tricore編譯器免費

⑴ developement是什麼軟體

developement是集成開發環境軟體。

Development Studio是英飛凌公司於2019年底推出的免費集成開發環境，支持英飛凌TriCore™內核AURIX™系列MCU。

它是一個完整的開發環境，包含了Eclipse IDE、C編譯器、Multi-core調試器、英飛凌底層驅動庫（low-level driver,iLLD),同時對於編輯、編譯及調試應用代碼沒有時間及代碼大小的限制。

ADS軟體組成：

AURIX™Development Studio 1.1.8

DAS 7.1.9:英飛凌AURIX™驅動

iLLD 1.0.1.11.0:英飛凌底層驅動庫

Oracle JRE11: Java Runtime Environment

TASKING Debugger v1.1r2–僅能使用於非商業目的

TASKING Compiler v1.1r1–僅能使用於非商業目的

⑵ 數字信號處理器的評估標准

DSP
以前，DSP處理器使用復雜的、混合的指令集，使編程者可以把多個操作編碼在一條指令中。傳統上DSP處理器在一條指令周期只發射並執行一條指令。這種單流、復雜指令的方法使得DSP處理器獲得很強大的性能而無需大量的內存。
在保持DSP結構和上述指令集不變的情況下，要提高每個指令的工作量，其中的一個辦法是用額外的執行單元和增加數據通路。例如，一些高端的DSP有兩個乘法器，而不是一個。我們把使用這種方法的DSP叫做撛鑾啃統9媯模櫻袛，因為它們的結構與前一代的DSP相似，但性能在增加執行單元後大大增強了。當然，指令集必須也同時增強，這樣編程者才能在一條指令中指定更多的並行操作，以利用額外的硬體。增強型DSPs的例子有朗訊公司的DSP16000，ADI的ADSP2116x。增強型DSPs的優點是兼容性好，而且與較早的DSP具有相似的成本和功耗。缺點是結構復雜、指令復雜，進一步發展有限。 結構
如前所述，傳統上的DSP處理器使用復雜的混合指令，並在一條指令循環中只流出和執行一條指令。然而，最近有些DSP採用一種更RISC化的指令集，並且在一條指令周期執行多條指令，使用大的統一的寄存器堆。例如，Siemems的Carmel、Philips的TriMedia和TI的TMS320C62XX處理器族都使用了超長指令字（VLIW）結構。C62xx處理器每次取一個256位的指令包，把包解析為8個32位的指令，然後把它們引到其8個獨立的執行單元。在最好的情況下，C62xx同時執行8個指令棗這種情況下達到了極高的MIPS率（如1600MIPS）。VLIW結構的優點是高性能、結構規整（潛在的易編程和好的目標編譯系統）。缺點是高功耗、代碼膨脹－需要寬的程序存儲器、新的編程/編譯困難（需跟蹤指令安排，易破壞流水線使性能下降）。 超標量體系結構
象VLIW處理器一樣，超標量體系結構並行地流出和執行多個指令。但跟VLIW處理器不同的是，超標量體系結構不清楚指定需要並行處理的指令，而是使用動態指令規劃，根據處理器可用的資源，數據依賴性和其他的因素來決定哪些指令要被同時執行。超標量體系結構已經長期用於高性能的通用處理器中，如Pentium和PowerPC。最近，ZSP公司開發出第一個商業的超標量體系結構的DSP
ZSP164xx。超標量結構的優點是性能有大的跨越、結構規整、代碼寬度沒有明顯增長。缺點是非常高的功耗、指令的動態安排使代碼優化困難。 結構
單指令多數據流（SIMD）處理器把輸入的長的數據分解為多個較短的數據，然後由單指令並行地操作，從而提高處理海量、可分解數據的能力。該技術能大幅度地提高在多媒體和信號處理中大量使用的一些矢量操作的計算速度，如坐標變換和旋轉。
通用處理器SIMD增強的兩個例子是Pentium的MMX擴展和PowerPC族的AltiVec擴展。simd在一些高性能的DSP處理器中也有應用。例如，DSP16000在其數據路中支持有限的SIMD風格的操作，而Analog
Devices最近推出了有名的SHARC的新一代DSP處理器，進行了SIMD能力的擴展。SIMD結構由於使匯流排、數據通道等資源充分使用，並無需改變信號處理（含圖象、語音）演算法的基本結構，因此SIMD結構使用越來越普遍。SIMD結構遇到的問題是演算法、數據結構必須滿足數據並行處理的要求，為了加速，循環常常需要被拆開，處理數據需要重新安排調整。通常SIMD僅支持定點運算。 DSP/微控制器的混合結構
許多的應用需要以控制為主的軟體和DSP軟體的混合。一個明顯的例子是數字蜂窩電話，因為其中有監控和語音處理的工作。一般地，微處理器在控制上能提供良好的性能而在DSP性能上則很糟，專用的DSP處理器的特性則剛好相反。因此，最近有一些微處理器產商開始提供DSP增強版本的微處理器。用單處理器完成兩種軟體的任務是很有吸引力的，因為其可以潛在地提供簡化設計，節省版面空間，降低總功耗，降低系統成本等。DSP和微處理器結合的方法有：
·在一個結上集成多種處理器，如MotorolaDSP5665x
·DSP作為協處理器，如ARMPiccolo
·DSP核移值到已有的位處理器，如SH－DSP
·微控制器與已有的DSP集成在一起，如TMS320C27xx
·全部新的設計，如TriCore
隨著對DSP能力需求的提高，DSP處理器結構正在進行新的和革新的設計，DSP、MCU、CPU的結構優點相互借用。

