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芯片存储过程

发布时间: 2023-08-08 15:19:33

① 51单片机如何扩展512K的程序存储器(EPROM)芯片是M27C4001

51单片机最大寻址空间是64K,超过64K可以用P1口对存储器进行分页,512K 存储器,可用P1.0,P1.1,P1.2接EPROM的A16,A17,A18;将其分成8个64K 的存储器页.
在页间跳转必须精确定位,在页间跳转指令后面加入几条NOP空操作,在跳入的页面也加入几条NOP空操作,如果你扩展ROM只是为了扩充数据存储空间,那么你可以在每页开始的一段内都放入(相同的)指令程序。
如从0页换1页,当前PC=FFF0H,ROM地址:00FFF0H
SET P1.0
NOP
NOP
NOP
NOP
SET P1.0切换后:PC=FFF2H,ROM地址:01FFF2H
要特别注意的是,中断子程序必须放在每页相同的位置安排入口,单片机上电时P1.0,P1.1,P1.2都是高电平,所以,你的初始化程序入口应在ROM的070000H处。
这么高难度,您只有5分,哎!!!!

② 芯片的可靠性测试

姓名:李沈轩    学号:20181214373    学院:广研院

【原文链接】 芯片可靠性介绍 - 知乎 (hu.com)

【嵌牛导读】本文介绍了芯片的可靠性测试

【嵌牛鼻子】可靠性测试

【嵌牛提问】怎样的芯片算得上好的芯片?什么是芯片的可靠性测试?

【嵌牛正文】

芯片的好坏,主要是由市场,性能和可靠性三要素决定的。首先,在芯片的开发前期,需要对市场进行充分调研,才能定义出符合客户需求的SPEC;其次是性能,IC设计工程师设计出来的电路需要通过designer 仿真,DFT电路验证,实验室样品评估,及样品出货前的FT,才能认为性能符合前期定义的要求;最后是可靠性,由于经过测试的芯片只能保证客户在刚拿到样品的时候是好的,所以还需要进行一系列应力测试,模拟客户端一些严苛使用条件对芯片的冲击,以评估芯片的寿命及可能存在的质量风险。

芯片的使用寿命根据浴盆曲线(Bathtub Curve),分为三个阶段,第一阶段是初期失效: 一个高的失效率。由制造,设计等原因造成。第二阶段是本征失效: 非常低的失效率,由器件的本征失效机制产生。第三个阶段: 击穿失效,一个高的失效率

浴盆曲线

可靠性实验就是通过施加应力,绘制出芯片的生命周期曲线,以便客户能在安全的范围内使用。

芯片在不同阶段要做的可靠性如下图所示:

对于新产品的可靠性来说,wafer,封装,包装和量产阶段的可靠性通常由对应的晶圆厂/封测厂把控,与旧产品之间的差异不大。新产品的可靠性需要重点关注的就是成品测试阶段的可靠性实验,下面针对这些可靠性实验进行简单介绍。

加速环境应力测试——主要考验产品封装的可靠性

PC(precondition)

评估芯片在包装,运输,焊接过程中对温度、湿度冲击的抗性,仅对非封闭的封装(塑封)约束。模拟焊接过程高温产生内部水汽对内部电路的影响,是封装可靠性测试前需要进行的测试。

HAST(Highly Accelerated Stress Test)

芯片长期存储条件下,高温和时间对器件的影响。仅针对塑封,分为带偏置(hast)和不带偏置uhast的测试,UHAST需要提前PC处理

TC(temperature cycling)

检测芯片是否会因为热疲劳失效,TC也需要提前PC处理

高低温交替变化下机械应力承受能力,可能导致芯片永久的电气或物理特性变化

HTSL(High temperature storage life test)

长期存储条件下,高温和时间对器件的影响,HTSL不需要做PC预处理

加速寿命模拟测试——主要考验产品电气可靠性

HTOL(High Temperature Operation Life)

主要用于评估芯片的寿命和电路可靠性,可以用2种方式进行测试:DFT测试模式和EVA板测试模式。

ELFR(early fail)

早期寿命失效率,需要的样本量比较大

EDR(nonvolatile memory write/erase enrance, data retention and operational life test)

非易失性存储器耐久实验,仅针对包含该性能的芯片才需要验证

电气特性确认测试——主要考验产品的电气可靠性

HBM(Human-Body Model)

