Board Program）。
4 Nand-Tree
Nand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件，我们可将此文件转换成测试向量。
ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求
❷ 什么叫PCB治具
测试PCB的装备，用来检测空白PCB（没有任何其他元件）短路或开路情况用的。
测试包含PCB半成品的装备，用来检测半成品功能是否正常，正常后再组装成成品。
用来加工和PCB有关的元件的装备，比如功率三级管需要除了需要焊接在PCB上，还需要固定在散热片。这时需要治具来为三极管的管脚加工。
❸ excel函数
EXCEL函数大全
数据库和清单管理函数
DAVERAGE 返回选定数据库项的平均值
DCOUNT 计算数据库中包含数字的单元格的个数
DCOUNTA 计算数据库中非空单元格的个数
DGET 从数据库中提取满足指定条件的单个记录
DMAX 返回选定数据库项中的最大值
DMIN 返回选定数据库项中的最小值
DPRODUCT 乘以特定字段（此字段中的记录为数据库中满足指定条件的记录）中的值
DSTDEV 根据数据库中选定项的示例估算标准偏差
DSTDEVP 根据数据库中选定项的样本总体计算标准偏差
DSUM 对数据库中满足条件的记录的字段列中的数字求和
DVAR 根据数据库中选定项的示例估算方差
DVARP 根据数据库中选定项的样本总体计算方差
GETPIVOTDATA 返回存储在数据透视表中的数据
日期和时间函数
DATE 返回特定时间的系列数
DATEDIF 计算两个日期之间的年、月、日数
DATEVALUE 将文本格式的日期转换为系列数
DAY 将系列数转换为月份中的日
DAYS360 按每年360天计算两个日期之间的天数
EDATE 返回在开始日期之前或之后指定月数的某个日期的系列数
EOMONTH 返回指定月份数之前或之后某月的最后一天的系列数
HOUR 将系列数转换为小时
MINUTE 将系列数转换为分钟
MONTH 将系列数转换为月
NETWORKDAYS 返回两个日期之间的完整工作日数
NOW 返回当前日期和时间的系列数
SECOND 将系列数转换为秒
TIME 返回特定时间的系列数
TIMEVALUE 将文本格式的时间转换为系列数
TODAY 返回当天日期的系列数
WEEKDAY 将系列数转换为星期
WORKDAY 返回指定工作日数之前或之后某日期的系列数
YEAR 将系列数转换为年
YEARFRAC 返回代表START_DATE（开始日期）和END_DATE（结束日期）之间天数的以年为单位的分数
DDE 和外部函数
CALL 调用动态链接库(DLL)或代码源中的过程
REGISTER.ID 返回已注册的指定DLL或代码源的注册ID
SQL.REQUEST 连接外部数据源，并从工作表中运行查询，然后将结果作为数组返回，而无需进行宏编程。
有关CALL和REGISTER函数的其他信息
工程函数
BESSELI 返回经过修改的贝塞尔函数IN(X)
BESSELJ 返回贝塞尔函数JN(X)
BESSELK 返回经过修改的贝塞尔函数KN(X)
BESSELY 返回贝塞尔函数YN(X)
XLFCTBIN2DEC、BIN2DEC 将二进制数转换为十进制数
BIN2HEX 将二进制数转换为十六进制数
BIN2OCT 将二进制数转换为八进制数
COMPLEX 将实系数和虚系数转换为复数
CONVERT 将一种度量单位制中的数字转换为另一种度量单位制
DEC2BIN 将十进制数转换为二进制数
DEC2HEX 将十进制数转换为十六进制数
DEC2OCT 将十进制数转换为八进制数
DELTA 检测两个值是否相等
ERF 返回误差函数
ERFC 返回余误差函数
GESTEP 检测数字是否大于某个阈值
HEX2BIN 将十六进制数转换为二进制数
HEX2DEC 将十六进制数转换为十进制数
HEX2OCT 将十六进制数转换为八进制数
IMABS 返回复数的绝对值（模）
IMAGINARY 返回复数的虚系数
IMARGUMENT 返回参数THETA，一个以弧度表示的角
IMCONJUGATE 返回复数的共轭复数
IMCOS 返回复数的余弦
IMDIV 返回两个复数的商
IMEXP 返回复数的指数
IMLN 返回复数的自然对数
IMLOG10 返回复数的常用对数
IMLOG2 返回复数的以2为底数的对数
IMPOWER 返回复数的整数幂
IMPRODUCT 返回两个复数的乘积
IMREAL 返回复数的实系数
IMSIN 返回复数的正弦
IMSQRT 返回复数的平方根
IMSUB 返回两个复数的差
IMSUM 返回两个复数的和
OCT2BIN 将八进制数转换为二进制数
OCT2DEC 将八进制数转换为十进制数
OCT2HEX 将八进制数转换为十六进制数
财务函数
ACCRINT 返回定期付息有价证券的应计利息
