找焊點演算法

『壹』 電路板的焊接問題

手工焊接的工具
任何電子產品，從幾個零件構成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統，都是由基本的電子元件器件和功能構成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種（例如、繞接、壓接、粘接等）但使用最廣泛的方法是錫焊。
1 ．手工焊接的工具
（ 1 ）電烙鐵
（ 2 ）鉻鐵架

圖1
2 ． 錫焊的條件
為了提高焊接質量，必須注意掌握錫焊的條件。
1. 被焊件必須具備可焊性。
2. 被焊金屬表面應保持清潔。
3. 使用合適的助焊劑。
4. 具有適當的焊接溫度。
5. 具有合適的焊接時間。
第二節 焊料與助焊劑
1 ．焊接材料
凡是用來熔合兩種或兩種以上的金屬面，使之成為一個整體的金屬或合金都叫焊料。這里所說的焊料只針對錫焊所用焊料。
常用錫焊材料：
1. 管狀焊錫絲
2. 抗氧化焊錫
3. 含銀的焊錫
4. 焊膏
2 ．助焊劑的選用。
在焊接過程中，由於金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。使用助焊劑可改善焊接性能。助焊劑有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根據不同的焊接對象合理選用。焊膏焊油等具有一定的腐蝕性，不可用於焊接電子元器件和電路板，焊接完畢應將焊接處殘留的焊膏焊油等擦拭乾凈。元器件引腳鍍錫時應選用松香作助焊劑。印製電路板上已塗有松香溶液的，元器件焊入時不必再用助焊劑。
第三節 手工焊接的注意事項
手工錫焊接技術是一項基本功，就是在大規模生產的情況下，維護和維修也必須使用手工焊接。因此，必須通過學習和實踐操作練習才能熟練掌握。注意事項如下：
1. 手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於 20cm ，通常以 30cm 為宜。
電烙鐵有三種握法，如圖2 所示。

圖2 握電烙鐵的手法示意
反握法的動作穩定，長時間操作不易疲勞，適於大功率烙鐵的操作；正握法適於中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作台上焊接印製板等焊件時，多採用握筆法。

2. 焊錫絲一般有兩種拿法，如圖3 所示。由於焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體有害的一種重金屬，因此操作時應該戴手套或在操作後洗手，避免食入鉛塵。

圖3 焊錫絲的拿法
3. 電烙鐵使用以後，一定要穩妥地插放在烙鐵架上，並注意導線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導線，造成漏電等事故。
第四節 手工焊接操作的基本步驟
掌握好電烙鐵的溫度和焊接時間，選擇恰當的烙鐵頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊點。正確的手工焊接操作過程可以分成五個步驟，如圖所示。

圖4 手工焊接步驟

1 ．基本操作步驟
⑴ 步驟一：准備施焊（圖 (a) ）
左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，並在表面鍍有一層焊錫。
⑵ 步驟二：加熱焊件（圖 (b) ）
烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約為 1 ～ 2 秒鍾。對於在印製板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如，圖 (b) 中的導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。
⑶ 步驟三：送入焊絲（圖 (c) ）
焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！
⑷ 步驟四：移開焊絲（圖 (d) ）
當焊絲熔化一定量後，立即向左上 45° 方向移開焊絲。
⑸ 步驟五：移開烙鐵（圖 (e) ）
焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上 45° 方向移開烙鐵，結束焊接。從第三步開始到第五步結束，時間大約也是 1 至 2s 。