模拟人体带电接触器件放电发生的静电放电模型

CDM(Charged Device Mode)

模拟器件在装配、传递、测试、运输及存储过程中带电器件通过管脚与地接触时,发生对地的静电放电模型

LU(latch up)

要是针对NMOS、CMOS、双极工艺的集成电路。测试正/反向电流和电源电压过压是否会对芯片产生锁定效应的测试。

任何一颗IC芯片,除了设计,流片,封装测试外,必须进行以上所述的可靠性验证。正常完成一批可靠性实验需要至少两个月的时间,而厂家至少需要测试3批次的可靠性才算将产品可靠性验证完成;此外,可靠性测试很多测试项需要在第三方实验室进行测试,测试板,测试座及测试费用都是一笔不小的开销。因此,可靠性测试可以称得上是一项耗时耗财的大工程。然而,正因为其测试项多,覆盖面广,所以才能保证客户使用的芯片足够可靠。因此,可靠性测试也是芯片生命周期中不可或缺的一部分。

③ stm32的一款芯片说明“程序存储器大小64 KB 数据 RAM 大小20 KB”这两个存储有什么区别分别什么异同

程序存储器是指芯片的flash,是只读存储器,掉电后不会丢,主要存储你所编写的程序代码,运行过程不能修改,只能随机读取;
ram是sram,是随机存取存储器,断电后会丢失数据,主要是在运行时存储程序中的变量,可以随机读写,

④ 下面是关于DNA存储技术原理的说明,请概括其存储过程的四个阶段。(4分)一个由波士顿哈佛医学院合成生物

划分文件为数据块——用碱基表示——用“条码”记录信息位置——嵌入玻璃芯片的表面

⑤ 选用2764 EPROM 存储芯片,设计一个64KB的程序存储器,写出设计步骤…

4.2参见p.106-107
总线操作指的是发生在总线上的某些特定操作,总线周期指的是完成一次特定总线操作所需的时间。对8088而言其典型的总线周期由 4个T状态组成。PC/XT所采用的时钟频率为4.77MHz,每个T状态的持续时间为210ns。如果CLK引脚接5MHz的时钟信号,那么每个T状态的持续时间为200ns。

4.4解答:
当8088进行读写存储器或I/O接口时,如果存储器或I/O接口无法满足CPU的读写时序(来不及提供或读取数据时),需要CPU插入等待状态TW。(在T3前沿检测Ready信号,若无效则插入TW 。)
具体在读写总线周期的T3和T4之间插入TW。

4.6参见p.99,p.110
8088的某些输出线有三种状态:高电平、低电平、悬空(高阻态),称为三态能力。在高阻状态,CPU放弃其了对该引脚的控制权,由连接它的设备接管。
具有三态能力的引脚有:AD7~AD0,A15~A8,A19/S6~A16/S3,ALE,IO/M*,WR*,RD*,DEN*,DT/R*。

4.11
总线周期 IO/M* WR* RD*
存储器读 低 高 低
存储器写 低 低 高
I/O读 高 高 低
I/O写 高 低 高

4.12 答:
取该指令时引发存储器读总线操作。执行该指令时引发I/O读总线操作。(时序图略)

4.13 8088系统最小组态下,对指令ADD [2000H],AX (长度3B)。
答:取该指令时需要3个总线周期,均为存储器读周期。
执行该指令时需要4个总线周期,2个为存储器读总线周期(读出字操作数参与运算),2个为存储器写总线周期(保存16位运算结果)。

4.15 参见p.106图
74LS373 的G为电平锁存引脚,控制选通且转为无效时锁存数据。
OE* 输出允许引脚,信号来自ALE。

4.16 参见p.106图
数据收发器74LS245 是8位双向缓冲器,G*控制端为低电平有效,可传输数据;DIR控制导通方向:DIR=1,A→B;DIR=0,A←B。

4.17 参见p.111-112
归纳为:1、8086数据总线变为16位,数据地址线复用为AD15~AD0。
2、8086指令队列程度变为6字节长,当有2个字节空才取下一指令。
3、8088引脚IO/M* ,8086变为M/IO*;
4、引脚SS0* 变为BHE*/S7,BHE* 的作用是使D15~D8有效。
5、8086存储器组织为奇偶分块,偶地址取字只要读1次,奇地址取字需要读两次。
6、I/O端口大都采用偶地址,目的是引导8位数据到低8位总线AD7~AD0上,以提高效率。

