ic编程软件

㈠ 8P5X烧录器可配什么IC编程软件

台湾飞凌e53. e56等系列的ic

㈡ PLC的制作软件是什么

在PLC的产品设计过程中的可靠性方面的考虑。但即使有了一个优良的设计，如果在产品制造的过程中间，不能严格把关的话，产品的质量和可靠性依然不能稳定。实践证明，PLC产品的大多数故障的原因，都是在制造过程中产生的。而在制造过程中，要保证产品的可靠性与稳定性，最重要的就是产品测试，只有通过完整和全面的测试，才能发现产品中的问题，再给予解决。 从制造流程上来分，PLC的产品测试可以分为四个部分： 首先是元器件的测试，也包括外协件的测试。这时大多采用抽样的方法，其实，在采购之前，就要对供应商的资格进行认定，要避免不规范运作的元器件供应商，并与合资格的供应商建立长期的关系，这样，可以保证进来的元器件从根本上不会出大的问题。 但即便是对长期的正规的供应商，也要进行入库前的检验，通常，首先要进行目测，包括数量的清单，型号的核对，批号和生产日期等。然后，对元器件进行抽样检测；由于PLC的质量要求较高，因此，尽可能将抽样的比例加大，这样可以增加发现故障元件的概率。 元器件测试完成后，第二步就是要在生产过程中，对每个生产加工工序进行的QC测试。对PLC的生产来说，主要是线路板的测试，通常包括：丝印、贴片、回流焊、波峰焊、手工插件和焊接几个工序，这时，最好对每个模块的每个工序做一个专用的测试架，才能保证能够高效而准确地测量出每个模块的质量。 在制造过程中，一旦发现质量问题，要立即找出原因，看是由于元器件本身的原因，还是加工质量的原因。如果是后者，在出现比例比较大的故障如虚焊等现象后，要及时调整生产设备的工作参数，既要保证生产速度和生产率，也要保证降低故障率。如果PLC制造商有自己的生产线，应该将每个模块的最佳生产状态参数保存下来，以后每次生产同样的模块的时候，可以按照该最佳的状态进行生产。而且，这个最佳的生产状态参数是要不断更新的。 生产制造完成后，是模块的装配环节。装配完成后，要进行模块的性能测试。这一步的测试是十分关键的，因为最重要的性能测试都是在这个环节，由于通常PLC的各种模块需要测试的参数较多，因此，一定要为每个型号的每个模块制作专门的测试架，并采用自动测试工装，这样才能保证测试参数的全面和完整，同时也保证测试的生产率。这是生产过程中测试的第三步。 模块测试完毕后，要将模块送入老化室进行高温老化。关于老化，有许多人会将之与高温测试混同起来。其实，这是完全不同的。产品的高温测试，主要是检测该产品能够在设计的高温工作区段里正常工作，比如，如果PLC的工作温度是55度，那么只要在55度的范围内开机进行工作测试，在模块里的温度达到稳定后（通常为半小时左右）就可以了。但是，老化则完全是另外一个概念。 每个产品的元器件都有一定的寿命周期，比如，电子元器件的寿命为10年，那么，在这个寿命周期了，前三个月的故障率是很高的，其后故障率会越来越低，在三个月之后，达到稳定，故障率就会降到一个比较低的水平，一直到10年左右，器件达到了寿命，故障率又开始上升。 生产制造过程中的老化，就是要通过高温运行，将产品前期的故障率较高的时间缩短，使产品在出厂前就跨越过这个阶段，进入低故障率阶段。老化的温度和时间与产品的不同种类有关，对于电子产品来说，如果设定在55~60度的温度，可以将前期的高故障率的时间从三个月缩短到三天左右。这就是为什么许多电子产品的老化时间在72小时的原因。因此，老化是PLC产品生产过程的一道重要工序，而不能仅仅被看作是一个测试的过程。 知道了上面的道理，就同样会明白产品的老化过程是十分重要的，而且，老化后的测试更加重要。因为，容易出现故障的模块，在老化过程中，绝大部分的潜在故障会在老化期间暴露出来，因此，必须对老化后的产品进行严格的测试。测试的方法和手段与老化前的模块测试手段相似，但必须全部完整地检测。