ppm編程

① 畢業設計要做PPM的調制與解調，要用MATLAB編程，哪位大師有沒有源程序啊

要做PPM的調制與解調，要用MATLAB
這個我知道

② c語言 心形圖案代碼

#include <stdio.h>

int main()

{

int i,j;

printf(" ****** ****** "

" ********** ********** "

" ************* ************* ");

//前三排的規律性不強 所以直接顯示就好了

for(i=0;i<3;i++)//顯示中間三排

{

for(j=0;j<29;j++)

printf("*");

printf(" ");

}

for(i=0;i<7;i++)//顯示呈遞減趨勢規律的中間7排

{

for(j=0;j<2*(i+1)-1;j++)

printf(" ");

for(j=0;j<27-i*4;j++)

printf("*");

printf(" ");

}

for(i=0;i<14;i++)//最後一個星號*與上面的規律脫節了 所以獨立顯示

printf(" ");

printf("* ");

return 0;

}

③ ppm與pcm的區別是什麼

PPM和PCM的區別

PCM是英文pulse-code molation的縮寫，中文的意思是：脈沖編碼調制，又稱脈碼調制。PPM是英文pulse position molation的縮寫，中文意思是：脈沖位置調制，又稱脈位調制，這里順便提一句，有些航模愛好者誤將PPM編碼說成是FM，其實這是兩個不同的概念。前者指的是信號脈沖的編碼方式，後者指的是高頻電路的調制方式。比例遙控發射電路的工作原理如圖1所示。操作通過操縱發射機上的手柄，將電位器組值的變化信息送人編碼電路。編碼電路將其轉換成一組脈沖編碼信號（PPM或PCM）。這組脈沖編碼信號經過高頻調制電路（AM或FM）調制後，再經高放電路發送出去。
目前，比例遙控設備中最常用的兩種脈沖編碼方式就是PPM和PCM：最常用的兩種高頻調制方式是FM調頻和AM調幅：最常見的組合為PPM/AM脈位調制編碼/調幅、PPM/FM脈位調制編碼/調頻、PPM/FM脈沖調只編碼/調頻三種形式。通常的PPM接收解碼電路都由通用的數字集成電路組成，如CD4013，CD4015等。對於這類電路來說，只要輸入脈沖的上升沿達到一定的高度，都可以使其翻轉。這樣，一旦輸入脈沖中含有干擾脈沖，就會造成輸出混亂。由於干擾脈沖的數量和位置是隨機的，因此在接收機輸出端產生的效果就是「抖舵」。除此之外，因電位器接觸不好而造成編碼波形的畸變等原因，也會影響接收效果，造成「抖舵」。對於窄小的干擾脈沖，一般的PPM電路可以採用濾波的方式消除；而對於較寬的干擾脈沖，濾波電路就無能為力了。這就是為什麼普通的PPM比例遙控設備，在強干擾的環境下或超出控制范圍時會產生誤動作的原因。尤其是在有同頻干擾的情況下，模型往往會完全失控。
PPM的編解碼方式一般是使用積分電路來實現的，而PCM編解碼則是用模/數（A/D）和數/模（D/A）轉技術實現的。
首先，編碼電路中模/數轉換部分將電位器產生的模擬信息轉換成一組數字脈沖信號。由於每個通道都由8個脈沖組成，再加上同步脈沖和校核脈沖，因此每個脈沖包含了數十個脈沖信號。在這里，每一個通道都是由8個信號脈沖組成。其脈沖個數永遠不變，只是脈沖的寬度不同。寬脈沖代表「1」，窄脈沖代表「0」。這樣每個通道的脈沖就可用8位二進制數據來表示，共有256種變化。接收機解碼電路中的單片機（單片計算機，下同）收到這種數字編碼信號後，再經過數/模轉換，將數字信號還原成模擬信號。由於在空中傳播的是數字信號，其中包含的信號只代表兩種寬度。這樣，如果在此種編碼脈沖傳送過程中產生了干擾脈沖，解碼電路中的單片機就會自動將與「0」或「1」脈沖寬度不相同的干擾脈沖自動清除。如果幹擾脈沖與「0」或「1」脈沖的寬度相似或乾脆將「0」脈沖干擾加寬成「1」脈沖，解碼電路的單片機也可以通過計數功能或檢驗校核碼的方式，將其濾除或不予輸出。而因電位器接觸不良對編碼電路造成的影響,也已由編碼電路中的單片機將其剔除,這樣就消除了各種干擾造成誤動作的可能。
PCM編碼的優點不僅在於其很強的抗干擾性，而且可以很方便的利用計算機編程，不增加或少增加成本，實現各種智能化設計。例如，將來的比例遙控設備完成可以採用個性化設計，在編解碼電路中加上地址碼，實現真正意義上的一對一控制。另外，如果在發射機上加裝開關，通過計算機編程，將每個通道的256種變化分別發送出來；接收機接收後，再經計算機解碼後變成256路開關輸出。這樣，一路PCM編碼信號就可變成256路開關信號。而且，這種開關電路的抗干擾能力相當強，控制精度相當高。從上述可以看出，PCM編碼與PPM編碼方式相比，具有很大的優越性。雖然以往將這兩種編碼方式都說成是數子比例遙控設備，但從嚴格意義上說，只有PCM編碼才稱得上真正的數字比例遙控。值得指出的是：各個廠家生產的不同型號的PCM比例遙控設備，其編碼方式都不相同。因此，同樣是PCM設備，只要是不同廠家生產的，即使是相同頻率，產生互相干擾也較小，但是會影響控制距離。
在很多航模愛好者心目中，PCM比例遙控設備都是昂貴的高檔產品，可望不可及。造成這種現象主要有兩種原因，一方面是前些年單片機的價格很高，功能還不夠強大；另一方面是進口的PCM比例遙控設備設計的功能很多，造成成本偏

