ppm编程

① 毕业设计要做PPM的调制与解调，要用MATLAB编程，哪位大师有没有源程序啊

要做PPM的调制与解调，要用MATLAB
这个我知道

② c语言 心形图案代码

#include <stdio.h>

int main()

{

int i,j;

printf(" ****** ****** "

" ********** ********** "

" ************* ************* ");

//前三排的规律性不强 所以直接显示就好了

for(i=0;i<3;i++)//显示中间三排

{

for(j=0;j<29;j++)

printf("*");

printf(" ");

}

for(i=0;i<7;i++)//显示呈递减趋势规律的中间7排

{

for(j=0;j<2*(i+1)-1;j++)

printf(" ");

for(j=0;j<27-i*4;j++)

printf("*");

printf(" ");

}

for(i=0;i<14;i++)//最后一个星号*与上面的规律脱节了 所以独立显示

printf(" ");

printf("* ");

return 0;

}

③ ppm与pcm的区别是什么

PPM和PCM的区别

PCM是英文pulse-code molation的缩写，中文的意思是：脉冲编码调制，又称脉码调制。PPM是英文pulse position molation的缩写，中文意思是：脉冲位置调制，又称脉位调制，这里顺便提一句，有些航模爱好者误将PPM编码说成是FM，其实这是两个不同的概念。前者指的是信号脉冲的编码方式，后者指的是高频电路的调制方式。比例遥控发射电路的工作原理如图1所示。操作通过操纵发射机上的手柄，将电位器组值的变化信息送人编码电路。编码电路将其转换成一组脉冲编码信号（PPM或PCM）。这组脉冲编码信号经过高频调制电路（AM或FM）调制后，再经高放电路发送出去。
目前，比例遥控设备中最常用的两种脉冲编码方式就是PPM和PCM：最常用的两种高频调制方式是FM调频和AM调幅：最常见的组合为PPM/AM脉位调制编码/调幅、PPM/FM脉位调制编码/调频、PPM/FM脉冲调只编码/调频三种形式。通常的PPM接收解码电路都由通用的数字集成电路组成，如CD4013，CD4015等。对于这类电路来说，只要输入脉冲的上升沿达到一定的高度，都可以使其翻转。这样，一旦输入脉冲中含有干扰脉冲，就会造成输出混乱。由于干扰脉冲的数量和位置是随机的，因此在接收机输出端产生的效果就是“抖舵”。除此之外，因电位器接触不好而造成编码波形的畸变等原因，也会影响接收效果，造成“抖舵”。对于窄小的干扰脉冲，一般的PPM电路可以采用滤波的方式消除；而对于较宽的干扰脉冲，滤波电路就无能为力了。这就是为什么普通的PPM比例遥控设备，在强干扰的环境下或超出控制范围时会产生误动作的原因。尤其是在有同频干扰的情况下，模型往往会完全失控。
PPM的编解码方式一般是使用积分电路来实现的，而PCM编解码则是用模/数（A/D）和数/模（D/A）转技术实现的。
首先，编码电路中模/数转换部分将电位器产生的模拟信息转换成一组数字脉冲信号。由于每个通道都由8个脉冲组成，再加上同步脉冲和校核脉冲，因此每个脉冲包含了数十个脉冲信号。在这里，每一个通道都是由8个信号脉冲组成。其脉冲个数永远不变，只是脉冲的宽度不同。宽脉冲代表“1”，窄脉冲代表“0”。这样每个通道的脉冲就可用8位二进制数据来表示，共有256种变化。接收机解码电路中的单片机（单片计算机，下同）收到这种数字编码信号后，再经过数/模转换，将数字信号还原成模拟信号。由于在空中传播的是数字信号，其中包含的信号只代表两种宽度。这样，如果在此种编码脉冲传送过程中产生了干扰脉冲，解码电路中的单片机就会自动将与“0”或“1”脉冲宽度不相同的干扰脉冲自动清除。如果干扰脉冲与“0”或“1”脉冲的宽度相似或干脆将“0”脉冲干扰加宽成“1”脉冲，解码电路的单片机也可以通过计数功能或检验校核码的方式，将其滤除或不予输出。而因电位器接触不良对编码电路造成的影响,也已由编码电路中的单片机将其剔除,这样就消除了各种干扰造成误动作的可能。
PCM编码的优点不仅在于其很强的抗干扰性，而且可以很方便的利用计算机编程，不增加或少增加成本，实现各种智能化设计。例如，将来的比例遥控设备完成可以采用个性化设计，在编解码电路中加上地址码，实现真正意义上的一对一控制。另外，如果在发射机上加装开关，通过计算机编程，将每个通道的256种变化分别发送出来；接收机接收后，再经计算机解码后变成256路开关输出。这样，一路PCM编码信号就可变成256路开关信号。而且，这种开关电路的抗干扰能力相当强，控制精度相当高。从上述可以看出，PCM编码与PPM编码方式相比，具有很大的优越性。虽然以往将这两种编码方式都说成是数子比例遥控设备，但从严格意义上说，只有PCM编码才称得上真正的数字比例遥控。值得指出的是：各个厂家生产的不同型号的PCM比例遥控设备，其编码方式都不相同。因此，同样是PCM设备，只要是不同厂家生产的，即使是相同频率，产生互相干扰也较小，但是会影响控制距离。
在很多航模爱好者心目中，PCM比例遥控设备都是昂贵的高档产品，可望不可及。造成这种现象主要有两种原因，一方面是前些年单片机的价格很高，功能还不够强大；另一方面是进口的PCM比例遥控设备设计的功能很多，造成成本偏

