存储控制芯片规模
① 有关于存储芯片容量问题
64K和16K可以理解为组数
8，1是这个芯片的位数。存储芯片一般使用位密度来表示其容量，但那样看不出单颗粒的位宽。
所以使用用64K*8或16K*1的方式来表达，很明显的可以看出芯片的位宽，方便拼接应用到它适合的总线宽度。32位总线上的256Kbyte存储器，我可以用4个64K*8的芯片拼在一起实现。字节容量256KB=64k*32位=64K*8位*4片。
现实中没有1位宽的内存芯片，最小是4位的。
前者只用一个片选，32片*16K*1位=（8片*16K*1位）*4组，组之间共享地址与数据线，要4个片选。
② 哪位大侠知道现今单个容量最大的闪存芯片是多大容量
三星今天在韩国宣布，其已开发出全球首颗64Gb NAND闪存芯片，是“闪存发展史上的一次飞跃”。单颗芯片达到64Gb后，16颗这种芯片就可以生产128Gb的大容量存储卡，可以存储80部DVD电影或者3.2万首MP3。该芯片首次采用更为先进的30纳米技术，目前，三星大部分闪存芯片均采用40纳米工艺生产。
三星投资者关系部门高级经理Kwon Hyosun表示，“这是全球存储容量最大的单颗存储芯片。”
三星透露，该芯片将于2009年量产，有望在2011年前创造200亿美元的市场规模，为手机、数码相机和MP3播放器提供更为丰富的多媒体应用。
③ 构成8086系统的最大存储器容量需用多少64K*1的存储器芯片
首先这个地址不成为物理地址而是线性地址。8086线性地址的计算就是楼上答案所说。
寻址空间是按照处理器的地址线个数定的，因为8086的地址线只有20根，因此它的寻址能力只有2^20字节 = 1MB。i386结构的处理器都是可以按照字节编址，每个内存单元的地址，不称为物理地址而是线性地址，线性地址通过CPU内存管理单元(MMU)来进行转换，因为在8086上只有段管理机制，因此此时线性地址等价于物理地址。
到32处理器，cpu地址线拥有32根，寻址能力达到4GB，而P4处理器的地址线则拥有35根，可以寻址更大的空间。但是实际内存达不到CPU的寻址空间大小，此时CPU的MMU就需要对线性地址进行向物理地址的转化，此时线性地址就和物理地址不一样了。
决定一个内存单元的物理地址时需要根据当前的内存管理方式进行计算，首先根据虚拟地址计算得到线性地址，然后根据分页机制是否打开，如果没有使用分页机制，线性地址就是物理地址，如果打开分页机制则根据页目录和页表项来计算得物理地址。
按照x86 32位处理器，虚拟地址就是程序中所使用的逻辑地址，虚拟地址计算如下：
首先通过查段选择子寄存器（16位模式下成为段基址寄存器，比如读取数据用DS寄存器）中选择子的第2位，0则从全局描述符表(GDT,Global Descriptor Table)1则从局部描述符表(LDT Local Descriptor Table)。全局描述符从GDTR寄存器找到描述符表的物理基地址(后称简称为GDTBA,GDT Base Address)，然后GDTBA + DS & 0xFFF8得到的地址就是该选择子指向的描述符，然后根据描述符中记录的段基址 + 偏移（可以是指令中的地址码，也可是si,di中的数值）就得到了线性地址(Linear Address),而局部则有些不同，因为LDTR中放的不是局部描述符表的物理基地址，而是在全局描述符表的一个描述符选择子。首先会计算LDT的物理基地址，方法同上，然后再计算描述符地址，最后计算成Linear Address.如果没打开分页，这个就可以是物理地址了。如果打开分页机制，还要做Linear Address 到物理地址的转化(Physical Address)。
线性地址是32位，高十位是页目录项索引，中间十位是页表项索引，最后12位是页内偏移，当然这是在选用4KB小页的情况，大页是4MB，则后22位都是页内偏移。页目录物理基地址存放在CR3中，共有1024项，因此用线性地址高10位作索引，找到相应的页目录项。在小页模式中，该项保存的是页表的高20位地址，因为页表只有4KB，所以低12位不需要。通过线性地址中间十位作页表项索引和页表基址进行计算得到页表项，该项中保存的物理页面的基址，基址加上线性地址低12位页内偏移，就得到了物理地址。在大页模式中，就省去了查页表这一步骤。
很高兴回答楼主的问题 如有错误请见谅
④ 联芸科技上市了吗
联芸科技上市了。
联芸科技(Maxio)作为国产SSD主控芯片重要生产商，陆续推出了多种控制芯片优质解决方案，并上市后得到了市场的广泛认可。
而这次联芸科技也将继续与海康存储合作，推出搭载MAP1202主控芯片的固态硬盘CC500。海康存储作为海康威视存储业务的高端品牌，旨在打造高性价比的存储类产品。
联芸科技是全球固态存储控制芯片产业的标杆企业之一，也是为数不多掌握NAND Flash控制芯片核心关键技术企业之一，其致力于为固态存储领域提供业界领先的高性能存储解决方案。
对NAND Flash特性的持续深度研究，联芸科技独特的闪存自适配专利技术处于全球领先地位，支持Intel、Kioxia 、Micron、Samsung、SK Hynix、WD、YMTC（按照英文字母先后顺序排列）推出的全部NAND Flash闪存颗粒，包括MLC/TLC/QLC产品。
联芸科技成立于2014年11月，总部位于杭州滨江，已发展成为全球三大固态硬盘控制芯片及解决方案提供商，产品已在中国大陆、中国台湾、北美、南美、欧洲、非洲、俄罗斯、日本、韩国、印度以及东盟等在内的全球市场获得规模商用，可广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。
