伺服器晶元有什麼用

1. 晶元是什麼材料的這材料有什麼性質

晶元的材質主要是硅，它的性質是可以做半導體。

高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導體。p型半導體和n型半導體結合在一起形成p-n結，就可做成太陽能電池，將輻射能轉變為電能。在開發能源方面是一種很有前途的材料。

另外廣泛應用的二極體、三極體、晶閘管、場效應管和各種集成電路（包括人們計算機內的晶元和CPU）都是用硅做的原材料。

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成晶元製作。

因產品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝（以濺鍍為主）和銅工藝（以電鍍為主參見Damascene）。主要的工藝技術可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴散、薄膜、平坦化製成、金屬化製成。

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晶元在一定意義上講，它決定了主板的級別和檔次。它就是"南橋"和"北橋"的統稱，就是把以前復雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆晶元內的晶元組。

晶元組是整個身體的神經，晶元組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，晶元組是主板的靈魂。晶元組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。

這是因為目前CPU的型號與種類繁多、功能特點不一，如果晶元組不能與CPU良好地協同工作，將嚴重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。

晶元組的綜合性能和穩定性在三者中最高，英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的伺服器晶元組產品占據著絕大多數中、低端市場，而Server Works由於獲得了英特爾的授權，在中高端領域佔有最大的市場份額。

甚至英特爾原廠伺服器主板也有採用Server Works晶元組的產品，在伺服器/工作站晶元組領域，Server Works晶元組就意味著高性能產品。

2. 我想問下鯤鵬晶元有哪些優點，適用於哪些伺服器

鯤鵬晶元一款兼容ARM指令集的伺服器晶元鯤鵬920，其擁有性能強悍、64個物理核心等特點，而對於大部分已經支持ARM64的操作系統和軟體而言，鯤鵬仍然是一個架構為arm64或者aarch64的晶元。可以應用於泰山2280，泰山5280，泰山X6000等型號的伺服器中，按理說所有可以支持ARMv8指令集的操作系統應該都可以兼容鯤鵬晶元，例如EulerOS2.8，ubuntu18.04，CentOS7.5。

3. 伺服器晶元是什麼架構

伺服器晶元有好幾個不同的架構，intel，arm和ibm等等。intel的話，目前在i7晶元上有QPI的架構，它使用多個高速單向連接將處理器和晶元組相連。如下圖：

1.多插座和多核心通用的內存控制器是一個瓶頸

2.引入多個分布式內存控制器將最符合多核處理器的內存需要

3.在大多數情況下，在處理器中集成內存控制器有助於提升性能

4.提供有效的方法處理多插座系統一致性問題對大規模系統是至關重要。

4. 晶元的作用

晶元名稱：DS75451
生產廠家：美國國家半導體
控制晶元組的作用和地位

在當今的主板中，晶元組的作用和地位已經越來越受到重視，選擇一塊好的主板，首先必須要選擇性能卓越的控制晶元組。我們可以從以下幾個方面來認識控制晶元組的作用和在系統中的地位：
一、通常認為CPU是微機系統的核心，但是它的主要任務只是完成對指令的處理。而控制晶元組的作用不僅要支持CPU的工作而且要控制和協調整個微機系統的正常運行。隨著各種主板新技術的出現，晶元組採用的技術有了非常大的變化和發展。任何一種新技術都需要有控制晶元組的支撐。在主板上升級CPU是比較容易實現的（除跨代產品外），而在主板上升級控制晶元組是不可能的。
二、CPU的性能對於微機整個系統的性能有很大影響，但是對於微機的系統功能卻沒有直接的關系。例如，微機系統是否支持AGP、Ultra ATA技術並不取決於CPU的性能。而控制晶元組不僅極大地影響了系統整體性能，還決定了系統是否具有某些功能。例如在Intel控制晶元組中，只有440LX以上的型號的產品才支持AGP技術。在這里筆者是把性能和功能分成兩個不同的概念來認識的。
三、從當今的微機結構來看，控制晶元組已經逐步取代了CPU而成為系統的幾何核心和邏輯核心。所有的信息交換都是通過控制晶元組完成的，而CPU甚至可以看作是控制晶元組的一個「外部設備」。