④ ppm调制系统的功能是什么

基于FPGA的PPM基带系统设计

开题报告

一、 综述

随着数字通信技术的发展，数字化成为当今信息与通信技术发展的必然趋势，也是信息化社会的基础。数字通信的基带传输方式是数字通信的最基本的传输方式，如利用中继方式在长距离上直接传输pcm信号、用双绞线进行局域网内的计算机数据传输等。这种不使用载波调制解调器设备或装置而直接传送基带信号的系统，我们称之为基带传输系统。对于整个基带系统来说，基带信号的产生、复接、编码，以及对接收端的基带信号的处理是相当重要的。在数字基带系统中脉冲调制是一种重要的调制传输手段。将数字序列变换成脉冲序列共有三种基本方法：改变脉冲的幅度、位置和周期。相应的调制方法称为脉冲幅度调制（Pulse-Amplitude Molation），脉冲位置调制（Pulse Position Molation），脉冲周期调制(Pulse-Duration Molation).其中脉冲位置调制（PPM）是利用脉冲的相对位置来传递信息的一种调制方式，最早由 Pierce JR提出并应用于空间通信。在光通信中，这种调制方式可以以最小的光平均功率达到最高的数据传输速率。PPM的优点在于:它仅需根据数据符号控制脉冲位置,不需要进行脉冲幅度和极性的控制,便于以较低的复杂度实现调制与解调，PPM特别适用于对潜通信和市内计算机红外线通信等要求低平均功率传输信息的场合。PPM信号调制广泛的应用于光通信、超宽带移动通信等现代通信前沿技术领域。PPM信号的调制和接收对通信系统的性能起很大作用。

目前，利用EDA工具，采用可编程器件，通过设计芯片来实现系统功能的基于芯片的设计方法正逐步取代传统的设计方法。现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array, FPGA）是在复杂可编程逻辑器件（Complex Programmable Logic Device, CPLD）的基础上发展起来的新型高性能可编程逻辑器件。可以完成极其复杂的时序与组合逻辑电路功能，适用于高速、高密度的高端数字逻辑电路设计领域。具有规模大、开发过程投资小、可以反复编程擦除、开发工具智能化、功能强大等特点，符合可编程逻辑器件发展的需求。

在FPGA上实现的PPM调制解调系统与传统实现方法相比提高了设计效率，并且提高了PPM调制解调系统的工作效率。

二、 研究内容

整个设计过程的主要内容是使用VHDL语言编程在FPGA上实现一个PPM基带系统，该系统能实现PPM信号产生、PPM信号解调等功能。主要使用Quartus II工具软件编写VHDL程序实现该PPM基带系统，并下载程序，在可编程逻辑器件实验板上进行测试。

PPM的原理是将一段时间分成M等分，每等份称为一个时隙，在一帧的时间内的某个时隙发出一个脉冲。这一帧时间就是一个PPM信号，它包括M个时隙和一个保护时间。设一帧传输时间为T，那么信息传递速率 bit/s

PPM调制与解调系统的主要功能如下：对输入的数字信号进行调制得到窄脉冲PPM信号以便在信道上传输；接收端对接收到的PPM信号进行解调还原出数字信号。

PPM调制实际上就是一个计数输出脉冲的过程。时隙分频器的分频比由脉宽控制信号控制，帧分频器对时隙信号计数，当计数值与调制数据相比较，当二者相等时就输出脉冲，当计数值与调制的进制数相等时就输出帧信号。输出的PPM脉冲信号和帧信号经过输出模块输出给解调器。同时时隙信号也输出给解调器。 PPM解调器计数其对时隙信号计数，当出现PPM脉冲时就输出计数值，帧信号的作用是对计数器清零。解调后的数据经过输出模块输出。

三、 实现方法及预期目标

设计过程的PPM调制与解调系统模型结构如图1所示。系统主要包括两部分，调制部分：串并变换、二进制分频器、比较器、窄脉冲形成器；解调部分：整形电路、时钟提取电路、脉冲位置检测电路、译码器。