2 ．錫焊三步操作法
對於熱容量小的焊件，例如印製板上較細導線的連接，可以簡化為三步操作。
1. 准備：同以上步驟一；
2. 加熱與送絲：烙鐵頭放在焊件上後即放入焊絲。
3. 去絲移烙鐵：焊錫在焊接面上浸潤擴散達到預期范圍後，立即拿開焊絲並移開烙鐵，並注意移去焊絲的時間不得滯後於移開烙鐵的時間。
對於吸收低熱量的焊件而言，上述整個過程的時間不過 2 至 4s ，各步驟的節奏控制，順序的准確掌握，動作的熟練協調，都是要通過大量實踐並用心體會才能解決的問題。有人總結出了在五步驟操作法中用數秒的辦法控制時間：烙鐵接觸焊點後數一、二（約 2s ），送入焊絲後數三、四，移開烙鐵，焊絲熔化量要靠觀察決定。此辦法可以參考，但由於烙鐵功率、焊點熱容量的差別等因素，實際掌握焊接火候並無定章可循，必須具體條件具體對待。試想，對於一個熱容量較大的焊點，若使用功率較小的烙鐵焊接時，在上述時間內，可能加熱溫度還不能使焊錫熔化，焊接就無從談起。
第五節 手工焊接操作的具體手法
在保證得到優質焊點的目標下，具體的焊接操作手法可以有所不同，但下面這些前人總結的方法，對初學者的指導作用是不可忽略的。
1. 保持烙鐵頭的清潔
焊接時，烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸助焊劑等弱酸性物質，其表面很容易氧化腐蝕並沾上一層黑色雜質。這些雜質形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此，要注意用一塊濕布或濕的木質纖維海綿隨時擦拭烙鐵頭。對於普通烙鐵頭，在腐蝕污染嚴重時可以使用銼刀修去表面氧化層。對於長壽命烙鐵頭，就絕對不能使用這種方法了。
2. 靠增加接觸面積來加快傳熱
加熱時，應該讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要採用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學者用烙鐵頭對焊接面施加壓力，企圖加快焊接，這是不對的。正確的方法是，要根據焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣，就能大大提高傳熱效率。
3. 加熱要靠焊錫橋
在非流水線作業中，焊接的焊點形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由於金屬熔液的導熱效率遠遠高於空氣，使焊件很快就被加熱到焊接溫度。應該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，不僅因為長時間存留在烙鐵頭上的焊料處於過熱狀態，實際已經降低了質量，還可能造成焊點之間誤連短路。
4. 烙鐵撤離有講究
烙鐵的撤離要及時，而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關。如圖所示為烙鐵不同的撤離方向對焊點錫量的影響。

圖5 烙鐵撤離方向和焊點錫量的關系
5. 在焊錫凝固之前不能動
切勿使焊件移動或受到振動，特別是用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固後再移走鑷子，否則極易造成焊點結構疏鬆或虛焊。
6. 焊錫用量要適中
手工焊接常使用的管狀焊錫絲，內部已經裝有由松香和活化劑製成的助焊劑。焊錫絲的直徑有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多種規格，要根據焊點的大小選用。一般，應使焊錫絲的直徑略小於焊盤的直徑。
如圖所示，過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時間，降低工作速度。更為嚴重的是，過量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結合，同樣是不利的。特別是焊接印製板引出導線時，焊錫用量不足，極容易造成導線脫落。

圖6 焊點錫量的掌握
7. 焊劑用量要適中
適量的助焊劑對焊接非常有利。過量使用松香焊劑，焊接以後勢必需要擦除多餘的焊劑，並且延長了加熱時間，降低了工作效率。當加熱時間不足時，又容易形成「夾渣」的缺陷。焊接開關、接插件的時候，過量的焊劑容易流到觸點上，會造成接觸不良。合適的焊劑量，應該是松香水僅能浸濕將要形成焊點的部位，不會透過印製板上的通孔流走。對使用松香芯焊絲的焊接來說，基本上不需要再塗助焊劑。目前，印製板生產廠在電路板出廠前大多進行過松香水噴塗處理，無需再加助焊劑。
8. 不要使用烙鐵頭作為運送焊錫的工具
有人習慣到焊接面上進行焊接，結果造成焊料的氧化。因為烙鐵尖的溫度一般都在 300 ℃ 以上，焊錫絲中的助焊劑在高溫時容易分解失效，焊錫也處於過熱的低質量狀態。特別應該指出的是，在一些陳舊的書刊中還介紹過用烙鐵頭運送焊錫的方法，請讀者注意鑒別。
第六節 焊點質量及檢查
對焊點的質量要求，應該包括電氣接觸良好、機械結合牢固和美觀三個方面。保證焊點質量最重要的一點，就是必須避免虛焊。
1 ．虛焊產生的原因及其危害
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。
據統計數字表明，在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。
2 ．對焊點的要求
1. 可靠的電氣連接
2. 足夠的機械強度
3. 光潔整齊的外觀
3 ．典型焊點的形成及其外觀
在單面和雙面（多層）印製電路板上，焊點的形成是有區別的：見圖，在單面板上，焊點僅形成在焊接面的焊盤上方；但在雙面板或多層板上，熔融的焊料不僅浸潤焊盤上方，還由於毛細作用，滲透到金屬化孔內，焊點形成的區域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內和元件面上的部分焊盤，如圖所示。

