tricore编译器免费

⑴ developement是什么软件

developement是集成开发环境软件。

Development Studio是英飞凌公司于2019年底推出的免费集成开发环境，支持英飞凌TriCore™内核AURIX™系列MCU。

它是一个完整的开发环境，包含了Eclipse IDE、C编译器、Multi-core调试器、英飞凌底层驱动库（low-level driver,iLLD),同时对于编辑、编译及调试应用代码没有时间及代码大小的限制。

ADS软件组成：

AURIX™Development Studio 1.1.8

DAS 7.1.9:英飞凌AURIX™驱动

iLLD 1.0.1.11.0:英飞凌底层驱动库

Oracle JRE11: Java Runtime Environment

TASKING Debugger v1.1r2–仅能使用于非商业目的

TASKING Compiler v1.1r1–仅能使用于非商业目的

⑵ 数字信号处理器的评估标准

DSP
以前，DSP处理器使用复杂的、混合的指令集，使编程者可以把多个操作编码在一条指令中。传统上DSP处理器在一条指令周期只发射并执行一条指令。这种单流、复杂指令的方法使得DSP处理器获得很强大的性能而无需大量的内存。
在保持DSP结构和上述指令集不变的情况下，要提高每个指令的工作量，其中的一个办法是用额外的执行单元和增加数据通路。例如，一些高端的DSP有两个乘法器，而不是一个。我们把使用这种方法的DSP叫做撛銮啃统9妫模樱袛，因为它们的结构与前一代的DSP相似，但性能在增加执行单元后大大增强了。当然，指令集必须也同时增强，这样编程者才能在一条指令中指定更多的并行操作，以利用额外的硬件。增强型DSPs的例子有朗讯公司的DSP16000，ADI的ADSP2116x。增强型DSPs的优点是兼容性好，而且与较早的DSP具有相似的成本和功耗。缺点是结构复杂、指令复杂，进一步发展有限。 结构
如前所述，传统上的DSP处理器使用复杂的混合指令，并在一条指令循环中只流出和执行一条指令。然而，最近有些DSP采用一种更RISC化的指令集，并且在一条指令周期执行多条指令，使用大的统一的寄存器堆。例如，Siemems的Carmel、Philips的TriMedia和TI的TMS320C62XX处理器族都使用了超长指令字（VLIW）结构。C62xx处理器每次取一个256位的指令包，把包解析为8个32位的指令，然后把它们引到其8个独立的执行单元。在最好的情况下，C62xx同时执行8个指令枣这种情况下达到了极高的MIPS率（如1600MIPS）。VLIW结构的优点是高性能、结构规整（潜在的易编程和好的目标编译系统）。缺点是高功耗、代码膨胀－需要宽的程序存储器、新的编程/编译困难（需跟踪指令安排，易破坏流水线使性能下降）。 超标量体系结构
象VLIW处理器一样，超标量体系结构并行地流出和执行多个指令。但跟VLIW处理器不同的是，超标量体系结构不清楚指定需要并行处理的指令，而是使用动态指令规划，根据处理器可用的资源，数据依赖性和其他的因素来决定哪些指令要被同时执行。超标量体系结构已经长期用于高性能的通用处理器中，如Pentium和PowerPC。最近，ZSP公司开发出第一个商业的超标量体系结构的DSP
ZSP164xx。超标量结构的优点是性能有大的跨越、结构规整、代码宽度没有明显增长。缺点是非常高的功耗、指令的动态安排使代码优化困难。 结构
单指令多数据流（SIMD）处理器把输入的长的数据分解为多个较短的数据，然后由单指令并行地操作，从而提高处理海量、可分解数据的能力。该技术能大幅度地提高在多媒体和信号处理中大量使用的一些矢量操作的计算速度，如坐标变换和旋转。
通用处理器SIMD增强的两个例子是Pentium的MMX扩展和PowerPC族的AltiVec扩展。simd在一些高性能的DSP处理器中也有应用。例如，DSP16000在其数据路中支持有限的SIMD风格的操作，而Analog
Devices最近推出了有名的SHARC的新一代DSP处理器，进行了SIMD能力的扩展。SIMD结构由于使总线、数据通道等资源充分使用，并无需改变信号处理（含图象、语音）算法的基本结构，因此SIMD结构使用越来越普遍。SIMD结构遇到的问题是算法、数据结构必须满足数据并行处理的要求，为了加速，循环常常需要被拆开，处理数据需要重新安排调整。通常SIMD仅支持定点运算。 DSP/微控制器的混合结构
许多的应用需要以控制为主的软件和DSP软件的混合。一个明显的例子是数字蜂窝电话，因为其中有监控和语音处理的工作。一般地，微处理器在控制上能提供良好的性能而在DSP性能上则很糟，专用的DSP处理器的特性则刚好相反。因此，最近有一些微处理器产商开始提供DSP增强版本的微处理器。用单处理器完成两种软件的任务是很有吸引力的，因为其可以潜在地提供简化设计，节省版面空间，降低总功耗，降低系统成本等。DSP和微处理器结合的方法有：
·在一个结上集成多种处理器，如MotorolaDSP5665x
·DSP作为协处理器，如ARMPiccolo
·DSP核移值到已有的位处理器，如SH－DSP
·微控制器与已有的DSP集成在一起，如TMS320C27xx
·全部新的设计，如TriCore
随着对DSP能力需求的提高，DSP处理器结构正在进行新的和革新的设计，DSP、MCU、CPU的结构优点相互借用。

