战66推荐哪个配置

① 惠普战六六AMDR5-450016G512G和R5-8G512SSD有什么区别

R5-4500U是CPU型号，16G是内存大小，512G是固态硬盘容量，这是战66三代AMD版的配置之一
后面那个没有标明CPU的具体型号，只知道是锐龙R5。
它可能是战66三代AMD版，配置R5-4500U+8G内存+512G固态
也可能是战66二代AMD升级版，配置R5-3500U+8G内存+512G固态
还有可能是更老款的，不过正规渠道都下架了。
推荐配置是R5-4500U+16G+512G+14寸高色域屏，喜欢大屏、对数字小键盘有需求的可以选15寸

② 商务电脑推荐

商务电脑推荐惠普战66四代酷睿版。惠普战66四代酷睿版机身采用了高强度铝合金材质，带来更高颜值的同时也依旧保持轻巧，整体机身重量降至1.38kg，在机身足够轻薄，颜值足够高的同时，还保留了堪称海量的拓展接口。

惠普战66四代酷睿版特点

它还拥有45Wh高密度电池和功耗低到只有1W的省电屏配置。丰富的接口加上它本身足够长的续航时间，让我出门工作仅需带一台笔记本，电源适配器、拓展坞全都不需要，核心配置方面，战66采用的是第十一代酷睿i51135G7，这是一颗低功耗小钢炮。

10nmSuperFin工艺所带来的制程优势让能效比进一步提升，在战66优秀的散热设计下，可以轻松的将它满血释放。不仅CPU单核性能直逼台式机平台，就连Xe核芯显卡的图像性能都不输给独立显卡。

③ 8代性能王者惠普战66对比主流轻薄商务本

【IT168 评测】工欲善其事，必先利其器，对于学生群体或者经常出差的人士来讲，要想学习、工作、娱乐更无阻碍，那么选择一款便携且性能高效稳定的笔记本电脑势在必行。
就在今年八月份，以惠普战66为代表的搭载新一代硬件配置的轻薄本已经上市，受到了不少人的关注。其中惠普战66是所有目前上市的8代机型中，唯一CPU/MX150 双满血、CPU不锁频、MX150是25瓦满血版的机器，性能已经大幅超过上一代的同级别轻薄本，甚至逼近了中端游戏本，堪称轻薄本中的性能王者。为了证实这一点，今天小编就给大家带来惠普战66与目前市场上具有代表性的主流款轻薄商务本ThinkPad E470(目前市场的主流商务本还是7代，Think系列还没有8代机型)进行多维度对比，让大家有更深入的了解。

我们进行横评的笔记本电脑配置单如下：

性能：

下面我们会对这两款轻薄商务本外加一款搭载i5 7300HQ、GTX950M的游戏本进行CPU、GPU、硬盘等跑分测试，看看它是否如大家所说，惠普战66已经达到了秒超平另外两款笔记本的水平了呢?
1.鲁大师：
先来一个喜闻乐见的鲁大师跑分

ThinkPad E470商务本搭载i7 7500U,940MX，8G DDR4内存，256G SSD硬盘，最终整体跑分92834分，可以流畅运行一般游戏和高清影音播放，我们也知道940MX能玩游戏，但是要想有特别理想的效果还是有点困难。

惠普战66搭载英特尔8代酷睿i7 8550U，25W满血版MX150独立显卡，8G DDR4内存，512G SSD+1T HDD硬盘，鲁大师跑分高达164281分，性能已经可以进行发烧级娱乐。

2.CPU：

↑Think Pad E470(i7 7500U)、惠普战66(i7 8550U)

我们首先用到的便是CPU-Z，这是一款最常用的CPU测试软件。可以看出惠普战66是搭载得i7-8550U采用14nm工艺，4核心8线程设计，主频1.8GHz，睿频4Ghz。相比上一代同级别的i7 7500U的主频要低0.7GHz，睿频则高0.5Ghz，实际性能也比上一代高出太多。而缓存方面，i7-8550U相比上一代同样翻了一倍，三级缓存从4M上升到了8M。

从上面的测试数据中，我们可以看到，i7-8550U处理器相比上一代的i7-7500U处理器单核性能高出约22%，比标压i5 7300HQ高出约14%。而多核性能方面i7 8550U要比i7-7500U高95.3%，比i5 7300HQ高23%，性能十分惊人。

