FCT編程器
❶ 求助:FCT/ICT測試難嗎
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ICT在線測試原理
摘要：本文介紹在線測試的基本知識和基本原理。
1 慨述
1.1 定義
在線測試，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產製造缺陷及元器件不良的一種標准測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網路的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。
飛針ICT基本只進行靜態的測試，優點是不需製作夾具，程序開發時間短。
針床式ICT可進行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需製作專用的針床夾具，夾具製作和程序開發周期長。
1.2 ICT的范圍及特點
檢查製成板上在線元器件的電氣性能和電路網路的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極體、三極體、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試，對中小規模的集成電路進行功能測試，如所有74系列、Memory 類、常用驅動類、交換類等IC。
它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發現製造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發現如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。
測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網路點上，故障定位準確。對故障的維修不需較多專業知識。採用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。
1。3意義
在線測試通常是生產中第一道測試工序，能及時反應生產製造狀況，利於工藝改進和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準，維修方便，可大幅提高生產效率和減少維修成本。因其測試項目具體，是現代化大生產品質保證的重要測試手段之一。
ICT測試理論做一些簡單介紹
1基本測試方法
1.1模擬器件測試
利用運算放大器進行測試。由「A」點「虛地」的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0，則Rx可求出。
若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。
1.2 隔離（Guarding）
上面的測試方法是針對獨立的器件，而實際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測試時必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測試的基本技術。
在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時，只要使G與F點同電位，R2中無電流流過，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將G點接地，因F點虛地，兩點電位相等，則可實現隔離。實際實用時，通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點，消除外圍電路對測試的影響。
1.2 IC的測試
對數字IC，採用Vector（向量）測試。向量測試類似於真值表測量，激勵輸入向量，測量輸出向量，通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。
如:與非門的測試
對模擬IC的測試，可根據IC實際功能激勵電壓、電流，測量對應輸出，當作功能塊測試。
2 非向量測試
隨著現代製造技術的發展，超大規模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間，如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應用，使器件引腳開路的故障現象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測試技術。
2.1 DeltaScan模擬結測試技術
DeltaScan利用幾乎所有數字器件管腳和絕大多數混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二極體，對被測器件的獨立引腳對進行簡單的直流電流測試。當某塊板的電源被切斷後，器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對地的負電壓，電流Ia流過管腳A之正向偏壓二極體。測量流過管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負電壓，電流Ib流過管腳B之正向偏壓二極體。由於從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內的電流分享，電流Ia會減少。
3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當電壓被加到管腳B時Ia沒有變化（delta），則一定存在連接問題。
DeltaScan軟體綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結果，從而得出精確的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等製造故障。
GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內的二極體特性，只是測試是通過測量二極體的頻譜特性（二次諧波）來實現的。
DeltaScan技術不需附加夾具硬體，成為首推技術。
2.2 FrameScan電容藕合測試
FrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭，在某個管腳激勵信號，電容性探頭拾取信號。如圖所示：
1 夾具上的多路開關板選擇某個器件上的電容性探頭。
2 測試儀內的模擬測試板（ATB）依次向每個被測管腳發出交流信號。
3 電容性探頭採集並緩沖被測管腳上的交流信號。
4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的，就會測到信號；如果該管腳脫開，則不會有信號。