⑶ 嵌入式处理器有哪几种分类

嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元。范围极其广阔，从最初的4位处理器，目前仍在大规模应用的8位单片机，到最新的受到广泛青睐的32位，64位嵌入式CPU。嵌入式微处理器嵌入式微处理器(Micro Processor UNIt，MPU)是由通用计算机中的CPU演变而来的。它的特征是具有32位以上的处理器，具有较高的性能，当然其价格也相应较高。但与计算机处理器不同的是，在实际嵌入式应用中，只保留和嵌入式应用紧密相关的功能硬件，去除其他的冗余功能部分，这样就以最低的功耗和资源实现嵌入式应用的特殊要求。和工业控制计算机相比，嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高的优点。目前主要的嵌入式处理器类型有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM/ StrongARM系列等。其中Arm/StrongArm是专为手持设备开发的嵌入式微处理器，属于中档的价位。嵌入式微控制器嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)的典型代表是单片机，从70年代末单片机出现到今天，虽然已经经过了20多年的历史，但这种8位的电子器件目前在嵌入式设备中仍然有着极其广泛的应用。单片机芯片内部集成ROM/EPROM、RAM、总线、总线逻辑、定时/计数器、看门狗、I/O、串行口、脉宽调制输出、A/D、D/A、Flash RAM、EEPROM等各种必要功能和外设。和嵌入式微处理器相比，微控制器的最大特点是单片化，体积大大减小，从而使功耗和成本下降、可靠性提高。微控制器是目前嵌入式系统工业的主流。微控制器的片上外设资源一般比较丰富，适合于控制，因此称微控制器。由于MCU低廉的价格，优良的功能，所以拥有的品种和数量最多，比较有代表性的包括8051、MCS-251、MCS-96/196/296、P51XA、C166/167、68K系列以及 MCU 8XC930/931、C540、C541，并且有支持I2C、CAN-Bus、LCD及众多专用MCU和兼容系列。目前MCU占嵌入式系统约70%的市场份额。近来Atmel出产的Avr单片机由于其集成了FPGA等器件，所以具有很高的性价比，势必将推动单片机获得更高的发展。嵌入式DSP处理器嵌入式DSP处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP)，是专门用于信号处理方面的处理器，其在系统结构和指令算法方面进行了特殊设计，具有很高的编译效率和指令的执行速度。在数字滤波、FFT、谱分析等各种仪器上DSP获得了大规模的应用。DSP的理论算法在70年代就已经出现，但是由于专门的DSP处理器还未出现，所以这种理论算法只能通过MPU等由分立元件实现。MPU较低的处理速度无法满足DSP的算法要求，其应用领域仅仅局限于一些尖端的高科技领域。随着大规模集成电路技术发展，1982年世界上诞生了首枚DSP芯片。其运算速度比MPU快了几十倍，在语音合成和编码解码器中得到了广泛应用。至80年代中期，随着CMOS技术的进步与发展，第二代基于CMOS工艺的DSP芯片应运而生，其存储容量和运算速度都得到成倍提高，成为语音处理、图像硬件处理技术的基础。到80年代后期，DSP的运算速度进一步提高，应用领域也从上述范围扩大到了通信和计算机方面。90年代后，DSP发展到了第五代产品，集成度更高，使用范围也更加广阔。最为广泛应用的是TI的TMS320C2000/C5000系列，另外如Intel的MCS-296和Siemens的TriCore也有各自的应用范围。嵌入式片上系统嵌入式片上系统(System On Chip) ：SoC追求产品系统最大包容的集成器件，是目前嵌入式应用领域的热门话题之一。SOC最大的特点是成功实现了软硬件无缝结合，直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块。而且SOC具有极高的综合性，在一个硅片内部运用VHDL等硬件描述语言，实现一个复杂的系统。用户不需要再像传统的系统设计一样，绘制庞大复杂的电路板，一点点的连接焊制，只需要使用精确的语言，综合时序设计直接在器件库中调用各种通用处理器的标准，然后通过仿真之后就可以直接交付芯片厂商进行生产。由于绝大部分系统构件都是在系统内部，整个系统就特别简洁，不仅减小了系统的体积和功耗，而且提高了系统的可靠性，提高了设计生产效率。由于SOC往往是专用的，所以大部分都不为用户所知，比较典型的SOC产品是Philips的Smart XA。少数通用系列如Siemens的TriCore，Motorola的M-Core，某些ARM系列器件，Echelon和Motorola联合研制的Neuron芯片等。预计不久的将来，一些大的芯片公司将通过推出成熟的、能占领多数市场的SOC芯片，一举击退竞争者。SOC芯片也将在声音、图像、影视、网络及系统逻辑等应用领域中发挥重要作用。