CBR15和Fritz Chess Benchmark两款软件都是业界公认的基准测试软件，可以准确地测试CPU性能，在国内外主流媒体得性能测试中都能看到它的身影，惠普战66搭载的i7 8550U依然是三款笔记本中性能最强大的。
3.GPU：
惠普战66搭载了英伟达最新的MX150轻薄本顶配独立显卡，接替上一代的GeForce 940M/940MX，性能比上一代有了明显的升级，接下来我们通过3D Mark和3D Mark 11对三款机型进行测试。

3DMark 11是一款显卡性能测试软件，它使用原生DirectX 11引擎，测试场景包括Tessellation曲面细分、Compute Shader以及多线程在内的大量DirectX 11特性。在3DMark 11的较高压力的X模式测试中，惠普战66搭载的MX150跑分比ThinkPad E470搭载的940MX高出103%，较GTX950M要高出约12%。

新版本的3Dmark是一款最新支持DX12特效的测试软件，可以看出MX150和950M不相上下，都有这高于1500分的不错成绩，可以满足大型游戏或者制图等高显卡消耗的软件应用。而Think Pad E470的940MX如果只是用于普通稍高要求的商用环境中，这一显卡依旧可以承担大多数的业务支持。
4.硬盘：

我们通过CDM测试硬盘最快顺序读取速度，毫无疑问的是，采用NVMe协议PCIe接口的惠普战66取得了最优秀的成绩，不过ThinkPad的SSD硬盘相比传统的机械硬盘来讲也快得多了，足以满足日常秒速开关机，高速存储的需求，不过从容量上来讲，由于没有像战66一样搭载一块额外的机械硬盘，所以只适合轻度办公使用。

外观大小：

商务笔记本的设计风格大多都是为了商务需求而打造，外观通常简约、低调， ThinkPad E470和惠普战66都是按照这个设计语言来打造的，且不同于一般的笔记本，商务本往往用料大多以轻便、好用、安全为根本，也更讲究质感。

总体来看，惠普战66采用了金属磨砂质感机身材质，摸上去手感冰凉清爽，不黏手。ThinkPad E470则采用了类肤质图层，手感亲肤，但是从上图来看，确实比较容易沾染指纹。

在商务场合怎么开机才有逼格?当然是单手开合啦!下面我们就来进行了测试，惠普战66屏幕阻尼感刚刚好，不松不紧，可以较为轻松地单手开合， ThinkPad E470比惠普战66略差一些，惠普战66胜出。
转轴的开合角度方面一直是ThinkPad笔记本的一大优势，可以进行180°翻转，方便把内容分享给对面的伙伴观看，同时双腿蜷在沙发上时，也能获得更舒适的观看角度。惠普战66的开合角度则是同大多数笔记本一样的135°左右。

从厚度上来看，19.95mm的惠普战66从视觉上就已经明显的可以看出要比22.4mm的ThinkPad E470薄一些。

惠普战66边角采用圆润的流线设计，有一点跑车的前引擎盖的感觉，这种运动流线型的设计除了能增加手感以外，主要作用还有防止笔记本意外跌落时有缺边缺角的情况发生。

重量方面，惠普战66机身1.646kg，附加电源重量1.958kg，总重不到4斤。

ThinkPad E470 机身重1.846kg，附带电源2.174kg，在4斤左右，还是处于一个长时间背带的可接受范围之内。从轻薄程度上来讲，无疑是惠普战66胜出。

屏幕表现：

↑惠普战66、ThinkPad E470

↑惠普战66、ThinkPad E470
屏幕方面，惠普战66搭载14英寸1080P雾面超清屏，ThinkPad E470是14英寸768P高清屏，768P分辨率放在14英寸尺寸的屏幕上来看不会感到很大的颗粒感，不过在浏览网页和修改照片时所显示的内容量远不及1080P的多，其次要看色彩和对比度的话，左边的惠普战66也有着较为明显的优势。

从屏幕斜上方来看，如果屏幕的可视角度不大的话，通常都会有明显的偏色等现象。这里面表现最好的还是惠普战66，其次是ThinkPad E470。

哪块屏幕好不用我多说大家也能看出来吧。

键盘与细节

惠普战66的C面采用了拉丝钢工艺铝制一体式面板，键盘拥有1.5mm的键程，手感不错，能有效提升了打字的速率，值得称赞的是，该款笔记本融入了防泼溅设计，键盘的下方安置有导水槽，如果键盘进水的话会通过导水槽从机器底部的排水孔排出，有效避免硬件进水损坏的情况发生。