④ ppm調制系統的功能是什麼

基於FPGA的PPM基帶系統設計

開題報告

一、 綜述

隨著數字通信技術的發展，數字化成為當今信息與通信技術發展的必然趨勢，也是信息化社會的基礎。數字通信的基帶傳輸方式是數字通信的最基本的傳輸方式，如利用中繼方式在長距離上直接傳輸pcm信號、用雙絞線進行區域網內的計算機數據傳輸等。這種不使用載波數據機設備或裝置而直接傳送基帶信號的系統，我們稱之為基帶傳輸系統。對於整個基帶系統來說，基帶信號的產生、復接、編碼，以及對接收端的基帶信號的處理是相當重要的。在數字基帶系統中脈沖調制是一種重要的調制傳輸手段。將數字序列變換成脈沖序列共有三種基本方法：改變脈沖的幅度、位置和周期。相應的調制方法稱為脈沖幅度調制（Pulse-Amplitude Molation），脈沖位置調制（Pulse Position Molation），脈沖周期調制(Pulse-Duration Molation).其中脈沖位置調制（PPM）是利用脈沖的相對位置來傳遞信息的一種調制方式，最早由 Pierce JR提出並應用於空間通信。在光通信中，這種調制方式可以以最小的光平均功率達到最高的數據傳輸速率。PPM的優點在於:它僅需根據數據符號控制脈沖位置,不需要進行脈沖幅度和極性的控制,便於以較低的復雜度實現調制與解調，PPM特別適用於對潛通信和市內計算機紅外線通信等要求低平均功率傳輸信息的場合。PPM信號調制廣泛的應用於光通信、超寬頻移動通信等現代通信前沿技術領域。PPM信號的調制和接收對通信系統的性能起很大作用。

目前，利用EDA工具，採用可編程器件，通過設計晶元來實現系統功能的基於晶元的設計方法正逐步取代傳統的設計方法。現場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array, FPGA）是在復雜可編程邏輯器件（Complex Programmable Logic Device, CPLD）的基礎上發展起來的新型高性能可編程邏輯器件。可以完成極其復雜的時序與組合邏輯電路功能，適用於高速、高密度的高端數字邏輯電路設計領域。具有規模大、開發過程投資小、可以反復編程擦除、開發工具智能化、功能強大等特點，符合可編程邏輯器件發展的需求。

在FPGA上實現的PPM調制解調系統與傳統實現方法相比提高了設計效率，並且提高了PPM調制解調系統的工作效率。

二、 研究內容

整個設計過程的主要內容是使用VHDL語言編程在FPGA上實現一個PPM基帶系統，該系統能實現PPM信號產生、PPM信號解調等功能。主要使用Quartus II工具軟體編寫VHDL程序實現該PPM基帶系統，並下載程序，在可編程邏輯器件實驗板上進行測試。

PPM的原理是將一段時間分成M等分，每等份稱為一個時隙，在一幀的時間內的某個時隙發出一個脈沖。這一幀時間就是一個PPM信號，它包括M個時隙和一個保護時間。設一幀傳輸時間為T，那麼信息傳遞速率 bit/s

PPM調制與解調系統的主要功能如下：對輸入的數字信號進行調製得到窄脈沖PPM信號以便在信道上傳輸；接收端對接收到的PPM信號進行解調還原出數字信號。

PPM調制實際上就是一個計數輸出脈沖的過程。時隙分頻器的分頻比由脈寬控制信號控制，幀分頻器對時隙信號計數，當計數值與調制數據相比較，當二者相等時就輸出脈沖，當計數值與調制的進制數相等時就輸出幀信號。輸出的PPM脈沖信號和幀信號經過輸出模塊輸出給解調器。同時時隙信號也輸出給解調器。 PPM解調器計數其對時隙信號計數，當出現PPM脈沖時就輸出計數值，幀信號的作用是對計數器清零。解調後的數據經過輸出模塊輸出。

三、 實現方法及預期目標

設計過程的PPM調制與解調系統模型結構如圖1所示。系統主要包括兩部分，調制部分：串並變換、二進制分頻器、比較器、窄脈沖形成器；解調部分：整形電路、時鍾提取電路、脈沖位置檢測電路、解碼器。

圖1 PPM調制與解調系統原理結構

圖1中的串/並變換器相當於一個二進制加法器。設輸入信號為a，兩位輸出信號為o1和o2。其a與a相加的功能見表1串/並變換的功能表

表1串/並變換的功能表

a
o1
o2

0
0
0

1
1
0

圖1中二進制分頻器是4分頻器，輸出高低2位二進制信號。比較器用於比較分頻器輸出的高位與加法器的高位，以及分頻器的低位與加法器的低位，當它們相同時則輸出「1」，否則為「0」。由於分頻器的2位輸出對應四種狀態（00、01、10、11），每種狀態是依次先後輸出的，即不同狀態對應不同的時間位置，而串並變換器輸出兩種狀態，且串並變換器輸出的兩種狀態（00，10）與分頻器的四種狀態（00、01、10、11）中的兩種狀態相同，因此，比較器只有在分頻器輸出兩種狀態（00、01）的情況下才輸出為「1」，其他情況輸出為「0」，又由於在分頻器的一個分頻周期內指輸出四個不同的狀況，那麼在一個分頻周期內，比較器指輸出一個「1」脈沖。該脈沖的起始位置根據信碼的電平不同而變化。這樣就可得到隨信碼的電平不同輸出脈沖起始位置不同的輸出信息。脈沖形成器是通過一個D觸發器對比較器的輸出信號進行一個時鍾周期的延遲，並反相後再與比較器的輸出信號相與，即可得到窄脈沖PPM信號。解調部分：整形電路由D觸發器和反相器組成，其功能是對接收的PPM信號進行整形。脈沖位置檢測的功能是對信號進行倒相再利用高電平對時鍾進行計數，把信號01變換的位置檢測出來。再把最長脈沖和檢測出來的最短脈沖相加，得到信號真實跳變的位置信息。最後由解碼器實現數據信號的高低電平跳變的信息轉換成電平變化的數據信號。

