sql插座

1. sql SERVER 2000 截取字符插入

update 表A
set name = left(item_name,10)

2. java序列化相关问题 查询数据库的时候出现这个异常，我将查询到的结果封装到对象中。

首先，解释系列化知识：
Java序列化（系列化）机制可以被写入一个字节流的一个实例对象的状态信息，因此它可以透过插座，或持久存储到数据库，或者文件系统，在需要时，根据在字节流中的信息来重构一个相同的对象。序列化机制在Java技术具有广泛的应用，EJB，RMI等作为依据。

实现类java.io.ObjectOutputStream中java.io.ObjectInputStream中的类的序列化机制。序列（序列化）对象，实例化一个ObjectOutputStream对象，然后调用writeObject（）方法;反序列化（反序列化）时，ObjectInputStream的对象实例，然后调用readObject（）方法。

高于你的错误在于一个或几个没有序列化的数据，导致没有办法创建一个输出流，导致发生java.io.NotSerializableException。

序列化的原因，我的猜测是，因为你的数据里面存在一个基于对象的数据，但对象不实现系列化。例如：如果你有一个地址字段，这个字段是一个类地址说明地址，这可能是全省的财产，城市，街道，等，或一些getter和setter方法，如果这个类没有实现系列化，通常这的问题。

毕竟，没有看到该程序，我猜，检查程序或进一步讨论的问题。

3. 电脑自动重启

电脑自动重启有哪些原因？如何防治？
一、软件方面
1．病毒
"冲击波"病毒发作时还会提示系统将在60秒后自动启动。
木马程序从远程控制你计算机的一切活动，包括让你的计算机重新启动。
解决方法：清除病毒，木马，或重装系统。
2．系统文件损坏
系统文件被破坏，如Win2K下的KERNEL32.DLL，Win98 FONTS目录下面的字体等系统运行时基本的文件被破坏，系统在启动时会因此无法完成初始化而强迫重新启动。
解决方法：覆盖安装或重新安装。
3．定时软件或计划任务软件起作用
如果你在"计划任务栏"里设置了重新启动或加载某些工作程序时，当定时时刻到来时，计算机也会再次启动。对于这种情况，我们可以打开"启动"项，检查里面有没有自己不熟悉的执行文件或其他定时工作程序，将其屏蔽后再开机检查。当然，我们也可以在"运行"里面直接输入"Msconfig"命令选择启动项。
二、硬件方面
1．机箱电源功率不足、直流输出不纯、动态反应迟钝。
用户或装机商往往不重视电源，采用价格便宜的电源，因此是引起系统自动重启的最大嫌疑之一。
①电源输出功率不足，当运行大型的3D游戏等占用CPU资源较大的软件时，CPU需要大功率供电时，电源功率不够而超载引起电源保护，停止输出。电源停止输出后，负载减轻，此时电源再次启动。由于保护/恢复的时间很短，所以给我们的表现就是主机自动重启。
②电源直流输出不纯，数字电路要求纯直流供电，当电源的直流输出中谐波含量过大，就会导致数字电路工作出错，表现是经常性的死机或重启。
③CPU的工作负载是动态的，对电流的要求也是动态的，而且要求动态反应速度迅速。有些品质差的电源动态反应时间长，也会导致经常性的死机或重启。
④更新设备（高端显卡/大硬盘/视频卡），增加设备（刻录机/硬盘）后，功率超出原配电源的额定输出功率，就会导致经常性的死机或重启。
解决方法：现换高质量大功率计算机电源。
2．内存热稳定性不良、芯片损坏或者设置错误
内存出现问题导致系统重启致系统重启的几率相对较大。
①内存热稳定性不良，开机可以正常工作，当内存温度升高到一定温度，就不能正常工作，导致死机或重启。
②内存芯片轻微损坏时，开机可以通过自检（设置快速启动不全面检测内存），也可以进入正常的桌面进行正常操作，当运行一些I/O吞吐量大的软件（媒体播放、游戏、平面/3D绘图）时就会重启或死机。
解决办法：更换内存。
③把内存的CAS值设置得太小也会导致内存不稳定，造成系统自动重启。一般最好采用BIOS的缺省设置，不要自己改动。
3．CPU的温度过高或者缓存损坏
①CPU温度过高常常会引起保护性自动重启。温度过高的原因基本是由于机箱、CPU散热不良，CPU散热不良的原因有：散热器的材质导热率低，散热器与CPU接触面之间有异物（多为质保帖），风扇转速低，风扇和散热器积尘太多等等。还有P2/P3主板CPU下面的测温探头损坏或P4 CPU内部的测温电路损坏，主板上的BIOS有BUG在某一特殊条件下测温不准，CMOS中设置的CPU保护温度过低等等也会引起保护性重启。
②CPU内部的一、二级缓存损坏是CPU常见的故障。损坏程度轻的，还是可以启动，可以进入正常的桌面进行正常操作，当运行一些I/O吞吐量大的软件（媒体播放、游戏、平面/3D绘图）时就会重启或死机。
解决办法：在CMOS中屏蔽二级缓存（L2）或一级缓存（L1），或更换CPU排除。
4．AGP显卡、PCI卡（网卡、猫）引起的自动重启
①外接卡做工不标准或品质不良，引发AGP/PCI总线的RESET信号误动作导致系统重启。
②还有显卡、网卡松动引起系统重启的事例。
5. 并口、串口、USB接口接入有故障或不兼容的外部设备时自动重启