GenRad類式的技術稱Open Xpress。原理類似。
此技術夾具需要感測器和其他硬體，測試成本稍高。
3 Boundary-Scan邊界掃描技術
ICT測試儀要求每一個電路節點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高，功能越來越強，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個節點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使製造費用增高；同時為開發一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發周期延長。為此，聯合測試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測試標准。
IEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。首先定義了組成測試訪問埠（TAP）的四（五〕個管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測試方式選擇（TMS）用來載入控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式，主要有外測試（EXTEST）、內測試（INTEST）、運行測試（RUNTEST）；最後提出了邊界掃描語言（Boundary Scan Description Language），BSDL語言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串列移位寄存器（SSR）的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構成一個移位寄存器鏈，用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務。
將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸，虛擬訪問代替實際物理訪問，去掉大量的佔用PCB板空間的測試焊盤，減少了PCB和夾具的製造費用。
作為一種測試策略，在對PCB板進行可測性設計時，可利用專門軟體分析電路網點和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數量的測試點，而又不減低測試覆蓋率，最經濟的減少測試點和測試針。
邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產生測試圖形的方法，利用軟體工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。
用TAP訪問口還可實現對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程（In-System Program或On Board Program）。
4 Nand-Tree
Nand-Tree是Inter公司發明的一種可測性設計技術。在我司產品中，現只發現82371晶元內此設計。描述其設計結構的有一一般程*.TR2的文件，我們可將此文件轉換成測試向量。
ICT測試要做到故障定位準、測試穩定，與電路和PCB設計有很大關系。原則上我們要求每一個電路網路點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態進行隔離後，可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求
❷ 什麼叫PCB治具
測試PCB的裝備，用來檢測空白PCB（沒有任何其他元件）短路或開路情況用的。
測試包含PCB半成品的裝備，用來檢測半成品功能是否正常，正常後再組裝成成品。
用來加工和PCB有關的元件的裝備，比如功率三級管需要除了需要焊接在PCB上，還需要固定在散熱片。這時需要治具來為三極體的管腳加工。
❸ excel函數
EXCEL函數大全
資料庫和清單管理函數
DAVERAGE 返回選定資料庫項的平均值
DCOUNT 計算資料庫中包含數字的單元格的個數
DCOUNTA 計算資料庫中非空單元格的個數
DGET 從資料庫中提取滿足指定條件的單個記錄
DMAX 返回選定資料庫項中的最大值
DMIN 返回選定資料庫項中的最小值
DPRODUCT 乘以特定欄位（此欄位中的記錄為資料庫中滿足指定條件的記錄）中的值
DSTDEV 根據資料庫中選定項的示例估算標准偏差
DSTDEVP 根據資料庫中選定項的樣本總體計算標准偏差
DSUM 對資料庫中滿足條件的記錄的欄位列中的數字求和
DVAR 根據資料庫中選定項的示例估算方差
DVARP 根據資料庫中選定項的樣本總體計算方差
GETPIVOTDATA 返回存儲在數據透視表中的數據
日期和時間函數
DATE 返回特定時間的系列數
DATEDIF 計算兩個日期之間的年、月、日數
DATEVALUE 將文本格式的日期轉換為系列數
DAY 將系列數轉換為月份中的日
DAYS360 按每年360天計算兩個日期之間的天數
EDATE 返回在開始日期之前或之後指定月數的某個日期的系列數
EOMONTH 返回指定月份數之前或之後某月的最後一天的系列數
HOUR 將系列數轉換為小時
MINUTE 將系列數轉換為分鍾
MONTH 將系列數轉換為月
NETWORKDAYS 返回兩個日期之間的完整工作日數
NOW 返回當前日期和時間的系列數
SECOND 將系列數轉換為秒
TIME 返回特定時間的系列數
TIMEVALUE 將文本格式的時間轉換為系列數
TODAY 返回當天日期的系列數
WEEKDAY 將系列數轉換為星期
WORKDAY 返回指定工作日數之前或之後某日期的系列數
YEAR 將系列數轉換為年
YEARFRAC 返回代表START_DATE（開始日期）和END_DATE（結束日期）之間天數的以年為單位的分數
DDE 和外部函數
CALL 調用動態鏈接庫(DLL)或代碼源中的過程
REGISTER.ID 返回已注冊的指定DLL或代碼源的注冊ID
SQL.REQUEST 連接外部數據源，並從工作表中運行查詢，然後將結果作為數組返回，而無需進行宏編程。
有關CALL和REGISTER函數的其他信息
工程函數
BESSELI 返回經過修改的貝塞爾函數IN(X)
BESSELJ 返回貝塞爾函數JN(X)
BESSELK 返回經過修改的貝塞爾函數KN(X)
BESSELY 返回貝塞爾函數YN(X)
XLFCTBIN2DEC、BIN2DEC 將二進制數轉換為十進制數
BIN2HEX 將二進制數轉換為十六進制數
BIN2OCT 將二進制數轉換為八進制數
COMPLEX 將實系數和虛系數轉換為復數
