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中国存储半导体概念股

发布时间: 2022-08-04 03:03:32

‘壹’ 芯片概念股有哪些

通合科技:转型坚决,重视16年四大新方向
事件:①公司公布2015年年报,实现营业收入 1.85 亿元,同比增长 23.65%,归母净利润 4,273.70 万元,同比增长 14.73%,EPS0.71 元,公司 2015 年度第四季度实现营业收入 8,051.63万元,同比增长 48.39%,归母净利润 1,648.65万元,同比增长16.49%,业绩符合预期;经营活动产生的现金流量净额 2,860.59万元;②2016年度第一季度业绩预告:归母净利润531.99万元-650.22 万元,同比上升 35%~65%;③2015年利润分配预案:以未分配利润向全体股东每10股派发现金股利 3元(含税)
费用率上升、毛利率持平,电动车车载电源收入超预期:公司 2015 年销售费用率为8.93%,同比上升0.63个pct;财务费用率-0.12%,与去年同期基本持平;管理费用率为 21.63%,同比上升1.82个pct,管理费用的增长主要系公司持续加大新产品的研发费用投入及员工绩效奖金较上年增加所致。公司毛利率 50.26%,同比下降 0.36个pct,其中新能源车充电桩及车载电源毛利率受市场价格波动影响,下滑 3.18个pct,电力操作电源毛利率上升 2.70个 pct.
分业务方面,公司 2015 年电动汽车充电桩实现收入 5,440.66 万元,同比增长98.05%,收入占比 29.3%,电动汽车车载电源实现收入 5,159.13 万元同比增长422.10%,收入占比 27.8%,超出市场预期;以上两种产品销售收入合计占公司2015 年收入的 57.15%,2014 年该比例仅为 24.9%。公司充分受益充电桩市场高速发展带来的机遇,目前已将暂时有限产能向充电桩和电动汽车车载电源方向倾斜,我们预计随着公司产能的进一步合理调配与募投增产项目的逐步落地,充电桩及车载电源业务望延续高增。
庞大客户群体助力公司充电及车载电源业务订单不断: 公司在电力操作电源领域积累的众多大牌客户,如鲁能智能、国电南瑞、宇通客车能够为公司充电桩及车载电源业务的持续推进提供充分保障(目前所有客户已超 600家);目前据我们产业调研反馈,公司产品知名度在行业内已颇有影响力,除受益今年的国网充电桩招标“大年”利好之外,公司在大客户处的口碑将会为公司带来更多“网外”订单,如年报公告中披露于 2015年12月中标的邢台市公交总公司1912万元的公交充电站项目,目前已陆续投入建设和试运营即是佐证;同时公司还在积极利用客户资源发展车载电源业务,与大客户的合作存在可能(公司公告该产品目前已经广泛应用于各大商用车企的各种新能源车辆。未来,还会将产品扩展到新能源乘用车领域),值得期待。
重视研发转型坚决,确立 2016 四大发展方向:公司 2015 年研发投入 2,009.80万元,较 2014年增加357.06万元,增长 21.60%,占营业收入的 10.84%,新增专利 8 项,软件着作权 1 项;自成以来,公司对技术的重视程度一直较高,独有的“谐振电压控制型功率变换器”技术可有效提升生产效率,降低生产成本,作为国内唯一一家实现功率变换全程软开关的电力电子企业,公司在电源制造端的优势顺理成章移植到充电模块制造上。
以技术实力为基础,紧握当前新能源车与能源互联发展机遇,公司已公告修改经营范围与公司章程,由原先“电子产品开发、生产和销售,高频开关电源模块产销”等更新为“新能源电动汽车充电电源(充电桩)及配套设备、新能源电动汽车车载电源、新能源电动汽车电机控制器及配套设备、微网储能系统的建设和运营;新能源电动汽车充电站建设及运营;新能源电动汽车租赁”等,更是重点确立 2016 年四大发展方向,分别是 1)大力拓展充电桩及车载电源业务,2)深耕电力操作电源市场,3)加强新能源逆变器、电机电控产业化,4)把握新能源领域运营模式创新,由此不难看出公司向新能源车产业链转型坚决,借助公司所处河北省新能源补贴政策优厚的沃土,我们看好公司 2016 年的转型发展。
国网招标在即,引燃充电桩市场热情:2016年促充电桩行业高速增长的因素包括 1)国网扩容招标在即,大型市场参与主体积极备战:据国网平台数据,今年大规模的充电桩统招将有 3 次,招标总量扩容至去年 3倍左右,约 50 亿,同时铁塔公司已在北京、上海、深圳和江苏四城市开展充电桩投建, (其中北京已经开通 21 处),各参与主体都在积极备战,我们预计几家大型参与方将提供全年近百亿的充电桩市场,此外网外市场,如地方公交公司,互联网充电企业等预计也将提供近 50亿市场,全年市场容量可扩容至 150亿;2)各省充电规划与补贴政策陆续推出,增量明确:以公司所在河北省为例,规划“十三五”末,全省建设充电桩 1970座,充电桩65625个(折合年均13125个),省内大气污染治理重点省市推广量 3万辆,奖补标准 9000万元,新能源车地补与国标 1:1,力度颇大;3)新能源车全年增势乐观:据中汽协数据统计,2016 年 1-2 月新能源汽车生产37937辆比上年同期均增长1.7倍,近期苗圩部长表态2016年新能源汽车板块产销规模可能增长一倍以上,考虑到 2017年补贴退坡 20%,下半年车企将会全力以赴,我们对全年新能源车延续高增势保持观,在“有车更有桩”逻辑推动下,车载充电机与充电市场的继续扩容也是确定的;4)充电桩统一国标落地:包含电动汽车充电接口及通信协议的 5 项国家标准 2016 年已正式实施,限制充电桩发展障碍一一扫除。
投资建议: 我们首先看好公司在新能源车充电桩及车载电源领域持续高速发展对业绩提供的支撑,其次我们认为公司 2016 年积极布局的电机电控、新能源运营可继续提高公司估值水平,我们上调公司 2016-2018 年 EPS 分别为0.82/1.34/1.92 元;维持买入-A 的投资评级,6 个月目标价上调为 100 元,对应 80亿市值。