ACCRINTM 返回到期一次性付息有价证券的应计利息
AMORDEGRC 返回每个会计期间的折旧值
AMORLINC 返回每个会计期间的折旧值
COUPDAYBS 返回当前付息期内截止到成交日的天数
COUPDAYS 返回成交日所在的付息期的天数
COUPDAYSNC 返回从成交日到下一付息日之间的天数
COUPNCD 返回成交日过后的下一付息日的日期
COUPNUM 返回成交日和到期日之间的利息应付次数
COUPPCD 返回成交日之前的上一付息日的日期
CUMIPMT 返回两个期间之间累计偿还的利息数额
CUMPRINC 返回两个期间之间累计偿还的本金数额
DB 使用固定余额递减法，返回一笔资产在指定期间内的折旧值
DDB 使用双倍余额递减法或其他指定方法，返回一笔资产在指定期间内的折旧值
DISC 返回有价证券的贴现率
DOLLARDE 将按分数表示的价格转换为按小数表示的价格
DOLLARFR 将按小数表示的价格转换为按分数表示的价格
DURATION 返回定期付息有价证券的修正期限
EFFECT 返回实际年利率
FV 返回投资的未来值
FVSCHEDULE 基于一系列复利返回本金的未来值
INTRATE 返回一次性付息证券的利率
IPMT 返回给定期间内投资的利息偿还额
IRR 返回一组现金流的内部收益率
ISPMT 计算在投资的特定期间内支付的利息
MDURATION 返回假设面值0的有价证券的MACAULEY修正期限
MIRR 返回正负现金流使用不同利率的修正内部收益率
NOMINAL 返回名义年利率
NPER 返回投资的期数
NPV 基于一系列现金流和固定的各期贴现率，返回一项投资的净现值
ODDFPRICE 返回首期付息日不固定的面值0的有价证券的价格
ODDFYIELD 返回首期付息日不固定的有价证券的收益率
ODDLPRICE 返回末期付息日不固定的面值0的有价证券的价格
ODDLYIELD 返回末期付息日不固定的有价证券的收益率
PMT 返回投资或贷款的每期付款额
PPMT 返回投资在某一给定期次内的本金偿还额
PRICE 返回定期付息的面值0的有价证券的价格
PRICEDISC 返回折价发行的面值0的有价证券的价格
PRICEMAT 返回到期付息的面值0的有价证券的价格
PV 返回投资的现值
RATE 返回年金的各期利率
RECEIVED 返回一次性付息的有价证券到期收回的金额
SLN 返回一项资产每期的直线折旧费
SYD 返回某项资产按年限总和折旧法计算的某期的折旧值
TBILLEQ 返回国库券的债券等效收益率
TBILLPRICE 返回面值0的国库券的价格
TBILLYIELD 返回国库券的收益率
VDB 使用递减余额法，返回指定期间内或某一时间段内的资产折旧额
XIRR 返回一组不定期发生的现金流的内部收益率
XNPV 返回一组不定期发生的现金流的净现值
YIELD 返回定期付息有价证券的收益率
YIELDDISC 返回折价发行的有价证券的年收益率，例如：国库券
YIELDMAT 返回到期付息的有价证券的年收益率
信息函数
CELL 返回有关单元格格式、位置或内容的信息
COUNTBLANK 计算区域中空单元格的个数
ERROR.TYPE 返回对应于错误类型的数字
INFO 返回有关当前操作环境的信息
ISBLANK 如果值为空，则返回TRUE。
ISERR 如果值为除#N/A以外的错误值，则返回TRUE。
ISERROR 如果值为任何错误值，则返回TRUE。
ISEVEN 如果数为偶数，则返回TRUE。
ISLOGICAL 如果值为逻辑值，则返回TRUE。
ISNA 如果值为 #N/A 错误值，则返回TRUE。
ISNONTEXT 如果值不是文本，则返回TRUE。
ISNUMBER 如果值为数字，则返回TRUE。
ISODD 如果数字为奇数，则返回TRUE。
ISREF 如果值为引用，则返回TRUE。
ISTEXT 如果值为文本，则返回TRUE。
N 返回转换为数字的值
NA 返回错误值#N/A
XLFCTTYPE TYPE 返回表示值的数据类型的数字
逻辑函数
AND 如果所有参数为TRUE，则返回TRUE
FALSE 返回逻辑值FALSE
IF 指定要执行的逻辑检测
NOT 反转参数的逻辑值
OR 如果任何参数为TRUE，则返回TRUE
TRUE 返回逻辑值TRUE
查找和引用函数
ADDRESS 以文本形式返回对工作表中单个单元格的引用
AREAS 返回引用中的区域数
CHOOSE 从值的列表中选择一个值
COLUMN 返回引用的列号
COLUMNS 返回引用中的列数
HLOOKUP 查找数组的顶行并返回指示单元格的值
HYPERLINK 创建快捷方式或跳转，打开存储在网络服务器、企业内部网或INTERNET上的文档
INDEX 使用索引从引用或数组中选择值
INDIRECT 返回由文本值表示的引用
LOOKUP 在向量或数组中查找值
MATCH 在引用或数组中查找值
OFFSET 从给定引用中返回引用偏移量