=========================
5.1
Cache、主存和辅存的作用——参见 p.120~121
虚拟存储器——参见p.121
在CPU看来,访问主存和访问辅存有什么不同?
访问主存:通过存储器访问机器指令,按字随机访问。
访问辅存:通过操作系统,按块顺序访问。

5.2 在半导体存储器中,RAM指的是 随机存取存储器 ,它可读可写,但断电后信息一般会 丢失 ;而ROM指的是 只读存储器 ,正常工作时只能从中 读取 信息,但断电后信息 不会丢失 。以EPROM芯片2764为例,其存储容量为8K×8位,共有 8 条数据线和 13 条地址线。用它组成64KB的ROM存储区共需 8 片2764芯片。

5.4 一个容量为4K×4位的假想RAM存储芯片,他应该有多少根地址线引脚和多少根数据线引脚?如果让你来进行设计,那么它还需要哪些控制引脚?这些引脚分别起什么样的控制作用?
解答:
4K×4的芯片应该有12根地址线引脚和4根数据线引脚。
控制引脚应该有:
读取信号OE*:有效时,表示读取存储单元的数据
写入信号WE*:有效时,表示将数据写入存储单元
片选信号CS*:有效时,表示选中该芯片,可以进行读写操作。

5.7 什么是存储芯片的位扩充和地址扩充?采用静态RAM的芯片2114(1K*4位)或动态RAM的芯片4116(16K*1位)来组成32KB的RAM存储区,请问各需要多少芯片?在位方向和地址方向各需要进行什么样的扩充?
解答:(参见p.140) 使用多个芯片来扩充存储数据位的宽度,称为位扩充。
采用多个芯片在地址方向上进行扩充,称为地址扩充或字扩充。
用SRAM 2114组成32KBRAM存储区:2片为一组,得1KB,所以组成32KB就要32组,共需要64片SRAM 2114。
用DRAM 4116组成32KBRAM存储区:8片为一组,得16KB,所以组成32KB只要2组,共需要16片DRAM 4116。
机床作为机械制造业的重要基础装备,它的发展一直引起人们的关注,由于计算机技术的兴起,促使机床的控制信息出现了质的突破,导致了应用数字化技术进行柔性自动化控制的新一代机床-数控机床的诞生和发展。计算机的出现和应用,为人类提供了实现机械加工工艺过程自动化的理想手段。随着计算机的发展,数控机床也得到迅速的发展和广泛的应用,同时使人们对传统的机床传动及结构的概念发生了根本的转变。数控机床以其优异的性能和精度、灵捷而多样化的功能引起世人瞩目,并开创机械产品向机电一体化发展的先河。 数控机床是以数字化的信息实现机床控制的机电一体化产品,它把刀具和工件之间的相对位置,机床电机的启动和停止,主轴变速,工件松开和夹紧,刀具的选择,冷却泵的起停等各种操作和顺序动作等信息用代码化的数字记录在控制介质上,然后将数字信息送入数控装置或计算机,经过译码,运算,发出各种指令控制机床伺服系统或其它的执行元件,加工出所需的工件。 数控机床与普通机床相比,其主要有以下的优点: 1. 适应性强,适合加工单件或小批量的复杂工件; 在数控机床上改变加工工件时,只需重新编制新工件的加工程序,就能实现新工件加工。 2. 加工精度高; 3. 生产效率高; 4. 减轻劳动强度,改善劳动条件; 5. 良好的经济效益; 6. 有利于生产管理的现代化。 数控机床已成为我国市场需求的主流产品,需求量逐年激增。我国数控机机床近几年在产业化和产品开发上取得了明显的进步,特别是在机床的高速化、多轴化、复合化、精密化方面进步很大。但是,国产数控机床与先进国家的同类产品相比,还存在差距,还不能满足国家建设的需要。 我国是一个机床大国,有三百多万台普通机床。但机床的素质差,性能落后,单台机床的平均产值只有先进工业国家的1/10左右,差距太大,急待改造。 旧机床的数控化改造,顾名思义就是在普通机床上增加微机控制装置,使其具有一定的自动化能力,以实现预定的加工工艺目标。 随着数控机床越来越多的普及应用,数控机床的技术经济效益为大家所理解。在国内工厂的技术改造中,机床的微机数控化改造已成为重要方面。许多工厂一面购置数控机床一面利用数控、数显、PC技术改造普通机床,并取得了良好的经济效益。我国经济资源有限,国家大,机床需要量大,因此不可能拿出相当大的资金去购买新型的数控机床,而我国的旧机床很多,用经济型数控系统改造普通机床,在投资少的情况下,使其既能满足加工的需要,又能提高机床的自动化程度,比较符合我国的国情。 1984年,我国开始生产经济型数控系统,并用于改造旧机床。到目前为止,已有很多厂家生产经济型数控系统。可以预料,今后,机床的经济型数控化改造将迅速发展和普及。所以说,本毕业设计实例具有典型性和实用性。 第二章 总体方案的设计 2.1 设计任务 本设计任务是对CA6140普通车床进行数控改造。