設計過程中最重要的是各個部分之間的連接設計。其中各個部件程序的編寫，防止信號出現毛刺所作的整形電路的實現是比較難的地方。因為PPM調制的主要原理相對簡單，重點就放在程序編寫和系統實現方面。

整個設計過程的軟體環境為Altera公司的Quartus® II軟體。並採用硬體描述語言VHDL編寫程序。Altera® Quartus® II 設計軟體提供完整的多平台設計環境，能夠直接滿足特定設計需要，為可編程晶元系統(SOPC) 提供全面的設計環境。QuartusⅡ軟體包是MAX+plusⅡ的升級版本，Altera公司的第四代開發軟體。QuartusⅡ提供了方便的設計輸入方式、快速的編譯和直接易懂的器件編程。

參考文獻

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[2] 任愛鋒等.基於FPGA的嵌入式系統設計.西安：西安電子科技大學出版社，2004

[3] 付用慶.VHDL語言及其應用.北京：高等教育出版社，2005

[4] 北京網路融創科技有限公司.SOPC實驗指導書.北京：2005

[5] 段吉海等. 基於CPLD/FPGA的數字通信系統建模與設計.北京：電子工業出版，2005

[6] 億特科技.CPLD/FPGA. 應用系統設計與產品開發.北京：人民郵電出版社

[7] [意]Maria-Gabriella Di Benedetto Guerino Giancola. 超寬頻無線電基礎.北京：電子工業出版社，2005

⑤ 電腦常識:一些縮寫代表什麼意思高手能解釋解釋嗎

a

安培 (ampere) 的縮寫。

ac

交流電源 (alternating current) 的縮寫。

bios

基本輸入/輸出系統 (basic input/output system) 的縮寫。系統的 bios 包含存儲在快擦寫內存晶元中的程序。bios 可以控制以下功能：

1 微處理器與外圍設備（例如鍵盤和視頻適配器等）之間的通信

2 其它功能，例如系統信息

bps

位/秒 (bit per second) 的縮寫。

btu

英制熱量單位 (british thermal unit) 的縮寫。

c

攝氏度 (celsius) 的縮寫。

cd-rom

只讀光碟存儲器 (compact disc read-only memory) 的縮寫。cd-rom 驅動器使用光學技術從 cd 中讀取數據。cd 是只讀存儲設備；您不能使用標准 cd-rom 驅動器在 cd 中寫入新數據。

com n

系統上第一至第四個串列埠的設備名稱分別為 com1、com2、com3 和 com4。com1 和 com3 的默認中斷為 irq4，com2 和 com4 的默認中斷為 irq3。因此，在配置運行串列設備的軟體時，請注意不要產生中斷沖突。

cpi

每英寸字元數 (character per inch) 的縮寫。

cpu

中央處理器 (central processing unit) 的縮寫。另請參閱微處理器。

db

分貝 (decibel) 的縮寫。

dba

調整分貝 (adjusted decibel) 的縮寫。

dc

直流電源 (direct current) 的縮寫。

dimm

雙列直插式內存模塊 (al in-line memory mole) 的縮寫。一種連接至主機板的小型電路板，內含 dram 晶元。

din

德國工業標准 (deutsche instrie norm) 的縮寫。

dip

雙列直插式封裝 (al in-line package) 的縮寫。一塊電路板，例如主機板或擴充卡，可能包含用於配置電路板的 dip 開關。dip 開關均為切換式開關，具有 on 和 off 兩個位置。

dma

直接存儲器存取 (direct memory access) 的縮寫。dma 通道使某些類型的數據可以繞過微處理器而直接在 ram 與設備之間傳輸。

dmi

桌面管理界面 (desktop management interface) 的縮寫。dmi 使您可以對系統的軟體和硬體進行管理。dmi 收集了有關系統組件（例如操作系統、內存、外圍設備、擴充卡和資產標簽）的信息。系統組件信息顯示為 mif 文件。

dpms

顯示器電源管理信號標准 (display power management signaling) 的縮寫。一種由視頻電子標准協會 (vesa? 開發的標准，它定義了由視頻控制器發出的、用於激活顯示器電源管理狀態的硬體信號。符合 dpms 標準的顯示器從系統的視頻控制器接收到相應的信號後，即可進入電源管理狀態。

dram

動態隨機存取存儲器 (dynamic random-access memory) 的縮寫。系統的 ram 通常完全由 dram 晶元組成。由於 dram 晶元不能無限期地保存充電量，因此系統需要不斷刷新其中安裝的每個 dram 微處理器。

dte

數據終端設備(data terminal equipment) 的縮寫，它是指通過電纜或通信線路以數字形式發送數據的任何設備，例如一台系統。dte 通過數據機等數據通信設備 (dce) 連接至電纜或通信線路。

ecc

錯誤檢查和糾正 (error checking and correction) 的縮寫。

ecp

擴展功能埠 (extended capabilities port) 的縮寫。

eeprom

電子可擦寫可編程只讀存儲器 (electrically erasable programmable read-only memory) 的縮寫。

eide

增強型集成驅動電子設備 (enhanced integrated drive electronics) 的縮寫。eide 設備與傳統的 ide 標准設備相比，增加了以下一項或多項功能：