ROW 返回引用的行号
ROWS 返回引用中的行数
TRANSPOSE 返回数组的转置
VLOOKUP 查找数组的第一列并移过行，然后返回单元格的值
数学和三角函数
ABS 返回数的绝对值
ACOS 返回数的反余弦
ACOSH 返回数的反双曲余弦值
ASIN 返回数的反正弦
ASINH 返回数的反双曲正弦值
ATAN 返回数的反正切
ATAN2 从X和Y坐标返回反正切
ATANH 返回参数的反双曲正切值
CEILING 对数字取整为最接近的整数或最接近的多个有效数字
COMBIN 返回给定数目对象的组合数
COS 返回数的余弦
COSH 返回数的双曲线余弦
COUNTIF 计算符合给定条件的区域中的非空单元格数
DEGREES 将弧度转换为度
EVEN 将数向上取整至最接近的偶数整数
EXP 返回E的指定数乘幂
FACT 返回数的阶乘
FACTDOUBLE 返回参数NUMBER的半阶乘
FLOOR 将参数NUMBER沿绝对值减小的方向取整
GCD 返回最大公约数
INT 将数向下取整至最接近的整数
LCM 返回最小公倍数
LN 返回数的自然对数
LOG 返回数的指定底数的对数
LOG10 返回以10为底的对数
MDETERM 返回数组的矩阵行列式
MINVERSE 返回数组的反矩阵
MMULT 返回两个数组的矩阵乘积
MOD 返回两数相除的余数
MROUND 返回参数按指定基数取整后的数值
MULTINOMIAL 返回一组数的多项式
ODD 将数取整至最接近的奇数整数
PI 返回PI值
POWER 返回数的乘幂结果
PRODUCT 将所有以参数形式给出的数字相乘
QUOTIENT 返回商的整数部分
RADIANS 将度转换为弧度
RAND 返回0和1之间的随机数
RANDBETWEEN 返回指定数之间的随机数
ROMAN 将阿拉伯数字转换为文本形式的罗马数字
ROUND 将数取整至指定数
ROUNDDOWN 将数向下*近0值取整
ROUNDUP 将数向上远离0值取整
SERIESSUM 返回基于公式的幂级数的和
SIGN 返回数的正负号
SIN 返回给定角度的正弦
SINH 返回数的双曲正弦值
SQRT 返回正平方根
SQRTPI 返回某数与PI的乘积的平方根
SUBTOTAL 返回清单或数据库中的分类汇总
SUM 添加参数
SUMIF 按给定条件添加指定单元格
SUMPRODUCT 返回相对应的数组部分的乘积和
SUMSQ 返回参数的平方和
SUMX2MY2 返回两个数组中相对应值的平方差之和
SUMX2PY2 返回两个数组中相对应值的平方和之和
SUMXMY2 返回两个数组中相对应值差的平方之和
TAN 返回数的正切
TANH 返回数的双曲正切值
TRUNC 将数截尾为整数
统计函数
AVEDEV 返回一组数据与其均值的绝对偏差的平均值
AVERAGE 返回参数的平均值
AVERAGEA 返回参数的平均值，包括数字、文本和逻辑值
BETADIST 返回BETA分布累积函数的函数值
BETAINV 返回BETA分布累积函数的反函数值
BINOMDIST 返回单独项二项式分布概率
CHIDIST 返回CHI平方分布的单尾概率
CHIINV 返回CHI平方分布的反单尾概率
CHITEST 返回独立性检验值
CONFIDENCE 返回总体平均值的置信区间
CORREL 返回两个数据集之间的相关系数
COUNT 计算参数列表中的数字多少
COUNTA 计算参数列表中的值多少
COVAR 返回协方差，即成对偏移乘积的平均数
CRITBINOM 返回使累积二项式分布小于等于临界值的最小值
DEVSQ 返回偏差的平方和
EXPONDIST 返回指数分布
FDIST 返回F概率分布
FINV 返回反F概率分布
FISHER 返回FISHER变换
FISHERINV 返回反FISHER变换
FORECAST 根据给定的数据计算或预测未来值
FREQUENCY 返回作为矢量数组的频率分布
FTEST 返回 F 检验的结果
GAMMADIST 返回伽玛分布
GAMMAINV 返回反伽玛累积分布
GAMMALN 返回伽玛函数的自然对数，Γ(X)
GEOMEAN 返回几何平均数
GROWTH 根据给定的数据预测指数增长值
HARMEAN 返回数据集合的调和平均值
HYPGEOMDIST 返回超几何分布
INTERCEPT 返回回归线截距
KURT 返回数据集的峰值
LARGE 返回数据集中第K个最大值
LINEST 返回线条趋势的参数
LOGEST 返回指数趋势的参数
LOGINV 返回反对数正态分布
LOGNORMDIST 返回对数正态分布的累积函数
MAX 返回参数列表中的最大值
MAXA 返回参数列表中的最大值，包括数字、文本和逻辑值
MEDIAN 返回给定数字的中位数
MIN 返回参数列表的最小值
MINA 返回参数列表中的最小值，包括数字、文本和逻辑值
MODE 返回数据集中的出现最多的值
NEGBINOMDIST 返回负二项式分布
NORMDIST 返回普通累积分布
