全球半导体未含存储器

A. 用人话讲一下半导体材料产业格局

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

B. 世界上十大半导体公司是哪些,分别属于哪些国家

世界上十大半导体公司分别为：

1、美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世。

2、韩国的三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。

3、美国的德州仪器(TI)公司是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎。

4、日本的东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。

5、中国台湾的台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。

6、意大利和法国的意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件，用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。

7、日本的瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。

8、韩国的海力士(Hynix)1983年开始运作，目前已经发展成为世界级电子公司，拥有员工约22,000人，1999年总资产达20万亿。

9、日本的索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建立的一个分部，该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场迅速做出反应，为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。

10、美国的高通(Qualcomm）公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。

(2)全球半导体未含存储器扩展阅读

半导体

半导体（ semiconctor），指常温下导电性能介于导体（conctor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种

C. 半导体存储器有哪些

半导体存储器(semi-conctor memory)
是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。
按其功能可分为：随机存取存储器（简称RAM）和只读存储器（只读ROM）
RAM包括DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器），当关机或断电时，其中的 信息都会随之丢失。 DRAM主要用于主存（内存的主体部分），SRAM主要用于高速缓存存储器。
ROM 主要用于BIOS存储器。
按其制造工艺可分为：双极晶体管存储器和MOS晶体管存储器。
按其存储原理可分为：静态和动态两种。

D. 半导体行业的发展现状与前景如何

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。

本文核心数据：第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频市场规模

行业概况

1、定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

E. 史上最全的半导体产业链全景！

导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )

集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。

目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。

○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。

○ 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。

○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。

▲全球半导体产业链收入构成占比图

① 设计：

细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到 汽车 )到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；

② 设备：

自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；

③ 材料：

在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；

④ 制造：

全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；

⑤ 封测：

最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。

一、设计

按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless 模式并不流行。

与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。

2017 年全球前十大Fables s IC 设计厂商

（百万美元）

然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。

自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。

大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：

1）移动处理器的国内外差距相对较小。

紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。

2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。

英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。

3）存储器国内外差距同样较大。

目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。

4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。

这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。

总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017 年汇顶 科技 在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS 传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。

二、设备

目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。

关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。

中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。

关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。

三、材料

半导体材料发展历程

▲各代代表性材料主要应用

▲第二、三代半导体材料技术成熟度

细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。

日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。

（1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。

（2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。

（3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。

四、制造

晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。

半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。

代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017 年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。

“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。

在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。

五、封测

当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电 科技 /通富微电/华天 科技 /晶方 科技 市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 /通富微电/华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。

封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。

封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。

2017-2018 年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电 科技 /通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。

F. 半导体的现状及其发展趋势

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》

G. 世界十大半导体巨头都是谁

半导体历来是现代生活的十分重要组成部分。无论是上班路上的交通：比如 汽车 、电梯、红绿灯，还是到与客户、朋友和家人交流的设备：比如电脑、电话、平板电脑，都要用到半导体。尤其是随着物联网的普及，每一种能够想象的产品都将内置半导体，以实现通信和联网。

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从 科技 或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现如今大部分的电子产品，比如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着十分密切的联系。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。值得一提的是， 芯片设计位于半导体行业的最上游，是半导体行业的核心基础。它技术壁垒高，需要大量的人力物力，需要长时间的技术积累和经验沉淀。需要提醒的是，中国的华为芯片设计世界领先水平。下面介绍世界十大半导体巨头，并根据2019的销售额来分析一如下：

一、英特尔(美国)

销售额: 563.1亿美元

行业地位及影响力： 英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有52年产品创新和市场领导的 历史 。英特尔公司已成为世界上最大设计和生产半导体的 科技 巨擘。

1971年，英特尔曾经推出了全球第一个微处理器。微处理器不但带来了计算机和互联网革命，而且改变了整个世界。2016年4月 ，英特尔推出处理器至强7290F采用了多达72个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。 2019年2月，英特尔推出至强铂金9282，它有112个线程，是线程最多的处理器。 2016年4月底，英特尔将会退出智能手机芯片市场。

英特尔公司(INTC)主要设计和制造主板芯片组，网络接口控制器和集成电路。该公司总部位于加州圣克拉拉，于1968年由美国风险投资家亚瑟•洛克(Arthur Rock)出资250万美元成立。

