python全雙工

❶ python項目如何搭建websocket環境

WebSocket協議允許單個TCP連接提供全雙工通信信道。在Python中實現WebSocket實現實時通信，可藉助websockets、aiohttp等庫。websockets庫尤其方便。

要安裝websockets庫，請使用pip命令。

創建WebSocket伺服器，使用websockets庫定義協程函數，如echo，接收客戶端消息並發送回客戶端。使用websockets.serve()創建伺服器，監聽本地主機的8765埠。通過asyncio事件循環啟動伺服器。

創建WebSocket客戶端，使用websockets.connect()建立與伺服器連接，利用send()和recv()方法發送接收消息。

WebSocket協議提供實時雙向通信能力，簡化實時Web應用程序構建。Python中的websockets庫簡化WebSocket編程。

❷ 後端Python3+Flask結合Socket.io配合前端Vue2.0實現簡單全雙工在線客服系統

採用Socket.io與Flask結合，構建一個簡易全雙工在線客服系統。Socket.io是一個JavaScript框架，支持WebSocket、長輪詢等實時通信方式，具備智能選擇最優通信機制的特點。Flask作為後端框架，與Socket.io無縫集成，實現前後端高效交互。以下詳細步驟展示如何搭建系統：

1. **環境准備與模塊安裝**：
- 確保pip版本足夠新，以便兼容所需Flask、跨域模塊和socketio。
- 創建`manage.py`文件作為Flask入口點，實例化socketio對象時配置`cors_allowed_origins`以解決跨域問題。

2. **後端服務搭建**：
- 定義三個socketio視圖方法：`connect`、`disconnect`和`message`，分別對應連接、斷開和消息發送。
- `message`方法特別配置了`broadcast`參數，允許同時向多個客戶端發送消息，適用於聊天或推送通知場景。
- `client`發送消息時，使用`urlencode`編碼以防止中文亂碼問題。

3. **服務啟動**：
- 啟動Flask服務在5000埠監聽，驗證後端無誤。

4. **前端配置**：
- 前端採用Vue2.0構建，安裝socket.io模塊並指定版本2.1.0。
- 在`main.js`中引用socket.io實例，並配置前端與後端服務地址的連接。
- 創建`index.vue`組件展示用戶界面，通過socket.io接收和發送消息。
- 可以開發`item.vue`組件模擬客服界面，實現多用戶同時在線聊天。

5. **測試與驗證**：
- 訪問前端頁面`http://localhost:8080`，驗證服務鏈接成功。
- 測試`item.vue`組件，實現用戶與客服間的聊天功能。

採用Socket.io與Flask結合構建在線客服系統，相比Django的WebSocket模塊，具備更高的靈活性與便捷性。利用Socket.io的廣播功能，實現消息推送與實時聊天，簡化了主動推送任務的實現。整個流程簡潔高效，適合構建高性能的實時通信應用。

❸ python websocket通訊

WebSocket協議作為應用層的網路傳輸協議，允許單個TCP連接上的全雙工通信，於2011年標准化並補充規范。WebSocket使得客戶端與伺服器間數據交換簡便，伺服器能主動推送數據。

在Python環境，需下載websockets-12.0版本，適應當前Python3.10版本。

實現方式包括後端同時實現server端和client端，便於自測。

server端代碼示例：在注釋中提供另一種處理函數。同時，client端代碼展示，發送數據自定義，這里採用復制現有代碼。

升級server端代碼為廣播版本，實現服務端接收信息後轉發至所有連接客戶端。

運行結果顯示，廣播服務端成功轉播接收信息至客戶端，客戶端接收到的是自身發送的信息，功能正常。

代碼參考早期博客資料，具體鏈接已無法獲取，後續找到會補充。

❹ Python多進程系列之Pipe類

多進程還有一種數據傳遞方式叫做管道，和Queue相類似。Pipe可以在進程之間創建一條管道，並返回元組(con1,con2)。其中，con1,con2表示管道兩端的連接對象。這里要注意，必須在產生Process對象之前產生管道。