图1 PPM调制与解调系统原理结构

图1中的串/并变换器相当于一个二进制加法器。设输入信号为a，两位输出信号为o1和o2。其a与a相加的功能见表1串/并变换的功能表

表1串/并变换的功能表

a
o1
o2

0
0
0

1
1
0

图1中二进制分频器是4分频器，输出高低2位二进制信号。比较器用于比较分频器输出的高位与加法器的高位，以及分频器的低位与加法器的低位，当它们相同时则输出“1”，否则为“0”。由于分频器的2位输出对应四种状态（00、01、10、11），每种状态是依次先后输出的，即不同状态对应不同的时间位置，而串并变换器输出两种状态，且串并变换器输出的两种状态（00，10）与分频器的四种状态（00、01、10、11）中的两种状态相同，因此，比较器只有在分频器输出两种状态（00、01）的情况下才输出为“1”，其他情况输出为“0”，又由于在分频器的一个分频周期内指输出四个不同的状况，那么在一个分频周期内，比较器指输出一个“1”脉冲。该脉冲的起始位置根据信码的电平不同而变化。这样就可得到随信码的电平不同输出脉冲起始位置不同的输出信息。脉冲形成器是通过一个D触发器对比较器的输出信号进行一个时钟周期的延迟，并反相后再与比较器的输出信号相与，即可得到窄脉冲PPM信号。解调部分：整形电路由D触发器和反相器组成，其功能是对接收的PPM信号进行整形。脉冲位置检测的功能是对信号进行倒相再利用高电平对时钟进行计数，把信号01变换的位置检测出来。再把最长脉冲和检测出来的最短脉冲相加，得到信号真实跳变的位置信息。最后由译码器实现数据信号的高低电平跳变的信息转换成电平变化的数据信号。

设计过程中最重要的是各个部分之间的连接设计。其中各个部件程序的编写，防止信号出现毛刺所作的整形电路的实现是比较难的地方。因为PPM调制的主要原理相对简单，重点就放在程序编写和系统实现方面。

整个设计过程的软件环境为Altera公司的Quartus® II软件。并采用硬件描述语言VHDL编写程序。Altera® Quartus® II 设计软件提供完整的多平台设计环境，能够直接满足特定设计需要，为可编程芯片系统(SOPC) 提供全面的设计环境。QuartusⅡ软件包是MAX+plusⅡ的升级版本，Altera公司的第四代开发软件。QuartusⅡ提供了方便的设计输入方式、快速的编译和直接易懂的器件编程。

参考文献

[1] 求实科技.CPLD/FPGA应用开发技术与工程实践.北京：人民邮电出版社，2005

[2] 任爱锋等.基于FPGA的嵌入式系统设计.西安：西安电子科技大学出版社，2004

[3] 付用庆.VHDL语言及其应用.北京：高等教育出版社，2005

[4] 北京网络融创科技有限公司.SOPC实验指导书.北京：2005

[5] 段吉海等. 基于CPLD/FPGA的数字通信系统建模与设计.北京：电子工业出版，2005

[6] 亿特科技.CPLD/FPGA. 应用系统设计与产品开发.北京：人民邮电出版社

[7] [意]Maria-Gabriella Di Benedetto Guerino Giancola. 超宽带无线电基础.北京：电子工业出版社，2005

⑤ 电脑常识:一些缩写代表什么意思高手能解释解释吗

a

安培 (ampere) 的缩写。

ac

交流电源 (alternating current) 的缩写。

bios

基本输入/输出系统 (basic input/output system) 的缩写。系统的 bios 包含存储在快擦写内存芯片中的程序。bios 可以控制以下功能：

1 微处理器与外围设备（例如键盘和视频适配器等）之间的通信

2 其它功能，例如系统信息

bps

位/秒 (bit per second) 的缩写。

btu

英制热量单位 (british thermal unit) 的缩写。

c

摄氏度 (celsius) 的缩写。

cd-rom

只读光盘存储器 (compact disc read-only memory) 的缩写。cd-rom 驱动器使用光学技术从 cd 中读取数据。cd 是只读存储设备；您不能使用标准 cd-rom 驱动器在 cd 中写入新数据。

com n

系统上第一至第四个串行端口的设备名称分别为 com1、com2、com3 和 com4。com1 和 com3 的默认中断为 irq4，com2 和 com4 的默认中断为 irq3。因此，在配置运行串行设备的软件时，请注意不要产生中断冲突。

cpi

每英寸字符数 (character per inch) 的缩写。

cpu

中央处理器 (central processing unit) 的缩写。另请参阅微处理器。

db

分贝 (decibel) 的缩写。

dba

调整分贝 (adjusted decibel) 的缩写。

dc

直流电源 (direct current) 的缩写。

dimm

双列直插式内存模块 (al in-line memory mole) 的缩写。一种连接至主机板的小型电路板，内含 dram 芯片。

din

德国工业标准 (deutsche instrie norm) 的缩写。

dip

双列直插式封装 (al in-line package) 的缩写。一块电路板，例如主机板或扩充卡，可能包含用于配置电路板的 dip 开关。dip 开关均为切换式开关，具有 on 和 off 两个位置。

dma

直接存储器存取 (direct memory access) 的缩写。dma 通道使某些类型的数据可以绕过微处理器而直接在 ram 与设备之间传输。

dmi

桌面管理界面 (desktop management interface) 的缩写。dmi 使您可以对系统的软件和硬件进行管理。dmi 收集了有关系统组件（例如操作系统、内存、外围设备、扩充卡和资产标签）的信息。系统组件信息显示为 mif 文件。

dpms

显示器电源管理信号标准 (display power management signaling) 的缩写。一种由视频电子标准协会 (vesa? 开发的标准，它定义了由视频控制器发出的、用于激活显示器电源管理状态的硬件信号。符合 dpms 标准的显示器从系统的视频控制器接收到相应的信号后，即可进入电源管理状态。

dram

动态随机存取存储器 (dynamic random-access memory) 的缩写。系统的 ram 通常完全由 dram 芯片组成。由于 dram 芯片不能无限期地保存充电量，因此系统需要不断刷新其中安装的每个 dram 微处理器。

dte

数据终端设备(data terminal equipment) 的缩写，它是指通过电缆或通信线路以数字形式发送数据的任何设备，例如一台系统。dte 通过调制解调器等数据通信设备 (dce) 连接至电缆或通信线路。

ecc

错误检查和纠正 (error checking and correction) 的缩写。

ecp

扩展功能端口 (extended capabilities port) 的缩写。

eeprom

电子可擦写可编程只读存储器 (electrically erasable programmable read-only memory) 的缩写。

eide

增强型集成驱动电子设备 (enhanced integrated drive electronics) 的缩写。eide 设备与传统的 ide 标准设备相比，增加了以下一项或多项功能：