CONVERT 將一種度量單位制中的數字轉換為另一種度量單位制
DEC2BIN 將十進制數轉換為二進制數
DEC2HEX 將十進制數轉換為十六進制數
DEC2OCT 將十進制數轉換為八進制數
DELTA 檢測兩個值是否相等
ERF 返回誤差函數
ERFC 返回余誤差函數
GESTEP 檢測數字是否大於某個閾值
HEX2BIN 將十六進制數轉換為二進制數
HEX2DEC 將十六進制數轉換為十進制數
HEX2OCT 將十六進制數轉換為八進制數
IMABS 返回復數的絕對值（模）
IMAGINARY 返回復數的虛系數
IMARGUMENT 返回參數THETA，一個以弧度表示的角
IMCONJUGATE 返回復數的共軛復數
IMCOS 返回復數的餘弦
IMDIV 返回兩個復數的商
IMEXP 返回復數的指數
IMLN 返回復數的自然對數
IMLOG10 返回復數的常用對數
IMLOG2 返回復數的以2為底數的對數
IMPOWER 返回復數的整數冪
IMPRODUCT 返回兩個復數的乘積
IMREAL 返回復數的實系數
IMSIN 返回復數的正弦
IMSQRT 返回復數的平方根
IMSUB 返回兩個復數的差
IMSUM 返回兩個復數的和
OCT2BIN 將八進制數轉換為二進制數
OCT2DEC 將八進制數轉換為十進制數
OCT2HEX 將八進制數轉換為十六進制數
財務函數
ACCRINT 返回定期付息有價證券的應計利息
ACCRINTM 返回到期一次性付息有價證券的應計利息
AMORDEGRC 返回每個會計期間的折舊值
AMORLINC 返回每個會計期間的折舊值
COUPDAYBS 返回當前付息期內截止到成交日的天數
COUPDAYS 返回成交日所在的付息期的天數
COUPDAYSNC 返回從成交日到下一付息日之間的天數
COUPNCD 返回成交日過後的下一付息日的日期
COUPNUM 返回成交日和到期日之間的利息應付次數
COUPPCD 返回成交日之前的上一付息日的日期
CUMIPMT 返回兩個期間之間累計償還的利息數額
CUMPRINC 返回兩個期間之間累計償還的本金數額
DB 使用固定余額遞減法，返回一筆資產在指定期間內的折舊值
DDB 使用雙倍余額遞減法或其他指定方法，返回一筆資產在指定期間內的折舊值
DISC 返回有價證券的貼現率
DOLLARDE 將按分數表示的價格轉換為按小數表示的價格
DOLLARFR 將按小數表示的價格轉換為按分數表示的價格
DURATION 返回定期付息有價證券的修正期限
EFFECT 返回實際年利率
FV 返回投資的未來值
FVSCHEDULE 基於一系列復利返回本金的未來值
INTRATE 返回一次性付息證券的利率
IPMT 返回給定期間內投資的利息償還額
IRR 返回一組現金流的內部收益率
ISPMT 計算在投資的特定期間內支付的利息
MDURATION 返回假設面值0的有價證券的MACAULEY修正期限
MIRR 返回正負現金流使用不同利率的修正內部收益率
NOMINAL 返回名義年利率
NPER 返回投資的期數
NPV 基於一系列現金流和固定的各期貼現率，返回一項投資的凈現值
ODDFPRICE 返回首期付息日不固定的面值0的有價證券的價格
ODDFYIELD 返回首期付息日不固定的有價證券的收益率
ODDLPRICE 返回末期付息日不固定的面值0的有價證券的價格
ODDLYIELD 返回末期付息日不固定的有價證券的收益率
PMT 返回投資或貸款的每期付款額
PPMT 返回投資在某一給定期次內的本金償還額
PRICE 返回定期付息的面值0的有價證券的價格
PRICEDISC 返回折價發行的面值0的有價證券的價格
PRICEMAT 返回到期付息的面值0的有價證券的價格
PV 返回投資的現值
RATE 返回年金的各期利率
RECEIVED 返回一次性付息的有價證券到期收回的金額
SLN 返回一項資產每期的直線折舊費
SYD 返回某項資產按年限總和折舊法計算的某期的折舊值
TBILLEQ 返回國庫券的債券等效收益率
TBILLPRICE 返回面值0的國庫券的價格
TBILLYIELD 返回國庫券的收益率
VDB 使用遞減余額法，返回指定期間內或某一時間段內的資產折舊額
XIRR 返回一組不定期發生的現金流的內部收益率
XNPV 返回一組不定期發生的現金流的凈現值
YIELD 返回定期付息有價證券的收益率
YIELDDISC 返回折價發行的有價證券的年收益率，例如：國庫券
YIELDMAT 返回到期付息的有價證券的年收益率
信息函數
CELL 返回有關單元格格式、位置或內容的信息
COUNTBLANK 計算區域中空單元格的個數
ERROR.TYPE 返回對應於錯誤類型的數字
INFO 返回有關當前操作環境的信息
ISBLANK 如果值為空，則返回TRUE。
ISERR 如果值為除#N/A以外的錯誤值，則返回TRUE。
ISERROR 如果值為任何錯誤值，則返回TRUE。
ISEVEN 如果數為偶數，則返回TRUE。
ISLOGICAL 如果值為邏輯值，則返回TRUE。
ISNA 如果值為 #N/A 錯誤值，則返回TRUE。
ISNONTEXT 如果值不是文本，則返回TRUE。
ISNUMBER 如果值為數字，則返回TRUE。
ISODD 如果數字為奇數，則返回TRUE。
ISREF 如果值為引用，則返回TRUE。
ISTEXT 如果值為文本，則返回TRUE。
N 返回轉換為數字的值
NA 返回錯誤值#N/A
XLFCTTYPE TYPE 返回表示值的數據類型的數字
邏輯函數
AND 如果所有參數為TRUE，則返回TRUE
FALSE 返回邏輯值FALSE
IF 指定要執行的邏輯檢測
NOT 反轉參數的邏輯值
OR 如果任何參數為TRUE，則返回TRUE
TRUE 返回邏輯值TRUE
查找和引用函數
ADDRESS 以文本形式返回對工作表中單個單元格的引用
AREAS 返回引用中的區域數
CHOOSE 從值的列表中選擇一個值
COLUMN 返回引用的列號
COLUMNS 返回引用中的列數
HLOOKUP 查找數組的頂行並返回指示單元格的值
HYPERLINK 創建快捷方式或跳轉，打開存儲在網路伺服器、企業內部網或INTERNET上的文檔
INDEX 使用索引從引用或數組中選擇值
INDIRECT 返回由文本值表示的引用
LOOKUP 在向量或數組中查找值
MATCH 在引用或數組中查找值
OFFSET 從給定引用中返回引用偏移量
ROW 返回引用的行號
ROWS 返回引用中的行數
TRANSPOSE 返回數組的轉置
VLOOKUP 查找數組的第一列並移過行，然後返回單元格的值
數學和三角函數
ABS 返回數的絕對值
ACOS 返回數的反餘弦
ACOSH 返回數的反雙曲餘弦值
ASIN 返回數的反正弦
ASINH 返回數的反雙曲正弦值
ATAN 返回數的反正切
ATAN2 從X和Y坐標返回反正切
ATANH 返回參數的反雙曲正切值
CEILING 對數字取整為最接近的整數或最接近的多個有效數字
