python全双工

❶ python项目如何搭建websocket环境

WebSocket协议允许单个TCP连接提供全双工通信信道。在Python中实现WebSocket实现实时通信，可借助websockets、aiohttp等库。websockets库尤其方便。

要安装websockets库，请使用pip命令。

创建WebSocket服务器，使用websockets库定义协程函数，如echo，接收客户端消息并发送回客户端。使用websockets.serve()创建服务器，监听本地主机的8765端口。通过asyncio事件循环启动服务器。

创建WebSocket客户端，使用websockets.connect()建立与服务器连接，利用send()和recv()方法发送接收消息。

WebSocket协议提供实时双向通信能力，简化实时Web应用程序构建。Python中的websockets库简化WebSocket编程。

❷ 后端Python3+Flask结合Socket.io配合前端Vue2.0实现简单全双工在线客服系统

采用Socket.io与Flask结合，构建一个简易全双工在线客服系统。Socket.io是一个JavaScript框架，支持WebSocket、长轮询等实时通信方式，具备智能选择最优通信机制的特点。Flask作为后端框架，与Socket.io无缝集成，实现前后端高效交互。以下详细步骤展示如何搭建系统：

1. **环境准备与模块安装**：
- 确保pip版本足够新，以便兼容所需Flask、跨域模块和socketio。
- 创建`manage.py`文件作为Flask入口点，实例化socketio对象时配置`cors_allowed_origins`以解决跨域问题。

2. **后端服务搭建**：
- 定义三个socketio视图方法：`connect`、`disconnect`和`message`，分别对应连接、断开和消息发送。
- `message`方法特别配置了`broadcast`参数，允许同时向多个客户端发送消息，适用于聊天或推送通知场景。
- `client`发送消息时，使用`urlencode`编码以防止中文乱码问题。

3. **服务启动**：
- 启动Flask服务在5000端口监听，验证后端无误。

4. **前端配置**：
- 前端采用Vue2.0构建，安装socket.io模块并指定版本2.1.0。
- 在`main.js`中引用socket.io实例，并配置前端与后端服务地址的连接。
- 创建`index.vue`组件展示用户界面，通过socket.io接收和发送消息。
- 可以开发`item.vue`组件模拟客服界面，实现多用户同时在线聊天。

5. **测试与验证**：
- 访问前端页面`http://localhost:8080`，验证服务链接成功。
- 测试`item.vue`组件，实现用户与客服间的聊天功能。

采用Socket.io与Flask结合构建在线客服系统，相比Django的WebSocket模块，具备更高的灵活性与便捷性。利用Socket.io的广播功能，实现消息推送与实时聊天，简化了主动推送任务的实现。整个流程简洁高效，适合构建高性能的实时通信应用。

❸ python websocket通讯

WebSocket协议作为应用层的网络传输协议，允许单个TCP连接上的全双工通信，于2011年标准化并补充规范。WebSocket使得客户端与服务器间数据交换简便，服务器能主动推送数据。

在Python环境，需下载websockets-12.0版本，适应当前Python3.10版本。

实现方式包括后端同时实现server端和client端，便于自测。

server端代码示例：在注释中提供另一种处理函数。同时，client端代码展示，发送数据自定义，这里采用复制现有代码。

升级server端代码为广播版本，实现服务端接收信息后转发至所有连接客户端。

运行结果显示，广播服务端成功转播接收信息至客户端，客户端接收到的是自身发送的信息，功能正常。

代码参考早期博客资料，具体链接已无法获取，后续找到会补充。

❹ Python多进程系列之Pipe类

多进程还有一种数据传递方式叫做管道，和Queue相类似。Pipe可以在进程之间创建一条管道，并返回元组(con1,con2)。其中，con1,con2表示管道两端的连接对象。这里要注意，必须在产生Process对象之前产生管道。