1 最快 16mb/秒的數據傳輸速率

2 支持硬碟驅動器外，還支持 cd-rom 驅動器和磁帶驅動器等

3 支持容量大於 528mb 的硬碟驅動器

4 支持兩個控制器，每個控制器可以連接兩個設備

eisa

擴展工業標准結構 (extended instry-standard architecture) 的縮寫，它是一種 32 位擴充匯流排設計。eisa 系統中的擴充卡連接器還與 8 或 16 位 isa 擴充卡兼容。

安裝 eisa 擴充卡時，您必須運行 eisa 配置公用程序以避免產生配置沖突。此公用程序使您可以指定在哪一個擴充槽中插入擴充卡，並且可以從相應的 eisa 配置文件中獲得該擴充卡所需的系統資源信息。

emc

電磁兼容性 (electromagnetic compatibility) 的縮寫。

emi

電磁干擾 (electromagnetic interference) 的縮寫。

emm

擴充內存管理器 (expanded memory manager) 的縮寫。一種公用程序，可以在配有 intel386 或更高級微處理器的系統中使用擴展內存來模擬擴充內存。

ems

擴充內存規格 (expanded memory specification) 的縮寫。

eprom

可擦寫可編程只讀存儲器 (erasable programmable read-only memory) 的縮寫。

esd

靜電釋放 (electrostatic discharge) 的縮寫。

f

華氏度 (fahrenheit) 的縮寫。

fat

文件分配表 (file allocation table) 的縮寫，是 ms-dos 用於組織和跟蹤文件存儲的文件系統結構。

fcc

美國聯邦通信委員會 (federal communications commission) 的縮寫。

ft

英尺 (foot) 的縮寫。

ftp

文件傳輸協議 (file transfer protocol) 的縮寫。

g

克 (gram) 的縮寫。

g

重力 (gravity) 的縮寫。

gb

千兆位元組 (gigabyte) 的縮寫。千兆位元組相當於 1024 兆位元組或 1,073,741,824 位元組。

gui

圖形用戶界面 (graphical user interface) 的縮寫。

h

十六進制 (hexadecimal) 的縮寫。以 16 為基本進制單位的運算系統，通常在編程中用於標識系統 ram 中的地址和設備的 i/o 內存地址。例如，0 至 16 的十進制數字用十六進制符號依次表示為：0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、a、b、c、 d、e、f、10。在文本格式中，十六進制數字後面通常會附帶 h。

hma

高端內存區 (high memory area) 的縮寫。它是 1mb 以上的擴展內存的第一個 64kb。符合 xms 規格的內存管理器可以使 hma 成為常規內存的直接擴展部分。另請參閱上端內存區和 xmm。

hpfs

高效能文件系統 (high performance file system) 的縮寫。它是 os/2 和 windows nt 操作系統中的選項。

hz

赫茲 (hertz) 的縮寫。

i/o

輸入/輸出 (input/output) 的縮寫。鍵盤是一種輸入設備，而列印機是一種輸出設備。一般來說，i/o 活動和運算活動是可以區分的。例如，程序將文檔傳送至列印機時，就是在進行輸出活動；而程序為術語列表排序時，就是在進行運算活動。

ices

加拿大介面成因設備標准（interface-causing equipment standard）的縮寫。

icu

isa 配置公用程序 (isa configuration utility) 的縮寫。

id

標識 (identification) 的縮寫。

ipx

互聯網信息包交換 (internetwork packet exchange) 的縮寫。

irq

中斷請求 (interrupt request) 的縮寫。它是由外圍設備通過 irq 線路發送給微處理器的信號，表明即將傳送或接收數據。您必須為每個外圍設備連接分配一個 irq 號。例如，系統中的第一個串列埠 (com1) 分配至 irq4（默認設置）。兩個設備可以共用一個 irq 分配，但是不能同時操作這兩個設備。

isa

工業標准結構 (instry-standard architecture) 的縮寫。一種 16 位擴充匯流排設計。isa 系統中的擴充卡連接器還與 8 位 isa 擴充卡兼容。

ite

信息技術設備 (information technology equipment) 的縮寫。

k

千 (kilo) 的縮寫，即 1,000。

kb/sec

千位元組/秒 (kilobytes per second) 的縮寫。

kb

千位元組 (kilobyte) 的縮寫，即 1,024 個位元組。

kbit/sec

千位/秒 (kilobit per second) 的縮寫。

kbit

千位 (kilobit) 的縮寫，即 1,024 位。

kg

千克 (kilogram) 的縮寫，即 1,000 克。

khz

千赫茲 (kilohertz) 的縮寫，即 1,000 赫茲。

lan

區域網 (local area network) 的縮寫。lan 系統通常限於同一幢建築物或數幢鄰近的建築物內，並且所有設備均使用 lan 專用線進行鏈接。

lb

磅 (pound) 的縮寫。

led

發光二極體 (light-emitting diode) 的縮寫。一種可在電流通過時發光的電子設備。

lptn

系統上第一至第三個並行列印機埠的設備名稱分別為 lpt1、lpt2 和 lpt3。

m

米 (meter) 的縮寫。

ma

毫安培 (milliampere) 的縮寫。

mah

毫安培小時 (milliampere-hour) 的縮寫。

mb/sec

兆位元組/秒 (megabyte per second) 的縮寫。

mb

百萬位元組（megabit）的縮寫。

mb

兆位元組 (megabyte) 的縮寫。術語兆位元組表示 1,048,576 個位元組；但是如果指硬碟驅動器的存儲容量，此術語通常表示 1,000,000 個位元組。

mbps

兆位/秒 (megabit per second) 的縮寫。

mbr

主引導記錄 (master boot record) 的縮寫。

mhz

兆赫茲 (megahertz) 的縮寫。

midi

音樂設備數字介面 (musical instrument digital interface) 的縮寫。

mif

管理信息格式 (management information format) 的縮寫。mif 文件中含有組件工具的信息、狀態和鏈接。mif 文件通過 dmi 服務層裝入 mif 資料庫。mif 的內容由 dtmf 工作委員會解釋並以 mif 解釋文件的形式出版。此說明文件可以識別與 dmi 管理組件相關的組和屬性。