1.基本介紹1.1 構造方法

Pipe([plex]):默認管道是全雙工的。若將plex的值設置為False,則con1隻能用於接收，con2隻能用於發送。

1.2 實例方法

send(obj):通過連接發送對象obj

recv():接收con2.send(obj)所發送的對象。如果沒有消息可接收，recv方法會一直阻塞。如果接收的一端已經關閉連接，則拋出EOFError

close():關閉連接。如果con1被垃圾回收，將自動調用此方法。

fileno():返回連接使用的整數文件描述符

poll([timeout]):如果連接上的數據可用，返回True。timeout為指定等待的最長時限，若timeout預設，方法立即返回結果，不再等待。若timeout值為None，則操作將無限制等待數據到來。

send_bytes(buffer[,offset[,size]]):通過連接發送位元組數據緩沖區，buffer是支持緩沖區介面的任意對象，offset是緩沖區中的位元組偏移量，size是要發生的位元組數。結果以單條消息的形式發出，然後使用recv_bytes()進行接收。

recv_bytes([maxlength]):接收send_bytes()方法發送的一條完整的位元組消息。maxlength指定了要接收的最大位元組數。如果進來的消息超過了該值，引發IOError異常，並且在連接上無法進一步讀取。如果接收的一端已經關閉連接，不存在數據，則引發EOFError

recv_bytes_into(buffer[,offset]):接收一條完整的位元組消息，並把它保存在buffer對象中，該對象支持可寫入的緩沖區介面。offset指定緩沖區中放置消息處的位元組位移。返回值是接收到的位元組數。如果消息長度大於可用的緩沖區空間，將引發BufferTooShort異常。

2.使用實例frommultiprocessingimportPipe,Processimporttimedeff(subconn):time.sleep(1)subconn.send("吃了嗎")print("一方接收到的消息",subconn.recv())subconn.colse()if__name__=='__main__':parent_con,child_con=Pipe()p=Process(target=f,args=(child_con,))p.start()print("另一方接收到的消息",parent_con.recv())parent_con.send("發送的消息")

result:

另一方接收到的消息吃了嗎一方接收到的消息發送的消息

❺ IC專業術語盤點（O—T）

OCP：Open Core Protocol，一個高效的、匯流排獨立的、可配置和高度可擴展的介面協議。

OSC: Oscillator，晶振，用於產生系統參考時鍾。

OSD：One Screen Display，屏幕菜單調節方式。

OPC：Optical and Process Correction，即光刻工藝修正。

PA：Power Amplifier，功率放大器。

PAD：指晶元的input/output 埠。

PBA：Path-based analyze，基於路徑的時序分析。

PCB：印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。

PCIe：Peripheral Component Interconnect Express，外設組件互連標准，一種常見的匯流排標准。

PCM: Phase change memory，相變存儲器。

PD：Physical design，物理設計，一般指數字後端的版圖設計。

PDK：Process Design Kit，即工藝設計工具包，是集成電路行業內用於對用於設計集成電路的設計工具的製造工藝進行建模的一組文件。

Perl：數字IC設計中常用的腳本語言。

PLL：Phase Locked Loop，鎖相環，一般用於時鍾性倍頻電路。

PLCC：封裝(Plastic Leadless Chip Carrier)，零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。

