存储芯片的新消息

A. 哪三家芯片巨头遭反垄断调查

近日，中国监管机构正在调查存储芯片生产商美光科技公司、三星电子和海力士半导体，这三家公司均表示，中国国家市场监督管理总局官员近期走访了其中国办公室。

据报道，这三家公司是动态随机存取记忆体（DRAM）芯片最大的供应商，此次中方调查人员造访，正值DRAM芯片价格显着上涨之际。DRAM芯片用于智能手机及个人电脑的数据存储。

内存价格的一路狂升，在存储器寡头们赚得盆满钵满的同时，位于产业链下游的中国各大手机厂商、电脑厂商则要付出更多的费用，甚至于还面临拿钱也买不到货的尴尬局面。从去年开始，包括手机厂商在内的企业接连对存储价格上涨进行投诉。据了解，中国监管部门早在2017年12月就约谈过三星。然而，芯片价格依然持续高位运行，三星在今年第一季度的运营利润再创历史新高，达到147亿美元。

按照中国《反垄断法》，如果监管部门最终裁定三大巨头存在价格垄断行为，以2016-2017年度销售额进行处罚，三家公司将面临8亿-80亿美金的罚金。

B. 华为芯片断供解决了吗

华为已经解决了部分芯片问题。

受某些特殊因素的影响，华为因缺芯导致手机出货量大幅下跌，这给华为的手机业务造成了不小的营收冲击。尽管鸿蒙系统能够在一定程度上补足华为因“缺芯”造成的处理器芯片性能短板。

但5G射频芯片、存储芯片方面的空白，暂时难以填充。这间接的影响了华为新机销量。自从去年制裁事件以来，华为在手机、通信等多方面的芯片供应出现了很大问题。单以手机产品来说，不仅最顶级的旗舰华为P50延迟了几个月的时间，还被迫只能使用4G版本的芯片，无法搭载5G网络连接，成为最大遗憾。另外还有一个非常重要的点， 华为P50系列虽然推出了12GB内存的版本，但是基本都处于无货状态。

据相关爆料人士透露， 这是因为华为在存储芯片方面也受到限制，12GB断供了很长时间， 不得已下之出售6GB和8GB的机型。不过，根据最新的爆料信息显示， 近期华为的12GB存储断供情况似乎有所松动，如果顺利的话本月底可能会恢复部分机型的12GB版本供应。而这个消息不仅意味着华为P50系列的12GB版本将重新补货，后续机型的大内存版本也将提高供应，而受益最大的可能就会是下一款顶级旗舰新品——华为Mate 50系列。据此前消息， 华为Mate 50系列最早会在明年一季度亮相，核心会全球首发独占高通骁龙898 4G版芯片。

需要注意的是，虽然是4G版本，但是华为Mate 50上采用的骁龙898与常规版本的性能将完全保持一致，整体的性能输出等属性均保持同步，是一款突破安卓历史记录的强力芯片。骁龙898加上12GB超大内存，华为Mate 50系列势必会在性能上达到新的高度，配合上鸿蒙系统，将带来顶级的使用体验，值得期待。

C. 华为芯片真正断供，目前华为存储的芯片还够使用多久

华为芯片的断供日如期而至，华为面对的将是一段黑暗的日子，在芯片领域，华为的海思没有办法做到生产，海思只是设计芯片的。众所周知华为芯片的代工都是由台积电完成的。由于美国的持续打压，使得华为无法再从台积电购买到芯片，本来可以转向联发科购买芯片，但是这条路也被堵死了。

应对以后断开安卓，华为有着自己的鸿蒙系统来应对，但是在芯片制造领域，确实无法找到一个新的突破口。

有一点是很明确的，核心技术和自主权一定要牢牢的把握在自己的手中，捱过这一段漫长的黑夜，曙光就在眼前。

D. 半导体板块大涨是怎么回事

半导体板块11日盘中走势活跃，截至目前，聚飞光电涨逾12%，中晶科技涨停，珈伟新能涨逾9%，上海贝岭、韦尔股份、思瑞浦、三安光电等涨幅超7%。

消息面上，去年以来，半导体行业“涨声”不绝于耳，涨价环节涉及代工、设计以及封测环节，涨价领域则包括内存芯片、电源管理芯片以及汽车芯片等。

另据报道，2020年12月9日，国产功率半导体龙头士兰微电子表示，公司相关产品成本不断提升，从即日起SGT MOS产品的价格本月提涨20%。

12月16日，富满电子也在产品联络函中称，自2021年1月1日起，所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%，以期联合产业链合作伙伴共同应对成本压力。

(4)存储芯片的新消息扩展阅读：

专业分析认为行业景气度持续向上

银河证券分析师指出，近期MOSFET、存储芯片等均出现涨价趋势，预计供不应求情况将延续。虽然去年四季度存储芯片整体价格仍处于下行通道，但受下游数据中心建设、智能手机出货拉动需求复苏明显，叠加今年存储厂商谨慎的资本开支和晶圆产能挤压，预计以服务器DRAM为代表的部分存储产品价格有望步入上行通道。