惠普战66有一个滑动式的指纹识别器，可以为系统设置指纹加密，增加系统安全性。

一体式的触摸板，可以进行单手完全抛弃鼠标的系统操作，这对于出差在外没有办公桌的使用环境来讲是很有必要的。

ThinkPad E470拥有独家的小红点，可以用它进行鼠标操作。可不要小看它，它配合触摸板上方的三个按键，整体的操作体验甚至不亚于鼠标的操作。

同样也可用一体式的触摸板来操作系统。
接口篇：

接口方面，游戏本由于本身有较为富裕的扩展空间，所以一般不必担心接口不够用。但轻薄本往往会因为更轻薄化的设计，不得不去削减一些平时大家很少用到的接口，甚至某些笔记本连USB 3.0接口都给切掉了，这对于商务人士来讲是非常非常不方便的，不过我们的ThinkPad E470和惠普战66的接口并没有做减法，反而为商务人士考虑做出了加法。

惠普战66左侧拥有电脑锁口、散热出风口、USB3.0、3.5mm耳机口和读卡器。右侧拥有Type-C接口、支持关机充电的USB3.0接口、HDMI视频接口、VGA视频接口、RJ45网线接口和电源接口，可谓十分丰富，新老设备通通都可以很好地适配。

ThinkPad E470左侧拥有电源接口、RJ45网线接口、HDMI接口、USB3.0接口。右侧拥有SD卡槽、音频接口、USB3.0 *2、电脑锁口。

续航：

↑ThinkPad E470

↑惠普战66
在续航方面，我们也做了测试，正常商务轻度使用，ThinkPad E470可用4个多小时，惠普战66则可达到6个小时，且惠普战66拥有快充功能，90分钟充满90%，且连续充电1000次后仍可保留原有65%的电池续航能力，远高于普通电池的水平。
安全性：

ThinkPad和惠普作为商务本，在安全性和稳定性上自然不会妥协，他们各自都有相对应的设计方案。
惠普战66：
1. 键盘防液体泼溅设计。
2. 通过9项美国国防部MIL-STD-810G军用标准跌落及冲击测试。
3. 硬盘和SSD模块周围，安置高性能缓冲吸能材料。
4. 跌落时自动停止读写保护数据安全。
5. 指纹解锁。
6. 可通过BIOS可进行不可恢复性的数据删除，确保信息安全。
ThinkPad E470：
1. APS硬盘防护技术: 跌落时自动停止读写保护数据安全。
总结：

如果你一直还是持有一种轻薄本就没有高性能的这种观念，那就大错特错了，惠普战66完全就能给我们不一样的办公和娱乐体验，作为新一代轻薄本的代表作，惠普战66已经用实力证明了它自己，性能完全超越上代顶配轻薄本，甚至也超越了上代中端游戏本，而外观方面却依旧保持轻薄本应有的特点。如果你近期有考虑换机，不妨可以关注一下全新一代的轻薄本!

④ 性价比笔记本推荐2021

2021公认性价比高笔记本建议选择戴尔游匣G15。具体优势如下：

1、配置最高可选第11代英特尔i7+ RTX 3060 显卡，并且可支持Dynamic Boost 2.0动态调节以及DLSS AI加速，配置是很不错的，它的屏幕也可选165Hz防眩光屏，带有硬件级防蓝光性能，且拥有100%sRGB色域覆盖，屏幕画面真实且护眼，很适合经常使用电脑的用户使用；
2、在散热方面，这款机子载有双进风口四出风口以及双风扇四区域散热模组，散热效果十分明显。此外，还搭载了静音环，可选Fn+G key启动G模式，快速调节散热模式，是很人性化的设计。
3、同时，它采用VOYAGER“远征”工业设计语言，由激光切割处理一体成型，采用免传统涂料涂装工序、A面云母矿物填料点缀，延续了环保理念。除此之外，可选四区域RGB背光键盘，支持ALIENFX菩Я且桓霾淮淼难≡瘛