有些测试人员认为产品已经测过一次了，因此，对老化后的产品测试往往放松，其实，这是大错而特错的。老化后的测试，就是PLC在制造过程中测试的第四步。 以上的四步是PLC的硬件测试的介绍。由于软件也是PLC的重要组成部分，因此，对PLC的内部的软件，同样要进行测试。通常，由于产品保密的原因，即便是外协加工的模块，公司的关键软件必须在公司内部进行安装，有关测试功能也必须在公司内部完成。 有关软件功能测试又分为底层嵌入式软件测试和编程软件的测试。 底层嵌入式软件指PLC的系统软件，即在产品的CPU模件内的嵌入式固化软件（FIRMWARE），在工业控制系统的CPU模块里，都有一个IC芯片，里面是CPU的固化系统软件。通常称之为SOC（System On Chip），这个SOC是控制器的核心。实现SOC的方式主要有ASIC和FPGA两种。目前，德维森的主要的嵌入式软件是用FPGA技术来进行固化的，因此这里只简单介绍FPGA芯片的测试流程。 在进行制造过程的芯片测试时，首先要将FPGA芯片的原料检验委托供应商进行，公司每月一次进行抽检，以保证芯片本身的质量没有问题；同时，所要嵌入的软件必须已经通过FPGA样片调试，功能已经合格。 芯片首先通过芯片写入器将软件写入，之后，由测试人员将芯片插入到测试电路上，使用逻辑分析仪对芯片的预先指定的管脚波形进行逻辑分析测试，为了保证能够对芯片进行100%的测试，这一步骤只对几个关键点的波形进行测试。逻辑测试完成后，对芯片进行电性能测试，这一步骤主要测试芯片的工作电压的高低限值和自动恢复性能。电气性能测试完成后，开始对芯片进行老化测试。老化后，再进行一次逻辑分析测试，并选取至少5%的芯片进行综合性能测试，主要是观察芯片的软件功能供设计修改参考。 产品的编程软件的测试通常不在制造过程测试，我将在产品应用过程的测试中叙述。 以上的制造过程的测试主要指的是性能测试。此外，对PLC产品，还要进行专门的可靠性测试。 产品的可靠性测试包括环境测试、机械性能测试和电气性能测试。机械性能测试主要是测试产品包装的机械完整性，包括焊接点的牢固性、模具的精密度、接线端子的牢固度等。环境测试主要测试产品在恶劣条件下存放及使用的耐用性（或寿命，通常以平均无故障时间计算）。电气性能测试是用来验证产品在即将使用的环境中是否经得起各种电气环境的考验。根据国家有关规定，可靠性测试（包括EMC、振动和冲击以及粉尘测试等）在每种产品首批样品生产后，到权威的专业测试机构进行试验即可，之后每年一次到政府专业的测试中心送检一次。公司内部对产品只进行耐压和高低温老化测试，不需要对每个产品的每个批次都进行可靠性测试。 环境测试包括高温、低温、盐雾、粉尘、易燃易爆性气体、湿度、海拔测试等；机械性能测试包括振动、冲击、加速应力等；电气性能测试包括EMC电磁兼容性试验（包括辐射特性、静电、群脉冲等）、触点试验（主要对开关量输入输出模块）和耐压试验等。送检产品为随机抽样，通常为两套。 在以下情况下，必须专门进行环境测试：1）新产品首次批量生产；2）更换了新的模具；3）更换了外协生产厂家；4）产品的屏蔽、接线、端子等进行了设计修改，但没有充足的证据证明比原来设计有改善的；5）产品的外包装更换；6）用户对环境有超出规范的特别要求。 在可靠性试验中，只有耐压测试是对每个产品、每个批次均要进行的。包括电源耐压测试和信号线、通讯线耐压测试。这两项测试通常是在产品老化时进行，主要目的是检验产品的电气性能是否能保证在设计手册的电压下正常运行。 以上，为PLC产品在制造阶段的可靠性考虑和主要测试的方法。德维森的产品从一开始就十分重视制造过程中的质量和测试，在2003年开始建立了中国第一套专业的PLC生产线，配备了十分齐全的测试设备。今年，公司搬进了新的办公大楼后，更是对生产线进行了进一步的改造投资，扩大了老化室，完善了各类测试设备，新设计和研制了一批高效的测试工装，将使公司的产品质量得到更稳固的保证。