⑶ 嵌入式處理器有哪幾種分類

嵌入式處理器是嵌入式系統的核心，是控制、輔助系統運行的硬體單元。范圍極其廣闊，從最初的4位處理器，目前仍在大規模應用的8位單片機，到最新的受到廣泛青睞的32位，64位嵌入式CPU。嵌入式微處理器嵌入式微處理器(Micro Processor UNIt，MPU)是由通用計算機中的CPU演變而來的。它的特徵是具有32位以上的處理器，具有較高的性能，當然其價格也相應較高。但與計算機處理器不同的是，在實際嵌入式應用中，只保留和嵌入式應用緊密相關的功能硬體，去除其他的冗餘功能部分，這樣就以最低的功耗和資源實現嵌入式應用的特殊要求。和工業控制計算機相比，嵌入式微處理器具有體積小、重量輕、成本低、可靠性高的優點。目前主要的嵌入式處理器類型有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM/ StrongARM系列等。其中Arm/StrongArm是專為手持設備開發的嵌入式微處理器，屬於中檔的價位。嵌入式微控制器嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)的典型代表是單片機，從70年代末單片機出現到今天，雖然已經經過了20多年的歷史，但這種8位的電子器件目前在嵌入式設備中仍然有著極其廣泛的應用。單片機晶元內部集成ROM/EPROM、RAM、匯流排、匯流排邏輯、定時/計數器、看門狗、I/O、串列口、脈寬調制輸出、A/D、D/A、Flash RAM、EEPROM等各種必要功能和外設。和嵌入式微處理器相比，微控制器的最大特點是單片化，體積大大減小，從而使功耗和成本下降、可靠性提高。微控制器是目前嵌入式系統工業的主流。微控制器的片上外設資源一般比較豐富，適合於控制，因此稱微控制器。由於MCU低廉的價格，優良的功能，所以擁有的品種和數量最多，比較有代表性的包括8051、MCS-251、MCS-96/196/296、P51XA、C166/167、68K系列以及 MCU 8XC930/931、C540、C541，並且有支持I2C、CAN-Bus、LCD及眾多專用MCU和兼容系列。目前MCU占嵌入式系統約70%的市場份額。近來Atmel出產的Avr單片機由於其集成了FPGA等器件，所以具有很高的性價比，勢必將推動單片機獲得更高的發展。嵌入式DSP處理器嵌入式DSP處理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP)，是專門用於信號處理方面的處理器，其在系統結構和指令演算法方面進行了特殊設計，具有很高的編譯效率和指令的執行速度。在數字濾波、FFT、譜分析等各種儀器上DSP獲得了大規模的應用。DSP的理論演算法在70年代就已經出現，但是由於專門的DSP處理器還未出現，所以這種理論演算法只能通過MPU等由分立元件實現。MPU較低的處理速度無法滿足DSP的演算法要求，其應用領域僅僅局限於一些尖端的高科技領域。隨著大規模集成電路技術發展，1982年世界上誕生了首枚DSP晶元。其運算速度比MPU快了幾十倍，在語音合成和編碼解碼器中得到了廣泛應用。至80年代中期，隨著CMOS技術的進步與發展，第二代基於CMOS工藝的DSP晶元應運而生，其存儲容量和運算速度都得到成倍提高，成為語音處理、圖像硬體處理技術的基礎。到80年代後期，DSP的運算速度進一步提高，應用領域也從上述范圍擴大到了通信和計算機方面。90年代後，DSP發展到了第五代產品，集成度更高，使用范圍也更加廣闊。最為廣泛應用的是TI的TMS320C2000/C5000系列，另外如Intel的MCS-296和Siemens的TriCore也有各自的應用范圍。嵌入式片上系統嵌入式片上系統(System On Chip) ：SoC追求產品系統最大包容的集成器件，是目前嵌入式應用領域的熱門話題之一。SOC最大的特點是成功實現了軟硬體無縫結合，直接在處理器片內嵌入操作系統的代碼模塊。而且SOC具有極高的綜合性，在一個矽片內部運用VHDL等硬體描述語言，實現一個復雜的系統。用戶不需要再像傳統的系統設計一樣，繪制龐大復雜的電路板，一點點的連接焊制，只需要使用精確的語言，綜合時序設計直接在器件庫中調用各種通用處理器的標准，然後通過模擬之後就可以直接交付晶元廠商進行生產。由於絕大部分系統構件都是在系統內部，整個系統就特別簡潔，不僅減小了系統的體積和功耗，而且提高了系統的可靠性，提高了設計生產效率。由於SOC往往是專用的，所以大部分都不為用戶所知，比較典型的SOC產品是Philips的Smart XA。少數通用系列如Siemens的TriCore，Motorola的M-Core，某些ARM系列器件，Echelon和Motorola聯合研製的Neuron晶元等。預計不久的將來，一些大的晶元公司將通過推出成熟的、能佔領多數市場的SOC晶元，一舉擊退競爭者。SOC晶元也將在聲音、圖像、影視、網路及系統邏輯等應用領域中發揮重要作用。