英特尔最初的产品是内存芯片，其中包括世界上第一个金属氧化物半导体。英特尔1993年推出Pentium微处理器，推动了个人电脑市场的大幅扩张。英特尔为惠普和戴尔等电脑公司提供处理器支持。

二、（韩国）

销售额:435.4亿美元

行业地位及影响力 ：三星集团是韩国最大的跨国企业集团 ， 三星集团包括非常多的全球下属企业，比如旗下子公司有: 三星电子、三星物产、三星人寿保险等。三星集团成立于1938年，由李秉喆创办。

旗下子公司包含:三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族内的李氏成员管理，其中三间子公司被美国《财富》杂志评选为世界500强企业。三星电子是旗下最大的子公司，尤其在2009年全球500强企业中，三星电子占据了第40位的一席之地。

全球最受尊敬企业排名第50位，三星的品牌价值排名第19位。2020年4月，三星正式宣布退出LCD面板市场，于2020年年底关停旗下在韩国和中国的所有LCD面板产线。

2020年5月6日，三星电子副会长、三星集团实际掌门人李在镕宣布不会让子女继承经营权。意味着从创始人李秉喆到李健熙会长再到李在镕的爷孙三代家族经营血缘继任模式告终。

三、台积电（中国台湾）

销售额:293.2亿美元

行业地位及影响力： 中国台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称:台积电，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

1987年，张忠谋创立台积电，当时几乎没有人看好。但张忠谋发现是一个巨大的商机。因为在当时，全球半导体企业都是一样的商业模式。比如Intel，三星等巨头自己设计芯片，并且在自有的晶圆厂生产，自己完成芯片测试与封装——全能且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式。

截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。 2001 连续六年荣获亚洲货币杂志(Asia Money)中国台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。

2000年， 名列美国商业周刊(Business Week)全球一百大最佳 科技 公司排行第五名，2000年全球二百大新兴市场企业排行第二名。 中国台湾Career杂志调查出台积电为"大学生最爱的100家民营企业"，台积电已连续5年夺得中国台湾天下杂志标竿企业第一名殊荣。

台积电(TSM)自称是全球最大的专业独立纯半导体代工厂。纯代工表示只制造集成电路，没有任何内部设计能力。许多领先的半导体公司将元件制造外包给台积电，以降低劳动力成本，同时投资于研发。

四、高通（美国）

销售额:154.4亿美元

行业地位及影响力 ：高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市 。高通曾是全球领先的无线 科技 创新者，它变革了世界连接、计算和沟通的方式。尤其把手机连接到互联网，事实上，高通的发明开启了移动互联时代 。现如今高通的基础 科技 赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有它的发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已超过20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业 。

值得一提的是，高通公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，高通排名第392 。2019福布斯全球数字经济100强榜排名第32位 。在《财富》2019"改变世界的公司"榜单中，高通因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动，位列第一 。

高通还被《快公司》(Fast Company)评选为"2020年全球最具创新力公司" 。自2016年起，高通中国连续四年荣获"中国最受尊敬企业"称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、 社会 责任及美誉度等多维度实力的权威奖项 。

着名产品：骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，它覆盖了入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。骁龙曾经以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙处理器平台系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。

高通历来是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机之前也大多采用骁龙处理器。比如许多耳熟能详的智能手机和明星终端比如诺基亚Lumia 800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，红米1S电信版，小米M2，小米3，HTC One，联想K71、K81智能电视、HTC One V、HTC One S、，HTC One XC、HTC One Max ，步步高vivo S1、联想乐Phone等。

高通曾经是全球大牌高端手机采用的最多的移动处理器品牌，其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。值得一提的是，2012年11月，高通公司市值也首次超越英特尔。

五、博通（美国）

销售额:153.3亿美元

行业地位及影响力 ：博通公司（Broadcom Corporation :BRCM)，是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。Broadcom 为计算和网络设备、数字 娱乐 和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

2017年11月6日，Broadcom拟以每股70美元现金加股票方式收购高通(60美元的现金和10美元的股票)，交易总价值1300亿(股本+债务收购)美元。2018年7月，博通和企业软件公司CA Technologies宣布，双方已经达成189亿美元现金收购协议。Broadcom 是世界上最大的无线生产半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。

值得一提的是，博通(AVGO)曾经在2015年被竞争对手Avago以370亿美元收购时，曾是当时重大新闻。他们的产品主要服务于四个市场：无线通信、企业存储、有线基础设施和工业。它生产半导体设备和模拟设备，并为计算机的蓝牙连接、路由器、交换机、处理器和光纤提供接口。