NORMINV 返回反普通累积分布
NORMSDIST 返回标准普通累积分布
NORMSINV 返回反标准普通累积分布
PEARSON 返回PEARSON乘积矩相关系数
PERCENTILE 返回区域中值的第K个百分比
PERCENTRANK 返回数据集中值的百分比排位
PERMUT 返回对象给定数的排列数
POISSON 返回泊松分布
PROB 返回区域中的值在两个限制之间的概率
QUARTILE 返回数据集的四分位数
RANK 返回某数在数字列表中的排位
RSQ 返回PEARSON乘积力矩相关系数的平方
SKEW 返回分布的偏斜度
SLOPE 返回线性回归直线的斜率
SMALL 返回数据集中的第K个最小值
STANDARDIZE 返回正态化数值
STDEV 估计样本的标准偏差
STDEVA 估计样本的标准偏差，包括数字、文本和逻辑值
STDEVP 计算整个样本总体的标准偏差
STDEVPA 计算整个样本总体的标准偏差，包括数字、文本和逻辑值
STEYX 返回通过线性回归法计算Y预测值时所产生的标准误差
TDIST 返回学生氏-T分布
TINV 返回反学生氏-T分布
TREND 返回沿线性趋势的值
TRIMMEAN 返回数据集的内部平均值
TTEST 返回与学生氏- T检验相关的概率
VAR 估计样本的方差
VARA 估计样本的方差，包括数字、文本和逻辑值
VARP 计算整个样本总体的方差
VARPA 计算整个样本总体的方差，包括数字、文本和逻辑值
WEIBULL 返回韦伯分布
ZTEST 返回Z检验的双尾P值
文本函数
ASC 将字符串中的全角（双字节）英文字母或片假名更改为半角（单字节）字符。
CHAR 返回由编码号码所指定的字符
CLEAN 删除文本中的所有不可打印字符
CODE 返回文本串中第一个字符的数字编码
CONCATENATE 将多个文本项连接到一个文本项中
DOLLAR 使用当前格式将数字转换为文本
EXACT 检查两个文本值是否相同
FIND 在其他文本值中查找文本值（区分大小写）
FIXED 使用固定的十进制数将数字设置为文本格式
JIS 将字符串中的半角（单字节）英文字符或片假名更改为全角（双字节）字符。
LEFT 返回文本值中最左边的字符
LEN 返回文本串中字符的个数
LOWER 将文本转换为小写
MID 从文本串中的指定位置开始返回特定数目的字符
PHONETIC 从文本串中提取拼音(FURIGANA)字符
PROPER 将文本值中每个单词的首字母设置为大写
REPLACE 替换文本中的字符
REPT 按给定次数重复文本
RIGHT 返回文本值中最右边的字符
SEARCH 在其他文本值中查找文本值（不区分大小写）
SUBSTITUTE 在文本串中使用新文本替换旧文本
T 将参数转换为文本
TEXT 设置数字的格式并将其转换为文本
TRIM 删除文本中的空格
UPPER 将文本转换为大写
VALUE 将文本参数转换为数字
YEN 使用￥(YEN)货币符号将数字转换为文本。
❹ 电子厂做SMT主要是干些什么
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
(4)FCT编程器扩展阅读：
SMT基础知识：
焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。
我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。
焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。
1、焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
2、焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大，黏度降低。
3、温度
温度升高，黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。
参考资料：网络---SMT
❺ SMT贴片厂家，为什么要做X-RAY-焊接检测
SMT首件检验的目的 首件检验主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，防止产品出现成批超差、返修、报废，它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。
通过首件检验，可以发现诸如BGA焊接质量、测量仪器精度、图纸等系统性原因，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。 无损检测 目前SMT加工行业中使用的测试技术种类繁多，常用的首件测试方法有：人工目检、AOI检测、ICT测试、X-ray检测、及功能测试FCT等。其中具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA、CSP等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析，尤其首件，以便及早发现问题所在。