1.基本介绍1.1 构造方法

Pipe([plex]):默认管道是全双工的。若将plex的值设置为False,则con1只能用于接收，con2只能用于发送。

1.2 实例方法

send(obj):通过连接发送对象obj

recv():接收con2.send(obj)所发送的对象。如果没有消息可接收，recv方法会一直阻塞。如果接收的一端已经关闭连接，则抛出EOFError

close():关闭连接。如果con1被垃圾回收，将自动调用此方法。

fileno():返回连接使用的整数文件描述符

poll([timeout]):如果连接上的数据可用，返回True。timeout为指定等待的最长时限，若timeout缺省，方法立即返回结果，不再等待。若timeout值为None，则操作将无限制等待数据到来。

send_bytes(buffer[,offset[,size]]):通过连接发送字节数据缓冲区，buffer是支持缓冲区接口的任意对象，offset是缓冲区中的字节偏移量，size是要发生的字节数。结果以单条消息的形式发出，然后使用recv_bytes()进行接收。

recv_bytes([maxlength]):接收send_bytes()方法发送的一条完整的字节消息。maxlength指定了要接收的最大字节数。如果进来的消息超过了该值，引发IOError异常，并且在连接上无法进一步读取。如果接收的一端已经关闭连接，不存在数据，则引发EOFError

recv_bytes_into(buffer[,offset]):接收一条完整的字节消息，并把它保存在buffer对象中，该对象支持可写入的缓冲区接口。offset指定缓冲区中放置消息处的字节位移。返回值是接收到的字节数。如果消息长度大于可用的缓冲区空间，将引发BufferTooShort异常。

2.使用实例frommultiprocessingimportPipe,Processimporttimedeff(subconn):time.sleep(1)subconn.send("吃了吗")print("一方接收到的消息",subconn.recv())subconn.colse()if__name__=='__main__':parent_con,child_con=Pipe()p=Process(target=f,args=(child_con,))p.start()print("另一方接收到的消息",parent_con.recv())parent_con.send("发送的消息")

result:

另一方接收到的消息吃了吗一方接收到的消息发送的消息

❺ IC专业术语盘点（O—T）

OCP：Open Core Protocol，一个高效的、总线独立的、可配置和高度可扩展的接口协议。

OSC: Oscillator，晶振，用于产生系统参考时钟。

OSD：One Screen Display，屏幕菜单调节方式。

OPC：Optical and Process Correction，即光刻工艺修正。

PA：Power Amplifier，功率放大器。

PAD：指芯片的input/output 端口。

PBA：Path-based analyze，基于路径的时序分析。

PCB：印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

PCIe：Peripheral Component Interconnect Express，外设组件互连标准，一种常见的总线标准。

PCM: Phase change memory，相变存储器。

PD：Physical design，物理设计，一般指数字后端的版图设计。

PDK：Process Design Kit，即工艺设计工具包，是集成电路行业内用于对用于设计集成电路的设计工具的制造工艺进行建模的一组文件。

Perl：数字IC设计中常用的脚本语言。

PLL：Phase Locked Loop，锁相环，一般用于时钟性倍频电路。

PLCC：封装(Plastic Leadless Chip Carrier)，零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