六、SK海力士（韩国）

销售额:142.3亿美元

行业地位及影响力： Hynix ——海力士芯片生产商，属于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体曾经是世界第三大DRAM制造商。

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

值得一提的是，2019年9月5日，据韩国《中央日报》报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等尖端半导体材料后，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。

在韩国，曾经有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。

海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，海力士每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。值得一提的是，海力士半导体历来标榜行业拥有最高水平的投资效率。

海力士重要贡献 ：世界最先开发低耗电-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM、世界最先发表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 产品认证、世界最先开发44nm DDR3 DRAM、世界最先获得关于以服务器4GB ECC UDIMM用模块为基础的超高速DDR3的英特尔产品认证、世界最先开发2Gb Mobile DRAM、世界最先推出使用MetaRAMtm 技术的16 GB 2-Ran kR-DIMM、世界最先开发NAND闪存MCP、开发出业界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM、世界上首次开发高密度大宽带256MB的DDR SDRAM、在世界上首次将256MB的SDR SDRAM运用于高终端客户等等。

七、美光 科技 （美国）

销售额:128.4亿美元

行业地位及影响力： 美光 科技 有限公司(Micron Technology, Inc.)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。通过全球化的运营，美光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。美光公司普通股代码为MU，在纽约证券交易所交易(NYSE)。

美光 科技 位于美国爱达荷州首府博伊西市，于1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman创立，1981年成立自有晶圆制造厂。

美光 科技 是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光 科技 先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、 汽车 、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域，为客户在这些多样化的终端应用提供针对性的解决方案。

在1990年代初期，美光 科技 成立Micron Computers(美光电脑)子公司来制造个人电脑，该公司即后来的Micron Electronics(美光电子)。美光1998年亦并购了Rendition公司来制造3D加速芯片。2002年美光卷入了内存价格操纵丑闻。美光于2007年3月21日首次在中国西安成立了工厂，主要生产DRAM和NAND快闪存储器。

值得一提的是，2012年2月4日消息，据国外媒体报道，时任美光 科技 董事长兼首席执行官史蒂文·阿普尔顿(Steven Appleton)周五上午在爱达荷州Boise机场的一次小型飞机事故中不幸遇难，享年51岁。据报道称，阿普尔顿当时驾驶着一架试验用固定翼单引擎小型飞机，飞机在快到9点的时候发生了爆炸。阿普尔顿一直热衷于驾驶飞机玩飞行特技，之前他曾在2004年的一次飞机爆炸事故中受伤。

美国半导体厂商美光 科技 2012年7月2日宣布，将以25亿美元收购日本芯片制造商尔必达。在收购尔必达以后，当时按营收计算，美光 科技 将取代海力士成为全球第二大DRAM存储芯片厂商，仅次于 三星电子 。DRAM存储芯片被普遍使用于PC和移动设备中。虽然台湾也有多家DRAM存储芯片厂商，但由于其规模较小，这个市场将逐渐被三星电子、美光 科技 和海力士所主导。

美光 科技 (MU)在国际市场上销售半导体产品。其产品用于计算机、消费电子产品、 汽车 、通信和服务器。它创建了闪存产品和可重写存储解决方案。

八、德州仪器（美国）

销售额:123.5亿美元

行业地位及影响力： 德州仪器，是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP) 和模拟电路元件 制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位 。

在连续收购飞索半导体制造部门、成都成芯半导体之后,2011年德州仪器以65亿美元收购美国国家半导体(National Semiconctor),进一步强化德仪的模拟半导体巨头地位。

美国德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。刚开始 是其母公司地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)用来生产新发明的晶体管的。

麦克德莫特是GSI最初在1930年创办时的创 办者。麦克德莫特、格林、约翰逊后来在1941年买下了这个公司。1945年11月，帕特里克·哈格蒂被雇佣为实验室和制造部门(Laboratory and Manufacturing (L&M))部门的总经理。1951年L&M部门凭借其国防方面的合同，迅速超越了GSI的地理部门。公司被重新命名为"通用仪器"(General Instrument。同一年，公司又被再度命名为"德州仪器"，也就是它如今的名字。GSI逐渐变成了德州仪器的一个子公司，直到1988年GSI被出售给哈利伯托公司。