⑷ 如何学习tricore tc234

win—tc只是一个实现C语言的编程，要想学好C语言，还需要多看书，多通过win—tc多练习，多写。

C语言是一门通用计算机编程语言，应用广泛。C语言的设计目标是提供一种能以简易的方式编译、处理低级存储器、产生少量的机器码以及不需要任何运行环境支持便能运行的编程语言。
尽管C语言提供了许多低级处理的功能，但仍然保持着良好跨的特性，以一个标准规格写出的C语言程序可在许多电脑上进行编译，甚至包含一些嵌入式处理器（单片机或称MCU）以及超级电脑等作业。

⑸ 新的系统包含了CPU和DSP两个核,为什么要这么设计

CPU和DSP功能结合
今年二月Intel和AnalogDevices宣布开发一种新的DSP内核。 <BR>尽管只透露了很少的细节，但考虑到Intel是世界上第一大CPU供应商， <BR>AnalogDevices是世界上第四大DSP供应商，看来结合IntelCPU和Analog <BR>DevicesDSP的一种混合结构的产品在试验中。 <BR><BR>这个月底，Lucent和Motorola将发布一种新的DSP内核，以此 <BR>作为星核联盟的一部分。第一个器件将是DSP，但考虑到Lucent和Motorola <BR>在微处理器和CPU市场上的主导地位，以及Lucent将获得使用Motorola的 <BR>M核微处理器结构的许可的这一事实，看来综合CPU和DSP的结构的产品在酝酿中。 <BR><BR>芯片商所垂涎的 <BR>CPU和DSP供应商们彼此垂涎对方的市场已有10年了。CPU供应 <BR>商，从自身角度出发，要为多余的MIPS找个用武之地，而DSP的功能则 <BR>是以巨大的多媒体市场为中心的，这一市场是他们所瞄准的。DSP供应 <BR>商们，则通过增加更容易编程的结构，使其产品更对大型机设计者的 <BR>口味。 <BR><BR>虽然CPU和DSP仍然相去甚远，但是它们在逐渐彼此融合，双方 <BR>的设计者都向对方的产品性能靠拢。 <BR><BR>CPU和DSP的融合采取了很多种形式。例如，象Pentium、UltraSPARC <BR>这样的尖端CPU，也具备了硬件乘法器和为高速算术与矢量操作而设计的 <BR>多媒体指令设备扩展。同时，许多尖端DSP(特别是浮点器件)，已经具有 <BR>比较直角的指令设备，编译起来更加方便，这样DSP可更容易控制，功能 <BR>上更加独立，不象从前还需要特定的主机设备。有些尖端DSP已经开始 <BR>和通用控制内核协作，内核的任务是运行C语言主程序，将内部循环计 <BR>算分配给一个或几个乘加单元。DSP技术也被集成到尖端微控制器中， <BR>比如Siemens的Tricore与Hitachi的SH-DSP，或者通过固定的DSP执行单 <BR>元，或者通过单个DSP/CPU执行单元。