‘贰’ 国产芯片概念股龙头有哪些

一、中科曙光

中科曙光,科技部、信息产业部、中科院大力推动的高新技术企业,专注于服务器领域的研发、生产和应用,公司的曙光系列产品对于推动国内高性能计算机的发展做出了很大贡献。

二、富瀚微

主要做视频监控芯片涉及的,和安防龙头海康威视关系密切,近几年在安防IPC芯片市场发展较快,营业收入和净利润增幅较大,各大券商维持买入评级。

三、长电科技

国内着名的分位器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一。长电科技研发IC高端封装技术,在业内有较强的竞争力和技术领先优势。

五、科大国创

公司是中国电信、中国移动和中国联通运营支撑系统的核心供应商,再此基础上还与三大运营商发展了ICT、物联网等领域的新业务合作。近几年在电力、金融、交通等领域业务突破较大。

(2)中国存储半导体概念股扩展阅读

中兴通讯被美国禁止元器件进口再次敲响了警钟,国内半导体产业对外依存度很高,尤其在高端产品领域,几乎没有国产化能力,此次禁运将再次加强国内实现半导体产业自主可控的决心。

芯片承担着运算和存储的功能,是电子设备中最重要的部分,由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片行业集中度高,海外巨头公司长期垄断,国内芯片产业依然薄弱。