以上这些首件检测方法各自特点如下：
1、人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不精准。
2、自动光学检测(AOI)是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。不足是：不能检测电路属性，例如电路错误，对不可见焊点检测不到。
3、ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长，对于最新高集成度的智能化产品因无法植入测试点而不能进行ICT检测。
4、功能测试(FCT)能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，迅速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测，且如果线路板焊接有短路而未提前检查出来就进行FCT测试则有烧板的风险。
5、X-Ray检测技术显着特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-RAY检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。尤其是SMT首件检验可以尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废。
(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%以上。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、焊料不足、气泡、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件。
(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-RAY可以很快地进行检查。
(3)测试的准备时间大大缩短。
(4)能观察到其它测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
(5)对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。
(6)根据首件测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量、BGA贴装位置、回流焊工艺条件设置等等。
X-RAY检测技术为SMT生产带来了新的变革，让我们了解下X射线检测原理： 所有的X-RAY检测设备，不论是二维或者是三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB)，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。
❻ SMT贴片加工常见的品质问题有哪些
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等
一、导致贴片漏件的主要因素：
1、元器件供料架送料不到位;
2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;
3、设备的真空气路故障,发生堵塞;
4、电路板进货不良,产生变形;
5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;
6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;
7、贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;
8、人为因素不慎碰掉。
二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素：
1、元器件供料架(feeder)送料异常;
2、贴装头的吸嘴高度不对;
3、贴装头抓料的高度不对;
4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转;
5、散料放入编带时的方向弄反。
三、导致元器件贴片偏位的主要因素：
1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确;
2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。
四、导致元器件贴片时损坏的主要因素：
1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压;