利用微机对纵、横向进给系统进行开环控制,纵向(Z向)脉冲当量为0.01mm/脉冲,横向(X向)脉冲当量为0.005mm/脉冲,驱动元件采用步进电机,传动系统采用滚珠丝杠副,刀架采用自动转位刀架。 2.2 总体方案的论证 对于普通机床的经济型数控改造,在确定总体设计方案时,应考虑在满足设计要求的前提下,对机床的改动应尽可能少,以降低成本。 (1)数控系统运动方式的确定 数控系统按运动方式可分为点位控制系统、点位直线控制系统、连续控制系统。由于要求CA6140车床加工复杂轮廓零件,所以本微机数控系统采用两轴联动连续控制系统。 (2)伺服进给系统的改造设计 数控机床的伺服进给系统有开环、半闭环和闭环之分。 因为开环控制具有结构简单、设计制造容易、控制精度较好、容易调试、价格便宜、使用维修方便等优点。所以,本设计决定采用开环控制系统。 (3)数控系统的硬件电路设计 任何一个数控系统都由硬件和软件两部分组成。硬件是数控系统的基础,性能的好坏直接影响整体数控系统的工作性能。有了硬件,软件才能有效地运行。 在设计的数控装置中,CPU的选择是关键,选择CPU应考虑以下要素: 1. 时钟频率和字长与被控对象的运动速度和精度密切相关; 2. 可扩展存储器的容量与数控功能的强弱相关; 3. I/O口扩展的能力与对外设控制的能力相关。 除此之外,还应根据数控系统的应用场合、控制对象以及各种性能、参数要求等,综合起来考虑以确定CPU。在我国,普通机床数控改造方面应用较普遍的是Z80CPU和MCS-51系列单片机,主要是因为它们的配套芯片便宜,普及性、通用性强,制造和维修方便,完全能满足经济型数控机床的改造需要。本设计中是以MCS-51系列单片机,51系列相对48系列指令更丰富,相对96系列价格更便宜,51系列中,是无ROM的8051,8751是用EPROM代替ROM的8051。目前,工控机中应用最多的是8031单片机。本设计以8031芯片为核心,增加存储器扩展电路、接口和面板操作开关组成的控制系统。 2.3 总体方案的确定 经总体设计方案的论证后,确定的CA6140车床经济型数控改造示意图如图所示。CA6140车床的主轴转速部分保留原机床的功能,即手动变速。车床的纵向(Z轴)和横向(X轴)进给运动采用步进电机驱动。由8031单片机组成微机作为数控装置的核心,由I/O接口、环形分配器与功率放大器一起控制步进电机转动,经齿轮减速后带动滚珠丝杠转动,从而实现车床的纵向、横向进给运动。刀架改成由微机控制的经电机驱动的自动控制的自动转位刀架。为保持切削螺纹的功能,必须安装主轴脉冲发生器,为此采用主轴靠同步齿形带使脉冲发生器同步旋转,发出两路信号:每转发出的脉冲个数和一个同步信号,经隔离电路以及I/O接口送给微机。如图2-1所示: 第三章 微机数控系统硬件电路设计 3.1微机数控系统硬件电路总体方案设计 本系统选用8031CPU作为数控系统的中央处理机。外接一片2764EPROM,作为监控程序的程序存储器和存放常用零件的加工程序。再选用一片6264RAM用于存放需要随机修改的零件程序、工作参数。采用译码法对扩展芯片进行寻址,采用74LS138译码器完成此功能。8279作为系统的输入输出口扩展,分别接键盘的输入、输出显示,8255接步进电机的环形分配器,分别并行控制X轴和Z轴的步进电机。另外,还要考虑机床与单片机之间的光电隔离,功率放大电路等。其硬件框图如图3-1所示: 图3-2 8031芯片内部结构图 各引脚功能简要介绍如下: ⒈ 源引脚 VSS:电源接地端。 VCC:+5V电源端。 ⒉ 输入/输出(I/O)口线 8031单片机有P0、P1、P2、P3 4个端口,每个端口8根I/O线。当系统扩展外部存储器时,P0口用来输出低8位并行数据,P2口用来输出高8位地址,P3口除可作为一个8位准双向并行口外,还具有第二功能,各引脚第二功能定义如下: P3.0 RXD:串行数据输入端。 P3.1 TXD:串行数据输出端 P3.2 INT0:外部中断0请求信号输入端。 P3.3 INT1:外部中断1请求信号输入端。 P3.4 T0:定时器/计数器0外部输入端 P3.5 T1:定时器/计数器1外部输入端 P3.6 WR:外部数据存储器写选通。 P3.7 RD:外部数据存储器读选通。 在进行第二功能操作前,对第二功能的输出锁存器必须由程序置1。 ⒊ 信号控制线 RST/VPD:RST为复位信号线输入引脚,在时钟电路工作以后,该引脚上出现两个机器周期以上的高电平,完成一次复位操作。 8031单片机采用两种复位方式:一种是加电自动复位,另一种为开关复位。 ALE/PROG:ALE是地址锁存允许信号。它的作用是把CPU从P0口分时送出的低8位地址锁存在一个外加的锁存器中。 :外部程序存储器读选通信号。当其为低电平时有效。