西南证券表示,中国芯片市场规模达到千亿美元,占全球芯片市场50%以上,但过分依赖进口也是一大弊端。

‘叁’ 受益半导体概念股票有那些

半导体芯片概念股
编者按:全球芯片产业景气正在持续升温,而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)近日公布,6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09,触及2013年11月以来高点。据了解,该指标是观察半导体景气重要指标,大于1代表厂商接单良好,对未来保持乐观看法。
华天科技:成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
华天科技 002185
研究机构:申银万国证券 分析师:张騄 撰写日期:2014-07-14
三地布局完成,成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局,高中低端生产线分工明确,成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装,成本优势明显。
管理层直接控股,股权结构优势显着。公司12 名董监高管理层中,有9 人为公司实际控制人,合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致,股权结构优势显着。
Bumping+FC 业务年底启动,未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产,月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长,公司有望快速扩大产能,并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长,未来高增长可期。
MEMS 封装技术优势明显,静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波,未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产,较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性,主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域,将静待大规模量产时机。
首次覆盖,给予增持评级:我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元,0.52 元,0.62 元,对应14-16 年的PE 为28.2X,21.8X,18.2X,我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍,对应目标价为13.32 元,首次覆盖给予增持评级。
核心假定的风险:1)国家集成电路扶持政策落实低于预期;2)Bumping 大规模量产时间推迟;3)基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com
晶方科技:业绩符合预期 长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构:山西证券 分析师:张旭 撰写日期:2014-04-01
事件追踪:
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元,较上年同期增长33.53%;归属母公司所有者的净利润为1.53亿元,较上年同期增长11.47%;基本每股收益为0.81元,较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元,较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元(含税),不送股,不以资本公积转增股本。
事件分析:
受益行业复苏,公司营收稳定。2013年,受益于全球经济缓慢复苏,半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时,产业结构出现了差异分化的增长态势,其中封测业的增长速度明显放缓,增长率为6.1%。在此背景下,2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务,把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机,全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再进行晶圆切割,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前,该技术只有少数公司掌握,公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司,具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代,发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%,国内集电企业面临严重考验。同时,随着国内消费类电子需求的持续增长,中国已经超越美国,成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求,也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇,公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议:
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商,技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动,我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大,我们看好公司未来的发展前景,考虑到近期半导体扶持政策的出台预期,首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险:
行业波动风险;汇率波动风险
长电科技:卡位先进封装 业绩拐点确立
长电科技 600584
研究机构:申银万国证券 分析师:张騄 撰写日期:2014-07-07
卡位先进封装技术,成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大,全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司,提前卡位先进封装技术,实现先进封装技术的全布局,勾画出明确清晰的中长期成长路径。
Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时, Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年,Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产,受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花,有望切入国际IC设计大厂高端产品。
TSV和MIS技术领先,未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先,未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间,并且高速渗透期拐点即将到来,有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告,2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束,人力成本优势显现;先进封装技术前期大额研发投入之后,随着量产规模提升开始进入业绩释放期;并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大,2Q业绩拐点确立。
首次覆盖,给予买入评级:我们预计公司14-16年EPS为0.24元,0.42元,0.67元,对应14-16年的PE为42.5X,24.1X,14.9X,我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍,对应目标价为12.67元,首次覆盖给予买入评级。
核心假定的风险:1)盈利恢复无法持续;2)国家集成电路扶持政策落实低于预期;3)中芯国际先进制程量产出现问题。
同方国芯:核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
同方国芯 002049
研究机构:长城证券 分析师:金炜 撰写日期:2014-04-28
投资建议
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元,对应目前股价PE分别为36x、27x及21x,维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比均双位数增长:公司一季度营业收入同比增长26.5%,归属于母公司股东净利润同比增长21.0%,扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长,金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场,开始贡献收益。
公司一季度毛利率提升:公司一季度整体毛利率为32.1%,相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
公司一季度费用率控制较好:公司一季度费用占比为15.1%,相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
公司应收账款占比上升:公司一季度应收账款为4.70亿元,占收入比为255.3%,相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
公司经营性现金流比去年同期好:公司一季度经营性现金流量净额为4380万,比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益,但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心,原因如下:
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在:公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子),从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因,十年间,公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在,为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务,只要该项业务公安部不引入新的竞争者,公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰,2015-2016年恐有一波换证高峰到来,我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面,为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率:公司去年SIM卡出货量约7亿张,同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下,公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡,公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下,公司的SIM卡发卡量将进一步上升,另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升,公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡,毛利率将接近15%,预计为公司提供4000元左右的营业利润,占到公司总体营业利润的10%以上。
受益于军队信息化建设提速,国微电子将维持25%-35%左右业绩增速:同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售,公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业,是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品,科研投入总经费9亿余元,其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比,公司产品种类最全,品种最多,目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强,在研项目超过50项,年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿,国内的公司仅占了其中6个亿,国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展,也看好公司军转民的尝试。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化:目前我国银行卡业正在经历EMV迁移,各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡,2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡,主要来源于股份制银行的发力,芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片,随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证,国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试,一旦安全性得以验证,在国家信用的背书下,国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年,经过一年实网测试后,国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争,届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势,国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距,这个时候需要的是耐心。
投资建议:公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元,对应目前股价PE分别为36x、27x及21x,维持“推荐”评级。
风险提示:2014年SIM卡芯片价格战,公司健康卡销售不及预期,国微电子盈利不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商,以集成电路制造工艺技术为核心,以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队,具备一流的生产环境,加工手段和检测仪器,是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导,立足于自主创新的高新技术企业,专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备,致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品,可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构,拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍,取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”,先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
中颖电子
公司是国内领先的集成电路设计企业,从事IC产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主,产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业,并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利,并在我国台湾地区获得发明专利5项,已登记的集成电路布图设计权84项,已登记的软件着作权7项。