圖 7焊點的形成 圖 4-10 典型焊點的外觀
參見圖，從外表直觀看典型焊點，對它的要求是：
1. 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡狀，以焊接導線為中心，對稱成裙形展開。虛焊點的表面往往向外凸出，可以鑒別出來。
2. 焊點上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。
3. 表面平滑，有金屬光澤。
無裂紋、針孔、夾渣。

『貳』 i-pex焊接方法

i-pex的焊接需要使用專業的焊接工具，然後通過焊接顯微鏡，找到i-pex的焊點。

找到焊點之後，就需要區分i-pex的芯線和屏蔽層，分別找到兩個焊接層的焊點，進行分開焊接，一定不能發生混接，否則會出現問題。

焊接過程中，需要確保焊接點正確，不能出現額外的焊點，否則可能會在使用過程中出現短路，完成焊接後，就可以正常使用。

i-pex焊接：

i-pex焊接屬於比較精細的操作，需要的設備也比較專業，如果個人設備有限，可以找專業人員進行維修焊接。

『叄』 除焊點及焊皮用什麼快

這個要看經驗了！注意溫度和被焊元件的比熱，比熱低的要用松香充分除氧，快速焊接。時間長了表面不光很難看！要多試試換換焊頭離被焊物的距離調到適合自己的距離，一般要算準焊點成錐形後大概需要多少錫，給錫時做到心中有數，這樣出來的焊點飽滿，表面有光澤才會很好看！ 對了根據資料學可能很難學會，不如找個沒用舊東西故意把線拉壞，然後找個電器維修的地方讓人家給你焊，看別人是怎麼焊的，對比一下自己的不足，之後再練練這樣會快一點哦！

『肆』 電路板上的焊點被破壞了，怎麼找到飛線的地方

用高強度的燈或手電筒照電路板，在另一面查看線路，線路一目瞭然，找到線路，刮開綠油，焊錫。
1、焊點有足夠的機械強度:一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法。
2、焊接可靠，保證導電性能。
3、焊點表面整齊、美觀:焊點的外觀應光滑、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤並與焊盤大小比例合適。
滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點。

『伍』 激光焊錫機是通過什麼來識別焊點

通過視覺識別焊點：
1、找對比度，焊盤的亮度和PCB板非焊盤位置的亮度是不一樣的。
2、找焊盤的孔。
3、找PIN腳

『陸』 如何調好焊線機焊點

WB焊線設備最常見的問題 就是斷線、飛線、打不上火、燒不好球、打不上、等問題。
1第一步參數設定原因。壓力功率太大、一焊點二焊點時間不夠、線尾長度不夠、線弧不對、打火電流線徑設定不匹配、燒球大小不合適、打火高度不合適。
2第二步送線系統原因。送線路徑污染、送線不順暢有阻力、吹線氣流太大、送線電機或感覺器故障。
3第三步瓷嘴原因。瓷嘴與線徑不匹配、瓷嘴安裝不合格、瓷嘴破損、瓷嘴臟污。
4第四步溫度原因。溫度不夠。
5第五步壓板原因。壓板變形、缺口、安裝高度不對、壓不緊、框架壓不平。
6第六步來料原因。晶元污染、金線銅線污染、瓷嘴污染、框架污染。
7第七步（銅線）保護氣原因。氣體比例不對、保護氣吹安裝不對。

『柒』 由於對AOI光學檢測儀的原理不是很理解,有哪位高手幫忙翻譯一下以下的原理與簡介在這里先說聲謝謝了!