COMBIN 返回給定數目對象的組合數
COS 返回數的餘弦
COSH 返回數的雙曲線餘弦
COUNTIF 計算符合給定條件的區域中的非空單元格數
DEGREES 將弧度轉換為度
EVEN 將數向上取整至最接近的偶數整數
EXP 返回E的指定數乘冪
FACT 返回數的階乘
FACTDOUBLE 返回參數NUMBER的半階乘
FLOOR 將參數NUMBER沿絕對值減小的方向取整
GCD 返回最大公約數
INT 將數向下取整至最接近的整數
LCM 返回最小公倍數
LN 返回數的自然對數
LOG 返回數的指定底數的對數
LOG10 返回以10為底的對數
MDETERM 返回數組的矩陣行列式
MINVERSE 返回數組的反矩陣
MMULT 返回兩個數組的矩陣乘積
MOD 返回兩數相除的余數
MROUND 返回參數按指定基數取整後的數值
MULTINOMIAL 返回一組數的多項式
ODD 將數取整至最接近的奇數整數
PI 返回PI值
POWER 返回數的乘冪結果
PRODUCT 將所有以參數形式給出的數字相乘
QUOTIENT 返回商的整數部分
RADIANS 將度轉換為弧度
RAND 返回0和1之間的隨機數
RANDBETWEEN 返回指定數之間的隨機數
ROMAN 將阿拉伯數字轉換為文本形式的羅馬數字
ROUND 將數取整至指定數
ROUNDDOWN 將數向下*近0值取整
ROUNDUP 將數向上遠離0值取整
SERIESSUM 返回基於公式的冪級數的和
SIGN 返回數的正負號
SIN 返回給定角度的正弦
SINH 返回數的雙曲正弦值
SQRT 返回正平方根
SQRTPI 返回某數與PI的乘積的平方根
SUBTOTAL 返回清單或資料庫中的分類匯總
SUM 添加參數
SUMIF 按給定條件添加指定單元格
SUMPRODUCT 返回相對應的數組部分的乘積和
SUMSQ 返回參數的平方和
SUMX2MY2 返回兩個數組中相對應值的平方差之和
SUMX2PY2 返回兩個數組中相對應值的平方和之和
SUMXMY2 返回兩個數組中相對應值差的平方之和
TAN 返回數的正切
TANH 返回數的雙曲正切值
TRUNC 將數截尾為整數
統計函數
AVEDEV 返回一組數據與其均值的絕對偏差的平均值
AVERAGE 返回參數的平均值
AVERAGEA 返回參數的平均值，包括數字、文本和邏輯值
BETADIST 返回BETA分布累積函數的函數值
BETAINV 返回BETA分布累積函數的反函數值
BINOMDIST 返回單獨項二項式分布概率
CHIDIST 返回CHI平方分布的單尾概率
CHIINV 返回CHI平方分布的反單尾概率
CHITEST 返回獨立性檢驗值
CONFIDENCE 返回總體平均值的置信區間
CORREL 返回兩個數據集之間的相關系數
COUNT 計算參數列表中的數字多少
COUNTA 計算參數列表中的值多少
COVAR 返回協方差，即成對偏移乘積的平均數
CRITBINOM 返回使累積二項式分布小於等於臨界值的最小值
DEVSQ 返回偏差的平方和
EXPONDIST 返回指數分布
FDIST 返回F概率分布
FINV 返回反F概率分布
FISHER 返回FISHER變換
FISHERINV 返回反FISHER變換
FORECAST 根據給定的數據計算或預測未來值
FREQUENCY 返回作為矢量數組的頻率分布
FTEST 返回 F 檢驗的結果
GAMMADIST 返回伽瑪分布
GAMMAINV 返回反伽瑪累積分布
GAMMALN 返回伽瑪函數的自然對數，Γ(X)
GEOMEAN 返回幾何平均數
GROWTH 根據給定的數據預測指數增長值
HARMEAN 返回數據集合的調和平均值
HYPGEOMDIST 返回超幾何分布
INTERCEPT 返回回歸線截距
KURT 返回數據集的峰值
LARGE 返回數據集中第K個最大值
LINEST 返回線條趨勢的參數
LOGEST 返回指數趨勢的參數
LOGINV 返回反對數正態分布
LOGNORMDIST 返回對數正態分布的累積函數
MAX 返回參數列表中的最大值
MAXA 返回參數列表中的最大值，包括數字、文本和邏輯值
MEDIAN 返回給定數字的中位數
MIN 返回參數列表的最小值
MINA 返回參數列表中的最小值，包括數字、文本和邏輯值
MODE 返回數據集中的出現最多的值
NEGBINOMDIST 返回負二項式分布
NORMDIST 返回普通累積分布
NORMINV 返回反普通累積分布
NORMSDIST 返回標准普通累積分布
NORMSINV 返回反標准普通累積分布
PEARSON 返回PEARSON乘積矩相關系數
PERCENTILE 返回區域中值的第K個百分比
PERCENTRANK 返回數據集中值的百分比排位
PERMUT 返回對象給定數的排列數
POISSON 返回泊松分布
PROB 返回區域中的值在兩個限制之間的概率
QUARTILE 返回數據集的四分位數
RANK 返回某數在數字列表中的排位
RSQ 返回PEARSON乘積力矩相關系數的平方
SKEW 返回分布的偏斜度
SLOPE 返回線性回歸直線的斜率
SMALL 返回數據集中的第K個最小值
STANDARDIZE 返回正態化數值
STDEV 估計樣本的標准偏差
STDEVA 估計樣本的標准偏差，包括數字、文本和邏輯值
STDEVP 計算整個樣本總體的標准偏差
STDEVPA 計算整個樣本總體的標准偏差，包括數字、文本和邏輯值
STEYX 返回通過線性回歸法計算Y預測值時所產生的標准誤差
TDIST 返回學生氏-T分布
TINV 返回反學生氏-T分布
TREND 返回沿線性趨勢的值
TRIMMEAN 返回數據集的內部平均值
TTEST 返回與學生氏- T檢驗相關的概率
VAR 估計樣本的方差
VARA 估計樣本的方差，包括數字、文本和邏輯值
VARP 計算整個樣本總體的方差
VARPA 計算整個樣本總體的方差，包括數字、文本和邏輯值
WEIBULL 返回韋伯分布
ZTEST 返回Z檢驗的雙尾P值
文本函數
ASC 將字元串中的全形（雙位元組）英文字母或片假名更改為半形（單位元組）字元。
CHAR 返回由編碼號碼所指定的字元
CLEAN 刪除文本中的所有不可列印字元
CODE 返迴文本串中第一個字元的數字編碼
CONCATENATE 將多個文本項連接到一個文本項中
DOLLAR 使用當前格式將數字轉換為文本
EXACT 檢查兩個文本值是否相同
FIND 在其他文本值中查找文本值（區分大小寫）
FIXED 使用固定的十進制數將數字設置為文本格式
JIS 將字元串中的半形（單位元組）英文字元或片假名更改為全形（雙位元組）字元。
LEFT 返迴文本值中最左邊的字元
LEN 返迴文本串中字元的個數
LOWER 將文本轉換為小寫
MID 從文本串中的指定位置開始返回特定數目的字元
PHONETIC 從文本串中提取拼音(FURIGANA)字元
PROPER 將文本值中每個單詞的首字母設置為大寫