德州仪器在1930年开始是一家石油和天然气公司，然后在20世纪40年代专注于国防系统电子。这家总部位于达拉斯的公司于1958年进入半导体行业，目前拥有逾4万项电子产品专利。

九、东芝（日本）

销售额:109.2亿美元

行业地位及影响力 ： 东芝 (Toshiba)，是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。

东芝业务领域包括数码产品、电子元器件、 社会 基础设备、家电等。20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

2021年4月14日，东芝发布消息称，社长兼CEO车谷畅昭辞职，东芝会长纲川智将兼任社长与CEO 。

东芝东在民用方面：东芝从一家以家用电器、重型电机为主体的企业转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入20世纪90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，东芝已成功地从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。东芝在军用方面：东芝从二战至今依然是负责为日本生产各类坦克、机枪、导弹大炮。

提前是2000年，东芝半导体的销售额继INTEL之后，位居世界第二位。笔记本电脑的市场占有率连续7年保持世界第一。

东芝在许多产品上都是日本首家制造出的厂商，比如：雷达（1942年）、晶体管电视与微波炉（1959年）、彩色影像电话（1971年）、日文字处理器（1978年）、笔记型电脑（1985年）、DVD（1995年）、HD DVD （2005年）。

值得一提的是，在1987年，东芝被指控违法贩售螺旋桨予苏联军方，供应其制作十分安静的潜水艇。这项交易违反冷战时期的CoCom协议。美国和日本的关系也因此事而受挫。最后东芝的两名资深经理人被起诉逮捕，而东芝也遭受两国的罚款制裁。

东芝的重要贡献：1985年 东芝推出世界上第一台笔记本电脑T1100：

1986年 东芝推出世界上第一台使用16位处理器的笔记本电脑J-3100GT；

1987年 世界上第一台商用笔记本东芝T1000； 笔记本 1989年 世界上第一台轻薄笔记本东芝DynaBook J3100；

1990年 世界上第一台带电池,采用DSTN彩色液晶显示屏T5200C

1992年 世界上第一台带TFT彩色笔记本电脑——东芝4400SXC：

1993年 第一台采用锂电池技术的笔记本诞生于东芝；

1994年 世界上第一台使用笔记本专用奔腾CPU机型T4900CT；

1995年 世界上第一台配置光驱的笔记本电脑T2150 CDT；

1996年 全球首台便携式掌上电脑东芝libretto 20；

1997年 世界上第一款最轻最小的迷你型笔记本电脑Libretto 50CT：

1998年 东芝推出世界上第一台配置DVD光驱的笔记本电脑Tecra 750；

东芝推出世界上第一台宽屏轻薄笔记本电脑Portégé 300CT；

1999年 全球最轻薄笔记本东芝Portégé 3400ct；东芝推出世界上第一台低温多晶硅TFT笔记本电脑Portégé 3020

2001年 东芝出品世界上第一台内置1.8”硬盘的超轻薄笔记本；东芝推出世界上第一台Geforce2显卡笔记本电脑Satellite 2800；

东芝推出世界上第一款内置的光盘刻录机的笔记本电脑DynaBook DB70P；

2002年 东芝推出世界上最薄、电池使用最长的笔记本电脑Portégé 2000；东芝推出世界上首款键盘可升降的笔记本电脑Dynabook P5/S24PME：

2003年 东芝推出Satellite 5200，首创双光驱影音旗舰；

2004年 东芝推出当时世界上最薄机型东芝Portégé R100；

2005年 东芝在业界首创使用LED背光技术显示屏；

东芝推出当时最轻薄的笔记本电脑 Portégé R200系列；

东芝发布了世界上第一台采用HD DVD-ROM的笔记本Qosmio系列

2007年 东芝推出当时全球最轻最薄内置光驱型笔记本电脑Portégé R500

十、恩智浦（荷兰）

销售额:95亿美元

行业地位及影响力 ： 荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconctors)公司是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。

公司总部位于荷兰Eindhoven，在全球20多个国家拥有37000名员工(欧洲37%、亚洲37%、大中华区21%、美洲5%)。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、 汽车 以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。

恩智浦(NXP)自2006年9月1日起，成为全球半导体市场的独立领导厂商之一。名称中蕴含着 "新的体验"(Next Experience)的意义，秉承英文品牌的精神, 中文名称中的"浦"字，强调恩智浦累积过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。

恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域: 汽车 电子、智能识别、家庭 娱乐 、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。