PIC：Programmable interrupt controller，可编程中断控制器。

PV：Physical verification，物理验证，数字版图实现后需要做的验证。

PAE：process antenna effect，天线效应，芯片制造过程中产生的效应。

PMIC：Power Management IC，电源管理集成电路。

PT：prime time synopsys公司的静态时序分析工具。

Python：常用的脚本语言，现在在人工智能方面使用很多，大受欢迎。

POR：Power On Reset，上电复位。

PWM：脉冲宽带调制。

PECVD：Plasma Enhancement Chemical Vapor Deposition，等离子增长型化学、汽相沉积。

PSG：Phosphosilicate glass，磷硅玻璃。

PVD：Physical Vapor Deposition， 物理汽相沉积。

package：封装。

passivation,passivation layer：钝化，钝化层。

Phote：光刻。

power：功率。

photolithography：光刻，光刻术。

photoresist：光刻胶。

Plastic Packages：塑料封装。

Polished Wafer：抛光片。

polycrystal：多晶。

Poly Si：多晶硅。

probing machine：中测（中间测试）台。

process：工艺。

PROM：可编程只读存储器，但只能修改一次。

proctstesting：成测（成品测试）。

programmable：可编程的。

Projection Aligner：投影光刻机。

Pump：泵。

Parallel Computing：并行计算。

Priority Encoder：优先级编码器-将多个二进制输入压缩成较少数量输出的电路或算法。

PWM：Pulse width molation，脉冲宽度调制。

P&R：Automated Place and Route of a circuit using an EDA tool，使用 EDA 工具自动布局和布线电路。

Q：Q fixed point number format，定点数格式。

QFP：封装 (Quad Flat Package)，零件四边有脚，零件脚向外张开。

QFN：封装(Quad Flat No-leadPackage)，方形扁平无引脚封装。

RAID：Rendant array of disks，冗余磁盘阵列。

RAM：Random Access Memory，随机存储器。

REGRESSION：回归测试，简单来说就是讲所有的测试用例不断的重复的跑，直到没有错误稳定一段时间。

ROM：Read Only Memory，只读存储器，具有非易失性。

RTL：Register Transformation Level，寄存器传输级，多指使用verilog来描述的层次。

RISC：Reced Instruction System Computer，精简指令集。

RISC-V：一种基于RISC开源指令架构。

RF：Radiation Frequency，发射频率，简称射频。

Ray Path：光通路。

recipe：处方、制法。

Resist Ashing：去胶。

rinse：漂洗、冲洗。

SBC：Single board computers，单板计算机。

SEM：Scanning electron microscope，扫描电子显微镜。

SPI：Synchronous 4 wire master/slave interface，同步4线主/从接口。

SoC：System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。

SPEC：specification，说明书，产品规范，设计标准，每个岗位工程师都要写相应的spec。

SI：Signal Integrity，信号完整性。

SIP：System In Package，系统封装。

SDR：Software defined radio，软件定义无线电。

SRAM：Static Random Access Memory，静态随机存取存储器。

STA：Static Timing Analysis，静态时序分析，数字IC设计流程中的重要环节。

SV：System Verilog，芯片验证语言。

Simulation：仿真。

SCAN：扫描测试，检测芯片制造过程中经常会出现的失效问题。

Shell：数字IC设计常用脚本语言，和linux结合紧密。

Signoff：验收机制，验收标准。

SPI:Serial Peripheral Interface，串行外设接口，是一种高速的，全双工，同步的通信总线。

SOP：封装 (Small Out-Line Package)，欧翼型引脚封装。

SOJ：封装(Small Outline J-lend Package)，丁型引脚封装。

SiH4：硅烷。

screen：（工艺）筛选。

scribe，scribing：划片。

SERDES：Serializer/deserializer，串行器/解串器。

seedcrystal：籽晶，晶种。

sensor：传感器，敏感元件。

Sheet Resistance：薄层电阻。

Shift Register：一次移位一个位置的一组寄存器。

short channel effect：短沟道效应。

silicate：硅酸盐。

silicide：硅化物。

SIMD：Single instruction multiple data，单指令多数据。

Spreading Resistance：扩展电阻。

sputter：溅射台。

sputtering：溅射。

stepper：步进式光刻机。

strip：去胶。

submicron：亚微米。

SSI：Small Scale Integration，小型集成电路，逻辑门10个以下或晶体管100个以下。

Schmitt Trigger：Comparator circuit with hysteresis，施密特触发器-具有迟滞的比较器电路。

Spice：Open source analog electronic circuit simulator，开源模拟电子电路模拟器。

Tapout：流片，将最终的版图文件送到工艺厂去生产。

Test-bench：数字验证搭建用来测试的平台。

TCL：Tool Command Language，数字IC设计端会用到的一种脚本语言。

Test case：测试用例。

TEOS：tetraethyl ortho-silicate，四乙基原硅酸盐。

TAB：Tape Automated Bonding，载带自动焊接。

TCP：Tape Carrier Packages，载带式封装。

Teflon：聚四氟乙烯。

Thermocompression Bonding(T/C)：热压焊。

Thermosonic Bonding(T/S)：热超声焊、

threshold voltage(Vt)：阈值电压。

transistor：三极管，晶体管。

Tungsten Silicide：钨硅化物。

TLB：Translation lookaside buffer，翻译后备缓冲区。