⑤ 制造ssd固态硬盘的控制芯片的厂商有哪些
镁光：位于美国爱德荷州首府波伊西市，全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器，SSD（NAND）闪存固态硬盘只是其产品之一。
Intel ：英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史，其SSD固态硬盘算是最稳定的，同时对数据保护也很到位，硬盘坏了也很难恢复。
金士顿 ：全球内存领导厂商，成立于1987年。从开始的单一产品的生产者，金士顿发展到现在拥有2000多种储存产品，支持计算机、服务器和打印机到MP3播放器、数字相机和手机等几乎所有的使用储存产品的设备。
金胜 ：属于高性价比的SSD固态硬盘产商。
三星 ：三星集团成立于1938年，旗下子公司包含：三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，固态硬盘主要配套于其笔记本，SSD性能属于中列。
东芝 ：日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。东芝原名东京芝浦电气株式会社，1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成；性能中上列。
威刚 （ADATA）：设立于2001年5月，创办人为担任董事长兼执行长职务之陈立白先生。营业初期系以内存模组为主要产品线，嗣后着眼于闪存之应用日广，遂投入闪存存贮器应用产品之开发，SSD也是属性价比很高，质量也不比那些大厂差。
⑥ 芯片组的分类和特点
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC’97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
现在的芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类，按用途可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，按芯片数量可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按整合程度的高低，还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。
到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ALi（中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI（加拿大）、Server Works（美国）等几家，其中以英特尔和VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，。而SIS与ALi依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而Server Works由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server Works芯片组的产品，在服务器/工作站芯片组领域，Server Works芯片组就意味着高性能产品；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。
芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI到AGP，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等 ，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID等功能，大大降低了用户的成本。
北桥芯片
北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组）。
由于每一款芯片组产品就对应一款相应的北桥芯片，所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台，目前主流的北桥芯片有以下产品（不包括较老的产品而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明）
上图主板中间，紧靠着CPU插槽，上面覆盖着银白色散热片的芯片就是主板的北桥芯片。
英特尔平台方面:
英特尔
845系列芯片组的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB（82845GL只支持400MHz FSB），支持内存方面，所有845系列北桥都支持最大2GB内存。82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333。除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X规范；865系列芯片组的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB，DDR 400（82865P只支持533MHz FSB，DDR 333，除82848P之外都支持双通道内存以及最大4GB内存容量（82848P只支持单通道最大2GB内存），除82865GV之外都支持AGP 8X规范；还有目前最高端的875系列的82875P北桥，支持800MHz FSB，4GB双通道DDR 400以及PAT功能。英特尔的芯片组或北桥芯片名称中带有“G”字样的还整合了图形核心。