REPLACE 替換文本中的字元
REPT 按給定次數重復文本
RIGHT 返迴文本值中最右邊的字元
SEARCH 在其他文本值中查找文本值（不區分大小寫）
SUBSTITUTE 在文本串中使用新文本替換舊文本
T 將參數轉換為文本
TEXT 設置數字的格式並將其轉換為文本
TRIM 刪除文本中的空格
UPPER 將文本轉換為大寫
VALUE 將文本參數轉換為數字
YEN 使用￥(YEN)貨幣符號將數字轉換為文本。
❹ 電子廠做SMT主要是幹些什麼
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
(4)FCT編程器擴展閱讀：
SMT基礎知識：
焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末佔90%左右，其餘是化學成分。
我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體，研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學。但在工程中則用黏度這一概念來表徵流體黏度的大小。
焊錫膏的流變行為
焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質。焊錫膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當達到模板窗口時，黏度達到最低，故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
影響焊錫膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切速率。
1、焊料粉末含量
焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
2、焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大，黏度降低。
3、溫度
溫度升高，黏度下降。印刷的最佳環境溫度為23±3度。
參考資料：網路---SMT
❺ SMT貼片廠家，為什麼要做X-RAY-焊接檢測
SMT首件檢驗的目的 首件檢驗主要是為了盡早發現生產過程中影響產品質量的因素，防止產品出現成批超差、返修、報廢，它是預先控制產品生產過程的一種手段，是產品工序質量控制的一種重要方法，是企業確保產品質量，提高經濟效益的一種行之有效、必不可少的方法。
通過首件檢驗，可以發現諸如BGA焊接質量、測量儀器精度、圖紙等系統性原因，從而採取糾正或改進措施，以防止批次性不合格品發生。 無損檢測 目前SMT加工行業中使用的測試技術種類繁多，常用的首件測試方法有：人工目檢、AOI檢測、ICT測試、X-ray檢測、及功能測試FCT等。其中具有內部透視功能進行無損探傷的X-RAY檢測技術運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如BGA、CSP等封裝元器件。還可以對檢測結果進行定性、定量分析，尤其首件，以便及早發現問題所在。
以上這些首件檢測方法各自特點如下：
1、人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩定、成本高、對大量採用焊接處檢測不精準。
2、自動光學檢測(AOI)是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然後經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產線中的不同位置，便於及時現故障和缺陷，使生產、檢測合二為一。不足是：不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到。
3、ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。測試速度快，適合於單一品種大批量的產品，使用成本高、製作周期長，對於最新高集成度的智能化產品因無法植入測試點而不能進行ICT檢測。
4、功能測試(FCT)能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障。檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測，且如果線路板焊接有短路而未提前檢查出來就進行FCT測試則有燒板的風險。
5、X-Ray檢測技術顯著特徵：根據對各種檢測技術和設備的了解，X-RAY檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優點。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。尤其是SMT首件檢驗可以盡早發現生產過程中影響產品質量的因素，預防批量性的不良或報廢。
(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%以上。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、焊料不足、氣泡、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對BGA、CSP等焊點隱藏器件。
(2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-RAY可以很快地進行檢查。
(3)測試的准備時間大大縮短。
(4)能觀察到其它測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
(5)對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。
(6)根據首件測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量、BGA貼裝位置、迴流焊工藝條件設置等等。
X-RAY檢測技術為SMT生產帶來了新的變革，讓我們了解下X射線檢測原理： 所有的X-RAY檢測設備，不論是二維或者是三維系統原理基本是X-射線投影顯微鏡。X射線發射管產生X射線通過測試樣品(例如PCB)，根據樣品材料本身密度與原子量的不同對X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生投影，密度越高的物質陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。
❻ SMT貼片加工常見的品質問題有哪些
SMT貼片常見的品質問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等
一、導致貼片漏件的主要因素：