想要购买性价比高、质量好的笔记本电脑，推荐选择戴尔游匣G15。游匣G15保持低温，从 Alienware 散热设计中汲取灵感，采用双进气口，分别位于键盘顶部和G15底部。侧面和后端的四个通风口可排出空气，以更大限度地改善通风，从而实现出色的冷却和散热效果。性能更胜以往，散热设计焕新升级，赋予 G15 巨大潜力，在发挥强大性能同时适应不断变化的系统负载。上戴尔官网快人一步抢先体验

⑤ 如何评价 2021 款的惠普战 66 第四代锐龙版

还是很不错的，惠普战66针对的使用场景主要是商用办公环境，而产品定位上一直走的是性价比路线，也是因为这样的定位所以它一直拥有着较高的讨论度，四代锐龙版依旧延续这样的定位，作为Zen 3低压版处理器的首发机型，直接做到了3699的起售价。

硬件平台部分，除了升级到Zen 3以外，最基础的版本也选了6c12t的锐龙5 5600U，上一代最基础版是6c6t的锐龙5 4500U起步，而且战66四代这次选择的两颗处理器都是Zen 3架构的，用户也省得区分。

配置及对应售价部分8G跟16G内存最低差价可以做到200，256G SSD跟512G SSD最低差价可以做到100，高色域屏幕跟普通屏幕差价最低可以做到200，一方面细分程度很好，另外就是这点差价基本自己升级替换的成本差不多甚至更低。如果你预算不是特别受限的话，完全可以选择自己的理想配置而不用纠结差价是否合理。

外观部分的变化甚至会比性能配件的升级感知更强，因为屏幕边框更窄，屏占比因此提升到了87.5%，整机重量也更轻了。上一代战66最让用户诟病的大概就是屏幕的上下边框还有整机的重量（14英寸版本重量也要1.6kg了）。这一代换了新模具之后，屏幕的上下边框总算收窄，同时保留了上置摄像头设计，B面看起来会更符合现在的用户喜好。

⑥ 惠普战66三代配置里面DDR4-3200和R5-4500U哪一个好点

DDR4 3200 是“内存”~而 R5-4500U 则为“CPU”~两者无法类比啊！
PS：战66 里 R7-4700U 比 R5-4500U 要高点！

⑦ 够胆来战！惠普战66三代强劲扩展 实力应战

很多人提到轻薄本，往往就会想到“性能孱弱”、“没有升级空间”等等形容，确实，现在很多轻薄本产品为了追求极致的轻薄往往都会选择牺牲扩展性，使得人们在购买了性能较差的产品后也没有任何可以提升的空间，不过我们今天要说的这款产品可能会颠覆这些认知，它就是来自惠普的战66轻薄商务本。

此前我们已经通过几条视频给大家介绍了战66顶级的军工品质和优秀的屏幕素质，我们今天要说的则是——扩展性。没错，惠普给已经相当轻薄的战66配置了不少可升级的空间，而我们今天所要挑战的，就是用经过了升级后的战66完成同时运行4个大型软件进行4K视频制作。是否能够成功呢？一起来看。

升级前简单介绍一下配置，这款参与挑战的战66轻薄商务本搭载了最新的第十代英特尔酷睿i5处理器，配备了8GB DDR4高速内存，256GB PCI-e NVMe固态硬盘。

由于战66轻薄商务本采用了双内存插槽设计，可以额外再添置一条内存，这里我们选择了一条16GB DDR4大容量内存与原有的8GB内存组成双通道。这样做能够有效减少硬盘数据传递到CPU进行处理所需要的时间，同时更大的容量也会让多任务处理变得更加容易。

战66的机身内除了预装的M.2接口固态硬盘之外，还预留了一个SATA接口的硬盘位，我们这里扩展了一块2TB容量的SATA 3 6Gb/s接口固态硬盘。原先的PCI-e NVMe固态硬盘能够提供超高的读写速度，保障系统和软件的高速启动和运行，SATA固态硬盘除了提供高达2TB的存储容量外，其读写速度也同样不差，存储在其中的素材文件都能够更快加载到素材库当中。

然后就正式开始我们的挑战了。这次我们选择的4款大型应用中有3款是来自于Adobe家族的常用图形/视频处理软件：Ps、Ae、Pr，另外一款是目前常见的三维动画软件Maya 2019。检测内存消耗的工具为Windows系统自带的任务管理器。