应用决定分开 <BR>通用CPU善于传输大量的数据，而DSP善于采样并处理实时信号， <BR>它们的结合是很自然的。大多数控制，通讯，多媒体应用都要求综合数据 <BR>传输和信号处理功能。问题是，如何实现这个功能，同时占用最小的空间 <BR>，化费最少，编程效率最高？所有这些，均取决于应用的类型、数据处理 <BR>和信号处理的结合程度、投放市场的时间要求。 <BR><BR>尖端个人机和工作站CPU，象Pentium、UltraSPARC,特别擅长数学 <BR>计算和信号处理。一个重要原因是它们集成了高性能的浮点单元，能在每 <BR>个时钟周期内执行一条乘加指令，始终作整数运算。 <BR><BR>而且，Pentium、UltraSPARC提供的MMX、VIS指令设备，处理器 <BR>执行SIMD(单指令多数据)矢量操作，大大加快了象图象这样的多媒体应用 <BR>。最后，两种处理器都有特别宽，高速的外部数据总线，以确保MMX/VIS单 <BR>元不断获得新数据。 <BR><BR>尖端CPU的信号处理能力仅次于最快的多乘加器DSP，因为它们具 <BR>有32或64位操作指令，并且将死区用于通用处理，但是，在作大量信号处 <BR>理时缺乏DSP的效率(费用，能耗，编码密度)。 <BR><BR>在基本是作信号处理的情况下，不用尖端CPU，而可以用微处理器 <BR>内核，结合DSP功能，效果是一样的。这样做有好几种方式：通过附加乘加 <BR>器；集成一个独立的微处理器和DSP内核；合并DSP和微处理器执行单元。 <BR><BR>附加乘加器是最直接的方法，许多微处理器生产者都是这样作的， <BR>以提高他们的产品在某一特定领域的算术能力。例如，NEC,Mitsubishi都 <BR>在其微处理器上加了乘加器以满足控制磁盘驱动器时的算术需要。 <BR><BR>除了往微处理器上添加乘加器外，性能更好的方法是加入全功能 <BR>的DSP内核，扩展了乘加器的算术功能，因为具有高速位操作，循环寻址， <BR>减零循环和其他一些基本功能，使其更适合信号处理。附加乘加器和结合 <BR>DSP与微处理器的方法一般用于矢量寻址的应用场合，比如基站终端。
AnalogDevice就推出一种GSM手机，结合ADSP2100DSP与HitachiH8 <BR>微处理器内核。微处理器提供系统控制并处理协议堆栈。DSP处理所有的 <BR>GSM语音和信道编码。 <BR><BR>德州仪器公司在将其产品推向基站工业时也采取了相同的方法。 <BR>为诺基亚和爱立信手机而设计的，就结合了C54xDSP和较次的ARM处理器。 <BR><BR>什么才合理 <BR>从效率的角度来说，把DSP和微处理器集成到一块芯片内，在设计 <BR>市场大、功能固定的产品如调制解调器或基站终端时是非常合理的。在这种 <BR>情况下，数据处理和信号处理的要求能事先确定，CPU、DSP和输入输出资源 <BR>能最优化分配。 <BR><BR>缺点是需要为两个内核各开发独立的软件。一般程序员要掌握两套 <BR>开发工具，用两种语言写代码(微处理器用C语言，DSP用汇编语言)，而且需 <BR>要手工调整使两个程序同步。许多芯片供应商都愿意容忍这个让人头痛的事 <BR>，只要在生产时解决这个问题，把费用转嫁到成千上万的产品中去。 <BR><BR>在通用器件中结合独立的DSP内核与微处理器是不很合理的。想在很 <BR>广的应用范围内充分利用DSP的功能是非常困难的。而且，双轨发展的努力最 <BR>终要用户来接收。用户对产品投放市场的时间很挑剔，这使软件的拖延变的 <BR>更加不可容忍，另外，产品数量小的话，就很难收回研究成本。 <BR><BR><BR>紧密结合 <BR>为提高硬件效率和编程者的效率，瞄准通用项目的芯片供应商采用 <BR>了DSP、CPU的混合结构，把微处理器和DSP执行单元更加紧密的结合在一起。 <BR>ARM为第一代Piccolo器件而作的设计变化，结合了ARM7CPU和16位的DSP， <BR>就生动的说明了这一点。 <BR><BR>公司自己承认，Piccolo在几个关键方面受到限制。其中之一，DSP <BR>缺乏自己的地址发生器，因此，它要依赖ARM7来获得数据，这降低了协作性。 <BR>其次，尽管内核的编程环境一样，DSP有自己的一套指令和独立的寄存器，使 <BR>编程更加复杂。 <BR><BR>将于五月召开的嵌入式处理器讨论会上，ARM将推出一种新的器件， <BR>可以弥补以上那些缺点。这种新器件采用ARM9内核，通过提供外部32位指令和 <BR>数据通道，以及为DSP提供独立的地址产生器，大大提高数据产生量与精确度 <BR>。为使这种器件易于编程，ARM使指令系统和寄存器相统一，使DSP能用C语言 <BR>编程(PiccoloDSP只能用汇编编程)。公司也暗示，将采用多乘加器以改进 <BR>DSP内核。
再迈进一步 <BR>东芝和西门子已经作出努力，把DSP、CPU更加紧密的结合在一起。东芝的尖端 <BR>产品，例如SH3－DSP，结合了32位的SuperHRISC处理器与16位的定点DSP。 <BR>SH3-DSP也提供了128入口的MMU，4通道DMA控制器，2个40位的累加器，8通道的 <BR>10位AD转换器，2通道的8位DA转换器。而且还提供8KB的X、Y的数据RAM，16KB <BR>的CPU、DSP共享的数据缓存区。 <BR><BR>SH3－DSP提供独立的CPU(68条16位RISC指令)和DSP(92条16/32位DSP指令)， <BR>以及寄存器(6个32位DSP寄存器)。DSP和CPU采用不同的指令系统时，共享数据 <BR>和解码单元。 <BR><BR>为使协调性最大，SH3－DSP提供了4套内部总线。这种结构能使CPU、DSP在DMA <BR>控制器选中X、Y数据RAM时同时访问共享缓存区。最主要的，器件在每个时 <BR>钟周期内可执行4条独立指令――加，减，乘，在内存里存取数据。 <BR><BR>西门子的Tricore，结合32位的RISCCPU和16位DSP，使集成度和精确度更高。 <BR>象SH3－DSP一样，CPU、DSP共享一块数据和解码单元。但是于之不同的是， <BR>Tricore的DSP、CPU是在一条流水管道，一套指令系统，一套寄存器的基础 <BR>上发展起来的。 <BR><BR>为使协调性最大，Tricore器件通过独立的总线向内核传输16KB的指令与数据 <BR>缓存区的内容。Tricore也提供两个16位的乘法器，每个时钟周期可以作两个 <BR>16×16的乘法或一个32×32的乘法。 <BR><BR>将CPU、DSP紧密结合提高了硅的利用率，减小了能耗。同样重要的是，这简 <BR>化了编程，更易于在集成软件环境下开发器件。例如，GreenHillsSoftware <BR>用普通的IDE就能使用SH3－DSP和Tricore器件，提供系统级的调试，编译，执 <BR>行和版本控制。高水平的软件支持是大型机设计者能接收DSP的重要条件。