1 最快 16mb/秒的数据传输速率

2 支持硬盘驱动器外，还支持 cd-rom 驱动器和磁带驱动器等

3 支持容量大于 528mb 的硬盘驱动器

4 支持两个控制器，每个控制器可以连接两个设备

eisa

扩展工业标准结构 (extended instry-standard architecture) 的缩写，它是一种 32 位扩充总线设计。eisa 系统中的扩充卡连接器还与 8 或 16 位 isa 扩充卡兼容。

安装 eisa 扩充卡时，您必须运行 eisa 配置公用程序以避免产生配置冲突。此公用程序使您可以指定在哪一个扩充槽中插入扩充卡，并且可以从相应的 eisa 配置文件中获得该扩充卡所需的系统资源信息。

emc

电磁兼容性 (electromagnetic compatibility) 的缩写。

emi

电磁干扰 (electromagnetic interference) 的缩写。

emm

扩充内存管理器 (expanded memory manager) 的缩写。一种公用程序，可以在配有 intel386 或更高级微处理器的系统中使用扩展内存来模拟扩充内存。

ems

扩充内存规格 (expanded memory specification) 的缩写。

eprom

可擦写可编程只读存储器 (erasable programmable read-only memory) 的缩写。

esd

静电释放 (electrostatic discharge) 的缩写。

f

华氏度 (fahrenheit) 的缩写。

fat

文件分配表 (file allocation table) 的缩写，是 ms-dos 用于组织和跟踪文件存储的文件系统结构。

fcc

美国联邦通信委员会 (federal communications commission) 的缩写。

ft

英尺 (foot) 的缩写。

ftp

文件传输协议 (file transfer protocol) 的缩写。

g

克 (gram) 的缩写。

g

重力 (gravity) 的缩写。

gb

千兆字节 (gigabyte) 的缩写。千兆字节相当于 1024 兆字节或 1,073,741,824 字节。

gui

图形用户界面 (graphical user interface) 的缩写。

h

十六进制 (hexadecimal) 的缩写。以 16 为基本进制单位的运算系统，通常在编程中用于标识系统 ram 中的地址和设备的 i/o 内存地址。例如，0 至 16 的十进制数字用十六进制符号依次表示为：0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、a、b、c、 d、e、f、10。在文本格式中，十六进制数字后面通常会附带 h。

hma

高端内存区 (high memory area) 的缩写。它是 1mb 以上的扩展内存的第一个 64kb。符合 xms 规格的内存管理器可以使 hma 成为常规内存的直接扩展部分。另请参阅上端内存区和 xmm。

hpfs

高效能文件系统 (high performance file system) 的缩写。它是 os/2 和 windows nt 操作系统中的选项。

hz

赫兹 (hertz) 的缩写。

i/o

输入/输出 (input/output) 的缩写。键盘是一种输入设备，而打印机是一种输出设备。一般来说，i/o 活动和运算活动是可以区分的。例如，程序将文档传送至打印机时，就是在进行输出活动；而程序为术语列表排序时，就是在进行运算活动。

ices

加拿大接口成因设备标准（interface-causing equipment standard）的缩写。

icu

isa 配置公用程序 (isa configuration utility) 的缩写。

id

标识 (identification) 的缩写。

ipx

互联网信息包交换 (internetwork packet exchange) 的缩写。

irq

中断请求 (interrupt request) 的缩写。它是由外围设备通过 irq 线路发送给微处理器的信号，表明即将传送或接收数据。您必须为每个外围设备连接分配一个 irq 号。例如，系统中的第一个串行端口 (com1) 分配至 irq4（默认设置）。两个设备可以共用一个 irq 分配，但是不能同时操作这两个设备。

isa

工业标准结构 (instry-standard architecture) 的缩写。一种 16 位扩充总线设计。isa 系统中的扩充卡连接器还与 8 位 isa 扩充卡兼容。