mm

毫米 (millimeter) 的縮寫。

mpeg

動畫專家組 (motion picture experts group) 的縮寫。mpeg 是數字視頻文件格式。

ms

毫秒 (millisecond) 的縮寫。

ms-dos

microsoft 磁碟操作系統 (microsoft disk operating system) 的縮寫。

mtbf

故障平均時間 (mean time between failures) 的縮寫。

mv

毫伏 (millivolt) 的縮寫。

ndis

網路驅動程序介面規范（network driver interface specification）的縮寫。

nic

網路介面控制器 (network interface controller) 的縮寫。

nmi

非屏蔽中斷 (nonmaskable interrupt) 的縮寫。設備在硬體發生奇偶校驗等錯誤時，將向微處理器發送 nmi 信號。

ns

納秒 (nanosecond) 的縮寫，即十億分之一秒。

ntfs

windows nt 操作系統中的 nt 文件系統 (nt file system) 選項的縮寫。

nvram

非易失性隨機存取存儲器 (nonvolatile random-access memory) 的縮寫。一種存儲器，其中的內容在關閉系統時不會丟失。nvram 用於維護日期、時間和系統配置信息。

pci

外圍組件互連 (peripheral component interconnect) 的縮寫。它是由 intel corporation 開發的本地匯流排實施標准。

pga

插針柵極陣列 (pin grid array) 的縮寫，一種用以卸下微處理器晶元的微處理器插槽。

post

開機自測 (power-on self-test) 的縮寫。打開系統後，post 程序將在載入操作系統之前檢測各種系統組件，例如 ram、磁碟驅動器和鍵盤。

ppm

每分鍾頁數 (page per minute) 的縮寫。

ps/2

個人系統/2 (personal system/2) 的縮寫。

ram

隨機存取存儲器 (random-access memory) 的縮寫，它是系統臨時存儲程序指令和數據的主要區域。ram 中的每個位置均由一個稱為內存地址的號碼標識。關閉系統後，ram 中保存的任何數據均會丟失。

rfi

射頻干擾 (radio frequency interference) 的縮寫。

rgb

紅/綠/藍 (red/green/blue) 的縮寫。

rom

只讀存儲器 (read-only memory) 的縮寫。系統中包含一些對其操作而言非常重要的 rom 代碼程序。與 ram 不同，rom 晶元在您關閉系統後仍可保留其中的內容。例如，啟動系統引導例行程序和開機自測 (post) 的程序就是 rom 形式代碼的實例。

rpm

轉/分鍾 (revolution per minute) 的縮寫。

rtc

實時時鍾 (real-time clock) 的縮寫。系統內部的時鍾電路，由電池供電，可在關閉系統後維護日期和時間等信息。

scsi

小型計算機系統介面 (small computer system interface) 的縮寫。一種 i/o 匯流排介面，可比標准埠提供更快的數據傳輸速率。您可以使用一個 scsi 介面連接多達 7 個設備；對於某些更新的 scsi 類型，則可以連接多達 15 個設備。

sdms

scsi 設備管理系統 (scsi device management system) 的縮寫。

sec

單邊接觸 (single-edge contact) 的縮寫。

sec

秒 (second) 的縮寫。

simm

單列直插式內存模塊 (single in-line memory mole) 的縮寫。一種連接至主機板的小型電路板，內含 dram 晶元。

smart

自我監測分析報告技術（self-monitoring analysis reporting technology）的縮寫。此技術允許硬碟驅動器向系統 bios 報告產生的錯誤和故障，隨後 bios 將在屏幕上顯示一則錯誤信息。要充分利用此項技術，您必須具有與 smart 兼容的硬碟驅動器，並且系統 bios 支持此技術。

snmp

簡單網路管理協議 (simple network management protocol) 的縮寫。snmp 是一種工業標准界面，使網路管理員可以對工作站進行遠程監測和管理。

sram

靜態隨機存取存儲器 (static random-access memory) 的縮寫。由於 sram 晶元不必連續地刷新，所以其速率完全快於 dram 晶元。

svga

超級視頻圖形陣列 (super video graphics array) 的縮寫。vga 和 svga 是視頻適配器的視頻標准，可比以前的標准提供更強的解析度和顏色顯示功能。

要以某個特定的解析度顯示程序，您必須安裝適當的視頻驅動程序，並且您的顯示器必須支持此解析度。與此相似，一個程序可顯示的顏色數取決於顯示器的性能、視頻驅動程序和系統中安裝的視頻內存容量。

tsr

終止並駐留 (terminate-and-stay-resident) 的縮寫。tsr 程序採用「後台」方式運行。大多數 tsr 程序均有一個預定義的組合鍵（有時稱作「熱鍵」），使您可以在運行其它程序時啟用 tsr 程序介面。運行 tsr 程序後，您可以返回其它應用程序，並將 tsr 程序保存在內存中以備後用。

tsr 程序有時可能引起內存沖突。進行排除故障時，重新引導系統而不啟動任何 tsr 程序，可以確定是否發生此類沖突。

ul

保險商實驗室 (underwriters laboratories) 的縮寫。

umb

上端內存區塊 (upper memory blocks) 的縮寫。

ups

不間斷電源設備 (uninterruptible power supply) 的縮寫。一種由電池供電的設備，在發生電力故障時可以自動為系統供電。

usb

通用串列匯流排 (universal serial bus) 的縮寫。usb 連接器可以連接多種符合 usb 標準的設備，例如滑鼠、鍵盤、列印機和系統揚聲器。您還可以在系統運行期間連接和斷開 usb 設備。