㈢ 如何烧录IC芯片，编程器操作过程

四 运行烧录器软件，这时程序会自动监测通信端口和芯片的类型，接着从编程软件中，调入提前准备好的被烧写文件(hex文件)。 五 然后开始烧写，接着编程器开始烧写程序到芯片中，烧写完成后，编程器会提示烧写完成，这时关闭编程器的电源，取下芯片即可。

㈣ 本人想学数字IC设计，问下需要学什么软件顺便麻烦推荐基本入门的书 谢谢了

看你做什么了吖，你做FPGA、CPLD等，还是做ASIC？
只是使用可编程逻辑器件的话，建议使用配套的软件，例如Altera的FPGA请用Quartus软件。
如果你要流片，做定制IC，那一般的话，个人自学是学不了的，需要Mentor ModelSim，Synopsys Design Compiler，Synopsys Astro等软件，而且上述软件通常运行在UNIX系统下。

㈤ 怎样制作IC,和做程序编辑的

IC 制作属于硬件范围 其制作流程如下
1.IC Specification 订定规格： 订定IC的规格，工作电压、电流，采用的制程等，并于架构设计时就必须考虑其未来测试问题。

2.IC Design IC设计： 依据所订的的规格来设计，于逻辑设计与线路计设时，须考虑可测试性设计及实际产生其测试图样，供IC制作完成后之测试用。

3.IC Layout IC布局： 将设计完成的电路，依据制造IC所需光罩的设计规则，完成实体布局。

4.Wafer Process 晶圆制造： 光罩完成后，进入晶圆厂制造。

5.Circuit Probe电路点测： 利用探针点测芯片上的电路。

6.Package 封装： 依需求决定IC的包装，PIN脚数、封装材枓皆有不同。

7.Final Test 成品测试： 进行功能测试并区分等级。

8.Brun-In 预烧测试： 利用高温，加速可靠度不佳的IC，提早淘汰。

9.Sampling Test 取样测试： 品管人员，取样抽测，如有不良品由品保工程分析，并追踪制程上缺失。

10.Shipment 出货： 正式上市贩卖。

要做一个程序编辑你就必须会C语言
首先:C语言入门相对比较简单,但如果想成为一个优秀的C程序员,需要很艰苦的训练,多读代码,多练习,多上机操作,多思考,学习是一件辛苦的事情,要放弃很多东西,要坚持下来才可以,可以说C语言是基础,将来想学其他的C++,JAVA等,如果有C的基础,还是比较好入门的.

C语言的用处比较广泛,可以说任何精通计算机的人都掌握C语言了,我是本科计算机专业的,C被作为许多课程的先行课,没有了C语言基础,就不能学习数据结构,操作系统,编译原理,计算机网络等核心课程,所以说,想学习计算机的话无论想在哪个方向发展(软件,硬件,网络,应用,开发,设计等方向)都必须掌握C语言.