ite

信息技术设备 (information technology equipment) 的缩写。

k

千 (kilo) 的缩写，即 1,000。

kb/sec

千字节/秒 (kilobytes per second) 的缩写。

kb

千字节 (kilobyte) 的缩写，即 1,024 个字节。

kbit/sec

千位/秒 (kilobit per second) 的缩写。

kbit

千位 (kilobit) 的缩写，即 1,024 位。

kg

千克 (kilogram) 的缩写，即 1,000 克。

khz

千赫兹 (kilohertz) 的缩写，即 1,000 赫兹。

lan

局域网 (local area network) 的缩写。lan 系统通常限于同一幢建筑物或数幢邻近的建筑物内，并且所有设备均使用 lan 专用线进行链接。

lb

磅 (pound) 的缩写。

led

发光二极管 (light-emitting diode) 的缩写。一种可在电流通过时发光的电子设备。

lptn

系统上第一至第三个并行打印机端口的设备名称分别为 lpt1、lpt2 和 lpt3。

m

米 (meter) 的缩写。

ma

毫安培 (milliampere) 的缩写。

mah

毫安培小时 (milliampere-hour) 的缩写。

mb/sec

兆字节/秒 (megabyte per second) 的缩写。

mb

百万字节（megabit）的缩写。

mb

兆字节 (megabyte) 的缩写。术语兆字节表示 1,048,576 个字节；但是如果指硬盘驱动器的存储容量，此术语通常表示 1,000,000 个字节。

mbps

兆位/秒 (megabit per second) 的缩写。

mbr

主引导记录 (master boot record) 的缩写。

mhz

兆赫兹 (megahertz) 的缩写。

midi

音乐设备数字接口 (musical instrument digital interface) 的缩写。

mif

管理信息格式 (management information format) 的缩写。mif 文件中含有组件工具的信息、状态和链接。mif 文件通过 dmi 服务层装入 mif 数据库。mif 的内容由 dtmf 工作委员会解释并以 mif 解释文件的形式出版。此说明文件可以识别与 dmi 管理组件相关的组和属性。

mm

毫米 (millimeter) 的缩写。

mpeg

动画专家组 (motion picture experts group) 的缩写。mpeg 是数字视频文件格式。

ms

毫秒 (millisecond) 的缩写。

ms-dos

microsoft 磁盘操作系统 (microsoft disk operating system) 的缩写。

mtbf

故障平均时间 (mean time between failures) 的缩写。

mv

毫伏 (millivolt) 的缩写。

ndis

网络驱动程序接口规范（network driver interface specification）的缩写。

nic

网络接口控制器 (network interface controller) 的缩写。

nmi

非屏蔽中断 (nonmaskable interrupt) 的缩写。设备在硬件发生奇偶校验等错误时，将向微处理器发送 nmi 信号。

ns

纳秒 (nanosecond) 的缩写，即十亿分之一秒。

ntfs

windows nt 操作系统中的 nt 文件系统 (nt file system) 选项的缩写。

nvram

非易失性随机存取存储器 (nonvolatile random-access memory) 的缩写。一种存储器，其中的内容在关闭系统时不会丢失。nvram 用于维护日期、时间和系统配置信息。

pci

外围组件互连 (peripheral component interconnect) 的缩写。它是由 intel corporation 开发的本地总线实施标准。

pga

插针栅极阵列 (pin grid array) 的缩写，一种用以卸下微处理器芯片的微处理器插槽。

post

开机自测 (power-on self-test) 的缩写。打开系统后，post 程序将在载入操作系统之前检测各种系统组件，例如 ram、磁盘驱动器和键盘。

ppm

每分钟页数 (page per minute) 的缩写。

ps/2

个人系统/2 (personal system/2) 的缩写。

ram

随机存取存储器 (random-access memory) 的缩写，它是系统临时存储程序指令和数据的主要区域。ram 中的每个位置均由一个称为内存地址的号码标识。关闭系统后，ram 中保存的任何数据均会丢失。

rfi

射频干扰 (radio frequency interference) 的缩写。

rgb

红/绿/蓝 (red/green/blue) 的缩写。

rom

只读存储器 (read-only memory) 的缩写。系统中包含一些对其操作而言非常重要的 rom 代码程序。与 ram 不同，rom 芯片在您关闭系统后仍可保留其中的内容。例如，启动系统引导例行程序和开机自测 (post) 的程序就是 rom 形式代码的实例。

rpm

转/分钟 (revolution per minute) 的缩写。

rtc

实时时钟 (real-time clock) 的缩写。系统内部的时钟电路，由电池供电，可在关闭系统后维护日期和时间等信息。

scsi

小型计算机系统接口 (small computer system interface) 的缩写。一种 i/o 总线接口，可比标准端口提供更快的数据传输速率。您可以使用一个 scsi 接口连接多达 7 个设备；对于某些更新的 scsi 类型，则可以连接多达 15 个设备。

sdms

scsi 设备管理系统 (scsi device management system) 的缩写。

sec

单边接触 (single-edge contact) 的缩写。

sec

秒 (second) 的缩写。

simm

单列直插式内存模块 (single in-line memory mole) 的缩写。一种连接至主机板的小型电路板，内含 dram 芯片。

smart

自我监测分析报告技术（self-monitoring analysis reporting technology）的缩写。此技术允许硬盘驱动器向系统 bios 报告产生的错误和故障，随后 bios 将在屏幕上显示一则错误信息。要充分利用此项技术，您必须具有与 smart 兼容的硬盘驱动器，并且系统 bios 支持此技术。

snmp

简单网络管理协议 (simple network management protocol) 的缩写。snmp 是一种工业标准界面，使网络管理员可以对工作站进行远程监测和管理。

sram

静态随机存取存储器 (static random-access memory) 的缩写。由于 sram 芯片不必连续地刷新，所以其速率完全快于 dram 芯片。

svga

超级视频图形阵列 (super video graphics array) 的缩写。vga 和 svga 是视频适配器的视频标准，可比以前的标准提供更强的分辨率和颜色显示功能。