PIC：Programmable interrupt controller，可編程中斷控制器。

PV：Physical verification，物理驗證，數字版圖實現後需要做的驗證。

PAE：process antenna effect，天線效應，晶元製造過程中產生的效應。

PMIC：Power Management IC，電源管理集成電路。

PT：prime time synopsys公司的靜態時序分析工具。

Python：常用的腳本語言，現在在人工智慧方面使用很多，大受歡迎。

POR：Power On Reset，上電復位。

PWM：脈沖寬頻調制。

PECVD：Plasma Enhancement Chemical Vapor Deposition，等離子增長型化學、汽相沉積。

PSG：Phosphosilicate glass，磷硅玻璃。

PVD：Physical Vapor Deposition， 物理汽相沉積。

package：封裝。

passivation,passivation layer：鈍化，鈍化層。

Phote：光刻。

power：功率。

photolithography：光刻，光刻術。

photoresist：光刻膠。

Plastic Packages：塑料封裝。

Polished Wafer：拋光片。

polycrystal：多晶。

Poly Si：多晶硅。

probing machine：中測（中間測試）台。

process：工藝。

PROM：可編程只讀存儲器，但只能修改一次。

proctstesting：成測（成品測試）。

programmable：可編程的。

Projection Aligner：投影光刻機。

Pump：泵。

Parallel Computing：並行計算。

Priority Encoder：優先順序編碼器-將多個二進制輸入壓縮成較少數量輸出的電路或演算法。

PWM：Pulse width molation，脈沖寬度調制。

P&R：Automated Place and Route of a circuit using an EDA tool，使用 EDA 工具自動布局和布線電路。

Q：Q fixed point number format，定點數格式。

QFP：封裝 (Quad Flat Package)，零件四邊有腳，零件腳向外張開。

QFN：封裝(Quad Flat No-leadPackage)，方形扁平無引腳封裝。

RAID：Rendant array of disks，冗餘磁碟陣列。

RAM：Random Access Memory，隨機存儲器。

REGRESSION：回歸測試，簡單來說就是講所有的測試用例不斷的重復的跑，直到沒有錯誤穩定一段時間。

ROM：Read Only Memory，只讀存儲器，具有非易失性。

RTL：Register Transformation Level，寄存器傳輸級，多指使用verilog來描述的層次。

RISC：Reced Instruction System Computer，精簡指令集。

RISC-V：一種基於RISC開源指令架構。

RF：Radiation Frequency，發射頻率，簡稱射頻。

Ray Path：光通路。

recipe：處方、製法。

Resist Ashing：去膠。

rinse：漂洗、沖洗。

SBC：Single board computers，單板計算機。

SEM：Scanning electron microscope，掃描電子顯微鏡。

SPI：Synchronous 4 wire master/slave interface，同步4線主/從介面。

SoC：System on Chip，即片上系統，是將系統關鍵部件集成在一塊晶元上，可以實現完整系統功能的晶元電路。

SPEC：specification，說明書，產品規范，設計標准，每個崗位工程師都要寫相應的spec。

SI：Signal Integrity，信號完整性。

SIP：System In Package，系統封裝。

SDR：Software defined radio，軟體定義無線電。

SRAM：Static Random Access Memory，靜態隨機存取存儲器。

STA：Static Timing Analysis，靜態時序分析，數字IC設計流程中的重要環節。

SV：System Verilog，晶元驗證語言。

Simulation：模擬。

SCAN：掃描測試，檢測晶元製造過程中經常會出現的失效問題。

Shell：數字IC設計常用腳本語言，和linux結合緊密。

Signoff：驗收機制，驗收標准。

SPI:Serial Peripheral Interface，串列外設介面，是一種高速的，全雙工，同步的通信匯流排。

SOP：封裝 (Small Out-Line Package)，歐翼型引腳封裝。

SOJ：封裝(Small Outline J-lend Package)，丁型引腳封裝。

SiH4：硅烷。

screen：（工藝）篩選。

scribe，scribing：劃片。

SERDES：Serializer/deserializer，串列器/解串器。

seedcrystal：籽晶，晶種。

sensor：感測器，敏感元件。

Sheet Resistance：薄層電阻。

Shift Register：一次移位一個位置的一組寄存器。

short channel effect：短溝道效應。

silicate：硅酸鹽。

silicide：硅化物。

SIMD：Single instruction multiple data，單指令多數據。

Spreading Resistance：擴展電阻。

sputter：濺射台。

sputtering：濺射。

stepper：步進式光刻機。

strip：去膠。

submicron：亞微米。

SSI：Small Scale Integration，小型集成電路，邏輯門10個以下或晶體管100個以下。

Schmitt Trigger：Comparator circuit with hysteresis，施密特觸發器-具有遲滯的比較器電路。

Spice：Open source analog electronic circuit simulator，開源模擬電子電路模擬器。

Tapout：流片，將最終的版圖文件送到工藝廠去生產。

Test-bench：數字驗證搭建用來測試的平台。

TCL：Tool Command Language，數字IC設計端會用到的一種腳本語言。

Test case：測試用例。

TEOS：tetraethyl ortho-silicate，四乙基原硅酸鹽。

TAB：Tape Automated Bonding，載帶自動焊接。

TCP：Tape Carrier Packages，載帶式封裝。

Teflon：聚四氟乙烯。

Thermocompression Bonding(T/C)：熱壓焊。

Thermosonic Bonding(T/S)：熱超聲焊、

threshold voltage(Vt)：閾值電壓。

transistor：三極體，晶體管。

Tungsten Silicide：鎢硅化物。

TLB：Translation lookaside buffer，翻譯後備緩沖區。