关于C语言的教材:我向你推荐几本:
最经典的:《C程序设计语言》第2版，机械工业出版社
这个是C语言的设计者和UNIX系统的设计者合作编写的最经典的C语言教材，原书名叫《The C Programming Language》当然，这本书不太适合0起点的人，看这本书之前最好把《C程序设计》（谭浩强，清华大学）看了，老谭的书销量突破700万册了，虽然比较旧了，也不太符合新标准（现在出第3版了，也还是）但是，入门还是不错的选择。

另外还有必看的是《C Primer Plus》这个是一个美国人写的，人民邮电出版社出了中文版了，第5版，比较厚，砖头书，60元。但是非常适合初学的人，非常详细。

还有《从问题到程序——程序设计与C语言引论》机械工业出版社，这本书也很不错。

看完这些，就可以看算法的书了，比如数据结构什么的，这方面的书很多。如果想在程序界发展，那么有部重量级的着作不得不看《The Art of computer programming》一共三卷，有翻译版《计算机程序设计的艺术》这三卷书非常深，比较难，盖茨说，谁如果把这上面的习题都做对了，直接可以到微软上班了。

另外学习C语言要养成良好的程序风格，这点一定要注意练习！

总结:书一定要多看,教材看个4-5遍,关键是里面的程序,要理解了,然后多上机练习,最好能多看几本C语言的书,我上面列出的,然后就是多做题了,做题能和上机联系起来就更完美了,坚持下来就没问题了

㈥ IC编程器及软件，本人是做IC检测的，想了解编程器软件的操作方法，了

每家的编程器硬软件都是不一样的，尤其是UR界面，那就更是百花齐放了。
很难会有一个统一的操作说明或者资料。
不过每家的编程器也都会附带上自己的操作说明，您可以在其网站或者下载目录里查找到的。
另外，不管是谁家的编程器，它所需要实现的功能无非是明确：对什么芯片，做什么动作。
所以，第一步一定是找到IC的选择栏，然后再找到文件的载入窗口，最后编辑操作步骤。
其他的那些纷繁复杂的按钮云云，都不过是锦上添花的防呆及完善而已。

㈦ plc用什么编程软件

1、台达plc编程软件

Delta WPLSoft台达为工业自动化领域专门设计的、实现数字运算操作的电子装置。 台达PLC采用可以编制程序的存储器，用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序运算、计时、计数和算术运算等操作的指令，并能通过数字式或模拟式的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。

2、东芝plc编程软件

PLC是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置，它采用可以编制程序的存储器，用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序运算、计时、计数和算术运算等操作的指令，并能通过数字式或模拟式的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。

3、松下plc编程软件

松下FP系列plc编程软件FPWIN GR V2.95中文版，下载后压缩包说明内有序列号，已测试能用。安装包括MEWNET-H链接系统时所需要的软件，用于各种智能模块的设定软件，编程手册，本文件为说明PLC指令的pdf格式文件。

松下PLC 编程软件是专门针对松下电器产品进行编程的一个工具。松下PLC 编程软件功能概述。本软件是运行在Windows环境下的PLC编程工具软件。因为沿用了Windows的基本操作，所以在短时间内即可掌握。同时，迄今为止用NPST创建的文件也仍然可以使用。

因此，有效地利用过去的软件资产。除创建、编写程序以外，本软件也全部支持当前状态监控等的现场调试功能。

4、欧姆龙plc编程软件

欧姆龙plc编程软件是目前工作中最优秀的可编程序控制器软件，该软件提供了一个基于CPS（Component and Network Profile Sheet）集成开发环境。

能够支持cs/cj、cv、c、fqm、cp1h/cp1l、cp1e等多个系列指令，支持omron全系列的PLC，支持离线仿真，可适用于已具有电气系统知识的工作人员使用。

5、西门子(s7-200)plc编程软件

西门子plc编程软件支持新款CP243-1 (6GK7 243-1-1EX01-0XE0)。通过下列改进实现新的互联网向导：支持 BootP 和 DHCP，支持用于电子邮件服务器的登录名和密码。

西门子plc编程软件可进行远程编程、诊断或数据传输。控制器功能中已集成了Profibus DP Master/Slave, ProfibusFMS和LONWorks。利用web server进行监控。储存HTML网页、图片、pdf文件等到控制器里供通用浏览器查看扩展操作系统功能。