⑷ 如何學習tricore tc234

win—tc只是一個實現C語言的編程，要想學好C語言，還需要多看書，多通過win—tc多練習，多寫。

C語言是一門通用計算機編程語言，應用廣泛。C語言的設計目標是提供一種能以簡易的方式編譯、處理低級存儲器、產生少量的機器碼以及不需要任何運行環境支持便能運行的編程語言。
盡管C語言提供了許多低級處理的功能，但仍然保持著良好跨的特性，以一個標准規格寫出的C語言程序可在許多電腦上進行編譯，甚至包含一些嵌入式處理器（單片機或稱MCU）以及超級電腦等作業。

⑸ 新的系統包含了CPU和DSP兩個核,為什麼要這么設計

CPU和DSP功能結合
今年二月Intel和AnalogDevices宣布開發一種新的DSP內核。 <BR>盡管只透露了很少的細節，但考慮到Intel是世界上第一大CPU供應商， <BR>AnalogDevices是世界上第四大DSP供應商，看來結合IntelCPU和Analog <BR>DevicesDSP的一種混合結構的產品在試驗中。 <BR><BR>這個月底，Lucent和Motorola將發布一種新的DSP內核，以此 <BR>作為星核聯盟的一部分。第一個器件將是DSP，但考慮到Lucent和Motorola <BR>在微處理器和CPU市場上的主導地位，以及Lucent將獲得使用Motorola的 <BR>M核微處理器結構的許可的這一事實，看來綜合CPU和DSP的結構的產品在醞釀中。 <BR><BR>晶元商所垂涎的 <BR>CPU和DSP供應商們彼此垂涎對方的市場已有10年了。CPU供應 <BR>商，從自身角度出發，要為多餘的MIPS找個用武之地，而DSP的功能則 <BR>是以巨大的多媒體市場為中心的，這一市場是他們所瞄準的。DSP供應 <BR>商們，則通過增加更容易編程的結構，使其產品更對大型機設計者的 <BR>口味。 <BR><BR>雖然CPU和DSP仍然相去甚遠，但是它們在逐漸彼此融合，雙方 <BR>的設計者都向對方的產品性能靠攏。 <BR><BR>CPU和DSP的融合採取了很多種形式。例如，象Pentium、UltraSPARC <BR>這樣的尖端CPU，也具備了硬體乘法器和為高速算術與矢量操作而設計的 <BR>多媒體指令設備擴展。同時，許多尖端DSP(特別是浮點器件)，已經具有 <BR>比較直角的指令設備，編譯起來更加方便，這樣DSP可更容易控制，功能 <BR>上更加獨立，不象從前還需要特定的主機設備。有些尖端DSP已經開始 <BR>和通用控制內核協作，內核的任務是運行C語言主程序，將內部循環計 <BR>算分配給一個或幾個乘加單元。DSP技術也被集成到尖端微控制器中， <BR>比如Siemens的Tricore與Hitachi的SH-DSP，或者通過固定的DSP執行單 <BR>元，或者通過單個DSP/CPU執行單元。
