扩散型编程
程序:
#include<stdio.h>
int T,n,m,i,j,k,l,maxn,ans,a0,b0,t;
char c[1002];
int a[1002][1002];
int move[4][2]={{-1,0},{0,-1},{1,0},{0,1}};
int dfs(int x,int y,int t)
{
int ans=maxn,k,l;
for(k=0;k<4;k++)
{
if(a[x+move[k][0]][y+move[k][1]]==-2)
if(ans>t) ans=t;
if(a[x+move[k][0]][y+move[k][1]]>t)
{
l=dfs(x+move[k][0],y+move[k][1],t+1);
if(ans>l) ans=l;
}
}
return ans;
}
int main()
{
scanf("%d",&T);
while(T--)
{
scanf("%d%d",&n,&m);
for(i=1;i<=n;i++)
{
scanf("%s",c);
for(j=1;j<=m;j++)
{
if(c[j-1]=='#') {a[i][j]=-1;l++;}
else if(c[j-1]=='.') a[i][j]=-8;
else if(c[j-1]=='F') {a[i][j]=0;l++;}
else if(c[j-1]=='J'){a0=i;b0=j;a[i][j]=-8;}
}
}
for(i=0;i<=n+1;i++) a[i][0]=a[i][m+1]=-2;
for(j=0;j<=m+1;j++) a[0][j]=a[n+1][j]=-2;
l=n*m-l;t=-1;
while(l>0)
{
t++;
for(i=1;i<=n;i++)
for(j=1;j<=m;j++)
if(a[i][j]==t)
for(k=0;k<4;k++)
if(a[i+move[k][0]][j+move[k][1]]==-8)
{
a[i+move[k][0]][j+move[k][1]]=t+1;
l--;
}
}
maxn=t+5;
ans=dfs(a0,b0,1);
if(ans==maxn) printf("IMPOSSIBLE\n");
else printf("%d\n",ans);
}
return 0;
}
我就没写注释了，大体思想是用数字标记每个地方的状态，然后搜索一下就行。不懂的话可以追问。
Ⅱ SMT编程页面里的全不是英文,谁能否帮我翻译一下
SMT常用术语中英文对照
简称
英文全称
中文解释
SMT
Surface Mounted Technology
表面贴装技术
SMD
Surface Mount Device
表面安装设备(元件)
DIP
Dual In-line Package
双列直插封装
QFP
Quad Flat Package
四边引出扁平封装
PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料四边引出扁平封装
SQFP
Shorten Quad Flat Package
缩小型细引脚间距QFP
BGA
Ball Grid Array Package
球栅阵列封装
PGA
Pin Grid Array Package
针栅阵列封装
CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷针栅阵列矩阵
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引线芯片载体
CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料无引线芯片载体
SOP
Small Outline Package
小尺寸封装
TSOP
Thin Small Outline Package
薄小外形封装
SOT
Small Outline Transistor
小外形晶体管
SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引线小外形封装
SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成电路封装
MCM
Multil Chip Carrier
多芯片组件
MELF
圆柱型无脚元件
D
Diode
二极管
R
Resistor
电阻
SOC
System On Chip
系统级芯片
CSP
Chip Size Package
芯片尺寸封装
COB
Chip On Board
板上芯片
SMT基本名词解释
A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆 着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conctive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conctive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
D