utp

無屏蔽雙絞線 (unshielded twisted pair) 的縮寫。

v

伏特 (volt) 的縮寫。

vac

交流電壓 (volt alternating current) 的縮寫。

vcci

干擾自願控制委員會 (voluntary control council for interference) 的縮寫。

vcr

錄象機（video cassette recorder）的縮寫。

vdc

直流電壓 (volt direct current) 的縮寫。

vesa

視頻電子標准協會 (video electronics standards association) 的縮寫。

vga 功能連接器

在某些配有內置 vga 視頻適配器的系統上，vga 功能連接器使您可以將增強型適配器（例如視頻加速器）添加至系統。vga 功能連接器也稱為 vga 通道連接器。

vga

視頻圖形陣列 (video graphics array) 的縮寫。vga 和 svga 是視頻適配器的視頻標准，可比以前的標准提供更強的解析度和顏色顯示功能。

要以某個特定的解析度顯示程序，您必須安裝適當的視頻驅動程序，並且您的顯示器必須支持此解析度。與此相似，一個程序可顯示的顏色數量取決於顯示器的性能、視頻驅動程序和為視頻適配器安裝的視頻內存數量。

vram

視頻隨機存取存儲器 (video random-access memory) 的縮寫。某些視頻適配器使用 vram 晶元（或組合使用 vram 和 dram）提高視頻的性能。vram 採用雙埠設計，使視頻適配器可以在更新屏幕的同時接收新的圖象數據。

w

瓦特 (watt) 的縮寫。

wh

瓦特-小時 (watt-hour) 的縮寫。

xmm

擴展內存管理器 (extended memory manager) 的縮寫。它是一種公用程序，允許應用程序和操作系統根據 xms 使用擴展內存。

xms

擴展內存規格 (extended memory specification) 的縮寫。

zif

零插入力 (zero insertion force) 的縮寫。某些系統採用了 zif 插槽和連接器，使您不必施加任何壓力即可安裝和卸下微處理器晶元等設備。

保護模式

80286 或更高級的微處理器支持的一種操作模式，允許操作系統支持：

1 16mb（80286 微處理器）至 4gb（intel386 或更高級微處理器）的內存地址空間

2 多工操作

3 虛擬內存，一種使用硬碟驅動器增加可定址內存的方法

windows nt、os/2 和 unix 等 32 位操作系統均可在保護模式下執行。ms-dos 不能在保護模式下運行；但是，某些從 ms-dos 中啟動的程序，例如 windows 操作系統，可將系統置入保護模式。

備份

對程序或數據文件進行復制。作為一種預防措施，您應定期備份系統硬碟驅動器中的數據。更改系統配置之前，您應從操作系統中備份重要的啟動文件。

備用電池

在系統關閉後，備用電池用於維護特殊內存區域中的系統配置、日期和時間等信息。

本地匯流排

在具有本地匯流排擴充功能的系統上，某些外圍設備（例如視頻適配器電路）的設計速率可以大於在使用傳統擴充匯流排時的設計速率。某些本地匯流排的設計可以使外圍設備與系統微處理器具有相同的運行速率和數據通道帶寬。

嗶聲代碼

一種系統診斷信息，以一連串嗶聲的形式從系統的揚聲器中發出。例如，一聲嗶聲，接著是第二聲嗶聲，然後連續發出三聲嗶聲的代碼為 1-1-3。

並行埠

一種 i/o 埠，常用於將並行列印機連接至系統。通常可以通過 25 孔連接器來識別系統上的並行埠。

病毒

一種會給您帶來不便的自啟動程序。眾所周知，病毒程序可以損壞存放在硬碟驅動器中的文件，或不斷地自我復制，直到用盡系統或網路中的所有內存。

病毒程序從一個系統傳染到另一個系統的最常見方法是，通過「受感染的」軟盤將自身復制至硬碟驅動器。為防止病毒程序傳染，請採取以下措施：

1 在系統的硬碟驅動器上定期運行病毒檢查公用程序。

2 使用任何軟盤（包括一般商業銷售軟體）之前，首先運行病毒檢查公用程序對軟盤進行檢查

參數

為程序指定的值或選項。參數有時又稱為切換值或變元。

常規內存

ram 中的第一個 640kb。所有系統均配備常規內存。除特別設計的計算機外，ms-dos 程序均限制在常規內存中運行。

超時

系統在激活節能功能之前，必須經歷的非活動時期。

串列埠

一種 i/o 埠，常用於將數據機連接至系統。通常，您可以通過 9 針連接器識別系統上的串列埠。

數據機

一種設備，允許系統通過電話線路與其它系統進行通信。

多頻顯示器

支持幾種視頻標準的顯示器。多頻顯示器可以接收多種視頻適配器發出的信號頻率值。

分區

您可以使用 fdisk 命令將一個硬碟驅動器分成多個稱為分區的物理部分。每個分區又可以包含多個邏輯驅動器。

分區硬碟驅動器後，您必須使用 format 命令對每一個邏輯驅動器進行格式化。

服務標簽號碼

系統上的條形碼標簽，在您致電電腦商尋求客戶或技術支持時用於標識系統。

高速緩存

一個快速存儲區域，用於保存數據或指令的備份以加快數據檢索。例如，系統的 bios 可以在 ram 中快速存取 rom 代碼。或者，磁碟高速緩存公用程序可以保留 ram，以便在其中存儲系統磁碟驅動器中的常用信息；如果某個程序在磁碟驅動器中請求的數據存儲在高速緩存中，則磁碟高速緩存公用程序可以從 ram 中檢索此數據，其速度要快於從磁碟驅動器中存取。