①外设有故障或不兼容，比如打印机的并口损坏，某一脚对地短路，USB设备损坏对地短路，针脚定义、信号电平不兼容等等。
②热插拔外部设备时，抖动过大，引起信号或电源瞬间短路。
6．光驱内部电路或芯片损坏
光驱损坏，大部分表现是不能读盘/刻盘。也有因为内部电路或芯片损坏导致主机在工作过程中突然重启。光驱本身的设计不良，FireWare有Bug。也会在读取光盘时引起重启。
7．机箱前面板RESET开关问题
机箱前面板RESET键实际是一个常开开关，主板上的RESET信号是+5V电平信号，连接到RESET开关。当开关闭合的瞬间，+5V电平对地导通，信号电平降为0V，触发系统复位重启，RESET开关回到常开位置，此时RESET信号恢复到+5V电平。如果RESET键损坏，开关始终处于闭合位置，RESET信号一直是0V，系统就无法加电自检。当RESET开关弹性减弱，按钮按下去不易弹起时，就会出现开关稍有振动就易于闭合。从而导致系统复位重启。
解决办法：更换RESET开关。
还有机箱内的RESET开关引线短路，导致主机自动重启。
8. 主板故障
主板导致自动重启的事例很少见。一般是与RESET相关的电路有故障；插座、插槽有虚焊，接触不良；个别芯片、电容等元件损害。
三、其他原因
1．市电电压不稳
①计算机的开关电源工作电压范围一般为170V－240V，当市电电压低于170V时，计算机就会自动重启或关机。
解决方法：加稳压器（不是UPS）或130－260V的宽幅开关电源。
②电脑和空调、冰箱等大功耗电器共用一个插线板的话，在这些电器启动的时候，供给电脑的电压就会受到很大的影响，往往就表现为系统重启。
解决办法就是把他们的供电线路分开。
2．强磁干扰
不要小看电磁干扰，许多时候我们的电脑死机和重启也是因为干扰造成的，这些干扰既有来自机箱内部CPU风扇、机箱风扇、显卡风扇、显卡、主板、硬盘的干扰，也有来自外部的动力线，变频空调甚至汽车等大型设备的干扰。如果我们主机的搞干扰性能差或屏蔽不良，就会出现主机意外重启或频繁死机的现象。
3、交流供电线路接错
有的用户把供电线的零线直接接地（不走电度表的零线），导致自动重启，原因是从地线引入干扰信号。
4．插排或电源插座的质量差，接触不良。
电源插座在使用一段时间后，簧片的弹性慢慢丧失，导致插头和簧片之间接触不良、电阻不断变化，电流随之起伏，系统自然会很不稳定，一旦电流达不到系统运行的最低要求，电脑就重启了。解决办法，购买质量过关的好插座。
5. 积尘太多导致主板RESET线路短路引起自动重启。

4. 扁平封装和贴片封装有啥区别

封装大全，自己看吧！
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有
可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
9、DFP(al flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(al in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(al in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(al in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(al small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(al tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(al tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip mole)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink al in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，
因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink al in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory mole)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
60、SK－DIP(skinny al in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
61、SL－DIP(slim al in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

5. 如果我用一根网线连接外网 然后用一根网线连接内网的数据库 请问这样做能保证数据库的安全么

不能，因为外网可以通过你的电脑连接到内网的数据库。
象一般正规的内外分离的话有两种方式：
1、内外网的IP地址相同，但只用一根网线，接内网的插座上，只能连接内网，拔出插到外网上时，外网无法连接到内网。但还是有风险，你电脑上的资料会被盗。