NXP 拥有业界领先的 Nexperia 移动多媒体解决方案，不论是高端的智能型电话到超低价手机，以及移动电视、连线 (蓝牙、WLAN、UMA)、 游戏 、MP3 音频、MPEG-4视频、数字图像与GPS卫星定位服务等产品都能将移动多媒体的效能水平提升。

作为手机用完整系统解决方案的业界第一大厂商，Nexperia 移动通信系统解决方案出货量达 2 亿多个。是移动电话用扬声器系统的业界第一大厂商，便携式应用 FM 收音机芯片的业界第一大厂商，数字无线芯片的业界第一大厂商， USB 产品业界第二大厂商，所有无线通信用专用标准产品 (ASSP) 第三大厂商。全球首支具备 UMA 功能移动电话的技术支持厂商。业界第一大电视硅芯片厂商，全球每两台电视就有一台使用 PNX 芯片。业界第一大 PC TV 硅芯片厂商，全球每 10 台电视就有 4 台使用其硅调谐器。所有消费应用 ASSP 的第三大厂商，每两台数字地面机顶盒中使用其 RF 前端模块。

NXP Software 是一家完全独立的公司，同时也是一家提升移动电话视频、声频质量的软件解决方案领导供应商，它也是 Nexperia 合作伙伴计划的成员，因此客户可直接取得业界领先的 Nexperia 技术。是移动多媒体软件解决方案的第一大独立软件厂商，超过 1 亿个产品使用 LifeVibes 软件

NFC 技术的第一大厂商， RFID 解决方案的第一大厂商，RFID 芯片出货量已超过 15 亿颗，全球超过 80%的电子护照采用其芯片。全球大众运输系统中的电子票务大约有 80% 的非接触式智能卡方案采用其MIFARE 技术。

H. 什么是半导体存储器有什么特点

半导体存储器(semi-conctor memory)是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器。 按其制造工艺可分为：双极晶体管存储器和MOS晶体管存储器。 按其存储原理可分为：静态和动态两种。 其优点是：体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易。 主要用作高速缓冲存储器、主存储器、只读存储器、堆栈存储器等。 半导体存储器的两个技术指标是：存储容量和存取时间。

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I. 国际半导体产业风云变幻，欧洲半导体产业全球份额将快速增长

2020年9月刚过去不到2/3，全球半导体行业风起云涌，大事一个接一个，美国对华为芯片制造全面封杀、美国英伟达400亿美金收购ARM、美国打算制裁中芯国际等等。这些事情，可能影响未来若干年全球半导体市场格局。

在美国疯狂打压中国高 科技 龙头企业华为的同时，欧洲企业却频频伸出橄榄枝。

近日，德国芯片巨头英飞凌（Infineon）的CEO，莱因哈特·普洛斯（Reinhard Ploss）表示，Infineon的核心知识产权都是在德国和澳大利亚等国家和地区注册的，这确保了该企业对相应技术100%的可控，不受美国对华销售限制。

英飞凌是注册于德国慕尼黑的全球领先的半导体公司，主要涉及固网通信、无线通信、 汽车 及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡等等半导体产品。2019年，英飞凌半导体全球销售89亿美金，全球半导体行业排名第13名。

更重要的是，英飞凌是IDM企业，集成设计、制造、封装、测试全产业链，英飞凌芯片大部分自己制造，部分代工。

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），是另一家着名的欧洲半导体企业，由意大利和法国合资。ST主要产品涉及片上系统（SoC）、定制芯片、标准产品ASSP、微控制器、存储器、安全IC、分立器件等等。2019年芯片销售95亿美金，全球排名第12名。

2020年4月开始，意法半导体与华为合作，共同开发无线通信及智能 汽车 驾驶领域的专用芯片，合作细节没有对外公布。不过，业界普遍认为，意法半导体与华为的合作，有助于华为解决芯片设计EDA及制造环节受到美国的打压问题，另一方面，有助于意法半导体快速提升在全球半导体市场的份额。意法半导体也是IDM企业。

欧洲这两家着名的半导体企业，在美国断供华为，拉黑中国一众高 科技 企业之际，加强与中国企业的合作，积极开拓中国市场。美国企业让出的不少份额，估计将落入英飞凌和意法半导体的囊中，同时，他们也将帮中国企业渡过难关。

可以预测，接下来几年这两家的全球市场份额排名，会从2019年的第12、第13加速向前提升。