㈧ IC设计公司最常用的是什么软件还有IC设计的流程究竟是什么（回答尽量通俗一点）

1. 首先是使用 HDL 语言进行电路描述，写出可综合的代码。然后用仿真工具作 前仿真，对理想状况下的功能进行验证。这一步可以使用 Vhdl 或 Verilog 作为 工作语言， EDA 工具方面就我所知可以用 Synopsys 的 VSS （for Vhdl） VCS 、 （for Verilog）Cadence 的工具也就是着名的 Verilog-XL 和 NC Verilog 2.前仿真通过以后，可以把代码拿去综合，把语言描述转化成电路网表，并进行 逻辑和时序电路的优化。在这一步通过综合器可以引入门延时，关键要看使用了 什么工艺的库这一步的输出文件可以有多种格式，常用的有 EDIF 格式。综合工 具 Synopsys 的 Design Compiler，Cadence 的 Ambit 3，综合后的输出文件，可以拿去做 layout，将电路 fit 到可编程的片子里或者 布到硅片上这要看你是做单元库的还是全定制的。全定制的话，专门有版图工程 师帮你画版图，Cadence 的工具是 layout editor 单元库的话，下面一步就是自 动布局布线,auto place & route，简称 apr cadence 的工具是 Silicon Ensembler,Avanti 的是 Apollo layout 出来以后就要进行 extract,只知道用 Avanti 的 Star_rcxt,然后做后仿真，如果后仿真不通过的话，只能 iteration， 就是回过头去改。 4,接下来就是做 DRC,ERC,LVS 了,如果没有什么问题的话，就 tape out GDSII 格式的文件， 送制版厂做掩膜板， 制作完毕上流水线流片， 然后就看是不是 work 了做 DRC,ERC,LVSAvanti 的是 Hercules,Venus,其它公司的你们补充好了 btw:后仿真之前的输出文件忘记说了，应该是带有完整的延时信息的设计文件 如：*.VHO,*.sdf RTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC,LVS--->TAPE OUT 1。PT 后一般也要做动态仿真，原因：异步路径 PT 是做不了的 2。综合后加一个形式验证，验证综合前后网表与 RTL 的一致性 3。布版完成后一般都会有 ECO，目的手工修改小的错误 SPEC->ARCHITECTURE->RTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC, LVS--->TAPE OUT SPEC：specification，在进行 IC 设计之前，首先需要对本 IC 的功能有一个基 本的定义。 ARCHITECTURE：IC 的系统架构，包括算法的设计，算法到电路的具体映射，电 路的具体实现方法，如总线结构、流水方式等。 在 IC 前端的设计中，ARCHITECTURE 才是精华，其他的大部分都是 EDA 工具的使 用，技术含量不高。 dv, design verification,验证 和前端、后端并列。 DFT, design for test. 前后端合作，并与 tapeout 后测试合作。 ir-drop. 后端和验证合作。 SI, 后端。 low-power design ,前后端合作. 数字 ic 设计流程 2 根据我的工作写了一个数字 ic 的设计流程，肯定有很多不足甚至错误的地方，欢迎大家批评指正！ 数字 ic 设计流程； 1. 需求分析： 只有需求分析做好了才可能设计出一个好的产品。这个工作主要 是根据市场需求规划整个 chip 所要实现的全部功能，这也是一个很痛苦的工作，因为市场要求设计 人员设计出功能越多越好并且单价越低越好的产品(mission impossible ^_^)。如果你做得是一个很有 前瞻性很有技术性的 chip，那就更要命了，在你做规划的时候，你用的协议很可能只是一个草案， 到你的代码仿真通过或者即将投片的时候，草案变成了一个国际标准，并且作了修改，修改的那部 分你很可能就没有实现(痛苦啊)， 这个时候你怎么办？所以需求分析是很重要的， 不过国内的工程师 一般不重视这一步。 2. 系统设计： 就是考虑把需求怎么实现的过程。这个阶段涉及到的工作是时 钟模块的实现思想、各个具体模块的划分、模块之间的接口和时序关系、管脚说明及封装、寄存器 功能描述及编址等。Active HDL 这个工具可以很清楚的表达出模块之间的层次和关系，推荐在系统 设计的时候使用。系统设计做的好对代码编写和仿真有很大帮助，可以很大程度上减轻后端的压力。 3. 代码编写： code，大家最喜欢的阶段也是大家认为比较没有前途的阶段。不过要想做出来的 chip 成本低，一个好的高质量的 code 也是很重要的。流行的编辑工具是 Ultraedit32，Active HDL 也很不 错，没有这些工具就用记事本吧，赫赫，工作站上一般就是用 vi 编辑器了。 4. 代码仿真： 仿真用 的工具工作站上的有 VCS、nc_verilog 和 nc_sim 等，也有用 modelsim 的，不过比较少；pc 上一般 就是用 modelsim 了， Active HDL 也有比较多的人用， 我觉得 pc 上还是 modelsim 比较好， 但是 Active HDL 可以生成 test_bench 的框架，要是两个工具都有，不防结合起来用。 