‘肆’ 中国半导体芯片龙头股排名

中国半导体芯片龙头股排名前十的有:1、北方华创;2、中芯国际;3、兆易创新;4、卓胜微;5、紫光国微;6、韦尔股份;7、北京君正;8、华润微;9、扬杰科技;10、长电科技。
1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市,股票代码603986。在中国市场,兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称卓胜微,股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

‘伍’ 长江存储股票代码

长江存储股票代码(600206),长江存储科技有限责任公司13日宣布其128层研发成功,并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。 长江存储是中国核心半导体制造企业紫光集团旗下公司,主要业务为3DNAND闪存设计制造。2016年底落地武汉,总投资240亿美元。 作为业内首款128层QLC规格的3DNAND闪存,长江存储X2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。
1.长江存储市场与销售高级副总裁龚翊表示,“作为闪存行业的新人,长江存储用短短3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越。” 闪存和SSD(固态硬盘)领域市场研究公司ForwardInsights创始人兼首席分析师GregoryWong认为:“QLC降低了NAND闪存单位字节(Byte)的成本,更适合作为大容量存储介质。比如可以作为服务器和数据中心的存储介质,适合AI计算、机器学习和大数据读取密集型应用。”长江存储以“新十年,芯梦想,新格局”为主题召开市场合作伙伴年会,江波龙电子、群联电子、威刚科技,国科微,忆联、群联电子、慧荣科技、联芸科技、美满电子科技(Marvell)等长江存储的市场合作伙伴首次集体亮相。
2.第三代产品将推128层闪存芯片 “2020年是存储器黄金十年新的开始。随着5G、AI、大数据、物联网、云计算等技术的发展,存储器市场需求将呈现指数级增长。”长江存储董事长、紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国在会上表示,“中国市场为集成电路发展提供了资本纵深、市场纵深和人才纵深;紫光、长存有实力、有能力,更有对发展中国存储器、集成电路产业不变的决心。” 2017至2019年间,长江存储陆续推出了32层、64层3D NAND闪存芯片及存储器解决方案,得到市场的认可。据了解,随着5G、AI、智能生活、智慧城市带来的个人消费电子和大规模数据中心的快速发展,市场对3D NAND闪存的需求将愈发白热化,高密度、高性能、高品质、低延迟的3D NAND闪存解决方案越来越成为市场的主流趋势。
3. 长江存储首席执行官杨士宁表示,长江存储已规划2020年将提供嵌入式存储、固态硬盘(SSD)等完整解决方案产品,面向更多通讯、系统整机客户。自长江存储2019年三季度量产第二代64层3D NAND闪存到现在,市场总体给予了正面积极的评价,这离不开合作伙伴的深度配合及终端市场的历练。下一步,长江存储的第三代产品将跳过96层,直接上128层堆叠闪存。 国科微与长存启动长期深入合作 A股公司国科微副总裁康毅在会上表示:通过将长江存储3D NAND闪存导入国科微固态硬盘,我们一起为用户提供更领先的存储解决方案。展望2020年,国科微将进一步深化与长江存储的全方位合作。

‘陆’ 半导体概念股龙头有哪些

太极实业:通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

通富微电:公司主要从事集成电路 的封装测试业务,在中高端封装技术方面占有领先优势,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只,在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方,其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。

长电科技:公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内着名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。

华微电子:公司是我国最大的功率半导体专业生产企业,产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域,产品性能达到国际先进水平,有些产品的性能甚至超过了国际水平。

康强电子:主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,属于科技创新 型企业,国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

(6)中国存储半导体概念股扩展阅读:

半导体( semiconctor),指常温下导电性能介于导体(conctor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

太极实业-网络

‘柒’ 半导体etf有哪些股票

一、半导体龙头股有:
1.士兰微600460:半导体龙头股。2013年,士兰微电子成功推出了多款智能功率模块(IPM)系列产品,已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时,在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效,产品开始进入品牌客户及特定的应用领域(如电焊机、变频电机等市场)。此外,士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展,加速度计开始导入批量生产,磁传感器也进入客户验证阶段。
2.长电科技600584:半导体龙头股。2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
3.三安光电600703:半导体龙头股。公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品,砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域,尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。
4.闻泰科技600745:半导体龙头股。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。
二、半导体概念股其他的还有:
1. 深科技000021:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
2. 方大集团000055:公司2012年已停止半导体照明(LED)氮化镓外延片及芯片产品生产。
3. 皇庭国际000056:拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售,具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
4. 深圳华强000062:公司完成了对芯斐电子50%股权的收购,芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商,在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务;同时兼具半导体产品设计能力。
5. 中国长城000066:我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面将打破。

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