要以某个特定的分辨率显示程序，您必须安装适当的视频驱动程序，并且您的显示器必须支持此分辨率。与此相似，一个程序可显示的颜色数取决于显示器的性能、视频驱动程序和系统中安装的视频内存容量。

tsr

终止并驻留 (terminate-and-stay-resident) 的缩写。tsr 程序采用“后台”方式运行。大多数 tsr 程序均有一个预定义的组合键（有时称作“热键”），使您可以在运行其它程序时启用 tsr 程序接口。运行 tsr 程序后，您可以返回其它应用程序，并将 tsr 程序保存在内存中以备后用。

tsr 程序有时可能引起内存冲突。进行排除故障时，重新引导系统而不启动任何 tsr 程序，可以确定是否发生此类冲突。

ul

保险商实验室 (underwriters laboratories) 的缩写。

umb

上端内存区块 (upper memory blocks) 的缩写。

ups

不间断电源设备 (uninterruptible power supply) 的缩写。一种由电池供电的设备，在发生电力故障时可以自动为系统供电。

usb

通用串行总线 (universal serial bus) 的缩写。usb 连接器可以连接多种符合 usb 标准的设备，例如鼠标、键盘、打印机和系统扬声器。您还可以在系统运行期间连接和断开 usb 设备。

utp

无屏蔽双绞线 (unshielded twisted pair) 的缩写。

v

伏特 (volt) 的缩写。

vac

交流电压 (volt alternating current) 的缩写。

vcci

干扰自愿控制委员会 (voluntary control council for interference) 的缩写。

vcr

录象机（video cassette recorder）的缩写。

vdc

直流电压 (volt direct current) 的缩写。

vesa

视频电子标准协会 (video electronics standards association) 的缩写。

vga 功能连接器

在某些配有内置 vga 视频适配器的系统上，vga 功能连接器使您可以将增强型适配器（例如视频加速器）添加至系统。vga 功能连接器也称为 vga 通道连接器。

vga

视频图形阵列 (video graphics array) 的缩写。vga 和 svga 是视频适配器的视频标准，可比以前的标准提供更强的分辨率和颜色显示功能。

要以某个特定的分辨率显示程序，您必须安装适当的视频驱动程序，并且您的显示器必须支持此分辨率。与此相似，一个程序可显示的颜色数量取决于显示器的性能、视频驱动程序和为视频适配器安装的视频内存数量。

vram

视频随机存取存储器 (video random-access memory) 的缩写。某些视频适配器使用 vram 芯片（或组合使用 vram 和 dram）提高视频的性能。vram 采用双端口设计，使视频适配器可以在更新屏幕的同时接收新的图象数据。

w

瓦特 (watt) 的缩写。

wh

瓦特-小时 (watt-hour) 的缩写。

xmm

扩展内存管理器 (extended memory manager) 的缩写。它是一种公用程序，允许应用程序和操作系统根据 xms 使用扩展内存。

xms

扩展内存规格 (extended memory specification) 的缩写。

zif

零插入力 (zero insertion force) 的缩写。某些系统采用了 zif 插槽和连接器，使您不必施加任何压力即可安装和卸下微处理器芯片等设备。

保护模式

80286 或更高级的微处理器支持的一种操作模式，允许操作系统支持：

1 16mb（80286 微处理器）至 4gb（intel386 或更高级微处理器）的内存地址空间

2 多工操作

3 虚拟内存，一种使用硬盘驱动器增加可寻址内存的方法

windows nt、os/2 和 unix 等 32 位操作系统均可在保护模式下执行。ms-dos 不能在保护模式下运行；但是，某些从 ms-dos 中启动的程序，例如 windows 操作系统，可将系统置入保护模式。

备份

对程序或数据文件进行复制。作为一种预防措施，您应定期备份系统硬盘驱动器中的数据。更改系统配置之前，您应从操作系统中备份重要的启动文件。

备用电池

在系统关闭后，备用电池用于维护特殊内存区域中的系统配置、日期和时间等信息。

本地总线

在具有本地总线扩充功能的系统上，某些外围设备（例如视频适配器电路）的设计速率可以大于在使用传统扩充总线时的设计速率。某些本地总线的设计可以使外围设备与系统微处理器具有相同的运行速率和数据通道带宽。