2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确;
3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。
五、ESOCOO
❼ 如何检测ECU的故障
检测ECU的故障的方法如下：
1、故障灯： 看故障灯代表ECU有无通上电，正常情况先亮再灭。
常见的故障： 爆主电源保险：一上电就炸 用万用表量1.02和1.05之间电阻如果发现为0欧，可以确定ECU已经坏了。
2、传感器5V电源： EDC7和EDC16 ECU有三路5V输出，分别检查油门1 油门2 轨压 进气压力 传感器电源是否正常，如果达不到5V说明ECU有问题（前提先排除线路问题）
3、未标定故障： 发动几秒很正常，过后感觉少缸工作，一般是ECU内部有问题。
4、控制总成错误： 先别吓坏，小故障一般是指起动电机马达的线路或者驱动问题， 检查方法：（吸铁开断开时）不发动时高端电压为0V 低端为3.5V 发动时 高端电压为24V 低端为0V
5、12V传感器供电故障 ： 这是内部计量单元相关故障， 检查方法拿开ECU插头分别检查 计量单元的高端电压为24V 低端为3.5V，如果不正确说明ECU有问题。
❽ 集成块RCN脚是什么意思
一般意义上讲，集成块就是指集成电路，集成块是集成电路的实体，也是集成电路的通俗叫法。从字面意思来讲，集成电路是一种电路形式，而集成块则是集成电路的实物反映。 1948年，贝尔实验室的威廉·肖克利(William Shockley)和两位同事发明了晶体管，它可以代替真空管放大电子信号，使电子设备向轻变化、高效化发展。肖克利因此被誉为“晶体管之父”，并因此获得了1956年度的诺贝尔物理学奖。这是电子技术的一次重大革新。杰克·基尔比当时24岁，刚刚获得伊利诺斯大学的电子工程学士学位。他在自述中说：“在大学里，我的大部分课程都是有关电力方面的，但因为我童年时对于电子技术的兴趣，我也选修了一些电子管技术方面的课程。我毕业于1947年，正好是贝尔实验室宣布发明了晶体管的前一年，这意味着我的电子管技术课程将要全部作废。” 然而问题还没有完全解决，应用晶体管组装的电子设备还是太笨重了。显然，个人拥有计算机，仍然是一个遥不可及的梦想。 科技总是在一个个梦想的驱动下前进。1952年，英国雷达研究所的G·W·A·达默首先提出了集成电路的构想：把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上。虽然从对杰克·基尔比的自述中我们看不出这一构想对他是否有影响，但我们也能感受到，微电子技术的概念即将从工程师们的思维里喷薄而出。 世界上第一块集成电路诞生。 1947年，伊利诺斯大学毕业生杰克·基尔比怀着对电子技术的浓厚兴趣，在威斯康星州的密尔瓦基找了份工作，为一个电子器件供应商制造收音机、电视机和助听器的部件。工余时间，他在威斯康星大学上电子工程学硕士班夜校。当然，工作和上课的双重压力对基尔比来说可算是一个挑战，但他说：“这件事能够做到，且它的确值得去努力。” 取得硕士学位后，基尔比与妻子迁往德克萨斯州的达拉斯市，供职于德州仪器公司，因为它是惟一允许他差不多把全部时间用于研究电子器件微型化的公司，给他提供了大量的时间和不错的实验条件。基尔比生性温和，寡言少语，加上6英尺6英寸的身高，被助手和朋友称作“温和的巨人”。正是这个不善于表达的巨人酝酿出了一个巨人式的构思。 当时的德州仪器公司有个传统，炎热的8月里员工可以享受双周长假。但是，初来乍到的基尔比却无缘长假，只能待在冷清的车间里独自研究。在这期间，他渐渐形成一个天才的想法：电阻器和电容器（无源元件）可以用与晶体管（有源器件）相同的材料制造。另外，既然所有元器件都可以用同一块材料制造，那么这些部件可以先在同一块材料上就地制造，再相互连接，最终形成完整的电路。他选用了半导体硅。 “我坐在桌子前，待的时间好像比平常晚一点。”他在1980年接受采访时回忆说，“整个构想其实在当天就已大致成形，接着我将所有想法整理出来，并在笔记本上画出了一些设计图。等到主管回来后，我就将这些设计图拿给他看。当时虽然有些人略有怀疑，但他们基本上都了解这项设计的重要性。” 于是，我们回到文章开头的那一幕，那一天，公司的主管来到实验室，和这个巨人一起接通了测试线路。试验成功了。德州仪器公司很快宣布他们发明了集成电路，基尔比为此申请了专利。 集成电路发明的意义： 开创了硅时代 当时，他也许并没有真正意识到这项发明的价值。在获得诺贝尔奖后，他说：“我知道我发明的集成电路对于电子产业非常重要，但我从来没有想到它的应用会像今天这样广泛。” 集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，第三代电子器件从此登上舞台。它的诞生，使微处理器的出现成为了可能，也使计算机变成普通人可以亲近的日常工具。