TFA演算法
Ⅰ java interface的問題！
你這個寫的就是把一組的數加起來 。你雖然一共有四組。
for (h=0;h<4;h++){
c.add(lb1[h]);
tfa=new JTextField[8];
for (i=0;i<8;i++){
tfa[i] = new JTextField(1);
c.add(tfa[i]);
每次創建了8個tfa[i] = new JTextField(1); 但是在下次循環來的時候tfa[]的對象又變成新創建的8個了 。所以最後你的程序只把X4也就是第4組的全加起來了。而123組的只是在內存中確實存在對象但是你沒有把它調用起來
你再搞個list把每次生成的都放進去。然後就好了。。希望對你有幫助
import java.awt.*;
import java.awt.event.*;
import javax.swing.*;
public class Ui extends JApplet implements ActionListener{
/**
*
*/
private static final long serialVersionUID = 1L;
public JLabel[] lb1,lb2,lb3,lb4;
public JTextField[] tfa,tf2,tf3,tf4;
public JTextField[][] tfaall;
public JButton jbOk, jbCancel;
public int i,k,temp,h;
public int[] num;
public JTextArea ta1;
public String x1,x2,x3,x4,x5,x6,x7,x8,xnum;
public void actionPerformed(ActionEvent e) {
Object event=e.getSource();
if(event==jbOk);
//for (w=0;w<8;W++){
//for (k=0;k<8;k++){ ( 原本是要用loop的，但做不到）
int sumall=0;//計算4組的總和
for(int i=0;i<4;i++){
x1=tfaall[i][0].getText();
x2=tfaall[i][1].getText();
x3=tfaall[i][2].getText();
x4=tfaall[i][3].getText();
x5=tfaall[i][4].getText();
x6=tfaall[i][5].getText();
x7=tfaall[i][6].getText();
x8=tfaall[i][7].getText();
temp= Integer.parseInt(x1)+Integer.parseInt(x2) +Integer.parseInt(x3)+Integer.parseInt(x4)+Integer.parseInt(x5)+Integer.parseInt(x6)+Integer.parseInt(x7)+Integer.parseInt(x8);
sumall+=temp;
}
xnum=String.valueOf(sumall);
ta1.setText(xnum);
}
public Ui(){
tfaall= new JTextField[4][];
Container c = getContentPane();
c.setLayout(new FlowLayout());
lb1=new JLabel[4];
lb1[0]= new JLabel("x1:");
lb1[1] = new JLabel("x2:");
lb1[2] = new JLabel("x3:");
lb1[3] = new JLabel("x4:");
for (h=0;h<4;h++){
c.add(lb1[h]);
tfa=new JTextField[8];
tfaall[h]= tfa;
for (i=0;i<8;i++){
tfaall[h][i] = new JTextField(1); //tfaall是保存所有tfa的
c.add(tfaall[h][i]);
}
}
ta1=new JTextArea(10,10);
c.add(ta1);
jbOk = new JButton("OK");
jbOk.addActionListener(this);
jbCancel = new JButton("Cancel");
jbCancel.addActionListener(this);
c.add(jbOk);
c.add(jbCancel);
}
}
