芯片写程序需要配置哪些文件

A. 九阳电磁炉主芯片JYM02040CE如何写程序

★ S3F系列三星单片机，广泛应用于美的、格兰仕、奔腾等品牌的电磁炉、压力锅、电炒锅这类小家电。维修时需要读写数据或者更换芯片时，可以使用RT809F来完成读写。

★ 程序数据来源：1、售后提供的原厂程序、数据；2、自己读取的MCU程序、数据（前提是MCU没有被加密，读取后809F软件会自动提示是否加密，如果数据是加密的，就不要写入了）；3、破#加密的MCU得到程序数据（视其价值和解密费用而定，看是否值得去做）；

★ 使用RT809F在线读写S3F系列MCU，需要另行购买PIC系列使用的ICSP接口板或者按附图DIY一块接口板，配合809F使用，需要连接5根线，分别为VPP编程电压（12.5V）、VDD供电5V、GND、SDA数据信号、SCL时钟信号。

★ 用户需要查阅相关型号MCU的引脚定义，并与ICSP接口板一一对应连接。如果目标板上有在线读写接口，通常可以直接连接并在线读写。

★ 以下情况请拆下MCU，飞5根线到ICSP接口板读写：
1、板卡上并未预留在线读写接口，并且VPP/RESET脚当作普通IO用，连接到了其他电路；
2、通过ICSP在线连接后，VPP电压被拉低，低于12V ；
3、通过ICSP在线读写出错时（因为S3F系列编程时序要求VDD和VPP均要受控，而部分板卡这两个脚外接电容过大，导致时序不符合要求，拆下MCU、用转接座或者飞线读写就没有这个问题）；

注意事项：

1、第一次使用ICSP接口板，请先将接口板装到809F锁紧座上压紧，测下缩紧座13脚与16脚之间电压，如果低于4V，请将809F拆开，找到R63和R64 这两个302电阻(3K)，更换为102的电阻(1K)。2013年12月之后生产的RT809F，R63/R64已经改为1K电阻，不需再动；如果电阻是1K，13脚与16脚之间电压还低，拆掉ICSP接口板的78L05（PIC系列才用到，S3F系列用不上这个）；

2、S3F芯片先与ICSP接口板接好线，然后再装到锁紧座上；这里要特别注意GND地线必须连接可靠，实测发现，如果地线没有接好就开始读写，会导致MCU的VPP和VDD引脚之间击穿，芯片损坏！！！（使用数字表二极管档测试MCU，红表笔接VPP脚，黑表笔接VDD脚，正常时数值为无穷大，击穿后数值为500多。）
解决方法：在VDD线上串联一个肖特基二极管，比如1N5819、SS14等型号，正极接ICSP接口板一侧，负极接MCU的VDD脚一侧，即可杜绝因为GND地线没连好，导致MCU的VPP脚对VDD脚击穿的问题！

3、按照芯片DATASHEET所说，如果只是读取MCU，而不需要写入，那么MCU的VPP脚不用接12.5V，直接接到VDD脚即可。但实际测试发现，S3F9498/S3F9488读取时，VPP脚接VDD脚，芯片读取后校验错误，而将VPP脚接到12.5V读取，才能校验通过，请大家共同验证。

4、S3F系列MCU，如果VPP 和nRST在同一脚，如S3F9454，VDD/VPP上电后的200ms内允许读取/校验，200ms后允许写入；而VPP 和 nRST如果不在同一脚，如S3F9498，无此时序限制。
这就带来一个问题：有些电脑硬件配置比较低、或者系统比较慢，导致S3F9454无论如何都读写不成功，反复折腾，以至于认为已经搞坏芯片，其实换到配置较高、系统比较快的电脑上测试，就能够正常读写。
新手第一次使用809F读写S3F9454时，建议这样操作：先购买全新的S3F9454数颗，然后使用本帖附件的“奔腾 PC21N-8 S3F9454BZZ-DK94主板”程序文件写入，如果校验成功了，说明编程器读写S3F功能正常，如果校验错误，请重新做个干净系统或者换到其他更快的电脑上测试，直到写入并校验成功，然后再读写客户机的S3F系列MCU。