SIS
主要有支持DDR SDRAM内存的SIS648/SIS648FX/SIS655/SIS655FX/SIS655TX以及整合了图形核心的SIS661FX，还有支持RDRAM内存的SISR659等等。
ATI
主要就是Radeon 9100 IGP北桥芯片，这是目前英特尔平台图形性能最强劲的整合芯片组北桥芯片。
VIA
主要有比较新的PT800/PT880/PM800/PM880以及较早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，VIA芯片组名称或北桥名称中带有“M”字样的还整合了图形核心（英特尔平台和AMD平台都如此）。
Ali
离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要是比较新的M1681和M1683。
AMD平台方面
VIA
主要有支持K7系列CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的比较新的KT880/KT600/KT400A以及较早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A等等。支持K8系列CPU（Opteron/Athlon 64/Athlon 64 FX ）的有K8T800和K8M800。
SIS
主要有支持K7系列CPU的SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755/SIS755FX/SIS760等等。
NVIDIA
主要有支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400以及支持K8系列CPU的nForce3 150和nForce3 250等等。
ALi
离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要有支持K8系列CPU的M1687和M1689。
⑦ 目前计算机使用的处理器和存储器芯片主要是什么电路
目前计算机使用的处理器和存储器芯片主要是VLSI超大规模集成电路。
超大规模集成电路（ Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。
集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。
计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（ VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。
(7)存储控制芯片规模扩展阅读：
世界上超大规模集成电路厂（Integrated Circuit， 简称IC，台湾称之为晶圆厂）主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地区，其中台湾地区占有举足轻重的地位。
但由于近年来台湾地区历经地震、金融危机、政府更迭等一系列事件影响，使得本来就存在资源匮乏、市场狭小、人心浮动的台湾岛更加动荡不安，于是就引发了一场晶圆厂外迁的风潮。而具有幅员辽阔、资源充足、巨大潜在市场、充沛的人力资源供给等方面优势的祖国大陆当然顺理成章地成为了其首选的迁往地。
⑧ GPU芯片市场的发展规模有多大增长空间如何
GPU芯片市场的发展规模很大，增长空间年均增长率为32.82%。
一、GPU芯片市场的发展规模
在独立显卡领域， NVIDIA凭借其强大的技术实力和不断扩展的需求，在全球范围内占有绝对的市场份额。
目前，国内GPU市场仍然是外资的天下，近几年在政策、资本、需求三方面的双重影响下，国产GPU行业进入景气期，国内厂商加快赶上国外厂商步伐。
高性能GPU的全球市场发展迅速，根据专业人士的预测，到2027年GPU的市场规模将达到1853.1亿美元，年均增长率为32.82%。
⑨ 工业芯片存储容量
不知道问的是具体哪个型号呢？参考一下，长江存储目前获得闪存芯片订单，可生产8GB容量的SD存储卡。
存储芯片大厂三星正式宣布已开始量产96层堆叠、单Die 32GB容量的第五代V-NAND闪存芯片。
相比之下，当下的中国大陆的国产存储产业仍处于刚刚起步阶段。紫光旗下的西安紫光国芯有DDR3、DDR4内存颗粒生产，不过技术来源还是已经破产的奇梦达，并不能算是自主技术。
⑩ “芯片”之于汽车产业究竟是一种什么样的存在
汽车芯片对于我们来说已经是非常熟悉的东西了，因为关于汽车芯片短缺的事情已经持续了很长一段时间。因为他所带来的影响也是非常大的，国内国外多家汽车生产厂家都陆续关门，因为没有芯片就无法正常生产汽车。这个问题已经变得非常严肃了，那么芯片对于汽车来说到底是一个什么样的关系呢？它是重要组成部分，也是不可缺失的一部分，每个汽车至少有上千个芯片，它的相关功能操作都是需要通过芯片来实现的。但是现如今芯片急缺，这样一直耗着也不是个事情啊，当然相关部门也在努力改善但是效果并不是很明显。那么大家认为通过那些方式可以缓解这种压力呢？下面我们一起来简单的了解一下。
当然除了这些方法之外可能还有一些其他方法，不管是那种方法他的目的都是为了解决这个危机。所以希望相关部门能够真正的关注起来，并且将重心放在这个上面，这样的话才能真正帮助我们快速解决这个难题。