1 引言
在激烈的市場競爭中，電子產品製造廠商必須確保產品的質量，為了保證產品的質量，在產品製造過程中對各個生產環節半成品或成品進行質量監測尤為重要，隨著表面組裝技術（SMT）中使用的印製電路板線路圖形精細化、SMD元件微型化及SMT組件高密度組裝、快速組裝的發展趨勢，採用目檢或人工光學檢測的方式檢測已不能適應，自動光學檢測（AOI）技術作為質量檢測的技術手段已是大勢所趨。
2 AOI工作原理
SMT中應用AOI技術的形式多種多樣，但其基本原理是相同的（如圖1所示），即用光學手段獲取被測物圖形，一般通過一感測器（攝像機）獲得檢測物的照明圖像並數字化，然後以某種方法進行比較、分析、檢驗和判斷，相當於將人工目視檢測自動化、智能化。

2.1 分析演算法
不同AOI軟、硬體設計各有特點，總體來看，其分析、判斷演算法可分為2種，即設計規則檢驗（DRC）和圖形識別檢驗。
（1） DRC法是按照一些給定的規則檢測圖形。如以所有連線應以焊點為端點，所有引線寬度、間隔不小於某一規定值等規則檢測PCB電路圖形。圖2是一種基於該方法的焊膏橋連檢測圖像，在提取PCB上焊膏的數字圖像後，根據其焊盤間隔區域中焊膏形態來判斷其是否為橋連，如果按某一敏感度測得的焊膏外形逾越了預設警戒線，即被認定為橋連[1]，DRC方法具有可以從演算法上保證被檢驗的圖形的正確性，相應的AOI系統製造容易，演算法邏輯容易實現高速處理，程序編輯量小，數據佔用空間小等特點，但該方法確定邊界能力較差，往往需要設計特定方法來確定邊界位置。

（2）圖形識別法是將AOI系統中存儲的數字化圖形與實驗檢測圖像比較，從而獲得檢測結果，如檢測PCB電路時，首先按照一塊完好的PCB或根據計算機輔助設計模型建立起檢測文件（標准數字化圖像）與檢測文件（實際數字化圖像）進行比較，圖3為採用該原理對組裝後的PCB進行的質量檢測，這種方式的檢測精度取決於標准圖像、分辨力和所用檢測程序，可取得較高的檢測精度，但具有採集數據量大，數據實時處理要求高等特點，由於圖形識別法用設計數據代替DRC中的設計原則，具有明顯的使用優越性。