控制晶元組的發展

隨著微機新技術的不斷出現，控制晶元組的發展也非常迅速。新的晶元組一般是在保留原來晶元組功能的基礎上再增加新的功能。從圖一可看出其發展的歷程。

386/486微機系統使用的控制晶元組
早期的386微機中採用的控制晶元組是82C30系列。82C30晶元組採用了六片結構，再加上一片外設控制晶元構成完整的386微機控制系統。82C30晶元組單片晶元的集成度小，功能差，是C&T公司的早期產品，但是它的某些基本功能至今仍然在使用。目前使用的大規模集成的晶元組，常常是把多個晶元的功能集成在一、兩片晶元中並增加了一些新的功能。除了82C30系列外，典型的386控制晶元組還有OPTI公司的WB386PC/AT晶元組。
486微機採用的控制晶元組在功能上與386控制晶元組沒有大的變化，只是由於486處理器把協處理器集成到CPU內部（即FPU），控制晶元組的局部性能有小的調整而已。常見的486控制晶元組如：FRX46C401、FRX46C402；HT321、HT342；M1489、M1487；82C406、82C496等。486控制晶元組大多為兩片結構，即由系統控制器和數據緩沖控制器組成。

用於Socket 7架構的控制晶元組
用於Socket 7架構的控制晶元組有兩類：一類是面向PCI結構的，不支持AGP介面，例如Intel 430系列的各類晶元組430FX、430HX、430VX、430TX等，VIA公司Apollo VP1、Apollo VP2，SiS公司的5571/5572、5581/5582以及ALi公司的AladdinⅢ、Aladdin Ⅳ等都屬於這一類；另一類是支持AGP介面的晶元組，主要是非Intel控制晶元組，如VIA公司Apollo VP3、Apollo MVP3、Apollo MVP4，SiS公司5591/5595、5597/5598，ALi公司Aladdin Ⅴ等晶元組都支持AGP技術（支持Super 7架構）。下面就以Intel公司 430 TX晶元組和ALi公司Aladdin V晶元組為代表簡單介紹一下:

一、Intel公司430TX晶元組
430TX是Intel公司為配合Pentium MMX CPU而推出的控制晶元組，也是Intel公司面向Socket 7架構的最高性能的控制晶元組，專門針對MMX技術進行了優化。它採用了一系列的新技術，使PC機的性能和智能化程度得到進一步提高。它由82439TX系統控制器與82371AB加速控制器組成。430TX在前幾種Intel晶元組的基礎上進行了較大的改進，除了保留系統控制和I/O管理基本功能外，還具有以下一些主要性能特點：
1.採用了動態電源管理結構(DPMA，Dynamic Power Management Architecture)。
2.支持Ultra DMA，採用了高性能硬碟驅動協議，允許33MB/S的快速I/O數據傳輸率。
3.支持高性能同步DRAM(SDRAM)，並支持SDRAM與EDO的混合使用（應該保證電壓相同）。
4.首次把PCI並行處理技術應用於攜帶型計算機系統(如筆記本電腦)。
5.支持通用串列匯流排(USB)。
6.提供了全系統管理匯流排(SMB，System Management Bus)主控制器。

二、ALi公司Aladdin V晶元組
Aladdin V晶元組是支持Super 7架構的控制晶元組。它是ALi公司於97年11月10日正式公布的支持AGP功能的晶元組，其設計可以滿足使用Socket 7處理器的商用機、多媒體機和高性能伺服器的需要。Aladdin-V晶元組由M1541和M1543兩片晶元組成。
M1541的主要性能特點表現在以下幾個方面：
1.支持的匯流排頻率可以為66MHz、75MHz、83MHz和100MHz。
2.採用了專用PCI－66AGP介面，因此AGP可以與CPU和PCI介面並發工作。支持AGP介面標准V1.0。
3.支持增強的電源管理功能，如ACPI、DRAM刷新、晶元級電源管理，並且能夠支持微軟具有On Now技術的操作系統。
M1543的主要性能特點主要表現在以下幾個方面:
1.支持ACPI功能，集成了2通道專用Ultra-33 IDE控制器、2埠USB控制器、SM匯流排控制器、PS/2鍵盤滑鼠控制器、軟盤控制器、2個串列介面和一個並行介面。
2.內建了一個高性能的I/O控制器。
3.支持SPP、PS/2、EPP、ECP並口和可編程波特率發生器，並對於FDC、UART和並行介面有高性能的電源管理功能。