哔声代码

一种系统诊断信息，以一连串哔声的形式从系统的扬声器中发出。例如，一声哔声，接着是第二声哔声，然后连续发出三声哔声的代码为 1-1-3。

并行端口

一种 i/o 端口，常用于将并行打印机连接至系统。通常可以通过 25 孔连接器来识别系统上的并行端口。

病毒

一种会给您带来不便的自启动程序。众所周知，病毒程序可以损坏存放在硬盘驱动器中的文件，或不断地自我复制，直到用尽系统或网络中的所有内存。

病毒程序从一个系统传染到另一个系统的最常见方法是，通过“受感染的”软盘将自身复制至硬盘驱动器。为防止病毒程序传染，请采取以下措施：

1 在系统的硬盘驱动器上定期运行病毒检查公用程序。

2 使用任何软盘（包括一般商业销售软件）之前，首先运行病毒检查公用程序对软盘进行检查

参数

为程序指定的值或选项。参数有时又称为切换值或变元。

常规内存

ram 中的第一个 640kb。所有系统均配备常规内存。除特别设计的计算机外，ms-dos 程序均限制在常规内存中运行。

超时

系统在激活节能功能之前，必须经历的非活动时期。

串行端口

一种 i/o 端口，常用于将调制解调器连接至系统。通常，您可以通过 9 针连接器识别系统上的串行端口。

调制解调器

一种设备，允许系统通过电话线路与其它系统进行通信。

多频显示器

支持几种视频标准的显示器。多频显示器可以接收多种视频适配器发出的信号频率值。

分区

您可以使用 fdisk 命令将一个硬盘驱动器分成多个称为分区的物理部分。每个分区又可以包含多个逻辑驱动器。

分区硬盘驱动器后，您必须使用 format 命令对每一个逻辑驱动器进行格式化。

服务标签号码

系统上的条形码标签，在您致电电脑商寻求客户或技术支持时用于标识系统。

高速缓存

一个快速存储区域，用于保存数据或指令的备份以加快数据检索。例如，系统的 bios 可以在 ram 中快速存取 rom 代码。或者，磁盘高速缓存公用程序可以保留 ram，以便在其中存储系统磁盘驱动器中的常用信息；如果某个程序在磁盘驱动器中请求的数据存储在高速缓存中，则磁盘高速缓存公用程序可以从 ram 中检索此数据，其速度要快于从磁盘驱动器中存取。

格式化

硬盘驱动器或软盘存储文件之前所需的准备过程。无条件格式化将删除存储在磁盘上的所有数据。

隔行扫描

一种仅通过更新屏幕上的交叉水平线条来提高视频分辨率的技术。由于隔行扫描会导致明显的屏幕闪动现象，因此多数用户喜爱采用逐行扫描的视频适配器分辨率。

公用程序

用于管理系统资源 — （例如内存、磁盘驱动器或打印机）的程序。

即插即用

一种工业标准规格，用于简化在个人系统中添加硬件设备的步骤。即插即用提供自动安装和配置功能并与现有的硬件兼容，还可以动态支持移动计算环境。

卡式边缘连接器

扩充卡底部的金属连接部分，用于插入扩充卡连接器。

可引导软盘

您可以从软盘中启动系统。要制作可引导软盘，请在软盘驱动器中插入一张软盘，在命令行提示符下键入 sys a:，然后按 [enter] 键。如果系统无法从硬盘驱动器引导，请使用此可引导软盘引导系统。

控制面板

系统的组成部分，包含指示灯和控制按钮，例如电源开关、硬盘驱动器访问指示灯和电源指示灯。

控制器

一块芯片，用于控制微处理器与内存，或微处理器与外围设备（例如磁盘驱动器或键盘）之间的数据传送。

快擦写存储器

一种 eeprom 芯片，在装入系统后，可以通过软盘上的公用程序重新编程。大部分 eeprom 芯片仅可由专用编程设备进行重写。

扩充卡连接器

系统主机板或提升板上的连接器，用于插入扩充卡。

扩充内存

一种对 1mb 以上的 ram 进行访问的技术。要在系统中启用扩充内存，您必须使用 emm。仅在您运行的应用程序可以使用（或要求使用）扩充内存时，才有必要配置您的系统，使其支持扩充内存。

扩充总线

系统中的扩充总线使微处理器可以与外围设备（例如网卡或内部调制解调器）的控制器进行通信。

扩展内存

ram 中高于 1mb 的部分。大多数使用扩展内存的软件（例如 windows 操作系统）均要求扩展内存必须由 xmm 控制。

目录

目录按照分层的“倒置树”结构来组织磁盘上的相关文件。每个磁盘均有一个“根”目录；例如 c:\] 提示符通常表示您当前处理的文件位于 c 硬盘驱动器的根目录下。从根目录分出的附属目录称为子目录。子目录下可能还包含下一级的附属目录分支。

内部微处理器高速缓存

内置于微处理器中的指令和数据高速缓存。intel pentium 微处理器包括 16kb 的内部高速缓存，其中 8kb 设置为只读指令高速缓存，另外 8kb 设置为读/写数据高速缓存。

内存

系统可以包含几种不同类型的内存，例如 ram、 rom 和视频内存。内存一词常用作 ram 的同义词。例如，通常所说的“具有 16mb 内存的系统”即指具有 16mb ram 的系统。

内存地址

系统 ram 中的特定位置，通常以十六进制的数字表示。

内存管理器

一种公用程序，用于控制常规内存以及其它内存（例如扩展内存或扩充内存）的使用。

内存模块

一种连接至主机板的小型电路板，内含 dram 芯片。

切换开关

主机板上的切换开关用于控制系统中的各种电路或部件。这些开关被称为 dip 开关；它们通常以两个或多个作为一组封装在塑料盒内。主机板使用两种通用的 dip 切换开关：滑动开关和摇压开关。切换开关的名称取决于如何更改开关的设置（开和关）。

驱动器型号

系统可以识别多个特定的硬盘驱动器。为每个驱动器分配的驱动器型号均存储在 nvram 中。系统设置程序中指定的硬盘驱动器必须与实际安装在系统中的驱动器相匹配。系统设置程序还使您可以为驱动器型号表（存储在 nvram 内）中未列出的驱动器指定物理参数（逻辑磁柱、逻辑磁头、磁柱号以及每个压缩区的逻辑扇区数）。