2.2 圖象識別
（1）圖像分析技術，隨著計算機的快速發展，目前有許多成熟的圖像分析技術，包括模板匹配法（或自動對比）、邊緣檢測法、特徵提取法（二值圖）、灰度直方圖法、傅里葉分析法、光學特徵識別法等，每個技術都有優勢和局限。模板比較法通過獲得一物體圖像，如片狀電容或QFP，並用該信息產生一個剛性的基於象素的模板，在檢測位置的附近，感測器找出相同的物體，當相關區域中所有點進行評估之後，找出模板與圖像之間有最小差別的位置停止搜尋，系統為每個要檢查的物體產生這種模板，通過在不同位置使用相應模塊，建立對整個板的檢查程序，來檢查所有要求的元件。
由於元件檢測圖像很少完全匹配模板，所以模板是用一定數量的容許誤差來確認匹配的，如果模板太僵硬，可能產生對元件的"誤報"；如果模板鬆散到接受大范圍的可能變數，也會導致誤報。
（2）運演算法則。幾種流行的圖像分析技術結合在一個"處方"內，希望一個運演算法則，特別適合於特殊元件類型，在有許多元件的復雜板上，可能形成眾多的不同運演算法則，要求工程師在需要改變或調整時做大量的重新編程。例如當一個供應商修改一個標准元件時，對該元件的運演算法就可能需要調整，新的變化出現，用戶必須調整或"扭轉"運演算法則來接納所有可能的變化，例如一個0805片式電容，可以分類為具有一定尺寸和矩形形狀、兩條亮邊中間包圍較黑色的區域，然後這個外部簡單的元件外形可能變化很大，傳統的、基於運演算法則的AOI方法經常太過嚴格，以至於不能接納對比度、尺寸、形狀和陰影合理的變化，甚至不重要的元件也可能難以可靠地查找和檢查，造成有元件而系統不能發現的"錯誤拒絕"。還有就是由於可接受與不可接受圖像的差別細小，運演算法則不能區分，引起"錯誤接收"，真正缺陷不能發現，為了解決一些問題，用戶在圖像分析領域中要有適當的知識，其次是傳統的AOI要不斷廣泛地再編程，調整AOI方法以接納合理的變化，對一個新版設計或優化一個檢查程序時，可能花上1-2天，甚至幾周作細小的扭轉。
（3）統計建模技術。為克服傳統圖象處理方法的缺點，AOI採用自調性的軟體技術，其設計將用戶從運演算法則的復雜性中分開，通過顯示一系列要確認為物體的例子，使用一種數學技術，即統計外形建模技術（SAM）來自動計算怎樣識別合理的圖像變化，不同於基於運演算法則的方法，SAM使用自調性、基於知識的軟體來計算變數。這樣可減少編程時間，消除每天的調整，而且誤報率比現有的AOI方法低10-20倍。
（4）柔性化技術，傳統的AOI系統主要依靠識別元件邊緣來達到准確和可重復性測量，一旦邊緣找到，通常利用這些邊緣的對稱模型產生元件在板表面的坐標，但是用視覺技術很難找到邊緣，因為元件邊緣不是完全直線，用一條直線去配合這種邊緣的企圖都是有問題的，此外，邊緣傾向於黑色背景上的黑色區域，要准確地確認就會產生象素噪音變數，因為象素不能足夠小，否則容易產生一些象素分割的影響。基於邊緣識別的方法，一個好的視覺系統常會產生標准偏差大約為1-/10象素的可重復性，而SAM技術能提供標准偏差相當於1/20象素的可重復性元件。元件位置上的總變數小於1個象素的各3/10，因此要匹配到3個元件時，應改進精度和可重復性。檢查個1特定元件類型時，SAM是內在靈活的，當吻合1個外形大不相同的合法元件時，它會在x和y軸上移動，企圖通過位置調節達到最佳吻合，當用一適當的SAM模型吻合元件時，只允許實際上可發生的那些外形，而不要妥協x和y的位置，比如某些可允許的元件顏色變數是由於遮蔽或過渡曝光臨近較大元件所引起的，傳統運演算法則是不可能接納的，但由於SAM計算出所允許的圖像變更，使用者無需依靠大量編程的運演算法則或供應商供應的運演算法則庫就可以接納。
（5）立體視覺成像技術。傳統AOI系統不能完全接納PCB外形，是由於局部彎曲產生的自然三維變化，現有AOI系統通常使用遠心透鏡來從光學上去掉視差與透視的效果，因為高度上的透視效果被去掉，在圖像邊緣上的物體看上去與中間的物體在同一平面。這消除了光學視差錯誤，但是應該跟隨板表面弧形的點與點之間的測量成為跨過平面弦的直線距離，造成重要的測量誤差且自動去掉有關板表面形狀的有價值信息。
通過將SAM技術與兩排攝像機的立體視覺安排相結合，此AOI系統可測量和接納物體與表面高度，而結果在數學上呈現平直PCB，呈一定角度的攝像機提供物體的兩個透視，然後計算PCB的高度圖形和三維表面拓撲圖形，在板上任何元件的精確位置也通過計入其在板表面的高度來進行計算，工作時AOI設備使用一標准板傳送帶在攝像機下面按刻度移動PCB通過攝像機排列，將圖像的立體象對排列構成一副照相鑲嵌圖，然後對此照相鑲嵌圖進行合成變平或實時分析，SAM技術與立體視覺成像技術的結合具有高的精度和可重復性，可用於重要元件確認和PCB檢查。

『捌』 你好，華為hg8245，TTL介面VCC焊點你是怎麼找到的啊

很簡單 用排除法
如果再靠譜點的 就想辦法測最近幾個電容電阻的正極與J8介面的哪個端子相連

『玖』 PCB板上錫點用量的演算法

在同一種PCB板和同一環境下,前後重量差比上所有焊點量.最好是用十個以上PCB插件後采樣量計算.
如是針腳式需手動焊接的PCB焊盤,可建議公司做焊盤開口式的以節約用錫量.

『拾』 我得設備導線之間有很多焊點，現在有接觸不良現象，但不是每次都接觸不良，怎麼找到是哪的問題

用萬用表是可以檢查導線通/斷的，但對於偶爾接觸不良還不能找到故障點，有一種方法供你參考。一般情況下多根導線的電纜出現斷線的部位多發生在導線兩端頭穿「牆」孔根部。可以分別撥動電纜兩端，觀察哪一端在撥動時會出現接觸不良，以判斷電纜哪一端有故障。建議將發生故障這一端電纜線多剪掉一些並重新焊接以除後患。