用於Slot 1架構的控制晶元組
用於Slot 1架構的控制晶元組是各個晶元組廠商推出的新型控制晶元組。Intel公司的440LX、440BX、440EX、440GX、VIA公司的Apollo Pro、Apollo Pro Plus，ALi公司的Aladdin Pro Ⅱ，SiS公司的5600、620都是支持Slot 1架構的控制晶元組。下面以440BX為例介紹它的主要功能：
440BX晶元組由82443BX主橋（Host Bridge）晶元和82371EB（PⅡX4E）I/O晶元組成。
82443BX晶元的主要性能如下：
1.採用了四埠加速技術（QPA,Quad Port Accelaration），它把CPU（支持單/雙Pentium Ⅱ處理器;）、AGP埠、內存和PCI匯流排相互連接起來，並控制這四者的數據傳送。QPA與增強匯流排仲裁、深度緩沖、開放頁面內存結構和ECC內存控制等相結合，從而提高了系統性能。
2.採用64位匯流排介面，最大匯流排工作頻率為100MHz。
3.64位主內存介面，支持SDRAM或EDO RAM， 內存容量最大1GB並支持ECC。
4.32位主PCI匯流排介面，集成PCI仲裁器(Arbiter)。
5.支持同步AGP介面。
6.在所有介面之間都具有數據緩沖器，以適應高數據流量和並發操作的需要。
82371EB(PⅡX4E)是一個高度集成的多功能I/O晶元，其主要功能是:
1.PCI-ISA橋接器，PCI2.1版本，支持3.3V和5V 33MHz PCI設備。
2.支持Ultra DMA/33介面標准。
3.具有USB控制器，支持兩個USB埠。
4.具有系統管理匯流排，支持DIMM技術。
5.支持外部I/O高級可編程中斷控制器(APIC,Advanced Programmable Interrupt Controller）。

控制晶元組的新動向

Intel公司的810和820是Intel新一代晶元組，是在440BX的技術基礎上重新設計的第二代晶元組。由於市場的原因，820將推遲到99年下半年才能發表，在此之前先推出了82810晶元組。
VIA推出的Apollo Pro Plus晶元組是與Intel 820相同檔次的晶元組，支持133MHz外頻。
另外，集成晶元組是當前一種流行的新技術。SiS公司於98年7月和8月分別發表了100MHz的Socket 7集成晶元組SiS 530和100MHz的Slot 1集成晶元組SiS 620。這兩組控制晶元組都集成了SiS 6326 AGP 3D顯示晶元。其實Intel的810、820以及VIA公司的Apollo MVP4、 Apollo Pro、Apollo Pro Plus中也採用了集成技術。

5. SoC晶元、伺服器晶元有什麼區別

soc晶元是將一個小的系統集成到一個晶元裡面去。這個系統是根這個soc要應用到的領域是相關的。伺服器晶元其實也是soc晶元的一種，只是它的目標應用是伺服器領域的。