集成技术的应用，催生了更多方便快捷的电子产品，比如常见的手持电子计算器，就是基尔比继集成电路之后的一个新发明。直到今天，硅材料仍然是我们电子器件的主要材料。所以，2000年，集成电路问世42年以后，人们终于了解到他和他的发明的价值，他被授予了诺贝尔物理学奖。诺贝尔奖评审委员会曾经这样评价基尔比：“为现代信息技术奠定了基础”。 1959年，仙童半导体公司的罗伯特·罗伊斯申请了更为复杂的硅集成电路，并马上投入了商业领域。但基尔比首先申请了专利，因此，罗伊斯被认为是集成电路的共同发明人。罗伊斯于1990年去世，与诺贝尔奖擦肩而过。 杰克·基尔比相当谦逊，他一生拥有六十多项专利，但在获奖发言中，他说：“我的工作可能引入了看待电路部件的一种新角度，并开创了一个新领域，自此以后的多数成果和我的工作并无直接联系。” 集成电路得历史变革： 1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想，并通过了德州仪器公司高层管理人员的检查。请记住这一天，集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，使微处理器的出现成为了可能，开创了电子技术历史的新纪元，让我们现在习以为常一切电子产品的出现成为可能。 回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。 第三次变革："四业分离"的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。 特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力. IC封装: 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。 四、BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA封装技术又可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 BGA封装具有以下特点： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。 五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。 CSP封装又可分为四类： 1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。 2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。 3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。 4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。 CSP封装具有以下特点： 1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。 2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。 3.极大地缩短延迟时间。 CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。 六、MCM多芯片模块 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。 MCM具有以下特点： 1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。 2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。 3.系统可靠性大大提高。 杰克·基尔比生平 教育背景： 1947年，电子工程学士，伊利诺斯大学 1950年，电子工程硕士，威斯康星大学，德克萨斯州 职业经历： 1947年～1958年 中央实验室，威斯康星州，密尔瓦基 1958年～1970年 德州仪器公司，德克萨斯州，达拉斯 1970年11月 自德州仪器公司离职，但继续为其担任兼职顾问 1978年～1984年 德克萨斯农工大学，电机工程学特聘教授
❾ c语言中：一个文件夹下有 pgm.h main.c fct.c pm.c,都编译好的，如何一起执行这三个文件
不可能说一起“执行”这三个文件，只能有一个入口点（main函数——现在有tmain wmain等但本质都是程序开始执行的起点）
只要放在一个工程里，有适当的include关系，编译器能链接上里面的函数
❿ 单片机编程[悬赏]
给你个参考：
这是一个采集方向数据，然后保存到单片机的flash中的程序，用的是msp430f135单片机，方向采集模块用的是串口电子指南针，都是本人亲手写的，调试后没问题：如有疑问，联系本人。[email protected]