應用決定分開 <BR>通用CPU善於傳輸大量的數據，而DSP善於采樣並處理實時信號， <BR>它們的結合是很自然的。大多數控制，通訊，多媒體應用都要求綜合數據 <BR>傳輸和信號處理功能。問題是，如何實現這個功能，同時佔用最小的空間 <BR>，化費最少，編程效率最高？所有這些，均取決於應用的類型、數據處理 <BR>和信號處理的結合程度、投放市場的時間要求。 <BR><BR>尖端個人機和工作站CPU，象Pentium、UltraSPARC,特別擅長數學 <BR>計算和信號處理。一個重要原因是它們集成了高性能的浮點單元，能在每 <BR>個時鍾周期內執行一條乘加指令，始終作整數運算。 <BR><BR>而且，Pentium、UltraSPARC提供的MMX、VIS指令設備，處理器 <BR>執行SIMD(單指令多數據)矢量操作，大大加快了象圖象這樣的多媒體應用 <BR>。最後，兩種處理器都有特別寬，高速的外部數據匯流排，以確保MMX/VIS單 <BR>元不斷獲得新數據。 <BR><BR>尖端CPU的信號處理能力僅次於最快的多乘加器DSP，因為它們具 <BR>有32或64位操作指令，並且將死區用於通用處理，但是，在作大量信號處 <BR>理時缺乏DSP的效率(費用，能耗，編碼密度)。 <BR><BR>在基本是作信號處理的情況下，不用尖端CPU，而可以用微處理器 <BR>內核，結合DSP功能，效果是一樣的。這樣做有好幾種方式：通過附加乘加 <BR>器；集成一個獨立的微處理器和DSP內核；合並DSP和微處理器執行單元。 <BR><BR>附加乘加器是最直接的方法，許多微處理器生產者都是這樣作的， <BR>以提高他們的產品在某一特定領域的算術能力。例如，NEC,Mitsubishi都 <BR>在其微處理器上加了乘加器以滿足控制磁碟驅動器時的算術需要。 <BR><BR>除了往微處理器上添加乘加器外，性能更好的方法是加入全功能 <BR>的DSP內核，擴展了乘加器的算術功能，因為具有高速位操作，循環定址， <BR>減零循環和其他一些基本功能，使其更適合信號處理。附加乘加器和結合 <BR>DSP與微處理器的方法一般用於矢量定址的應用場合，比如基站終端。
AnalogDevice就推出一種GSM手機，結合ADSP2100DSP與HitachiH8 <BR>微處理器內核。微處理器提供系統控制並處理協議堆棧。DSP處理所有的 <BR>GSM語音和信道編碼。 <BR><BR>德州儀器公司在將其產品推向基站工業時也採取了相同的方法。 <BR>為諾基亞和愛立信手機而設計的，就結合了C54xDSP和較次的ARM處理器。 <BR><BR>什麼才合理 <BR>從效率的角度來說，把DSP和微處理器集成到一塊晶元內，在設計 <BR>市場大、功能固定的產品如數據機或基站終端時是非常合理的。在這種 <BR>情況下，數據處理和信號處理的要求能事先確定，CPU、DSP和輸入輸出資源 <BR>能最優化分配。 <BR><BR>缺點是需要為兩個內核各開發獨立的軟體。一般程序員要掌握兩套 <BR>開發工具，用兩種語言寫代碼(微處理器用C語言，DSP用匯編語言)，而且需 <BR>要手工調整使兩個程序同步。許多晶元供應商都願意容忍這個讓人頭痛的事 <BR>，只要在生產時解決這個問題，把費用轉嫁到成千上萬的產品中去。 <BR><BR>在通用器件中結合獨立的DSP內核與微處理器是不很合理的。想在很 <BR>廣的應用范圍內充分利用DSP的功能是非常困難的。而且，雙軌發展的努力最 <BR>終要用戶來接收。用戶對產品投放市場的時間很挑剔，這使軟體的拖延變的 <BR>更加不可容忍，另外，產品數量小的話，就很難收回研究成本。 <BR><BR><BR>緊密結合 <BR>為提高硬體效率和編程者的效率，瞄準通用項目的晶元供應商採用 <BR>了DSP、CPU的混合結構，把微處理器和DSP執行單元更加緊密的結合在一起。 <BR>ARM為第一代Piccolo器件而作的設計變化，結合了ARM7CPU和16位的DSP， <BR>就生動的說明了這一點。 <BR><BR>公司自己承認，Piccolo在幾個關鍵方面受到限制。其中之一，DSP <BR>缺乏自己的地址發生器，因此，它要依賴ARM7來獲得數據，這降低了協作性。 <BR>其次，盡管內核的編程環境一樣，DSP有自己的一套指令和獨立的寄存器，使 <BR>編程更加復雜。 <BR><BR>將於五月召開的嵌入式處理器討論會上，ARM將推出一種新的器件， <BR>可以彌補以上那些缺點。這種新器件採用ARM9內核，通過提供外部32位指令和 <BR>數據通道，以及為DSP提供獨立的地址產生器，大大提高數據產生量與精確度 <BR>。為使這種器件易於編程，ARM使指令系統和寄存器相統一，使DSP能用C語言 <BR>編程(PiccoloDSP只能用匯編編程)。公司也暗示，將採用多乘加器以改進 <BR>DSP內核。
再邁進一步 <BR>東芝和西門子已經作出努力，把DSP、CPU更加緊密的結合在一起。東芝的尖端 <BR>產品，例如SH3－DSP，結合了32位的SuperHRISC處理器與16位的定點DSP。 <BR>SH3-DSP也提供了128入口的MMU，4通道DMA控制器，2個40位的累加器，8通道的 <BR>10位AD轉換器，2通道的8位DA轉換器。而且還提供8KB的X、Y的數據RAM，16KB <BR>的CPU、DSP共享的數據緩存區。 <BR><BR>SH3－DSP提供獨立的CPU(68條16位RISC指令)和DSP(92條16/32位DSP指令)， <BR>以及寄存器(6個32位DSP寄存器)。DSP和CPU採用不同的指令系統時，共享數據 <BR>和解碼單元。 <BR><BR>為使協調性最大，SH3－DSP提供了4套內部匯流排。這種結構能使CPU、DSP在DMA <BR>控制器選中X、Y數據RAM時同時訪問共享緩存區。最主要的，器件在每個時 <BR>鍾周期內可執行4條獨立指令――加，減，乘，在內存里存取數據。 <BR><BR>西門子的Tricore，結合32位的RISCCPU和16位DSP，使集成度和精確度更高。 <BR>象SH3－DSP一樣，CPU、DSP共享一塊數據和解碼單元。但是於之不同的是， <BR>Tricore的DSP、CPU是在一條流水管道，一套指令系統，一套寄存器的基礎 <BR>上發展起來的。 <BR><BR>為使協調性最大，Tricore器件通過獨立的匯流排向內核傳輸16KB的指令與數據 <BR>緩存區的內容。Tricore也提供兩個16位的乘法器，每個時鍾周期可以作兩個 <BR>16×16的乘法或一個32×32的乘法。 <BR><BR>將CPU、DSP緊密結合提高了硅的利用率，減小了能耗。同樣重要的是，這簡 <BR>化了編程，更易於在集成軟體環境下開發器件。例如，GreenHillsSoftware <BR>用普通的IDE就能使用SH3－DSP和Tricore器件，提供系統級的調試，編譯，執 <BR>行和版本控制。高水平的軟體支持是大型機設計者能接收DSP的重要條件。