5. fpga 测试： 这一步不 是必需的，但是 fpga 测试很容易找出代码仿真很难发现的错误，比如异步 fifo 的空满判断等，只是 fpga 验证环境的构建比较困难。 fpga 阶段经常用到下面的一些工具： 在 Synplicity 这是一个非常好的 综合工具，综合效率比较高、速度也比较快，同时也能检查出代码编写中的一些错误，FPGA Express 也不错。布线工具根据选用的不同公司的 fpga 而选用不同的工具，Xilinx 公司的产品用 ISE，Altera 公司的产品选用 QuartusII 或者 MaxplusII。 以上就是数字 ic 设计的所谓的前端工作，下面是后端流 程，后端流程的工作和投片厂家有关，设计人员的工作量在不同厂家之间相差还是比较大的 6. 综 合： 综合是指将 rtl 电路转换成特定目标 （用约束来描述） 的门级电路， 分为 Translation、 Optimization 和 Mappin，设计者需要编写约束文件，主要为了达到时序，面积，功耗等的要求，涉及到的综合工 具如 synopsys 的 design compiler,cadence 的 ambit buildgates(包含在 se_pks or spc 中)。毫无疑问， synopsys 的 DC 是大家常用的，最新的版本是 2003.06 版。还有一个工具是 magma，主要是面向 0.18 及以下工艺，发展比较快。 7. 门级验证： 这一步是为了保证布局布线的正确性。 门级验证包括 了门单元的延时信息，因而需要厂家工艺库的支持。 一开始要用到 formality 进行功能上的形式验 证。 通过 formality 检查后，要进行动态仿真和静态时序分析(STA)。STA 的工具常见的工具 是 synopsys 公司的 primetime，这种工具只用来分析门级的时序，速度较快，对提高电路的分析速度很 有帮助，可以在很短的时间找出 timing violation，缩短验证所用的时间，并且分析的覆盖面比较广， 不需要 testbench。动态仿真和代码仿真一样，仿真用的工具有 VCS、nc_verilog 和 nc_sim 等，观察 输出是否达到功能与时序的要求，这种验证方法需要 testbench，对硬件要求高，速度慢，但是是一 种比较可靠的方法 8 布局布线 CADENCE 的 SPC、MONTEREY 的 ICWIZARD 都是很好的工具， 易于使用。 厂家根据工艺会加入线延时信息返回给设计者。 9 后仿真 使用的工具和门级验证一样。 有些厂家为了尽可能缩短后端时间，可以帮你做 formality 检查，但是需要设计者提供源代码，设计 者一般都会拒绝。 好了，剩下的事情就让厂家去做吧。 欢迎大家批评指正！ 我对 IC 设计流程的一些理解（模拟 IC 部分）对于模拟 Asic 而言，在进行设计时是不能使用 verilog 或者其他的语言对行为进行描述，目前已知的可 以对模拟电路进行描述的语言大部分都是针对比较底层的针对管级网表的语言， 比如在软件 hspice 和 hsim 所使用的面向管级网表连接关系的语言——spice。因此如果使用语言对电路进行描述的话，在遇到比较大 型的电路时使用门级或者管级网表就比较麻烦。所以，一般在进行模拟电路设计的时候可以使用图形化的 方法来对模拟电路进行设计。比较常用的工具有 Cadence 公司的 Virtuso、Laker、Epd（workview） ，其中 Cadence 自带有仿真器 spectra 可以实现从电路图输入到电路原理图仿真，以及根据电路图得到版图并且 可以利用 cadence 的其他工具插件实现完整的版图验证，从而完成整个模拟电路芯片的设计流程。但是对 于 Laker 和 Epd 而言，这些软件所能完成的工作只是利用 foundry 模拟库中基本单元构建模拟电路图，所 得到的只是模拟电路的网表，而不能对该模拟电路进行仿真，因此一般在使用 laker 或者 EPD 的时候都需 要将得到的模拟电路转化为网表的形式，利用第三方的仿真软件进行仿真，比如使用 hsim、hspice 或者 pspice 对得到的网表进行仿真。然后再使用第三方的版图软件进行版图设计和 DRC、ERC、LVS 检查，所 以从设计的方便性上讲使用 Cadence 的全系列设计软件进行模拟电路设计是最为方便的。 在得到模拟电路的版图后就可以根据版图提取寄生参数了，寄生参数的提取方法和前面所讲的数字电路的 版图参数提取是完全相同的，利用提取得到的寄生参数就可以得到互联线所对应的延迟并且将该延迟或者 是 RC 参数反标回模拟电路图中去，从而得到更符合实际版图情况的电路图。对该电路图仿真就可以完成 后仿真，得到更符合实际芯片工作情况的信号波形。 因此， 在模拟电路设计中版图设计是非常重要的， 一个有经验的版图设计师可以很好将各种模拟效应通 过版图来避免，从而在相同设计的情况下得到性能更好的芯片设计。另外，一个准确的模拟单元库对于得 到更贴近实际流片测试结果的仿真波形也具有很大帮助的。 可惜目前国内的 foundry 做的库都不是很理想， 做的比较好的就只有 TSMC、UMC 这种大厂。