格式化

硬碟驅動器或軟盤存儲文件之前所需的准備過程。無條件格式化將刪除存儲在磁碟上的所有數據。

隔行掃描

一種僅通過更新屏幕上的交叉水平線條來提高視頻解析度的技術。由於隔行掃描會導致明顯的屏幕閃動現象，因此多數用戶喜愛採用逐行掃描的視頻適配器解析度。

公用程序

用於管理系統資源 — （例如內存、磁碟驅動器或列印機）的程序。

即插即用

一種工業標准規格，用於簡化在個人系統中添加硬體設備的步驟。即插即用提供自動安裝和配置功能並與現有的硬體兼容，還可以動態支持移動計算環境。

卡式邊緣連接器

擴充卡底部的金屬連接部分，用於插入擴充卡連接器。

可引導軟盤

您可以從軟盤中啟動系統。要製作可引導軟盤，請在軟盤驅動器中插入一張軟盤，在命令行提示符下鍵入 sys a:，然後按 [enter] 鍵。如果系統無法從硬碟驅動器引導，請使用此可引導軟盤引導系統。

控制面板

系統的組成部分，包含指示燈和控制按鈕，例如電源開關、硬碟驅動器訪問指示燈和電源指示燈。

控制器

一塊晶元，用於控制微處理器與內存，或微處理器與外圍設備（例如磁碟驅動器或鍵盤）之間的數據傳送。

快擦寫存儲器

一種 eeprom 晶元，在裝入系統後，可以通過軟盤上的公用程序重新編程。大部分 eeprom 晶元僅可由專用編程設備進行重寫。

擴充卡連接器

系統主機板或提升板上的連接器，用於插入擴充卡。

擴充內存

一種對 1mb 以上的 ram 進行訪問的技術。要在系統中啟用擴充內存，您必須使用 emm。僅在您運行的應用程序可以使用（或要求使用）擴充內存時，才有必要配置您的系統，使其支持擴充內存。

擴充匯流排

系統中的擴充匯流排使微處理器可以與外圍設備（例如網卡或內部數據機）的控制器進行通信。

擴展內存

ram 中高於 1mb 的部分。大多數使用擴展內存的軟體（例如 windows 操作系統）均要求擴展內存必須由 xmm 控制。

目錄

目錄按照分層的「倒置樹」結構來組織磁碟上的相關文件。每個磁碟均有一個「根」目錄；例如 c:\] 提示符通常表示您當前處理的文件位於 c 硬碟驅動器的根目錄下。從根目錄分出的附屬目錄稱為子目錄。子目錄下可能還包含下一級的附屬目錄分支。

內部微處理器高速緩存

內置於微處理器中的指令和數據高速緩存。intel pentium 微處理器包括 16kb 的內部高速緩存，其中 8kb 設置為只讀指令高速緩存，另外 8kb 設置為讀/寫數據高速緩存。

內存

系統可以包含幾種不同類型的內存，例如 ram、 rom 和視頻內存。內存一詞常用作 ram 的同義詞。例如，通常所說的「具有 16mb 內存的系統」即指具有 16mb ram 的系統。

內存地址

系統 ram 中的特定位置，通常以十六進制的數字表示。

內存管理器

一種公用程序，用於控制常規內存以及其它內存（例如擴展內存或擴充內存）的使用。

內存模塊

一種連接至主機板的小型電路板，內含 dram 晶元。

切換開關

主機板上的切換開關用於控制系統中的各種電路或部件。這些開關被稱為 dip 開關；它們通常以兩個或多個作為一組封裝在塑料盒內。主機板使用兩種通用的 dip 切換開關：滑動開關和搖壓開關。切換開關的名稱取決於如何更改開關的設置（開和關）。

驅動器型號

系統可以識別多個特定的硬碟驅動器。為每個驅動器分配的驅動器型號均存儲在 nvram 中。系統設置程序中指定的硬碟驅動器必須與實際安裝在系統中的驅動器相匹配。系統設置程序還使您可以為驅動器型號表（存儲在 nvram 內）中未列出的驅動器指定物理參數（邏輯磁柱、邏輯磁頭、磁柱號以及每個壓縮區的邏輯扇區數）。

散熱器

一種金屬板，配有用於散熱的

⑥ 求大神，C語言用codeblocks怎麼輸出PPM文件

可以用winbgi圖形庫，對windows gdi編程做了一些簡單封裝。
1,安裝
Code:Blocks安裝版本有兩個，一個是不帶MinGW，一個是帶MinGW（GNU工具在Windows上的一種移植，裡面有GNU編譯器套件）
當然Code:Blocks裡面也支持其他編譯器，比如微軟的VS C++，Code:Blocks會自動偵測，或者你自己可以手動設定
2，啟動Code:Blocks
當你安裝好Code:Blocks，啟動Code:Blocks
3，建立工程
從菜單File->new-> project... （啟動工程向導）
在彈出的project選擇窗口，

⑦ perl中的ppm是什麼，要怎麼用

PPM(Programmer's Package
Manager)是ActivePerl自帶的一個圖形化管理工具。

有了這個工具，要升級，更新，移除Perl的Package都非常方便。

只需要輸入ppm 或者
ppm gui就可以打開圖形界面。

代碼如下:

C:>ppm gui

⑧ 如何將顯示器圖像導入Python程序

摘要 Python是一種通用的編程語言，它提供了許多圖像處理庫，用於向數字圖像中添加圖像處理功能。Python中一些最常見的圖像處理庫是OpenCV , Python成像庫(PIL) , Scikit-圖像等。