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1、S3F9454 / S3F9498与809F的实物连线图：

通常飞5根线即可，如果待读写的MCU有专门的RESET脚，请再将此脚飞线到地。

2、S3F系列与ICSP接口板接线定义：

推荐：VPP引脚加一个104瓷片电容到地并在VDD线上串联一个肖特基二极管，比如1N5819、SS14等型号，正极接ICSP接口板一侧，负极接MCU的VDD脚一侧，即可杜绝因为GND地线没连好，导致MCU的VPP脚对VDD脚击穿的问题！
还有个常识问题就是，一定先要将MCU的相关引脚与ICSP板连接好，然后再将ICSP板插到编程器上，再选择对应型号读写。如果先在锁紧座里插上ICSP板，再连接MCU引脚，很容易导致MCU烧坏。

3、S3F9454在线读写接线定义：

4、S3F9498在线读写接线定义：

5、S3F9488在线读写接线定义：

A、备份方法概要：选择型号 ——>"读取" ——>"保存"

第一步：ICSP转接板与MCU飞5根线连接，然后接到编程器的锁紧座上，打开软件到主界面，手动选择MCU型号：

第二步：点击“读取”，809F软件会读取并自动校验一次：

第三步：保存读取的文件，文件名尽可能详细，包含厂商、板号、主芯片型号：

B、烧录方法概要：选择型号 ——>"打开"待烧录程序文件 ——>"写入"——>"校验"

第一步：ICSP转接板与MCU飞5根线连接，然后接到编程器的锁紧座上，打开软件到主界面，手动选择MCU型号：

图片同A、第一步

第二步：选择待烧录的程序文件：

第三步：点击“写入”，等待烧录、自动校验完成即可：

备注1：写入后的加密是可选的，MCU不加密一样可以用。如果需要，点击“保护”按钮即可加密。
备注2：如果在读取后，809F软件提示程序是加密的，那么这个就不需要保存为文件了，更不要再往别的芯片

B. bin文件烧写教程

要将bin文件烧写入芯片或设备，一般需要使用特定的烧写工具或编程器，并按照相应的操作步骤进行。
在电子设备和嵌入式系统的开发中，bin文件通常是一种二进制格式的文件，它包含了要写入芯片或设备的机器代码或固件。烧写bin文件的过程就是将这个文件的内容写入到目标芯片或设备的存储器中的过程。
要进行bin文件的烧写，通常需要准备以下工具：
1. 烧写工具或编程器：这是一种专门用于将二进制文件写入芯片或设备的工具。选择哪种烧写工具取决于目标芯片或设备的类型和规格。例如，一些常见的烧写工具包括ST-Link、J-Link等。
2. 对应的驱动程序和软件：这些工具通常需要安装相应的驱动程序和配套软件才能正常工作。这些软件通常提供了与芯片或设备进行通信、配置烧写参数、执行烧写操作等功能。
一般的烧写步骤如下：
1. 连接目标与烧写工具：使用适当的电缆或连接方式，将目标芯片或设备与烧写工具连接起来。确保连接稳定可靠。
2. 配置烧写参数：在烧写工具的配套软件中，选择目标芯片或设备的类型和型号，配置烧写的起始地址、结束地址等参数。
3. 打开并选择bin文件：在软件中选择要烧写的bin文件，并确认文件的大小和类型与目标芯片或设备的存储器容量和格式相匹配。
4. 执行烧写操作：在确认所有参数和设置无误后，点击“烧写”或类似的执行按钮，开始执行烧写操作。在烧写过程中，通常会有进度条或类似的指示显示烧写的进度和状态。
5. 验证烧写结果：在烧写完成后，使用配套软件提供的验证或校验功能，确保bin文件的内容正确地写入到了目标芯片或设备的存储器中。
需要注意的是，由于芯片和设备的种类繁多，不同的目标可能需要使用不同的烧写工具和操作步骤。因此，在进行bin文件烧写之前，建议先仔细阅读目标芯片或设备的技术手册和操作指南，了解具体的烧写要求和步骤。