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锡膏的存储

发布时间: 2024-06-24 07:09:06

A. 焊锡膏存放在存有食物的冰箱,吃了食物会有什么影响

可能会头晕,身体不适,因为焊锡膏里含有有毒成分,有松香还有其它物质,所以要和食品分开存放。

B. 鐢靛瓙鍏冨櫒浠剁殑鍌ㄥ瓨𨱒′欢链夊摢浜涳纻

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C. 有铅中温锡膏和无铅中温锡膏有什么区别

1、外观和气味上的区别
有铅锡膏的颜色为灰黑色,采用白色瓶子装着;无铅锡膏的颜色为灰白色,采用绿色的瓶子装着;有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅,而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准,行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储,以便工程人员在使用时直观区别。
2、成分上的区别
有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成,它们的比例为:Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子:主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。
3、熔点温度上的区别
有铅锡膏的熔点理论值183℃,无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃,所以无铅的焊接温度要比有铅的高,无铅的焊接温度的最低峰值应当在200-205℃,最高峰值温度为235℃-245℃。
4、焊接工艺上的区别
无铅的焊接温度要比有铅的高,在一定的温度(200-205℃,峰值235℃)下焊接效果是最好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件最高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性,在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段,采用更为平滑的曲线,更慢的运载速率来实现完美的焊接效果。

D. 电子元器件的储存方法及保管条件是什么

场所:立体式货架仓库:通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态,严禁吸烟,禁止违章用火、用电并做好防火工作,消防标识明确。
4.2.2 贮存条件和期限
(1)无特殊要求的物品(合格原材料、半成品)
存储条件:遮阳、常温、保持通风,干燥。
(2)储存期限
①电子元器件的有效储存期为12个月;
②塑胶件的有效储存期为12个月;
③五金件的有效储存期6个月;
④包装材料的有效储存期为12个月;
⑤成品的有效储存期为12个月。
(3)特殊要求的物品
针对特殊要求的物料根据存储要求存放。
物料类别存贮相对 温度贮存相对
湿度存贮高度、
容器贮存期限

锡膏、胶水类2-10℃无特殊要求冰箱、冰柜根据保质期规定
电子元器件20±5℃40%~70%电子仓,标准包装 12个月

4.4 防护
4.4.1 电子仓防护要求
4.4.1.1 电子仓要求有防静电地板,人员必须按照防静电的要求,着装防静电服,佩戴防静电手环。
4.4.1.2 要求按物品的类别分区存放,易燃易爆品要求有适当的隔离措施,针对特殊要求的物品应有显着的警示标识或安全标识。
4.4.1.3 物料摆放整齐,存料卡出、入库内容规范,做到帐、物、卡相符。
4.4.1.4 物品不可直接落地存放,需有托盘或货架防护。
4.4.1.5 物料叠放要求上小下大,上轻下重,一个托盘只能放置同一种物料,堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放,但最高不得超过160cm。
4.4.1.6 散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。
4.4.1.7 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法:装入防静电袋和孝团防静电周转箱存放等。
4.4.2 原材料防护要求
4.4.2.1 主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。
4.4.2.2 电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。
4.4.2.3 对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中,以防止产品氧化。
4.4.2.4 针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。
4.4.2.5 对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式,避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。
4.4.2.6 原材料防护见下表

防护作业过程防护设施或设备防护要点责任部门
元器件库房、工位架、防静电袋、防静电箱静电防护物流部
PCB板库房、工位架、防静电袋、防静电箱静电防护物流部
五金件库房、工位架、纸箱、胶筐磕碰、划伤物流含扮部
塑胶件库房、工位架、纸箱、胶筐挤压、磕碰、划伤物流部
包材库房、栈板 防雨防潮物流部
附件及配件

磁铁库房、工位架、栈板、纸箱

纸箱、胶筐
防雨防潮

与其他五金件隔离物流部

物流部

4.4.3 成品仓防护要求
4.4.3.1 要求防雨防潮,遮阳,保持通风干燥。
4.4.3.2 出、入库要轻拿轻巧老橘放,严禁乱摔、乱抛。
4.4.3.3 堆放合理,严格按照成品要求的堆放层数堆放。

E. 锡膏在什么情况下容易发干

变干一般是在1.裸置情况(锡粉的氧化过程,焊剂中溶剂的挥发过程,空气中加速焊剂对锡粉颗粒的腐蚀过程) 2.过期(焊剂对锡粉颗粒的腐蚀过程)3,高温(高温情况下加速焊剂对锡粉颗粒的腐蚀过程所以要求低温5-10度 以7.5摄氏度为佳存储)

一般开瓶后要求时间一般为24-72小时视不同锡膏不同方案而定,印刷在板上以4小时内过炉为宜,最长可以达到12-24小时,甚至有的可以达到48小时,不过时间越长,焊接效果越差!

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