2、硬盘隔离卡，不同的的网络用不同的硬盘和网络连接设置，比如上网时，用B硬盘，外部网线的连接到网卡上，不上网时，用A硬盘，内部网线连接到网卡上。

相比之下，硬盘隔离卡比较方便，但要重新启动生效，设置麻烦。
手动的速度快，但要手动操作。

6. Oracle插座索引是否存在

存在的
(6)sql插座扩展阅读：oracle中怎么判断一个表的索引是否可用
建了索引没好用不好用这一说，只有能不能用得上这一说法，主要要看你写的sql里有没有用到索引关键字，还有就是sql的结果占总数据量的比例，这是个复杂的判断过程，由oracle自动完成。
如果你的不好用是指索引总是坏，那你得找一下原因，你对表的DML操作，oracle都会自动去维护这个索引，一般来说你这种情况不应该出现的，是否是因为你的磁盘不稳定造成的。
看索引是否损坏，你可以查dba_indexes.status字段，如果不是VALID，那就是坏了。

7. 我的电脑这两天经常会蓝屏死机，怀疑和sql server 2005 service pack 3 有关

查到下面一些，希望能对你有所帮助。

电脑自动从启应该考虑的问题如下：

一、软件方面

1．病毒 “冲击波”病毒发作时还会提示系统将在60秒后自动启动。 木马程序从远程控制你计算机的一切活动，包括让你的计算机重新启动。 清除病毒，木马，或重装系统。

2．系统文件损坏 系统文件被破坏，如Win2K下的KERNEL32.DLL，Win98 FONTS目录下面的字体等系统运行时基本的文件被破坏，系统在启动时会因此无法完成初始化而强迫重新启动。 解决方法：覆盖安装或重新安装。

3．定时软件或计划任务软件起作用 如果你在“计划任务栏”里设置了重新启动或加载某些工作程序时，当定时时刻到来时，计算机也会再次启动。对于这种情况，我们可以打开“启动”项，检查里面有没有自己不熟悉的执行文件或其他定时工作程序，将其屏蔽后再开机检查。当然，我们也可以在“运行”里面直接输入“Msconfig”命令选择启动项。

二、硬件方面

1．机箱电源功率不足、直流输出不纯、动态反应迟钝。 用户或装机商往往不重视电源，采用价格便宜的电源，因此是引起系统自动重启的最大嫌疑之一。
①电源输出功率不足，当运行大型的3D游戏等占用CPU资源较大的软件时，CPU需要大功率供电时，电源功率不够而超载引起电源保护，停止输出。电源停止输出后，负载减轻，此时电源再次启动。由于保护/恢复的时间很短，所以给我们的表现就是主机自动重启。
②电源直流输出不纯，数字电路要求纯直流供电，当电源的直流输出中谐波含量过大，就会导致数字电路工作出错，表现是经常性的死机或重启。
③CPU的工作负载是动态的，对电流的要求也是动态的，而且要求动态反应速度迅速。有些品质差的电源动态反应时间长，也会导致经常性的死机或重启。
④更新设备（高端显卡/大硬盘/视频卡），增加设备（刻录机/硬盘）后，功率超出原配电源的额定输出功率，就会导致经常性的死机或重启。 解决方法：现换高质量大功率计算机电源。

2．内存热稳定性不良、芯片损坏或者设置错误 内存出现问题导致系统重启致系统重启的几率相对较大。
①内存热稳定性不良，开机可以正常工作，当内存温度升高到一定温度，就不能正常工作，导致死机或重启。
②内存芯片轻微损坏时，开机可以通过自检（设置快速启动不全面检测内存），也可以进入正常的桌面进行正常操作，当运行一些I/O吞吐量大 的软件（媒体播放、游戏、平面/3D绘图）时就会重启或死机。 解决办法：更换内存。
③把内存的CAS值设置得太小也会导致内存不稳定，造成系统自动重启。一般最好采用BIOS的缺省设置，不要自己改动。