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Ficial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025%26quot;(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquis temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
H
Halide s(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
L
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
Solis(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive proce ss(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率下载详细的说明：http://wenku..com/view/f4529ac24028915f804dc26d.html
Ⅲ 传热学C语言编程有人会吗
你要是把c语言学好了，别的都会很简单的。你说的数值发是大学时候学的一种方法，当时学那几个公式编写还行，现在难了。
Ⅳ 怎么学好c语言，遇到编程题一个都不会做
不会正常，新手都会，那么就没有什么高手了。
要学会编程，先不说你自己学太耗时，就当说你自己花时间去理解题目也需要一定时间。
首先要做的，就是先去分析书里面的例题，学会一般的编程思路。然后发挥扩散性思维，举一反三。
Ⅳ c++程序设计，要求在21*21的网格模拟疫情扩散，应该用什么语句做到这种效果啊
可以用21 * 21的二维数组， 0代表未感染，1代表感染， 关键不是代码问题，而是你用什么公式去算出感染率？ 感染率多少，要知道这些数据才能写！
Ⅵ 常用的编程软件有那些
常用的变成软件有：Visual studio、WebStrom、PhpStorm、Notepad++、EditPlus、Sublime Text等。
1、Visual studio
Visual studio是一款由美国微软公司开发的开发工具集，简称VS，它包括了整个软件的生命周期所需要的大部分工具，比如UML工具，代码管控工具，集成开发环境IDE等等。
5、EditPlus
EditPlus是一款由韩国Sangil Kim出品的小巧而功能强大的可处理文本，HTML和程序语言的Windows编辑器，可以通过设置用户工具将其作为C,Java,PHP等等语言的一个简单的IDE
6、Sublime Text
Sublime Text是一款代码编辑器，是HTML和散文先进的文本编辑器。具有漂亮的用户界面以及强大的功能，比如代码缩略图，Python插件，代码段等。
Ⅶ 求编程实现同步序列密码(流密码)的加解密系统，Java或C都行。谢谢啦~
序列密码
编辑
流密码即序列密码。
序列密码也称为流密码（Stream Cipher），它是对称密码算法的一种。序列密码具有实现简单、便于硬件实施、加解密处理速度快、没有或只有有限的错误传播等特点，因此在实际应用中，特别是专用或机密机构中保持着优势，典型的应用领域包括无线通信、外交通信。 1949年Shannon证明了只有一次一密的密码体制是绝对安全的，这给序列密码技术的研究以强大的支持，序列密码方案的发展是模仿一次一密系统的尝试，或者说“一次一密”的密码方案是序列密码的雏形。如果序列密码所使用的是真正随机方式的、与消息流长度相同的密钥流，则此时的序列密码就是一次一密的密码体制。若能以一种方式产生一随机序列（密钥流），这一序列由密钥所确定，则利用这样的序列就可以进行加密，即将密钥、明文表示成连续的符号或二进制，对应地进行加密,加解密时一次处理明文中的一个或几个比特。
序列密码与分组密码的对比
分组密码以一定大小作为每次处理的基本单元，而序列密码则是以一个元素（一个字母或一个比特）作为基本的处理单元。
序列密码是一个随时间变化的加密变换，具有转换速度快、低错误传播的优点，硬件实现电路更简单；其缺点是：低扩散（意味着混乱不够）、插入及修改的不敏感性。
分组密码使用的是一个不随时间变化的固定变换，具有扩散性好、插入敏感等优点；其缺点是：加解密处理速度慢、存在错误传播。
序列密码涉及到大量的理论知识，提出了众多的设计原理，也得到了广泛的分析，但许多研究成果并没有完全公开，这也许是因为序列密码目前主要应用于军事和外交等机密部门的缘故。目前，公开的序列密码算法主要有RC4、SEAL等。
Ⅷ 编程:近期某地爆发了罕见疫情,疫情发展迅速是1个人生病可以把疾病传染给另外2
病毒传染途径现在已明确，是通过飞沫或气溶胶，也就是空气传染或接触传染。这种传染方式可以使病毒迅速扩散，不只1传2，只要有接触史都有风险，有的超级携带病毒的患者可以1传十几个。所以一定要隔离并做好防护，切断病毒传染途径。
Ⅸ 怎么用matlab编程实现混凝土氯离子扩散过程
《GB/T 50082-2009 普通混凝土长期性能和耐久性能试验方法标准》第7章 抗氯离子渗透试验
分为：快速氯离子迁移系数法（或称RCM法）、电通量法。
Ⅹ MATLAB扩散方程求高人指导编程
参考函数pdepe的用法
研究生课题做的就是球坐标下的扩散方程