6. 晶元組是什麼主板晶元組幾乎決定著主板的全部功能

2004年，晶元組技術又會面臨重大變革，最引人注目的就是PCIExpress匯流排技術，它將取代PCI和AGP，極大的提高設備帶寬，從而帶來一場電腦技術的革命。另一方面，晶元組技術也在向著高整合性方向發展，例如AMDAthlon64CPU內部已經整合了內存控制器，這大大降低了晶元組廠家設計產品的難度，而且現在的晶元組產品已經整合了音頻，網路，SATA，RAID等功能，大大降低了用戶的成本。 晶元組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那麼晶元組將是整個身體的軀干。在電腦界稱設計晶元組的廠家為CoreLogic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對於主板而言，晶元組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，晶元組是主板的靈魂。晶元組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因為目前CPU的型號與種類繁多、功能特點不一，如果晶元組不能與CPU良好地協同工作，將嚴重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。 台式機晶元組要求有強大的性能，良好的兼容性，互換性和擴展性，對性價比要求也最高，並適度考慮用戶在一定時間內的可升級性，擴展能力在三者中最高。在最早期的筆記本設計中並沒有單獨的筆記本晶元組，均採用與台式機相同的晶元組，隨著技術的發展，筆記本專用CPU的出現，就有了與之配套的筆記本專用晶元組。筆記本晶元組要求較低的能耗，良好的穩定性，但綜合性能和擴展能力在三者中卻也是最低的。伺服器/工作站晶元組的綜合性能和穩定性在三者中最高，部分產品甚至要求全年滿負荷工作，在支持的內存容量方面也是三者中最高，能支持高達十幾GB甚至幾十GB的內存容量，而且其對數據傳輸速度和數據安全性要求最高，所以其存儲設備也多採用SCSI介面而非IDE介面，而且多採用RAID方式提高性能和保證數據的安全性。 主板晶元組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統匯流排頻率，內存類型、容量和性能，顯卡插槽規格是由晶元組中的北橋晶元決定的；而擴展槽的種類與數量、擴展介面的類型和數量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，並口，筆記本的VGA輸出介面）等，是由晶元組的南橋決定的。還有些晶元組由於納入了3D加速顯示（集成顯示晶元）、AC＇97聲音解碼等功能，還決定著計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。 到目前為止，能夠生產晶元組的廠家有英特爾（美國）、VIA（中國台灣）、SiS（中國台灣）、ULI（中國台灣）、AMD（美國）、NVIDIA（美國）、ATI（加拿大）、ServerWorks（美國）、IBM（美國）、HP（美國）等為數不多的幾家，其中以英特爾和NVIDIA以及VIA的晶元組最為常見。在台式機的英特爾平台上，英特爾自家的晶元組佔有最大的市場份額，而且產品線齊全，高、中、低端以及整合型產品都有，其它的晶元組廠商VIA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NVIDIA幾家加起來都只能佔有比較小的市場份額，除NVIDIA之外的其它廠家主要是在中低端和整合領域，NVIDIA則只具有中、高端產品，缺乏低端產品，產品線都不完整。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一個開路先鋒的角色，產品少，市場份額也很小，而VIA以前卻佔有AMD平台晶元組最大的市場份額，但現在卻受到後起之秀NVIDIA的強勁挑戰，後者憑借其nForce2、nForce3以及現在的nForce4系列晶元組的強大性能，成為AMD平台最優秀的晶元組產品，進而從VIA手裡奪得了許多市場份額，目前已經成為AMD平台上市場佔用率最大的晶元組廠商，而SIS與ULI依舊是扮演配角，主要也是在中、低端和整合領域。筆記本方面，英特爾平台具有絕對的優勢，所以英特爾自家的筆記本晶元組也占據了最大的市場分額，其它廠家都只能扮演配角以及為市場份額極小的AMD平台設計產品。伺服器/工作站方面，英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的伺服器/工作站晶元組產品占據著絕大多數的市場份額，但在基於英特爾架構的高端多路伺服器領域方面，IBM和HP卻具有絕對的優勢，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常優秀的高端多路伺服器晶元組產品，只不過都是只應用在本公司的伺服器產品上而名聲不是太大罷了；而AMD伺服器/工作站平台由於市場份額較小，以前主要都是採用AMD自家的晶元組產品，現在也有部分開始採用NVIDIA的產品。值得注意的是，曾經在基於英特爾架構的伺服器/工作站晶元組領域風光無限的ServerWorks在被Broadcom收購之後已經徹底退出了晶元組市場

7. 伺服器晶元能傳輸數據嗎

能。
對於伺服器而言，主板成為它高性能的載體，那對於伺服器主板而言，很多人把晶元組稱為主板的靈魂，是最恰當不過了的。
如果晶元組不能與CPU良好地協同工作，將嚴重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。