1、元器件供料架送料不到位;
2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確;
3、設備的真空氣路故障,發生堵塞;
4、電路板進貨不良,產生變形;
5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少;
6、元器件質量問題,同一品種的厚度不一致;
7、貼片加工中使用的貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤;
8、人為因素不慎碰掉。
二、導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素：
1、元器件供料架(feeder)送料異常;
2、貼裝頭的吸嘴高度不對;
3、貼裝頭抓料的高度不對;
4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉;
5、散料放入編帶時的方向弄反。
三、導致元器件貼片偏位的主要因素：
1、貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標不正確;
2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩。
四、導致元器件貼片時損壞的主要因素：
1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓;
2、貼片機編程時,元器件的Z軸坐標不正確;
3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。
五、ESOCOO
❼ 如何檢測ECU的故障
檢測ECU的故障的方法如下：
1、故障燈： 看故障燈代表ECU有無通上電，正常情況先亮再滅。
常見的故障： 爆主電源保險：一上電就炸 用萬用表量1.02和1.05之間電阻如果發現為0歐，可以確定ECU已經壞了。
2、感測器5V電源： EDC7和EDC16 ECU有三路5V輸出，分別檢查油門1 油門2 軌壓 進氣壓力 感測器電源是否正常，如果達不到5V說明ECU有問題（前提先排除線路問題）
3、未標定故障： 發動幾秒很正常，過後感覺少缸工作，一般是ECU內部有問題。
4、控制總成錯誤： 先別嚇壞，小故障一般是指起動電機馬達的線路或者驅動問題， 檢查方法：（吸鐵開斷開時）不發動時高端電壓為0V 低端為3.5V 發動時 高端電壓為24V 低端為0V
5、12V感測器供電故障 ： 這是內部計量單元相關故障， 檢查方法拿開ECU插頭分別檢查 計量單元的高端電壓為24V 低端為3.5V，如果不正確說明ECU有問題。
❽ 集成塊RCN腳是什麼意思
一般意義上講，集成塊就是指集成電路，集成塊是集成電路的實體，也是集成電路的通俗叫法。從字面意思來講，集成電路是一種電路形式，而集成塊則是集成電路的實物反映。 1948年，貝爾實驗室的威廉·肖克利(William Shockley)和兩位同事發明了晶體管，它可以代替真空管放大電子信號，使電子設備向輕變化、高效化發展。肖克利因此被譽為「晶體管之父」，並因此獲得了1956年度的諾貝爾物理學獎。這是電子技術的一次重大革新。傑克·基爾比當時24歲，剛剛獲得伊利諾斯大學的電子工程學士學位。他在自述中說：「在大學里，我的大部分課程都是有關電力方面的，但因為我童年時對於電子技術的興趣，我也選修了一些電子管技術方面的課程。我畢業於1947年，正好是貝爾實驗室宣布發明了晶體管的前一年，這意味著我的電子管技術課程將要全部作廢。」 然而問題還沒有完全解決，應用晶體管組裝的電子設備還是太笨重了。顯然，個人擁有計算機，仍然是一個遙不可及的夢想。 科技總是在一個個夢想的驅動下前進。1952年，英國雷達研究所的G·W·A·達默首先提出了集成電路的構想：把電子線路所需要的晶體三極體、晶體二極體和其它元件全部製作在一塊半導體晶片上。雖然從對傑克·基爾比的自述中我們看不出這一構想對他是否有影響，但我們也能感受到，微電子技術的概念即將從工程師們的思維里噴薄而出。 世界上第一塊集成電路誕生。 1947年，伊利諾斯大學畢業生傑克·基爾比懷著對電子技術的濃厚興趣，在威斯康星州的密爾瓦基找了份工作，為一個電子器件供應商製造收音機、電視機和助聽器的部件。工余時間，他在威斯康星大學上電子工程學碩士班夜校。當然，工作和上課的雙重壓力對基爾比來說可算是一個挑戰，但他說：「這件事能夠做到，且它的確值得去努力。」 取得碩士學位後，基爾比與妻子遷往德克薩斯州的達拉斯市，供職於德州儀器公司，因為它是惟一允許他差不多把全部時間用於研究電子器件微型化的公司，給他提供了大量的時間和不錯的實驗條件。基爾比生性溫和，寡言少語，加上6英尺6英寸的身高，被助手和朋友稱作「溫和的巨人」。正是這個不善於表達的巨人醞釀出了一個巨人式的構思。 當時的德州儀器公司有個傳統，炎熱的8月里員工可以享受雙周長假。但是，初來乍到的基爾比卻無緣長假，只能待在冷清的車間里獨自研究。在這期間，他漸漸形成一個天才的想法：電阻器和電容器（無源元件）可以用與晶體管（有源器件）相同的材料製造。另外，既然所有元器件都可以用同一塊材料製造，那麼這些部件可以先在同一塊材料上就地製造，再相互連接，最終形成完整的電路。他選用了半導體硅。 「我坐在桌子前，待的時間好像比平常晚一點。」他在1980年接受采訪時回憶說，「整個構想其實在當天就已大致成形，接著我將所有想法整理出來，並在筆記本上畫出了一些設計圖。等到主管回來後，我就將這些設計圖拿給他看。當時雖然有些人略有懷疑，但他們基本上都了解這項設計的重要性。」 於是，我們回到文章開頭的那一幕，那一天，公司的主管來到實驗室，和這個巨人一起接通了測試線路。試驗成功了。德州儀器公司很快宣布他們發明了集成電路，基爾比為此申請了專利。 集成電路發明的意義： 開創了硅時代 當時，他也許並沒有真正意識到這項發明的價值。在獲得諾貝爾獎後，他說：「我知道我發明的集成電路對於電子產業非常重要，但我從來沒有想到它的應用會像今天這樣廣泛。」 集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並且大幅度降低了成本，第三代電子器件從此登上舞台。它的誕生，使微處理器的出現成為了可能，也使計算機變成普通人可以親近的日常工具。集成技術的應用，催生了更多方便快捷的電子產品，比如常見的手持電子計算器，就是基爾比繼集成電路之後的一個新發明。直到今天，硅材料仍然是我們電子器件的主要材料。所以，2000年，集成電路問世42年以後，人們終於了解到他和他的發明的價值，他被授予了諾貝爾物理學獎。諾貝爾獎評審委員會曾經這樣評價基爾比：「為現代信息技術奠定了基礎」。 1959年，仙童半導體公司的羅伯特·羅伊斯申請了更為復雜的硅集成電路，並馬上投入了商業領域。但基爾比首先申請了專利，因此，羅伊斯被認為是集成電路的共同發明人。羅伊斯於1990年去世，與諾貝爾獎擦肩而過。 