VPP:当EA为高电平且PC值小于0FFFH时CPU执行内部程序存储器中的程序。当EA为低电平时,CPU仅执行外部程序存储器中的程序。 XTAL1:震荡器的反相放大器输入,使用外部震荡器时必须接地; XTAL2:震荡器的反相放大器输出,使用外部震荡器时,接收外围震荡信号; (2)片外三总线结构 单片机在实际应用中,常常要扩展外部存储器、I/O口等。单片机的引脚,除了电源、复位、时钟输入以及用户I/O口外,其余的引脚都是为了实现系统扩展而设置的,这些引脚构成了三总线形式: ⒈ 地址总线AB 地址总线宽度为16位。因此,外部存储器直接寻址范围为64KB。由P0口经地址锁存器提供16位地址总线的低8位地址(A7~A0),P2口直接提供高8位地址(A15~A8)。 ⒉ 数据总线DB 数据总线宽度为8位,由P0口提供。 ⒊ 控制总线CB 控制总线由第二功能状态下的P3口和4根独立的控制线RST、EA、ALE和PSEN组成。其引脚图如图3-3所示: 3.1.2 8255A可编程并行I/O口扩展芯片 8255A可编程并行I/O口扩展芯片可以直接与MCS系列单片机系统总线连接,它具有三个8位的并行I/O口,具有三种工作方式,通过编程能够方便地采用无条件传送、查询传送或中断传送方式完成CPU与外围设备之间的信息交换。8255A的结构及引脚功能: 1、 8255A的结构 8255A的内部结构如图3-4所示。其中包括三个8位并行数据I/O端口,二个工作方式控制电路,一个读/写控制逻辑电路和一个8位数据总线缓冲器。各部分功能介绍如下: (1) 三个8位并行I/O端口A、B、C A口:具有一个8位数据输出锁存/缓冲器和一个8位数据输入锁存器。可编程为8位输入、或8位输出、或8位双向寄存器。B口:具有一个8位数据输出锁存/缓冲器和一个8位输入或输出寄存器,但不能双向输入/输出。C口:具有一个8位数据输出锁存/缓冲器和一个8位数据输入缓冲器,C口可分作两个4位口,用于输入或输出,也可作为A口和B口选通方式工作时的状态控制信号。 (2) 工作方式控制电路 A、B两组控制电路把三个端口分成A、B两组,A组控制A口各位和C口高四位,B组控制B口各位和C口低四位。两组控制电路各有一个控制命令寄存器,用来接收由CPU写入的控制字,以决定两组端口的工作方式。也可根据控制字的要求对C口按位清“0”或置“1”。 (3) 读/写控制逻辑电路 它接收来自CPU的地址信号及一些控制信号,控制各个口的工作状态。 (4) 数据总线缓冲器 它是一个三态双向缓冲器,用于和系统的数据总线直接相连,以实现CPU和8255A之间信息的传送。

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