⑹ 嵌入式處理器類型有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM/ StrongARM系列。

嵌入式系統的核心部件是各種類型的嵌入式處理器，目前據不完全統計，全世界嵌入式處理器的品種總量已經超過1000多種，流行體系結構有30幾個系列，其中8051體系的佔有多半。生產8051單片機的半導體廠家有20多個，共350多種衍生產品，僅Philips就有近100種。現在幾乎每個半導體製造商都生產嵌入式處理器，越來越多的公司有自己的處理器設計部門。嵌入式處理器的定址空間一般從64kB到16MB，處理速度從0.1 MIPS到2000 MIPS，常用封裝從8個引腳到144個引腳。根據其現狀，嵌入式計算機可以分成下面幾類。

嵌入式微處理器(Embedded Microprocessor Unit, EMPU)

嵌入式微處理器的基礎是通用計算機中的CPU。在應用中，將微處理器裝配在專門設計的電路板上，只保留和嵌入式應用有關的母板功能，這樣可以大幅度減小系統體積和功耗。為了滿足嵌入式應用的特殊要求，嵌入式微處理器雖然在功能上和標准微處理器基本是一樣的，但在工作溫度、抗電磁干擾、可靠性等方面一般都做了各種增強。

和工業控制計算機相比，嵌入式微處理器具有體積小、重量輕、成本低、可靠性高的優點，但是在電路板上必須包括ROM、RAM、匯流排介面、各種外設等器件，從而降低了系統的可靠性，技術保密性也較差。嵌入式微處理器及其存儲器、匯流排、外設等安裝在一塊電路板上，稱為單板計算機。如STD-BUS、PC104等。近年來，德國、日本的一些公司又開發出了類似「火柴盒」式名片大小的嵌入式計算機系列OEM產品。

嵌入式處理器目前主要有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM系列等。

嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)

嵌入式微控制器又稱單片機，顧名思義，就是將整個計算機系統集成到一塊晶元中。嵌入式微控制器一般以某一種微處理器內核為核心，晶元內部集成ROM/EPROM、RAM、匯流排、匯流排邏輯、定時/計數器、WatchDog、I/O、串列口、脈寬調制輸出、A/D、D/A、Flash RAM、EEPROM等各種必要功能和外設。為適應不同的應用需求，一般一個系列的單片機具有多種衍生產品，每種衍生產品的處理器內核都是一樣的，不同的是存儲器和外設的配置及封裝。這樣可以使單片機最大限度地和應用需求相匹配，功能不多不少，從而減少功耗和成本。

和嵌入式微處理器相比，微控制器的最大特點是單片化，體積大大減小，從而使功耗和成本下降、可靠性提高。微控制器是目前嵌入式系統工業的主流。微控制器的片上外設資源一般比較豐富，適合於控制，因此稱微控制器。

嵌入式微控制器目前的品種和數量最多，比較有代表性的通用系列包括8051、P51XA、MCS-251、MCS-96/196/296、C166/167、MC68HC05/11/12/16、68300等。另外還有許多半通用系列如：支持USB介面的MCU 8XC930/931、C540、C541；支持I2C、CAN-Bus、LCD及眾多專用MCU和兼容系列。目前MCU占嵌入式系統約70％的市場份額。

特別值得注意的是近年來提供X86微處理器的著名廠商AMD公司，將Am186CC/CH/CU等嵌入式處理器稱之為Microcontroller, MOTOROLA公司把以Power PC為基礎的PPC505和PPC555亦列入單片機行列。TI公司亦將其TMS320C2XXX系列DSP做為MCU進行推廣。

嵌入式DSP處理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP)

DSP處理器對系統結構和指令進行了特殊設計，使其適合於執行DSP演算法，編譯效率較高，指令執行速度也較高。在數字濾波、FFT、譜分析等方面DSP演算法正在大量進入嵌入式領域，DSP應用正從在通用單片機中以普通指令實現DSP功能，過渡到採用嵌入式DSP處理器。嵌入式DSP處理器有兩個發展來源，一是DSP處理器經過單片化、EMC改造、增加片上外設成為嵌入式DSP處理器，TI的TMS320C2000/C5000等屬於此范疇；二是在通用單片機或SOC中增加DSP協處理器，例如Intel的MCS-296和Infineon(Siemens)的TriCore。

推動嵌入式DSP處理器發展的另一個因素是嵌入式系統的智能化，例如各種帶有智能邏輯的消費類產品，生物信息識別終端，帶有加解密演算法的鍵盤，ADSL接入、實時語音壓解系統，虛擬現實顯示等。這類智能化演算法一般都是運算量較大，特別是向量運算、指針線性定址等較多，而這些正是DSP處理器的長處所在。