傑克·基爾比相當謙遜，他一生擁有六十多項專利，但在獲獎發言中，他說：「我的工作可能引入了看待電路部件的一種新角度，並開創了一個新領域，自此以後的多數成果和我的工作並無直接聯系。」 集成電路得歷史變革： 1958年9月12日，基爾比研製出世界上第一塊集成電路，成功地實現了把電子器件集成在一塊半導體材料上的構想，並通過了德州儀器公司高層管理人員的檢查。請記住這一天，集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並且大幅度降低了成本，使微處理器的出現成為了可能，開創了電子技術歷史的新紀元，讓我們現在習以為常一切電子產品的出現成為可能。 回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。 第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。 70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。 第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。 隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12％；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶元加工之父"。 第三次變革："四業分離"的IC產業90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。 特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力. IC封裝: 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中晶元封裝形式的特點和優點。 一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 Intel系列CPU中8088就採用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內存晶元也是這種封裝形式。 二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用SMD（表面安裝設備技術）將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶元各腳對准相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的晶元與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。 QFP/PFP封裝具有以下特點： 1.適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.晶元面積與封裝面積之間的比值較小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板採用這種封裝形式。 三、PGA插針網格陣列封裝 PGA(Pin Grid Array Package)晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486晶元開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然後將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU晶元只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU晶元即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應更高的頻率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均採用這種封裝形式。 四、BGA球柵陣列封裝 隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 BGA封裝技術又可詳分為五大類： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。 BGA封裝具有以下特點： 1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率。 2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能。 3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元（即BGA）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用於行動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及晶元組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。 五、CSP晶元尺寸封裝 隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了晶元封裝外形的尺寸，做到裸晶元尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大於晶元的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。 CSP封裝又可分為四類： 1.Lead Frame Type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。 2.Rigid Interposer Type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。 3.Flexible Interposer Type(軟質內插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。 4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別於傳統的單一晶元封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶元，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。 CSP封裝具有以下特點： 1.滿足了晶元I/O引腳不斷增加的需要。 2.晶元面積與封裝面積之間的比值很小。 3.極大地縮短延遲時間。 