首先打开第一个软件Photoshop。

在运行一段时间后，系统内存的整体用量稳定在8.5GB，需要注意的是，这里的8.5GB并非全部由Photoshop占用，Windows 10系统和默认后台服务也会占用一定的内存。仅一款软件的测试，经过升级后的战66就超过了其它很多轻薄本，一些无法扩展的轻薄本仅有8GB的内存可能都难以满足Photoshop的需要，在运行时会出现卡顿，影响体验。

我们将Photoshop的窗口最小化，打开第二款软件Maya 2019，进行一次3D建模任务。

在经过了一段时间的运行后，系统整体内存消耗到了8.6GB，没有太大变化的原因是因为当Photoshop没有进行操作时会减少内存的占用，不过Maya软件流畅的使用效果也让人非常满意。

同样将软件窗口最小化，开启第三款软件Ae。

Ae是一款非常有名的“硬件杀手”级别的软件，开启使用后的结果也并不令人意外，整机的内存占用飙升到了16.2GB，直接突破了单条DDR4笔记本内存的最大容量，所有市面上仅支持单DDR4内存插槽的和使用BGA内存的笔记本在三款软件的“交火”下全都会败下阵来。不过经过升级后的战66依旧还有足够的内存空间，可以保证电脑运行不会卡顿。此外，我们选用的这则4K分辨率的视频素材拥有10.7GB的大体积，如果是在一些仅支持单硬盘的设备中，只需十几条这样的素材就会把硬盘塞满，而外接存储不仅会有多带一件东西的麻烦，在转移素材的速度上也很难与内置硬盘相比。
打开最后一款软件——Pr。

经常使用Pr的人都知道，这款软件在运行时，不仅会消耗大量的内存，同时在进行视频编解码/渲染的时候，会更多的依赖CPU的性能。战66采用了目前最新的第十代英特尔酷睿i5处理器，可以提供极高的工作频率和多任务处理能力，让你在Pr中拖动时间轨时不会出现预览卡顿、闪退等问题。在开启全部4项软件后，战66的整机内存占用也到了16.2GB。

而我们惠普战66的此次多开大型软件同时制作4K视频的挑战也算是成功了，在全部开启4款软件的情况下，惠普战66经过扩容后的16GB内存依旧能够预留8GB左右，即便再开十几页“内存杀手”Chrome网页也不在话下。而大容量硬盘的扩容更能够让后期剪辑、视频特效这类工作的从业者省去了额外配置素材存储硬盘的麻烦。高性能处理器也让这些大型软件的处理效率更上一层楼。
由此来看，“毫无扩展性”这样的形容在惠普战66这款轻薄商务本的身上是不存在的，双内存插槽、额外SATA硬盘位都能让高性能应用同时运行成为可能。同时丰富的扩容选项也使得电脑在多年后也还有升级的空间。[CM1] 目前最新的惠普战66三代，在保留了充足的可扩展空间之外，同时还选用了最新发布的英特尔第十代酷睿处理器，整体性能更有保障。这款产品将会在双11当天新品首发，首发最高直降1800元，售价4799元起。心动的你别忘记提前加购哦。
惠普战66轻薄商务本：http://ccc-x.jd.com/dsp/tp

⑧ 日常办公选惠普战66二代合适吗哪个配置性价比高

选择日常办公使用的笔记本最关键要看笔记本的数据安全性。笔记本软硬件是否稳定、安全措施是否齐备、续航能力是否可以应对各种办公环境等等都会影响到数据安全。谁也不希望自己熬夜加班写好的代码、整理出来的PPT因为笔记本死机、意外摔落而前功尽弃。我们综合硬件做工、软件系统、拓展配置和售后服务来看，全新惠普战66二代非常适合日常办公。

关于全新惠普战66二代哪个配置性价比高的问题，我们认为，能够覆盖用户需求的配置才是真正的性价比。对于一般办公或出差人士，对于性能及存储空间的要求比专业级用户要低一些，512GB版本会是一个不错的配置选择。而专业用户则推荐顶配版本，马力全开才能高效输出。

⑨ 八代酷睿+满血MX250独显 惠普战66二代评测

轻薄本在去年就普遍配置了MX150独显，这让轻薄本在图形图像应用、影音游戏等方面的性能有了很大的提升。而今年，随着英伟达继续更新MX系列，相信商务轻薄本又将迎来第二个春天，包括惠普战66系列，也更早地搭上了这班车，并及时地推出了惠普战66二代。

