存存储芯
‘壹’ 关于存储字,存储芯片的问题
为什么每次读出一个存储字,需要选中其中的 8 片?
64k 乘 8 以及 16k 乘 1 的具体含义是什么?
一块芯片,xxx乘 1,只能存放一位数。
而,xxx 乘 8,是 8 位数,这就需要用 8 片“乘 1”的芯片,同时存放。
八片 16k 乘 1 的芯片,即可构成16k 乘 8 的存储能力。
再乘以四,(即四组),即可构成 64k 乘 8 的存储能力。
不懂可追问。
别忘了采纳。
‘贰’ 存储字节和存储芯片的概念
存储字节是以字节为单位将信息存储到一个地方。
那存储芯片就是存储信息的地方了
换句话说,存储芯片是容器,它装的是字节或者是其他的一些单位的信息
‘叁’ 存储芯片是什么材料做的
对存储行业而言,存储芯片主要以两种方式实现产品化:
1、ASIC技术实现存储芯片
ASIC(专用集成电路)在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力,加快产品研发速度以外,ASIC更适于大批量生产的产品,根椐固定需求完成标准化设计。在存储行业,ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能,被用做加速器,或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。
2、FPGA 技术实现存储芯片
FPGA(现场可编程门阵列)是专用集成电路(ASIC)中级别最高的一种。与ASIC相比,FPGA能进一步缩短设计周期,降低设计成本,具有更高的设计灵活性。当需要改变已完成的设计时,ASIC的再设计时间通常以月计算,而FPGA的再设计则以小时计算。这使FPGA具有其他技术平台无可比拟的市场响应速度。
新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多数工具以微微秒-百亿分之一秒计算)的特性。同时,厂商可对FPGA功能模块和I/O模块进行重新配置,也可以在线对其编程实现系统在线重构。这使FPGA可以构建一个根据计算任务而实时定制软核处理器。并且,FPGA功能没有限定,可以是存储控制器,也可以是处理器。新一代FPGA支持多种硬件,具有可编程I/O,IP(知识产权)和多处理器芯核兼备。这些综合优点,使得FPGA被一些存储厂商应用在开发存储芯片架构的全功能产品。
‘肆’ 有关于存储芯片容量问题
64K和16K可以理解为组数
8,1是这个芯片的位数。存储芯片一般使用位密度来表示其容量,但那样看不出单颗粒的位宽。
所以使用用64K*8或16K*1的方式来表达,很明显的可以看出芯片的位宽,方便拼接应用到它适合的总线宽度。32位总线上的256Kbyte存储器,我可以用4个64K*8的芯片拼在一起实现。字节容量256KB=64k*32位=64K*8位*4片。
现实中没有1位宽的内存芯片,最小是4位的。
前者只用一个片选,32片*16K*1位=(8片*16K*1位)*4组,组之间共享地址与数据线,要4个片选。
‘伍’ 1.固态硬盘存储芯片有哪些
采用FLASH芯片作为存储介质,这也是通常所说的SSD
FLASH闪存芯片分为SLC(单层单元)MLC(多层单元)以及TLC(三层单元)NAND闪存。SLC有10万次的写入寿命,MLC写入寿命仅有1万次,TLC闪存只有500-1000次。
‘陆’ 存储芯片的组成
存储体由哪些组成
存储体由许多的存储单元组成,每个存储单元里面又包含若干个存储元件,每个存储元件可以存储一位二进制数0/1。
存储单元:
存储单元表示存储二进制代码的容器,一个存储单元可以存储一连串的二进制代码,这串二进制代码被称为一个存储字,代码的位数为存储字长。
在存储体中,存储单元是有编号的,这些编号称为存储单元的地址号。而存储单元地址的分配有两种方式,分别是大端、大尾方式、小端、小尾方式。
存储单元是按地址寻访的,这些地址同样都是二进制的形式。
MAR
MAR叫做存储地址寄存器,保存的是存储单元的地址,其位数反映了存储单元的个数。
用个例子来说明下:
比如有32个存储单元,而存储单元的地址是用二进制来表示的,那么5位二进制数就可以32个存储单元。那么,MAR的位数就是5位。
在实际运用中,我们 知道了MAR的位数,存储单元的个数也可以知道了。
MDR
MDR表示存储数据寄存器,其位数反映存储字长。
MDR存放的是从存储元件读出,或者要写入某存储元件的数据(二进制数)。
如果MDR=16,,每个存储单元进行访问的时候,数据是16位,那么存储字长就是16位。
主存储器和CPU的工作原理
在现代计算中,要想完成一个完整的读取操作,CPU中的控制器要给主存发送一系列的控制信号(读写命令、地址译码或者发送驱动信号等等)。
说明:
1.主存由半导体元件和电容器件组成。
2.驱动器、译码器、读写电路均位于主存储芯片中。
3.MAR、MDR位于CPU的内部芯片中
4.存储芯片和CPU芯片通过系统总线(数据总线、系统总线)连接。
‘柒’ 存储芯片是什么怎么没有听说存储芯片被卡脖子
存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片,这个行业确实是拼制造,但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华,主要制造DRAM芯片,在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”,至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛,发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日,也就是试产运行之日,至今1年半过去,就没有量产的消息传出。
半导体设备基本被日美垄断,成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单,可以看出,清一色的日本、美国企业。实际上,全球前10大半导体设备公司,美国占了5个,日本有4个,欧洲1个。这就意味着,人家一断供,没有生产设备,钱再多,你也生产不了先进存储芯片。总之,看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片,对目前的我国来说,仍然是一块硬骨头,还需要多多努力。
‘捌’ 内存储器使用的半导体存储芯片有哪些主要类型
◆存储芯片(IC)的分类:
内存储器按存储信息的功能可分为随机存储器RAM(RandomAccess Memory)和只读存储器ROM(Read Only Memory)。 ROM中的信息只能被读出,而不能被操作者修改或删除,故一般用来存放固定的程序,如微机的管理、监控程序,汇编程序,以及存放各种表格等。
还有一种叫做可改写的只读存储器EPROM(ErasaNe Pr。Brsmmable ROM),和一般的RoM的不同点在于它可以用特殊装置摈除和重写它的内容,一般用于软件的开发过程。
RAM就是我们常说的内存,它主要用来存放各种现场的输入、输出数据,中间计算结果,以及与外存交换信息和作堆栈用。它的存储单元的内容按需要既可以读出,也可以写入或改写。
由于RAM由电子器件组成,只能暂时存放正在运行的数据和程序,一旦关闭电源或掉电,其中的数据就会消失。RAM现在多为Mos型半导体电路,它分为静态和动态两种。
静态RAM是靠双稳态触发器来记忆信息的;动态RAM是靠Mos电路中的栅极电容来记忆信息的。由于电容上电荷会泄漏,需要定时给予补充,所以动态RAM要设置刷新电路,但它比静态RAM集成度高、功耗低,从而成本也低,适于作大容量存储器。所以主内存通常采用动态RAM,而高速缓冲存储器(Cache)则使用静态RAM。
●存储IC的特点,具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。
‘玖’ 存储芯片的介绍
存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
‘拾’ 常见的存储芯片都有哪些
这个太多了。太多。
比较常见的是现代内存颗粒,威刚颗粒,ATMEL,PMC,SST。这是电脑里常用的,实际上还有更多