散热器

一种金属板，配有用于散热的

⑥ 求大神，C语言用codeblocks怎么输出PPM文件

可以用winbgi图形库，对windows gdi编程做了一些简单封装。
1,安装
Code:Blocks安装版本有两个，一个是不带MinGW，一个是带MinGW（GNU工具在Windows上的一种移植，里面有GNU编译器套件）
当然Code:Blocks里面也支持其他编译器，比如微软的VS C++，Code:Blocks会自动侦测，或者你自己可以手动设定
2，启动Code:Blocks
当你安装好Code:Blocks，启动Code:Blocks
3，建立工程
从菜单File->new-> project... （启动工程向导）
在弹出的project选择窗口，

⑦ perl中的ppm是什么，要怎么用

PPM(Programmer's Package
Manager)是ActivePerl自带的一个图形化管理工具。

有了这个工具，要升级，更新，移除Perl的Package都非常方便。

只需要输入ppm 或者
ppm gui就可以打开图形界面。

代码如下:

C:>ppm gui

⑧ 如何将显示器图像导入Python程序

摘要 Python是一种通用的编程语言，它提供了许多图像处理库，用于向数字图像中添加图像处理功能。Python中一些最常见的图像处理库是OpenCV , Python成像库(PIL) , Scikit-图像等。

⑨ s是什么东西

S, s 是拉丁字母中的第19个字母。

闪族语的（弓）的发音与现代英语中的连音SH的发音相同，都发作/S/。在希腊语中，只用一个音位/s/而没有，所以希腊语中的..（sigma）用来表示希腊语中/s/的发音。sigma这个名字可能来源于闪族语字母。在伊特鲁里亚语和拉丁语中，/s/的音值仍然保留着，只是到了现代，S开始表达其他的发音，像在匈牙利语中的..或英语、法语和德语中的/z/（在英语中的rise；法语中的lisez、“读！（命令式，复数）”；德语中的lesen，“读”）；汉语拼音第21个声母。

s的另一个古语形式ſ称为长s（long s）或中间音s。它用于词语的开始或中间；现代形式的短音s或结尾s用于单词的结尾。ſs和在一起后来变成德语中的ess-tsett（ ß ）。

在北约音标字母中，使用Sierra表示字母S。

字母S的含意

大写S代表

在化学中，表示硫（sulfur）的化学符号

体积弹性模量：GPa

7.7

折射率：

(gas) 1.001111

原子化焓：kJ /mol @25℃

278.7

热容：J /（mol· K）

22.75

导电性：10^6/(cm ·Ω )

5×10^(-24)

导热系数：W/（m·K）

(amorphous) 0.205

熔化热:(千焦/摩尔)

1.7175

元素在宇宙中的含量:(ppm)

500

在国际单位制中表示西门子（电导的单位）

S在计算机中，是一种统计编程语言，请参看S语言；

表示“小”，来自英语“small”

小写s代表

在国际单位制中表示秒（时间单位）

音标

国际音标

[s]是清齿龈擦音

汉语拼音

“s”是清齿龈擦音 (国际音标[s])

“sh”是清卷舌擦音 (国际音标[..])

字符编码

字符编码 ASCII Unicode EBCDIC

大写 S 83 0053 226

小写 s 115 0073 162

参看

s的变体

ß (有时写成ss)

ſ (长s)

ʃ — Esh

∫ — 积分符号

$ — 钱的符号

其他字母中的相近字母

（希腊字母 Sigma）

（西里尔字母 Es）

与S相似但无任何关系的字母

（西里尔字母 Dze，只在马其顿语使用）

元素名称：硫

⑩ SMT编程页面里的全不是英文,谁能否帮我翻译一下

SMT常用术语中英文对照

简称
英文全称
中文解释

SMT
Surface Mounted Technology
表面贴装技术

SMD
Surface Mount Device
表面安装设备(元件)

DIP
Dual In-line Package
双列直插封装

QFP
Quad Flat Package
四边引出扁平封装

PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料四边引出扁平封装

SQFP
Shorten Quad Flat Package
缩小型细引脚间距QFP

BGA
Ball Grid Array Package
球栅阵列封装

PGA
Pin Grid Array Package
针栅阵列封装

CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引线芯片载体

CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料无引线芯片载体

SOP
Small Outline Package
小尺寸封装

TSOP
Thin Small Outline Package
薄小外形封装

SOT
Small Outline Transistor
小外形晶体管

SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引线小外形封装

SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成电路封装

MCM
Multil Chip Carrier
多芯片组件

MELF

圆柱型无脚元件

D
Diode
二极管

R
Resistor
电阻

SOC
System On Chip
系统级芯片

CSP
Chip Size Package
芯片尺寸封装

COB
Chip On Board
板上芯片

SMT基本名词解释

A

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

B

Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆 着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conctive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conctive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

D

Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

E

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

F

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Ficial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025%26quot;(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquis temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

G

Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

H

Halide s(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

I

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

L

Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

M

Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。

N

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

O

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

P

Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。

S

Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
Solis(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive proce ss(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

T

Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

Y

Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率下载详细的说明：http://wenku..com/view/f4529ac24028915f804dc26d.html