3．CPU的温度过高或者缓存损坏
①CPU温度过高常常会引起保护性自动重启。温度过高的原因基本是由于机箱、CPU散热不良，CPU散热不良的原因有：散热器的材质导热率低， 散热器与CPU接触面之间有异物（多为质保帖），风扇转速低，风扇和散热器积尘太多等等。还有P2/P3主板CPU下面的测温探头损坏或P4 CPU 内部的测温电路损坏，主板上的BIOS有BUG在某一特殊条件下测温不准，CMOS中设置的CPU保护温度过低等等也会引起保护性重启。
②CPU内部的一、二级缓存损坏是CPU常见的故障。损坏程度轻的，还是可以启动，可以进入正常的桌面进行正常操作，当运行一些I/O吞吐量大 的软件（媒体播放、游戏、平面/3D绘图）时就会重启或死机。 解决办法：在CMOS中屏蔽二级缓存（L2）或一级缓存（L1），或更换CPU排除。

4．AGP显卡、PCI卡（网卡、猫）引起的自动重启
①外接卡做工不标准或品质不良，引发AGP/PCI总线的RESET信号误动作导致系统重启。
②还有显卡、网卡松动引起系统重启的事例。

5. 并口、串口、USB接口接入有故障或不兼容的外部设备时自动重启
①外设有故障或不兼容，比如打印机的并口损坏，某一脚对地短路，USB设备损坏对地短路，针脚定义、信号电平不兼容等等。
②热插拔外部设备时，抖动过大，引起信号或电源瞬间短路。

6．光驱内部电路或芯片损坏 光驱损坏，大部分表现是不能读盘/刻盘。也有因为内部电路或芯片损坏导致主机在工作过程中突然重启。光驱本身的设计不良，FireWare有Bug。也会在读取光盘时引起重启。

7．机箱前面板RESET开关问题 机箱前面板RESET键实际是一个常开开关，主板上的RESET信号是+5V电平信号，连接到RESET开关。当开关闭合的瞬间，+5V电平对地导通，信号电平降为0V，触发系统复位重启，RESET开关回到常开位置，此时RESET信号恢复到+5V电平。如果RESET键损坏，开关始终处于闭合位置，RESET信号一直是0V，系统就无法加电自检。当RESET开关弹性减弱，按钮按下去不易弹起时，就会出现开关稍有振动就易于闭合。从而导致系统复位重启。 解决办法：更换RESET开关。 还有机箱内的RESET开关引线短路，导致主机自动重启。

8. 主板故障 主板导致自动重启的事例很少见。一般是与RESET相关的电路有故障；插座、插槽有虚焊，接触不良；个别芯片、电容等元件损害。

三、其他原因

1．市电电压不稳
①计算机的开关电源工作电压范围一般为170V－240V，当市电电压低于170V时，计算机就会自动重启或关机。解决方法：加稳压器（不是UPS）或130－260V的宽幅开关电源。
②电脑和空调、冰箱等大功耗电器共用一个插线板的话，在这些电器启动的时候，供给电脑的电压就会受到很大的影响，往往就表现为系统重启。 解决办法就是把他们的供电线路分开。

2．强磁干扰 不要小看电磁干扰，许多时候我们的电脑死机和重启也是因为干扰造成的，这些干扰既有来自机箱内部CPU风扇、机箱风扇、显卡风扇、显卡、主板、硬盘的干扰，也有来自外部的动力线，变频空调甚至汽车等大型设备的干扰。如果我们主机的搞干扰性能差或屏蔽不良，就会出现主机意外重启或频繁死机的现象。

3. 交流供电线路接错 有的用户把供电线的零线直接接地（不走电度表的零线），导致自动重启，原因是从地线引入干扰信号。

4．插排或电源插座的质量差，接触不良。 电源插座在使用一段时间后，簧片的弹性慢慢丧失，导致插头和簧片之间接触不良、电阻不断变化，电流随之起伏，系统自然会很不稳定，一旦电流达不到系统运行的最低要求，电脑就重启了。解决办法，购买质量过关的好插座。

5. 积尘太多导致主板RESET线路短路引起自动重启!
你 的估计是软件方面的问题!

8. sQl77A0h一开五孔开关怎么接线

普通五孔插座开关的接线方式都是一样的，如果开关作为灯具控制线，那么零、火线下来分别接入插座N和L孔，然后从插座L跳线到开关L孔，灯泡两线一个接入开关的L1口，另一个和零线接在一起就完成了。
2.如果开关用来控制插座，则零、火线下来，零线接入插座N口，火线接入开关L，L1接线到插座L口，就完成了。（如果不懂得区分零火线，可任意，因为交流电是不分正负的，不影响使用）

9. dbeaver的数据库导航不见了

1、点击窗口，选中数据库导航，显示出左侧的数据库导航窗口。
2、点击带加号的插座按钮。
3、选中sqlite。
4、要把连接类型修改为测试，这样数据库导航就回来了