⑹ 嵌入式处理器类型有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM/ StrongARM系列。

嵌入式系统的核心部件是各种类型的嵌入式处理器，目前据不完全统计，全世界嵌入式处理器的品种总量已经超过1000多种，流行体系结构有30几个系列，其中8051体系的占有多半。生产8051单片机的半导体厂家有20多个，共350多种衍生产品，仅Philips就有近100种。现在几乎每个半导体制造商都生产嵌入式处理器，越来越多的公司有自己的处理器设计部门。嵌入式处理器的寻址空间一般从64kB到16MB，处理速度从0.1 MIPS到2000 MIPS，常用封装从8个引脚到144个引脚。根据其现状，嵌入式计算机可以分成下面几类。

嵌入式微处理器(Embedded Microprocessor Unit, EMPU)

嵌入式微处理器的基础是通用计算机中的CPU。在应用中，将微处理器装配在专门设计的电路板上，只保留和嵌入式应用有关的母板功能，这样可以大幅度减小系统体积和功耗。为了满足嵌入式应用的特殊要求，嵌入式微处理器虽然在功能上和标准微处理器基本是一样的，但在工作温度、抗电磁干扰、可靠性等方面一般都做了各种增强。

和工业控制计算机相比，嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高的优点，但是在电路板上必须包括ROM、RAM、总线接口、各种外设等器件，从而降低了系统的可靠性，技术保密性也较差。嵌入式微处理器及其存储器、总线、外设等安装在一块电路板上，称为单板计算机。如STD-BUS、PC104等。近年来，德国、日本的一些公司又开发出了类似“火柴盒”式名片大小的嵌入式计算机系列OEM产品。

嵌入式处理器目前主要有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM系列等。

嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)

嵌入式微控制器又称单片机，顾名思义，就是将整个计算机系统集成到一块芯片中。嵌入式微控制器一般以某一种微处理器内核为核心，芯片内部集成ROM/EPROM、RAM、总线、总线逻辑、定时/计数器、WatchDog、I/O、串行口、脉宽调制输出、A/D、D/A、Flash RAM、EEPROM等各种必要功能和外设。为适应不同的应用需求，一般一个系列的单片机具有多种衍生产品，每种衍生产品的处理器内核都是一样的，不同的是存储器和外设的配置及封装。这样可以使单片机最大限度地和应用需求相匹配，功能不多不少，从而减少功耗和成本。

和嵌入式微处理器相比，微控制器的最大特点是单片化，体积大大减小，从而使功耗和成本下降、可靠性提高。微控制器是目前嵌入式系统工业的主流。微控制器的片上外设资源一般比较丰富，适合于控制，因此称微控制器。

嵌入式微控制器目前的品种和数量最多，比较有代表性的通用系列包括8051、P51XA、MCS-251、MCS-96/196/296、C166/167、MC68HC05/11/12/16、68300等。另外还有许多半通用系列如：支持USB接口的MCU 8XC930/931、C540、C541；支持I2C、CAN-Bus、LCD及众多专用MCU和兼容系列。目前MCU占嵌入式系统约70％的市场份额。

特别值得注意的是近年来提供X86微处理器的着名厂商AMD公司，将Am186CC/CH/CU等嵌入式处理器称之为Microcontroller, MOTOROLA公司把以Power PC为基础的PPC505和PPC555亦列入单片机行列。TI公司亦将其TMS320C2XXX系列DSP做为MCU进行推广。

嵌入式DSP处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP)

DSP处理器对系统结构和指令进行了特殊设计，使其适合于执行DSP算法，编译效率较高，指令执行速度也较高。在数字滤波、FFT、谱分析等方面DSP算法正在大量进入嵌入式领域，DSP应用正从在通用单片机中以普通指令实现DSP功能，过渡到采用嵌入式DSP处理器。嵌入式DSP处理器有两个发展来源，一是DSP处理器经过单片化、EMC改造、增加片上外设成为嵌入式DSP处理器，TI的TMS320C2000/C5000等属于此范畴；二是在通用单片机或SOC中增加DSP协处理器，例如Intel的MCS-296和Infineon(Siemens)的TriCore。

推动嵌入式DSP处理器发展的另一个因素是嵌入式系统的智能化，例如各种带有智能逻辑的消费类产品，生物信息识别终端，带有加解密算法的键盘，ADSL接入、实时语音压解系统，虚拟现实显示等。这类智能化算法一般都是运算量较大，特别是向量运算、指针线性寻址等较多，而这些正是DSP处理器的长处所在。