PS。我是初學者。程序寫的垃圾點。但意思應該能看明白
Ⅱ LED鋁基板熱阻簡要計算方法
1：結溫＝PN結與環境溫度的熱阻×功率＋環境溫度 。
2：PN結與環境溫度的熱阻＝LED內部熱阻+LED外部熱阻。
3：LED內部熱阻＝晶元的熱阻＋襯底焊料的熱阻＋LED內部熱襯的熱阻。
4：LED外部熱阻＝內部熱襯與金屬線路板之間的接觸熱阻＋金屬線路板的熱阻＋線路板與環境溫度之間的熱阻。
5：功率≈電壓VF×電流IF。熱阻的符號：Rθ或Rth 。
單位：K/W 或 ℃/W導熱系數為λ［W/(m·K）］。通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米•度（W/m•K，因此K可用℃代替）
Ⅲ Windows桌面雙因素認證流程是什麼
雙重保護免受安全漏洞攻擊
隨著安全漏洞數量每天都在增加，僅依靠用戶名和密碼來保護用戶帳戶已不再是一種選擇。除了使密碼更強大之外，更可行的解決方案是添加額外的安全層來過濾未經授權的用戶。雙因素身份驗證（TFA）-一種使用用戶已知和已有的東西對用戶進行身份驗證的方法，使這一切成為可能。
使用ADSelfService Plus登錄Windows
啟用ADSelfService Plus「Windows登錄TFA功能，用戶必須在連續的兩個階段中對自己進行身份驗證，才能訪問其Windows計算機。第一級身份驗證是通過他們知道的東西：他們通常的Windows憑據。第二級身份驗證-他們擁有的一些東西-可以通過以下方式之一：
安全問題與答案
郵件驗證
簡訊驗證
Google身份驗證器
Duo Security
RSA SecurID
RADIUS認證
推送通知認證
指紋認證
基於二維碼的身份驗證
Microsoft身份驗證器
TOTP認證
基於AD的安全問題
Windows Vista及更高版本。
Windows Server 2008及更高版本。
Windows登錄TFA確保即使在密碼被泄露的情況下也不會對敏感數據造成任何風險。也就是說，即使未經授權的用戶獲得了對用戶密碼的訪問許可權，他們仍然需要訪問用戶的電話或郵件才能獲得驗證碼。此外，SMS和基於電子郵件的驗證碼以及來自Duo Security和RSA SecurID的身份驗證碼對於每個用戶都是唯一的。這些代碼只能使用一次，並且如果在一定時間內未使用它們就會過期。
啟用Windows登錄TFA後，會將TFA添加到所有Windows本地和遠程登錄嘗試中。
ADSelfService Plus在以下操作系統上支持Windows登錄TFA：
Ⅳ 求關於PAM-STAMP的中文介紹。。盡量長
PAM-STAMP是一個完整、集成和可擴展的全新鈑金解決方案，包括從工藝方案設計到加工的整個工藝流程。
迄今為止，PAM-STAMP2G是世界上唯一整合了所有板金成形過程的有限元計算機模擬求解方案。新一代的PAM-STAMP2G能夠完成從模具設計的可行性、快速模面生成與修改、鈑金沖壓過程快速成形模擬、成形精確模擬、回彈預測、回彈自動補償功能以及回彈後模具型面的輸出等功能為一身。
PAM-STAMP 2G的軟體主要模塊組成及功能主要為：
PAM-DIEMAKER----快速模具設計
從CAD模型輸入零件幾何參數後，高度參數化驅動的PAM-DIEMAKER能夠在幾分鍾內完成模面和工藝補充面的設計與優化。它能快速地通過參數迭代的方法獲得實際的模擬模型，並快速地分析判斷零件有無過切（負角）和計算出最佳的沖壓方向，然後非常簡單地對模面和工藝補充面的幾何形狀進行修改，能夠參數化地完成所有前期模具設計的控制，例如多步成形模具和多零件組合型模具設計。
PAM-AUTOSTAMP----成形質量控制
PAM-AUTOSTAMP是一種基於材料物理學，對金屬成形過程進行精確預測的軟體。PAM-AUTOSTAMP能提供金屬成形過程的工業驗證和可信的模擬，從而滿足工程上的需求。
PAM-AUTOSTAMP使用獨特的技術，使用戶可以簡便快捷的建立對復雜的多工序成形過程的單一模擬模擬模型，配合先進的可擴展求解器技術，可以最大程度的利用最新的計算機硬體資源。
PAM-AUTOSTAMP提供詳細的模擬結果，以解決裂口、褶皺等有關成形性能的驗證問題。更突出的是，能夠對一些精細的問題給出解答，例如滑移線、表面缺陷等。
PAM-AUTOSTAMP充分考慮了成形過程中的速度、溫度、表面摩擦、壓料力、沖床剛度等各種因素的影響，對預測成形過程中的材料流動、起皺、破裂和回彈等具有非常高的精度。
PAM-AUTOSTAMP採用的自動切邊、隱式解法計算回彈、快速預壓、抽象壓延筋模型、成形零件剛度分析等輔助功能大大增強了軟體的適用性，實現了軟體模擬與實際成形的無縫貫通。如圖1所示，PAM-AUTOSTAMP通過優化工藝參數，可以消除很小的起皺和破裂。