㈨ 跪求好心人分享IC-Prog(芯片烧写工具) V1.06A 汉化绿色版软件免费百度云资源

链接:

提取码:qivi

软件名称:IC-Prog(芯片烧写工具)V1.06A汉化绿色版

语言:简体中文

大小:785KB

类别:系统工具

介绍:IC-Prog是通用串口设备编程器，一款芯片烧写工具，支持多种编程器，喜欢玩编程器，EEPROM集成电路烧写和卫星电视芯片烧写的朋友对它一定不会陌生。

㈩ 电路板的画板子的软件有哪些

pcb绘图软件有:

1.Protel

在国内PROTEL软件较易买到，有关PROTEL软件和使用说明的书也有很多，这为它的普及提供了基础。想更多地了解PROTEL的软件功能或者下载PROTEL99的试用版，可以在INTERNET上。

2.OrCAD

ORCAD Capture (以下以Capture代称)是一款基于Windows 操作环境下的电路设计工具。利用Capture软件，能够实现绘制电路原理图以及为制作PCB和可编程的逻辑设计提供连续性的仿真信息。

3.PowerPCB

PowerPCB，前身叫PadsPCB，现在也改回叫PadsPCB，是一款用于设计及制作印制电路板底片的软件，与Power Logic配合使用，支援多款电子零件，如电阻、电容、多款IC chip等。PowerPCB与PSpice不同，后者可模拟线路特性，而前者则不能。

4.pads

PADS是一款制作PCB板的软件。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。

PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。

5.Cadence

Cadence Allegro系统互联平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。

该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。