嵌入式DSP处理器比较有代表性的产品是Texas Instruments的 TMS320系列和Motorola的DSP56000系列。TMS320系列处理器包括用于控制的C2000系列，移动通信的C5000系列，以及性能更高的C6000和C8000系列。DSP56000目前已经发展成为DSP56000，DSP56100，DSP56200和DSP56300等几个不同系列的处理器。另外PHILIPS公司今年也推出了基于可重置嵌入式DSP结构低成本、低功耗技术上制造的R. E. A. L DSP处理器，特点是具备双Harvard结构和双乘/累加单元，应用目标是大批量消费类产品。

嵌入式片上系统(System On Chip)

随着EDI的推广和VLSI设计的普及化，及半导体工艺的迅速发展，在一个硅片上实现一个更为复杂的系统的时代已来临，这就是System On Chip(SOC)。各种通用处理器内核将作为SOC设计公司的标准库，和许多其它嵌入式系统外设一样，成为VLSI设计中一种标准的器件，用标准的VHDL等语言描述，存储在器件库中。用户只需定义出其整个应用系统，仿真通过后就可以将设计图交给半导体工厂制作样品。这样除个别无法集成的器件以外，整个嵌入式系统大部分均可集成到一块或几块芯片中去，应用系统电路板将变得很简洁，对于减小体积和功耗、提高可靠性非常有利。

SOC可以分为通用和专用两类。通用系列包括Infineon(Siemens)的TriCore，Motorola的M-Core，某些ARM系列器件，Echelon和Motorola联合研制的Neuron芯片等。专用SOC一般专用于某个或某类系统中，不为一般用户所知。一个有代表性的产品是Philips的Smart XA，它将XA单片机内核和支持超过2048位复杂RSA算法的CCU单元制作在一块硅片上，形成一个可加载JAVA或C语言的专用的SOC，可用于公众互联网如Internet安全方面。

⑺ 编译器和IDE的区别 如Eclipse、tasking，GNU，GCC，keil，IAR有什么区别

0, 有些IDE是支持多种编译器和多种硬件架构的
1, IDE本身跟硬件没有关系， 是自带的编译器跟平台有关，但各硬件厂家会为自己定制或开发维护一个IDE方便开发，所以给你感觉IDE跟硬件平台有关了
2, 编译器与你是什么架构的CPU是有关的，不同架构的CPU，其机器指令不一样，所以需要不同的编译器
3, 如果你的编译器功能足够强大，是可以让你所想到的任何语言所描述的程序编译成你想要指定的硬件平台上去运行，不过事实上，这种万能编译器几乎很难实现，也就是：没有
4.要看IDE是否支持配置不同的编译器，ECLIPSE应该是可以配置GCC的
5. 编译器只管到架构一层，不会管到自己私加的一些功能上，私加的功能通常是厂商自己提供BSP开发包来解决的，而不是修改编译器
6.你这个问题没有意义，比如嵌入式板上跑裸机程序或用linux系统，那你所用的IDE通常来讲是不同的，甚至用LINUX OS的系统上运行的程序不需要IDE，只需要GCC，而如果你硬是想在宿主机上用LINUX平台开发裸机程序，用GCC去编应该也可以，但通常你都是在WINDOWS平台用一个所谓的IDE的软件去编一个IMG，然后烧到ARM平台上。

2.1 你在编译之前，肯定会选择你是哪个内核的ARM，或者选择你是哪一款芯片。这是配置问题，并无关编译器是否不同这个级别的问题上了。你可以咨询你现在所使用芯片的官方技术支持，问他们看哪个IDE或哪款编译器支持你想要的芯片。
2.2 同样，这类问题，要不，你可以网络谷歌，要不，就问芯片厂商技术支持。

⑻ 有没有tensorflow的编译器

有没有tensorflow的编译器
（其中.config的内容是在make menuconfig的时候，通过Kconfig文档配置的结果）

在linux2.6.x/Documentation/kbuild目录下有详细的介绍有关kernel makefile的知识。

最后举个例子：
假设想把自己写的一个flash的驱动程式加载到工程中，而且能够通过menuconfig配置内核时选择该驱动该怎么办呢？能够分三步：

第一：将您写的flashtest.c 文档添加到/driver/mtd/maps/ 目录下。

第二：修改/driver/mtd/maps目录下的kconfig文档：
config MTD_flashtest
tristate “ap71 flash"

这样当make menuconfig时 ，将会出现 ap71 flash选项。