此次惠普战66二代笔记本，除了英特尔八代酷睿搭载MX250独显款，在产品线方面还新增了AMD平台版本，以及15英寸大尺寸版机型。除了在硬件性能方面的提升，全新的惠普战66二代外观采用了高端设计，采用了航空铝5系A/C面，C面采用了3D一体成型的新工艺，并在触控板/按压指纹周边采用了钻石切割工艺，180度开合，以及窄边框设计，让人耳目一新，高端大气。最值得一提的是，在同价位轻薄本里，惠普战66二代还是首款搭载Intel高端9560双频双天线网卡的笔记本，这让无线数据传输的速度提升了一大截，并支持最新的蓝牙5.0标准。而最重要的就是这款笔记本还通过13项业内最严苛的MIL-SDT 810军规测试，以及惠普更为贴心的多项尊享服务。

接下来我们就来详细看看这款惠普战66二代笔记本，从外观解析到性能配置，以及在安全性、服务等方面的介绍，相信你会发现，惠普战66二代不仅仅是一款高颜值外观的产品，以及性能卓越高效办公的利器，更是你重要数据的保护神。

惠普战66二代 京东商城惠普旗舰店>> 点击查看详情

惠普官网购买地址>>点击查看详情

外观解析

我们评测的这款惠普战66二代为14英寸，包括今年初推出的13英寸，以及还将增加的15英寸，实际上惠普战66系列在规格方面算是补齐的过程，满足了不同用户的需求。秉承上一代的经典设计，新款笔记本瘦身到17.95mm轻薄机身，并且支持180度开合，AC面机身均采用了高端的航空铝金属材质，使得机身更加美观的同时，还兼具抗压、抗摔以及利于散热等特性，这样的安全防护也是军标的一部分。

B面采用窄边框设计，上部边框包括前置摄像头，内置天线和为通过skype音频测试而放置的麦克风，所以上下边框没有采用窄边框设计。但是B面整体在视觉上还是非常协调，在传统中变化、提升，给用户更好的体验。这款笔记本标配LG 防眩光全高清IPS广角雾面屏, 1080P分辨率，还可选100%sRGB高色域、400尼特高亮度，比如我们在光线特别亮的办公室或者室外光线直射时，能大幅减少镜面屏常见的强烈反光和眩光现象，提供更为舒适柔和的视觉体验。

C面采用了3D立体成型一体化设计，键盘区下沉，让键帽与边框持平，不仅视觉上更具设计感，操作体验上也非常舒适。精细喷砂效果的键帽，全尺寸、均匀一致的力反馈，较长的键程，需要说明的是，键帽下还设计了隔离层，当不小心倒上水，只需要把笔记本翻过来倒掉就行了，可以有效防止进入机器内部造成伤害。

电源按键位于左上角，并且有LED灯光指示。C面的后端、屏幕的下方，这些细密的小孔就是音箱系统，双喇叭设计，由于正好在操作者的前方发声，所以听感上相比在底部设计的音箱要更好，不发闷，比如在音量、音质等方面都能更直接地发挥出来。

大尺寸一体化多点触控板，采用了钻石切割边缘，更具质感也很时尚。手感顺滑、定位精准，对于经常移动办公的用户来说，这款触控板完全可以替代鼠标。

相对于传统的密码输入，指纹识别登录系统更为快捷，而且在隐私保护方面也更好。惠普战66二代就在掌托的右侧搭载了按压式指纹识别模块，而且还采用了防水设计，即使沾有少量水渍、油污也能高效识别。不要小看这一个配置，在这个价位的轻薄本里，很少有产品搭载按压式指纹识别模块，用过之后就会发现根本离不开。

此外，系统安全的设置，可以通过笔记本预装的CLIENT SECURITY来设置系统密码和指纹识别。

再来看看接口方面，主要集中在机身的右侧，可以说惠普战66二代在接口方面是轻薄本里非常丰富的产品了。包括USB 2.0、USB 3.1、HDIM和RJ45等，而且还在接口上增加了EST防静电保护，比如在北方的冬天更容易产生静电，而防静电就能更好地防止破坏内部硬件。