天风证券指出，半导体芯片涨价背后体现的是行业景气，涨价是表象，供需关系是核心。行业景气度持续两个季度，大概率会向上传导到材料和设备环节。

E. 芯片级存储能给业界带来哪些变化

SOC的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。 对于众志和达科技有限公司(SOUL)来说，他们的SOC是Storage-on-Chip，亦即芯片级存储，就是沿用System-on-Chip的概念，将存储系统的多个功能模块集成到一个芯片中完成。这一技术的核心思想，也是要在单一芯片中嵌入软件来实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持，同时保证优化后系统的高性能。 一些客户对于存储领域的SOC或许并不熟悉，据北京众志和达信息技术有限公司CTO兼副总经理张衡介绍，存储芯片技术(Storage-on-Chip) 通过带有处理器内核和集成更多存储功能的芯片，大幅提升了系统性能，设计灵活性，降低研发和更新换代的设计成本。这种速度，灵活性和成本优势，为SOUL提供了坚实的技术实现平台，可为不同行业量身定制。此外，由于芯片级存储通过芯片逻辑实现功能优化，不再依赖CPU和内存，是一次架构的革命，使功能优化和高性能一举两得。 北京众志和达信息技术有限公司CTO兼副总经理张衡 变化一，性能与功能的跨越 “芯”架构具有四大优势，这四种优势可以为存储产品带来性能、可靠性以及功能方面的飞跃。 首先，性能的飞跃。芯片级访问速度将单一存储的性能从“百MB/s”提升至“GB/s”，其存储功能由芯片逻辑实现，不会影响性能。其优化的控制器架构，能够提升总线带宽，改善内存交换，并且释放更多的CPU资源，从而使得磁盘组可提供 GB/s 级的吞吐率。 第二，可靠性高。传统的存储系统结构复杂，各子系统繁多，因此出现故障的几率也非常大，故障点多。而存储芯片技术采用一体化硬件集成，结构简单，使得故障点可以大大减少。 第三，灵活敏捷。传统存储系统只能做到软件可定制，而存储芯片技术则采用可编程芯片，实现硬件可定制，带有各种处理器内核和集成更多处理能力的芯片，借助通常被称为“软核处理器—硬件加速器”的FPGA技术，大幅提升系统性能，同时具有最高的设计灵活性，特别适于个性化产品开发。 第四，绿色节能及成本优势。由于SOC灵活的架构，使得其扩展方便，较少受到局限，节省空间，减少电力消耗，从而带来更好的性价比。 变化二，云存储更加集约化 云计算作为一种服务的方式，成本是最具吸引力的因素之一。芯片级存储技术通过一个芯片，经济地实现高性能、多功能、跨平台和高智能，有效地降低了存储的成本。 Storage-on-Chip支持多种硬件、多协议，具有可编程I/O和多处理器芯核设备, 从技术层面上，这就决定了芯片级存储可以使存储功能刀片化,并实现更加智能的存储管理。例如，新一代Storage-on-Chip(芯片级存储)可以同时给NAS(通常用于非结构化、文件级数据)和SAN(通常用于结构化、数据块级数据)提供高性能，同时具有快速(IOPS)和大吞吐量的优势，更为实现统一存储提供了坚实的技术平台。

F. 中国最大AI单芯片邃思2.0在上海正式发布，这款芯片有哪些优势

中国最大的Ai单芯片在上海正式发布，这款最大的ai单芯片面临的是ai的云端训练，同时它的芯片内部也是采用了日月光2.5D的极限系列，与上一代的芯片产品来说，它有了更进一步的升级和改观，并且芯片的重量以及它的精准度也是非常高的。

这款升级的AI单芯片，从性能，成本以及功耗和速度上面都有了很大的改观，并且它是首个支持TF 32精度的AI芯片。

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G. 存储涨价不止：问存储芯片到底怎么了

目前存储产品的价格上涨持续已经接近一年，而且这种完全出自于市场行为的状况依然没有要停歇的势头。Garter最新的一份报告中称，他们认为想要等到存储设备降价只能到2019年了。
Garter方面表示，他们就掌握的资料进行了分析，整体来看供应商在2017和2018年的产出量依然难以满足市场需求，而2019年薪的供应商加入则有可能会解决这一问题，也就是紫光的长江存储器项目被予以了厚望。
报告显示，除了只能手机和PC以外，物联网设备、自动驾驶等都对存储芯片有着巨大的需求，缺口也很大。而部分存储芯片可能会在今年年底时涨势有所下滑，但是前提是价格已经涨到一定程度。

H. 提供关于存储器，什么是存储器，存储器的最新资讯报道

存储器是信息系统的基础核心芯片，最能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺，同时也是我国进口金额最大的集成电路产品。当前，虽然我国缺乏大规模存储芯片生产厂家，但全球集成电路产业增长放缓，为我国实现赶超、缩小差距提供了难得机遇。未来，随着武汉光谷国家存储器基地逐步建成，我国存储器产业的发展也将再上新台阶。

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I. 中国做不了存储芯片吗

一直在努力中研发中，可以关注宏旺半导体~

宏旺半导体是一家做存储芯片的公司，深耕存储行业15年，一直致力于自主研发存储芯片，有自己的存储芯片品牌“ICMAX”，旗下产品线分为六大类：嵌入式、移动存储、微存储、SSD、内存、车载电子，产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF。

宏旺半导体成立于2004年，有自己的Design、研发、封装、测试、销售服务中心，总部在深圳，IC设计中心、研发及封测中心位于韩国、台湾，并在香港、美国、新加坡等地设立办事机构。

国内自主研发的中国芯实现完全自主是一定是，就是时间问题了。

J. 存储芯片是什么怎么没有听说存储芯片被卡脖子

存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片，这个行业确实是拼制造，但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华，主要制造DRAM芯片，在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”，至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛，发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日，也就是试产运行之日，至今1年半过去，就没有量产的消息传出。

半导体设备基本被日美垄断，成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单，可以看出，清一色的日本、美国企业。实际上，全球前10大半导体设备公司，美国占了5个，日本有4个，欧洲1个。这就意味着，人家一断供，没有生产设备，钱再多，你也生产不了先进存储芯片。总之，看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片，对目前的我国来说，仍然是一块硬骨头，还需要多多努力。