gd存储芯片

‘壹’ gd的芯片完全替代stm32吗

可以替代，pin to pin,软件有些改动。测试下来，AD有点差异，其他基本没问题吧。

‘贰’ 如何通过库函数代码分辨stm芯片和gd芯片

应该不能吧，F1/F2/F4他们寄存器的定义应该不一样，同一个函数在这个芯片里面操作这个寄存器，在另一个芯片可能操作的就不是了。还是F1对应F1库函数，F2对应F2库函数比较好。

‘叁’ gd芯片是什么品牌

GD，A股最大的存储芯片上市公司，全球前三大的Nor flash公司。这里估计有人会跳起来说多牛逼啥的。Micron &三星&现代等存储公司是看不上Nor flash，价值含量太低，产出低。

‘肆’ gd32f450 内存读取速度

gd32f450内存读取速度比之前的快10%~20%左右。
GD的工作电压范围要窄一点，GD32：2.6~3.6V，GD32采用二代的M3内核，主频最大108M。GD32单片机是指由国内芯片公司兆易创新GigaDevice研发设计的一系列单片机。

‘伍’ 兆易gd芯片带不带bootloader

二代证原理与公交IC卡很相似，你学校的饭卡就不知道具体是哪种类型了，但这都属于非接触感应的智能卡。
不过二代证比较特别，首先它的芯片是完全国产的，可擦写内存也要比普通的IC卡大很多，其读写权限加密解密设计要要复杂很多。所以它只能用专用的机具来读写。
至于RFID，这个范畴要大很多，非接触IC卡只是它的一个分类。二代证原理与公交IC卡很相似，你学校的饭卡就不知道具体是哪种类型了，但这都属于非接触感应的智能卡。
不过二代证比较特别，首先它的芯片是完全国产的，可擦写内存也要比普通的IC卡大很多，其读写权限加密解密设计要要复杂很多。所以它只能用专用的机具来读写。
至于RFID，这个范畴要大很多，非接触IC卡只是它的一个分类。

‘陆’ GD32系列兼容STM32一系列，国产新片来了，原子怎么看

首先郑重声明，下面针对GD相比ST的优缺点是在2014年年末我个人使用后的结果比较，并不是最新的结果。

相比意法半导体的STM32，实话实说，先说优点：
1、内核是Cortex-M3的升级版，兼容Cortex-M3，实现了Flash的零等待技术，没有了提取指令的时间，代码执行效率更高了。通俗的说就是代码执行速度变快了。
2、同样的XX32F103系列芯片，主频上，ST的最高72MHz，GD的能达到108MHz，代码执行速度会更快。
3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高达1M（甚至还有更高，但我没用过），SRAM更大96K，能存放更多的代码（也能当普通Flash存放数据用），有更多的SRAM存放大块的数据。

然后我们再来说说缺点：
1、代码下和在线调试感觉不是很顺畅，在IAR开发环境下用20pin的Jlink进行代码调试偶尔出现无法调试，但多试几次可能就会好了。
2、SWD调试的效果很差，主要原因在于硬件上的抗干扰的原因，同样的电路板，STM32的在线调试很顺畅，但GD32的经常性的出现干扰而导致代码无法烧入或在调试过程中发生中断。
3、Flash执行速度问题，前256K的代码执行速度正常，256K后面的代码响应中断速度会很慢，所以做开发的时候中断函数最好要放在前256K的地址中。

另外，在芯片的外设问题上，只能是谁用谁知道，我用过I2C，感觉和ST并不是完完全全兼容，还是有一点点的差别。

最后我希望GD能越做越好，希望很快国产的能占领市场，国外的这些玩意在国外卖得很便宜，但在国内就卖得很贵，因为我们之前没有可以替代的东西，而现在有了就是个很好的趋势。

‘柒’ gd32f130c6t6的flash内存多大

是这样的，一个具体的STM32F103系列芯片的内存有多大，你看一下芯片上的型号就行了。
STM32F103XY
注意，XY是个代号，X是表示封装有多少个引脚，比如，如果X = Z，即STM32F103ZY,则表示这个芯片有144个引脚，如果 X = V,即STM32F103VY,系列有100个引脚，R系列有64个引脚。

Y，则表示存储器容量的大小：
E系列是Flash = 512K,RAM = 64K，
C系列是Flash = 256K，RAM = 48K等等，我就不一一举例了，你可以查手册。

而至于位带，这是很多人都疑惑地事情，内存明明只有几十K，怎么会寻址到1M的位带空间呢？

这里，你要明确两个概念，一个是STM32F103，一个是cortex-M3，注意，这是两个不同的概念，就相当于一个是电脑主机，一个是Intel.CPU.
位带，是cortex-M3的特性，这个位带的空间，实际上是一个不存在的空间，是一个虚拟的空间，本质上来说，是CPU的一个算法，所以，在我们用这个cortex-m3做cpu的芯片中，不需要把这个空间真实的做出来，一样可以用这个空间来进行位带操作。
所以说，如果你纠结于明明空间不够，为什么还能进行位带操作，这下你就应该明白了，位带，只是一个虚拟空间，一个算法而已。

‘捌’ GD25Q32ESIG是什么芯片

GD25Q32ESIG是4M存储器芯片，专门写BIOS或机器内的固件程序之用。

空间：4M。

电压：如2.7V~3.6V。

类型：如Nor Flash。

寿命：如100K次擦写。

封装：如SOIC-8。

半导体材料的起源及早期发展：

英国科学家法拉第在电磁学方面拥有许多贡献，但较不为人所知的是他在1833年发现的一种半导体材料硫化银，它的电阻随着温度上升而降低。

对于一般材料来说，随着温度的提升，晶格震动越厉害，使得电阻增加；但对半导体而言，温度上升使自由载子的浓度增加，反而有助于导电。这是半导体现象的首次发现。

‘玖’ gd芯片是中国的吗

是的。

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

‘拾’ gd32和stm32区别

山寨和原版的区别