⑨ s是什麼東西

S, s 是拉丁字母中的第19個字母。

閃族語的（弓）的發音與現代英語中的連音SH的發音相同，都發作/S/。在希臘語中，只用一個音位/s/而沒有，所以希臘語中的..（sigma）用來表示希臘語中/s/的發音。sigma這個名字可能來源於閃族語字母。在伊特魯里亞語和拉丁語中，/s/的音值仍然保留著，只是到了現代，S開始表達其他的發音，像在匈牙利語中的..或英語、法語和德語中的/z/（在英語中的rise；法語中的lisez、「讀！（命令式，復數）」；德語中的lesen，「讀」）；漢語拼音第21個聲母。

s的另一個古語形式ſ稱為長s（long s）或中間音s。它用於詞語的開始或中間；現代形式的短音s或結尾s用於單詞的結尾。ſs和在一起後來變成德語中的ess-tsett（ ß ）。

在北約音標字母中，使用Sierra表示字母S。

字母S的含意

大寫S代表

在化學中，表示硫（sulfur）的化學符號

體積彈性模量：GPa

7.7

折射率：

(gas) 1.001111

原子化焓：kJ /mol @25℃

278.7

熱容：J /（mol· K）

22.75

導電性：10^6/(cm ·Ω )

5×10^(-24)

導熱系數：W/（m·K）

(amorphous) 0.205

熔化熱:(千焦/摩爾)

1.7175

元素在宇宙中的含量:(ppm)

500

在國際單位制中表示西門子（電導的單位）

S在計算機中，是一種統計編程語言，請參看S語言；

表示「小」，來自英語「small」

小寫s代表

在國際單位制中表示秒（時間單位）

音標

國際音標

[s]是清齒齦擦音

漢語拼音

「s」是清齒齦擦音 (國際音標[s])

「sh」是清捲舌擦音 (國際音標[..])

字元編碼

字元編碼 ASCII Unicode EBCDIC

大寫 S 83 0053 226

小寫 s 115 0073 162

參看

s的變體

ß (有時寫成ss)

ſ (長s)

ʃ — Esh

∫ — 積分符號

$ — 錢的符號

其他字母中的相近字母

（希臘字母 Sigma）

（西里爾字母 Es）

與S相似但無任何關系的字母

（西里爾字母 Dze，只在馬其頓語使用）

元素名稱：硫

⑩ SMT編程頁面里的全不是英文,誰能否幫我翻譯一下

SMT常用術語中英文對照

簡稱
英文全稱
中文解釋

SMT
Surface Mounted Technology
表面貼裝技術

SMD
Surface Mount Device
表面安裝設備(元件)

DIP
Dual In-line Package
雙列直插封裝

QFP
Quad Flat Package
四邊引出扁平封裝

PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料四邊引出扁平封裝

SQFP
Shorten Quad Flat Package
縮小型細引腳間距QFP

BGA
Ball Grid Array Package
球柵陣列封裝

PGA
Pin Grid Array Package
針柵陣列封裝

CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷針柵陣列矩陣

PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引線晶元載體

CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料無引線晶元載體

SOP
Small Outline Package
小尺寸封裝

TSOP
Thin Small Outline Package
薄小外形封裝

SOT
Small Outline Transistor
小外形晶體管

SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引線小外形封裝

SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成電路封裝

MCM
Multil Chip Carrier
多晶元組件

MELF

圓柱型無腳元件

D
Diode
二極體

R
Resistor
電阻

SOC
System On Chip
系統級晶元

CSP
Chip Size Package
晶元尺寸封裝

COB
Chip On Board
板上晶元

SMT基本名詞解釋

A

Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。
Additive Process(加成工藝)：一種製造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導電材料(銅、錫等)。
Adhesion(附著力)： 類似於分子之間的吸引力。
Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。
Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。
Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。
Annular ring(環狀圈)：鑽孔周圍的導電材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用於專門用途的電路。
Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。
Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例製作，但一般為3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用於自動分析功能或靜態參數的設備，也用於故障離析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。

B

Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。

C

CAD/CAM system(計算機輔助設計與製造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟體工具來設計印刷電路結構；計算機輔助製造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用於數據處理和儲存的大規模內存、用於設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備
Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆 著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
Chip on board (COB板面晶元)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶元元件，傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。
Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。
Conctive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。
Conctive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。
Conformal coating(共形塗層)：一種薄的保護性塗層，應用於順從裝配外形的PCB。
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。
Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。
Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

D

Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附於PCB的熱電偶上測量、採集溫度的設備。
Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程，留下不規則的殘渣。
DFM(為製造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。
Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。
Documentation(文件編制)：關於裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標准生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
Downtime(停機時間)：設備由於維護或失效而不生產產品的時間。
Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E

Environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試，用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。

F

Fabrication()：設計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、布線和清潔。
Ficial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用於機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025%26quot;(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。
Flip chip(倒裝晶元)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接於電路。
Full liquis temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合於良好濕潤。
Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。

G

Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試並知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。

H

Halide s(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由於其腐蝕性，必須清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面並引起阻塞。
Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。

I

In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time (JIT剛好准時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。

L

Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。
Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。

M

Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。

N

Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由於待焊表面的污染，不熔濕的特徵是可見基底金屬的裸露。

O

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其後，測得和記錄由於離子殘留而引起的電阻率下降。
Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。
Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統，水溶性的。

P

Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量；表達為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用於在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放於正確的位置。
Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和准確定位地將元件貼放於PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。

R

Reflow soldering(迴流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/乾燥、迴流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。
Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。
Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。
Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

S

Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。
Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘乾循環的技術。
Shadowing(陰影)：在紅外迴流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)
Slump(坍落)：在模板絲印後固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。
Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。
Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料塗層覆蓋住。
Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)
Solis(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
Statistical process control (SPC統計過程式控制制)：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態。
Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。
Subtractive proce ss(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。
Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。
Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T

Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。
Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬製成的感測器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。
Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特徵的混合技術(III)。
Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010」(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結於物體表面。
Void(空隙)：錫點內部的空穴，在迴流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

Yield(產出率)：製造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率下載詳細的說明：http://wenku..com/view/f4529ac24028915f804dc26d.html