/*采用p3口输入 p2.0中断 中断一次采集一次同时写入一次*/
#include <msp430x13x.h>
/*#define xie 10 0xea00 //5kb
#define xie 9 0xec00
#define xie 8 0xee00
#define xie 7 0xf000
#define xie 6 0xf200
#define xie 5 0xf400
#define xie 4 0xf600
#define xie 3 0xf800
#define xie 2 0xfa00 */
#define xie1 0xfc00
char a[]={0xC0,0xF9,0xA4,0xB0,0x99,0x92,0x82,0xF8,0x80,0x90,0x88,0x83,0xC6,0xA1,0x86,0x8E};
char caiji[2],b=0;
int ifg;
void xie( );
void delay(int v) //延时子程序
{ while(v!=0)v--;}
void display(void) //显示
{char x1,x2,x3;
x1=(caiji[1]/1+256*caiji[0])/100;
x2=((caiji[1]/1+256*caiji[0])%100)/10;
x3=(caiji[1]/1+256*caiji[0])%10;
P5OUT=a[x1];P4OUT=a[x2];P2OUT=a[x3];
}
void main(void)
{
WDTCTL= WDTPW + WDTHOLD;//关闭看门狗
BCSCTL1&=0X7F;
BCSCTL2|=0X88;//8M直通
int j;
P1DIR=0x00; // P1口为输入
P2DIR=0xff; // P2 口为输入
P4DIR=0XFF;
P5DIR=0XFF;
P3SEL|=0X30;
P3DIR|=0X10;
UCTL0|=SWRST;//这之后才能对串口模块其它寄存器做修改
UCTL0=CHAR;//
UTCTL0=SSEL0+SSEL1;//时钟源为ACLK（只能来自低速晶体）32768
UBR00=65;
UBR10=3;
UMCTL0=0X54;//波特率为9600
UCTL0&=~SWRST;//这之后发送模块才能工作
ME1|=0x80+0x40;//允许串口模块工作
IE1|=URXIE0+UTXIE0;//允许发送和接收中断
IFG1=0X02;//使UTXIFG0复位
_EINT(); //使能中断，这是一个C编译器支持的内部过程。
while(1)
{
if(P1IN==0XFE)
{delay(6000);
if(P1IN==0XFE) //p1.0长按 写模式
{P4OUT=0XF9;
for(j=1;j<2/*11*/;j++)
{
xie(j);
FCTL1=FWKEY; FCTL3=FWKEY+LOCK;//写完锁定
}
P4OUT=0x00;
}
}
if(P1IN==0XFD)
{delay(6000);
if(P1IN==0XFD) //p1.1长按 发送模式
{P5OUT=0XF9;
int seg,t;
for(seg=1;seg<2/*11*/;seg++)
{
char *fasong=(char *)xie1-0x0200*(seg-1);
for(t=0;t<512;t++)
{
TXBUF0=*(fasong+t);
delay(300);
}
}
}}}}
void xie(int an) //写某一段
{ int i;
char *xie_an=(char *)xie1-0x0200*(an-1);
FCTL1=+FWKEY+ERASE;//擦除一段
FCTL3=FWKEY;//解锁
*xie_an=0;//空写 启动擦除
FCTL1=FWKEY+WRT;//开始写入数据
for(i=0;i<257;i++)
{ if (P1IN==0xFB|P1IN==0xbf)
{delay(6553);
if (P1IN==0xFB|P1IN==0xbf) //p1.2长按 向模块发送91
{P2OUT=0xf9;TXBUF0=0x91;delay(65500);ifg=1;}
}
if(ifg==1)
{
*xie_an++=caiji[0];
*xie_an++=caiji[1];
ifg=0;display();
}
else
i=i-1;
}
}
#pragma vector=USART0TX_VECTOR //发送中断
__interrupt void usart0_tx (void)
{;}
#pragma vector=USART0RX_VECTOR //接收中断
__interrupt void UART0RX0_rx (void)
{
caiji[b]=RXBUF0;delay(300);b=b+1;
if(b==2)b=0;
}