压缩导热胶

1. 导热胶是什么

导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜～280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器

2. 导热硅胶片有那些特性

一、优点

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

9、导热硅胶片具减震吸音的效果；

10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

二、缺点

相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：

1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。

2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；

3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；

4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

3. 导热硅胶片有哪些性能优点

导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：
(1) 导热系数的范围以及稳定度
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠.
导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的，导热效果不理想；
导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降, 不利于长期的可靠系统运作.
(2) 结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降 低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度,粗糙度的工差，如果提高加工精度则会在很大程 度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB 布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB 背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳)，对 整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。
(3) EMC，绝缘的性能
导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受 压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。

4. 导热硅胶垫怎么用

导热硅胶垫又称为导热矽胶垫、软性散热垫，这种垫子具有很好的绝缘性和导热性，并且能够进行防震。它能够很好的实现发热与散热部位之间的热量传递，它的厚度使使用的范围非常广泛。可以作为一种很好的导热材料来进行使用，主要是应用在一些不规则零件的表面。


在使用导热硅胶垫的时候，设计的时候需要将其考虑进去。与此同时也需要考虑很多的因素，比如导热系数、机构、安装测试等等。首先要导热方案，以前的导热方案多是采用一些导热片，但是现在的设计中，除了有导热片之外，还有一些导热的构件，或者是取消导热片。当然这些都不是固定的，在具体实施的过程，应该根据具体的要求，来选择性价比最高的一种。


如果选择了导热片的方案的话，就需要考虑一些其他的因素，比如构件表面的一些突起、避位等等。在设计的过程中，需要平衡好结构和导热硅胶片之间的尺寸关系。如果可以的话，最好要使导热硅胶垫足够薄。单面被胶使用比较便捷，操作更为方便，比较推荐使用，在使用的时候，需要把有胶的那一面粘贴在导热的构件上，如果有条件的话，推荐使用压缩比好的导热硅胶片，因为它能够给予一定的压力。


选择导热硅胶片的时候，也需要考虑一下功耗的大小以及导热器具体的导热功能。如果是一般的芯片的话，它们都对温度非常的敏感，也就是说有很大的热流密度，所以对于它们都需要做一个导热的处理，最基本的也需要，如果可能的话，最好选择具有比较高导热系数的导热硅胶片。一般的芯片在生产的时候要求最高温度不得超过85度，如果周围环境是高温的话，一般也不能超过75度。在这样的情况下，导热系数高的导热硅胶片自然会受到广大用户的欢迎。


在使用导热硅胶片的时候，还需要注意一下硅胶片的大小，因为它们的规格是不同的，当然这个的大小需要根据覆盖热源来定，如果选择的导热硅胶片的尺寸过大，并不会对导热起到好的影响，甚至会产生坏的效果。
导热硅胶片的使用，要考虑的因素还有很多，在进行挑选的时候一定要根据自己的预算来进行。

5. 导热胶水该如何使用 使用过程中该注意哪些事项

胶水在我们的生活中还是会经常见到，并且被使用到的一种东西。生活中常用胶水有绝缘胶带、502胶水、粘贴膏、修补剂、橡胶粘合剂之类的，当然有时还会用到一些导热胶水、耐高温胶水等。而我们今天所要了解的这款胶水就是导热胶水，它主要应用于电子、工业领域，可将一些电器核心部分的热量直接散发出来。下面我们就一起去了解下导热胶水该如何使用，以及使用过程中该注意哪些事项。

导热胶水使用方法

1、导热胶水清洁并干燥表面，为了不失掉较理想的密封粘胶效果，最好采取一些措施来预处置;

2、依据点胶位置将喷嘴切到理想的大小尺寸;

3、假如是粘接或密封，胶缝的宽度至少是0.2mm，缝里的空气要排尽;

4、粘接裂痕要保持胶管倾斜45度，将胶挤入到裂痕中，胶不会因为自重而下垂;

5、固化时间：固化：将涂好的部件放置于颠簸处,未固化前不要随意移动,环境温度和湿度的不同，固化时间有所不同。一般10-60分钟表干，24小时固化，3-4天后彻底到达强度，在未完全固化之前请勿受力;如在西南、西北地域，冬天有固化不彻底现象，不影响使用效果，只需保持一定的湿度即可，因该系列胶是吸收空气中微量水分而固化的。

导热胶水使用注意事项

1.导热硅脂的不是涂的越多越好，而是在保证填满空隙的前提下越薄越好，多涂，反而会影响热传导效果;

2.远离儿童存放;

3.如果不小心接触到皮肤，擦拭干净后用清水冲洗;如果不小心接触到眼睛，请立即用清水冲洗并到医院检查。

4、操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

5、胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

其实无论是生活中还是在工业领域所应用到胶水，都是一种化学药剂。其对人都是有一定刺激性的，所以我们必须了解相关的使用方法及使用时的一些注意事项，这样我们就能免受其伤害了。并且胶水都是有一些刺激性气味的，所以我们在使用的时候最好保持空气流通、严防紧锁窗户等。另外针对不同的物质和功能需求，所使用到胶水都是不同的，所以我们在选购的时候必选弄清楚，以免购买的产品无效。最后，希望上文介绍的内容可以对我们日后有一定的帮助。

6. 导热硅胶片压缩率是多少压缩量

楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理解决方案专家为您解答：
导热硅胶片是一种高压缩性使用的导热界面材料，在实际应用中压缩率可以很好的解决客户产品或应用中存在设计公差这个问题 ，导热硅胶片的压缩率通常在20%-80%这个范围内，跨度还是比较大的。因为低中高不同的导热系数的导热硅胶片的压缩率是不一样的，低中导热硅胶片基材中填充的粉体较于高导热硅胶片要更少，填充粉体越少，压缩率会越大；相反，填充粉体越多，压缩性就越小。通常客户在使用时，建议压缩20%-30%就可以了，也就是说如果热源与散热器之间设计间隙是在0.7-0.8mm左右,那就可以选择厚度为1.0mm的导热硅胶片即可，这样的压缩比就可以很好的完美贴合了。
GLPOLY导热硅胶片导热系数1.0-7.9W，高导热、高绝缘、超高耐电压、低渗油率、高可靠度、高压缩及回弹性、可以起到减震、缓冲的作用，柔软自黏、容易施工。

7. 导热硅胶哪款好

导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

电子工业胶粘剂领域导热材料主流产品：
1. 导热硅脂，别名导热膏、散热膏、散热硅脂、黄金膏等；是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
2. 导热垫片，别名导热硅胶片、柔性导热垫等；是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。
3. 导热绝缘灌封胶，导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。
4. 导热硅胶，别名导热胶。是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
5. 导热填充胶，别名导热泥、导热腻子。具有高导热性和电器绝缘性，能将发热体的热量迅速传导出来，起到冷却发热体的作用，导热效果极佳。可以看看东莞sir nice