此外，接口端还有全功能Type-C，支持快充和PD反向充电。当然也支持双屏4K的DP+HDMI连接，一台笔记本带两个显示屏，额外增加了两块4K显示，不需要其它外设就能实现三屏联动，减少了连接转换器的麻烦，相信很多做金融的、设计专业的、程序员等都会需要的，对于提升工作效率肯定是大有帮助。

图：支持多屏联动的接口

作为一款商务轻薄本，惠普战66二代同样也支持机身180°开合，并且转轴经过4万次测试，就算是你每天多次开合，用上数年也不会损坏。当然，最大的好处就是方便，平铺在桌面上，跟同事小范围分享文档，一览无余。

散热部分，战66二代采用了全新的设计，采用了更大的风扇，双散热管，双进风孔（屏轴/底部），左侧采用了更大的出风孔，而不是放将出风孔放在屏轴处造成散热困难、并使得屏轴老化。D面除了更大的进风口，还有四个防滑脚垫，值得说明的是，D面的拆卸也很人性化，除了机身前面两个螺钉可卸掉，其它螺钉都加入了安全卡扣，防止螺钉拧下后丢失。

从外观上，惠普战66二代本身就在上一代经典的基础上重新设计并全新推出的，其A/C面均采用了航空铝5系的高端材料，C面采用了3D一体成型的新工艺，并在触控板/按压指纹周边采用了钻石切割工艺，180°开合的特性以及窄边框设计，让人耳目一新，高端大气。而最重要的就是这款笔记本还通过13项业内最严苛的MIL-SDT 810军规测试，以及惠普更为贴心的多项尊享服务。

硬件性能评测

全新的惠普战66二代在硬件上最大的变化就是配置了“满血”MX250显卡，我们拿到的这款笔记本还搭载了英特尔八代酷睿i5-8265U处理器，8GB 内存，PCIe M.2 256GB的固态硬盘。通过下面的拆解图大家也可以看到，这款笔记本支持双内存插口、双硬盘设计，所以其扩展性也算是非常强大的。

CPU

英特尔八代酷睿i5-8265U，Whiskey Lake架构，四核八线程，相信大家也都了解，这款处理器虽然仍旧是14nm工艺，但也是经过改进、在性能上有很大提升的，所以也被很多人称为是14nm ++。这款处理器最高频率可达3.9GHz，设计功耗TDP15W，并且集成 Intel UHD Graphics 620显卡，但是由于搭载了MX250显卡，也就可以忽略集显了。

然后我们看看i5-8265U在这款笔记本上的表现，CINEBENCH R15在多核任务的最终得分达到了615cb，单核164cb。而国际象棋多核计算能力也达到了11536的水平。在轻薄商务本的应用方面，这样的得分表现已经意味着可以应对更多的图形图像、甚至是视频处理，尤其是多任务应用方面，几乎没有瓶颈。

显卡

可以说MX150在轻薄本上的应用是非常成功的，所以英伟达在今年更新了桌面级显卡之后，也顺便推出了MX250，所以毫无疑问，今年会有更多的商务轻薄本将毫无例外地升级到MX250独显。只不过，从规格上，MX250相比MX150区别很小，仅仅是小幅提升了核心加速频率，大幅提升了显存频率，而其它包括核心的架构、显存、位宽、流处理器等完全相同，提升是有的，但是也不必有很大的期待。

3DMARK的跑分，为了减少图片对文章篇幅的占用，所以我们做了柱状图，大家如果入手了惠普战66系列的笔记本，也可以自己实测来对比一下。

Time Spy：1249

Fire Strike：3299

Fire Strike Extreme：1680

Sky Diver：10398

Cloud Gate：13433

此外，MX250独显在游戏方面，英雄联盟和DNF这样的游戏均可完美运行，全开效果无压力。实际上根据我们此前对MX150显卡的检测，比如英雄联盟这样的游戏，即便是设置全高，也能超过120帧的速率，达到非常流畅是没有问题的。

内存与硬盘

通过上面的拆解图可知，这款笔记本支持双内存插槽，如果您希望获得更高性能，或者后期需要升级，这样的配置就非常有用了，而且可以保持硬件配置性能很多年不落伍。硬盘存储采用了M.2固态+预留机械双硬盘方案，同样给用户扩展容量留出选择。内存规格为DDR4 2400，最大支持32GB，内存的读取速度为17942MB/s，写入速度为17567MB/s。