DIE COMPENSATION和ICAPP----成形回彈自動補償
模具回彈補償過程是基於零件設計要求形狀的虛擬修模迭代過程。它是先按照零件的設計要求形狀設計出初始模具形狀，經過有限元離散後輸入專業板料成形數值模擬軟體PAM-STAMP 2G中，經過成形模擬和回彈計算分析，獲得了板料成形回彈後形狀。
將板料成形回彈前後形狀和初始模具形狀輸入PAM-STAMP 2G中DIE COMPENSATION模塊，軟體將進行模具回彈自動補償，得到模具修正後模具形狀；然後將回彈補償後的模具進行成形模擬和回彈計算分析，將得到零件回彈計算後的形狀與設計要求形狀進行比較，判斷兩者的幾何形狀誤差是否滿足設計誤差要求。若滿足設計誤差要求，輸出模具回彈補償結果；若不滿足設計誤差要求，軟體重新進行回彈自動補償循環，直到得到符合設計誤差要求的最好的模具回彈補償結果。
DIE COMPENSATION和ICAPP進行自動回彈補償功能非常強大，無須人為干預，回彈補償過程自動完成，DIE COMPENSATION和ICAPP使用方法簡單，是以目標為導向的軟體工具。
PAM-INVERSE----下料估計
下料量估計主要採用PAM-INVERSE來完成，它採用一步成形逆演算法，計算速度很快，可以准確預測板料的初始形狀，同時也間接說明零件的可成形性和可行性，反算下料量程序界面和結果圖如下圖所示。
PAM-QUIKSTAMP----快速可行性評估
PAM-QUIKSTAMP是快速成形模擬工具，一般在數分鍾內即可完成一個模具快速成形分析，可用於設計早期可行性評估。
PAM-QUIKSTAMP是在數分鍾內完成模具設計可行性評估最合適的工具，對於復雜部件也是如此。一旦模具設計生成後，或者通過PAM-DIEMAKER或任何其他CAD系統，工程師需要通過評估不同模具幾何參數檢查成型性，例如壓料面和工藝補充面。而且，諸如板料形狀，壓延筋尺寸，定位和材料屬性等過程參數需要進行評估。PAM-QUIKSTAMP通過消除明顯的差的設計選擇，使得在設計過程的早期進行設計決策成為可能。
PAM-QUIKSTAMP利用任何現有模具設計發現折疊或撕裂的危險。因為計算快速，PAM-QUIKSTAMP具有優化的良好基礎，例如利用PAM-OPT作為優化工具。利用初始幾何（或過程參數）作為參考，PAM-QUIKSTAMP能夠進行參數化優化，諸如壓料力，板料位置和尺寸或壓延筋位置及形狀。如圖4所示，PAM-QUIKSTAMP可以在一小時內完成一個完整沖壓過程的模擬，包括重力，壓緊和成型，有助於用戶消除差的設計選擇。
PAM-TFA for CATIA----CATIA集成環境下的快速成形性分析
PAM-TFA for CATIA可以完成在CATIA集成環境下的零件的快速成形性分析和可行性分析，分析零件是否可以成形出來，有沒有大的破裂和起皺，初步檢驗設計是否有問題。
PAM-DIEMAKER for CATIA----CATIA集成環境下的模具型面快速設計
主要完成CATIA集成環境下快速模具設計。高度參數化驅動的PAM-DIEMAKER for CATIA能夠讓您在幾分鍾內完成模面和工藝補充面的設計與優化。它能快速地通過參數迭代的方法獲得實際的模擬模型，並快速地分析判斷零件有無過切（負角）和計算出最佳的沖壓方向，然後非常簡單地讓您對模面和工藝補充面的幾何形狀進行修改，能夠參數化地完成所有前期模具設計的控制。
軟體行業應用
管彎曲成形模擬PAM-TUBE 2G介紹
PAM-TUBE 2G是為適應市場針對各種彎曲比例的復雜管材成形需求而推出的專用軟體。
PAM-TUBE 2G既能夠獨立使用，也能耦合使用液體膨脹成形模塊和高壓成形模塊，從而能精確模擬導管成形全過程，包括彎曲成形和液壓成形。
PAM-TUBE 2G是全過程解決方案鏈，從導入CAD模型、創建成形工具、模擬彎曲、液壓成形、到CAD模型的輸出、用戶能直接得到回彈補償後所需的模具。
PAM-TUBE 2G主要技術特點：
真正的工程師軟體，軟體應用要求低
採用與實際成形生產工程一致的對話語言，只需稍微培訓即可以進行實際應用
完全一體化的用戶界面，所有模塊都集成在相同的界面中，各模塊底層數據格式完全一致
成形模擬求解設置要快捷、方便、簡單
成形模擬結果報告工具，方便於把成形模擬結果共享給公司內部其他人員查看和使用
快速、高質量的表面網格生成器，能夠最大程度節省使用者對模具和管材進行有限元網格劃分時間
快速成形應變預測
自動工藝補充面設計
焊縫線的預估
自動建立管材彎曲工具、液壓成形工具
逆向反算管材毛料
精確的顯式增量求解模擬成形過程
成橢圓形預測
模擬多步彎曲成形過程、液壓成形過程
豐富的模具CAD導入及導出功能