嵌入式DSP處理器比較有代表性的產品是Texas Instruments的 TMS320系列和Motorola的DSP56000系列。TMS320系列處理器包括用於控制的C2000系列，移動通信的C5000系列，以及性能更高的C6000和C8000系列。DSP56000目前已經發展成為DSP56000，DSP56100，DSP56200和DSP56300等幾個不同系列的處理器。另外PHILIPS公司今年也推出了基於可重置嵌入式DSP結構低成本、低功耗技術上製造的R. E. A. L DSP處理器，特點是具備雙Harvard結構和雙乘/累加單元，應用目標是大批量消費類產品。

嵌入式片上系統(System On Chip)

隨著EDI的推廣和VLSI設計的普及化，及半導體工藝的迅速發展，在一個矽片上實現一個更為復雜的系統的時代已來臨，這就是System On Chip(SOC)。各種通用處理器內核將作為SOC設計公司的標准庫，和許多其它嵌入式系統外設一樣，成為VLSI設計中一種標準的器件，用標準的VHDL等語言描述，存儲在器件庫中。用戶只需定義出其整個應用系統，模擬通過後就可以將設計圖交給半導體工廠製作樣品。這樣除個別無法集成的器件以外，整個嵌入式系統大部分均可集成到一塊或幾塊晶元中去，應用系統電路板將變得很簡潔，對於減小體積和功耗、提高可靠性非常有利。

SOC可以分為通用和專用兩類。通用系列包括Infineon(Siemens)的TriCore，Motorola的M-Core，某些ARM系列器件，Echelon和Motorola聯合研製的Neuron晶元等。專用SOC一般專用於某個或某類系統中，不為一般用戶所知。一個有代表性的產品是Philips的Smart XA，它將XA單片機內核和支持超過2048位復雜RSA演算法的CCU單元製作在一塊矽片上，形成一個可載入JAVA或C語言的專用的SOC，可用於公眾互聯網如Internet安全方面。

⑺ 編譯器和IDE的區別 如Eclipse、tasking，GNU，GCC，keil，IAR有什麼區別

0, 有些IDE是支持多種編譯器和多種硬體架構的
1, IDE本身跟硬體沒有關系， 是自帶的編譯器跟平台有關，但各硬體廠家會為自己定製或開發維護一個IDE方便開發，所以給你感覺IDE跟硬體平台有關了
2, 編譯器與你是什麼架構的CPU是有關的，不同架構的CPU，其機器指令不一樣，所以需要不同的編譯器
3, 如果你的編譯器功能足夠強大，是可以讓你所想到的任何語言所描述的程序編譯成你想要指定的硬體平台上去運行，不過事實上，這種萬能編譯器幾乎很難實現，也就是：沒有
4.要看IDE是否支持配置不同的編譯器，ECLIPSE應該是可以配置GCC的
5. 編譯器只管到架構一層，不會管到自己私加的一些功能上，私加的功能通常是廠商自己提供BSP開發包來解決的，而不是修改編譯器
6.你這個問題沒有意義，比如嵌入式板上跑裸機程序或用linux系統，那你所用的IDE通常來講是不同的，甚至用LINUX OS的系統上運行的程序不需要IDE，只需要GCC，而如果你硬是想在宿主機上用LINUX平台開發裸機程序，用GCC去編應該也可以，但通常你都是在WINDOWS平台用一個所謂的IDE的軟體去編一個IMG，然後燒到ARM平台上。

2.1 你在編譯之前，肯定會選擇你是哪個內核的ARM，或者選擇你是哪一款晶元。這是配置問題，並無關編譯器是否不同這個級別的問題上了。你可以咨詢你現在所使用晶元的官方技術支持，問他們看哪個IDE或哪款編譯器支持你想要的晶元。
2.2 同樣，這類問題，要不，你可以網路谷歌，要不，就問晶元廠商技術支持。

⑻ 有沒有tensorflow的編譯器

有沒有tensorflow的編譯器
（其中.config的內容是在make menuconfig的時候，通過Kconfig文檔配置的結果）

在linux2.6.x/Documentation/kbuild目錄下有詳細的介紹有關kernel makefile的知識。

最後舉個例子：
假設想把自己寫的一個flash的驅動程式載入到工程中，而且能夠通過menuconfig配置內核時選擇該驅動該怎麼辦呢？能夠分三步：

第一：將您寫的flashtest.c 文檔添加到/driver/mtd/maps/ 目錄下。

第二：修改/driver/mtd/maps目錄下的kconfig文檔：
config MTD_flashtest
tristate 「ap71 flash"

這樣當make menuconfig時 ，將會出現 ap71 flash選項。