CSP封裝適用於腳數少的IC，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網路WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機晶元、藍芽（Bluetooth）等新興產品中。 六、MCM多晶元模塊 為解決單一晶元集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的晶元，在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM(Multi Chip Model)多晶元模塊系統。 MCM具有以下特點： 1.封裝延遲時間縮小，易於實現模塊高速化。 2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。 3.系統可靠性大大提高。 傑克·基爾比生平 教育背景： 1947年，電子工程學士，伊利諾斯大學 1950年，電子工程碩士，威斯康星大學，德克薩斯州 職業經歷： 1947年～1958年 中央實驗室，威斯康星州，密爾瓦基 1958年～1970年 德州儀器公司，德克薩斯州，達拉斯 1970年11月 自德州儀器公司離職，但繼續為其擔任兼職顧問 1978年～1984年 德克薩斯農工大學，電機工程學特聘教授
❾ c語言中：一個文件夾下有 pgm.h main.c fct.c pm.c,都編譯好的，如何一起執行這三個文件
不可能說一起「執行」這三個文件，只能有一個入口點（main函數——現在有tmain wmain等但本質都是程序開始執行的起點）
只要放在一個工程里，有適當的include關系，編譯器能鏈接上裡面的函數
❿ 單片機編程[懸賞]
給你個參考：
這是一個採集方向數據，然後保存到單片機的flash中的程序，用的是msp430f135單片機，方向採集模塊用的是串口電子指南針，都是本人親手寫的，調試後沒問題：如有疑問，聯系本人。[email protected]
/*採用p3口輸入 p2.0中斷 中斷一次採集一次同時寫入一次*/
#include <msp430x13x.h>
/*#define xie 10 0xea00 //5kb
#define xie 9 0xec00
#define xie 8 0xee00
#define xie 7 0xf000
#define xie 6 0xf200
#define xie 5 0xf400
#define xie 4 0xf600
#define xie 3 0xf800
#define xie 2 0xfa00 */
#define xie1 0xfc00
char a[]={0xC0,0xF9,0xA4,0xB0,0x99,0x92,0x82,0xF8,0x80,0x90,0x88,0x83,0xC6,0xA1,0x86,0x8E};
char caiji[2],b=0;
int ifg;
void xie( );
void delay(int v) //延時子程序
{ while(v!=0)v--;}
void display(void) //顯示
{char x1,x2,x3;
x1=(caiji[1]/1+256*caiji[0])/100;
x2=((caiji[1]/1+256*caiji[0])%100)/10;
x3=(caiji[1]/1+256*caiji[0])%10;
P5OUT=a[x1];P4OUT=a[x2];P2OUT=a[x3];
}
void main(void)
{
WDTCTL= WDTPW + WDTHOLD;//關閉看門狗
BCSCTL1&=0X7F;
BCSCTL2|=0X88;//8M直通
int j;
P1DIR=0x00; // P1口為輸入
P2DIR=0xff; // P2 口為輸入
P4DIR=0XFF;
P5DIR=0XFF;
P3SEL|=0X30;
P3DIR|=0X10;
UCTL0|=SWRST;//這之後才能對串口模塊其它寄存器做修改
UCTL0=CHAR;//
UTCTL0=SSEL0+SSEL1;//時鍾源為ACLK（只能來自低速晶體）32768
UBR00=65;
UBR10=3;
UMCTL0=0X54;//波特率為9600
UCTL0&=~SWRST;//這之後發送模塊才能工作
ME1|=0x80+0x40;//允許串口模塊工作
IE1|=URXIE0+UTXIE0;//允許發送和接收中斷
IFG1=0X02;//使UTXIFG0復位
_EINT(); //使能中斷，這是一個C編譯器支持的內部過程。
while(1)
{
if(P1IN==0XFE)
{delay(6000);
if(P1IN==0XFE) //p1.0長按 寫模式
{P4OUT=0XF9;
for(j=1;j<2/*11*/;j++)
{
xie(j);
FCTL1=FWKEY; FCTL3=FWKEY+LOCK;//寫完鎖定
}
P4OUT=0x00;
}
}
if(P1IN==0XFD)
{delay(6000);
if(P1IN==0XFD) //p1.1長按 發送模式
{P5OUT=0XF9;
int seg,t;
for(seg=1;seg<2/*11*/;seg++)
{
char *fasong=(char *)xie1-0x0200*(seg-1);
for(t=0;t<512;t++)
{
TXBUF0=*(fasong+t);
delay(300);
}
}
}}}}
void xie(int an) //寫某一段
{ int i;
char *xie_an=(char *)xie1-0x0200*(an-1);
FCTL1=+FWKEY+ERASE;//擦除一段
FCTL3=FWKEY;//解鎖
*xie_an=0;//空寫 啟動擦除
FCTL1=FWKEY+WRT;//開始寫入數據
for(i=0;i<257;i++)
{ if (P1IN==0xFB|P1IN==0xbf)
{delay(6553);
if (P1IN==0xFB|P1IN==0xbf) //p1.2長按 向模塊發送91
{P2OUT=0xf9;TXBUF0=0x91;delay(65500);ifg=1;}
}
if(ifg==1)
{
*xie_an++=caiji[0];
*xie_an++=caiji[1];
ifg=0;display();
}
else
i=i-1;
}
}
#pragma vector=USART0TX_VECTOR //發送中斷
__interrupt void usart0_tx (void)
{;}
#pragma vector=USART0RX_VECTOR //接收中斷
__interrupt void UART0RX0_rx (void)
{
caiji[b]=RXBUF0;delay(300);b=b+1;
if(b==2)b=0;
}