这款笔记本内置了256GB PCIe M.2固态硬盘，CrystaDiskMark检测顺序读取速度为1722.2MB/s，写入速度1302.1MB/s，AS SSD Benchmark读取速度1408.07MB/s，写入速度1207.14MB/s，虽然数据上略有差别，但是其综合表现还是很不错的，属于中等偏上的水平，较大文件时其速度也是很快的。如果觉得256GB固态容量小，大家可以选配双硬盘款，或者自行升级更大容量的硬盘。

续航

这款笔记本内置三芯45Wh高密度电池，容量为3750mAh。我们检测的方式是首先将系统设置为“更长的续航”模式下，然后通过PCMARK8 Work模式检测，最终结果为8小时7分，还剩余20%未关机。这样的成绩，可以说比同类产品要好上很多，甚至比其他容量更大的电池续航时间还要更长。

PCMARK8 Work模式是我们常用的一种模拟压力测试，这也是一种连续高压测试。如果只是日常工作，其续航时间肯定是超过这一时间的。此外，这款笔记本还支持快充模式，30分钟就能充电到50%。需要说明的是，电池续航时间不会因为时间寿命和频繁充放电而很快衰减，而且这款笔记本支持1000次充放电（相当于3年每天充放电一次），还能保持超过65%以上的电池容量，所以在电池的寿命这块尽管放心。同时，惠普还提供了尊享服务，即整机保修三年的情况下，电池也同样免费保修3年的服务，解除电池续航的后顾之忧。

散热

这款带有独立显卡的惠普战66二代升级版在散热方面标配单风扇双筒管散热的解决方案，并在转轴处和底部提供了双进风口。而排风口则设计在了机身左侧，进风口和出风口分离散热，有效避免热气流回流，同时还可以确保使用鼠标的用户，右手的体感不会受到热量的干扰。

从实测的机身表面温度也可以看到，更多的热量通过左侧大风量排出，虽然键盘区还有一些温度，但是也都在可接受范围，而且我们日常办公情况下，实际上是不可能达到这个温度的。

惠普服务

使用笔记本，有时候性能是不是最好的，可能不是最重要的，反而是我们日常存储的数据更为重要。所以惠普的这款战66二代升级版笔记本，首先就是通过了业内最为严苛的MIL-SDT 810军规测试，测试的项目达到13项，比如我们在日常使用中可能造成意外跌落、冲击，那么从外观的保护，到硬盘的保护就很重要；此外还有在一些极端恶劣环境下，比如高温/超低温的环境，或者是沙尘室外环境，或者是像国内南方湿度较大的地区，这些环境的测试就尤为重要，它证明了笔记本可以在这些恶劣环境中仍然能够保持良好地运行。

但凡事都不是绝对，日常使用中我们仍然会遇到一些很小的故障，作为用户不是每个人都对笔记本的使用驾轻就熟或者能轻松解决故障，这个时候就需要求助专业的人员进行维修了。惠普战66二代笔记本内置了一个云在线小秘书，就是桌面上这个萌萌的机器人，当鼠标移动到机器人区域时，就会弹出一个对话框，这里包括求助工程师、系统备份恢复、USB接口的锁定等，我们就可以根据需求方便、快捷地解决常见的故障了。

此外，我们也可以通过“惠管家”客户端在线求助技术专家来为我们更为全面的服务，当然还有一些贴心的小工具和服务，比如打印机的安装设置、邮件客户端设置、Office激活服务、硬盘分区等，在这里都可以得到快捷解决。

另外就是惠普还提供1年上门现场维修服务以及可选购买3年整机+上门金牌的服务，包括3年电池质保，所以如此完善的售后服务，让消费者从购买笔记本的那一天，就获得周到的保护，后顾无忧。

评测总结：升级后的全新惠普战66二代升级版笔记本真的是诚意满满，细节的优化提升了用户的使用体验，而硬件配置的升级，一方面是惠普在产品方面的反应速度，一方面是把最好的产品尽快呈现给消费者。同时，产品升级，服务也升级，可见惠普对于消费者的重视和服务都是尽心竭力的。回到产品本身，作为商务轻薄便携的惠普战66二代升级版笔记本，肯定是一款非常值得买的产品，你，准备好了吗？