迴流sql
java.sql 包中包含用於以下方面的 API：
通過 DriverManager 實用程序建立與資料庫的連接
DriverManager 類：建立與驅動程序的連接
SQLPermission 類：代碼在 Security Manager（比如 applet）中運行時提供許可權，試圖通過 DriverManager 設置一個記錄流
Driver 介面：提供用來注冊和連接基於 JDBC 技術（「JDBC驅動程序」）的驅動程序的 API，通常僅由 DriverManager 類使用
DriverPropertyInfo 類：提供 JDBC 驅動程序的屬性，不是供一般用戶使用的向資料庫發送 SQL 語句
Statement：用於發送基本 SQL 語句
PreparedStatement：用於發送准備好的語句或基本 SQL 語句（派生自 Statement）
CallableStatement：用於調用資料庫存儲過程（派生自 PreparedStatement）
Connection 介面：提供創建語句以及管理連接及其屬性的方法
Savepoint：在事務中提供保存點
獲取和更新查詢的結果
ResultSet 介面
SQL 類型到 Java 編程語言中的類和介面的標准映射關系
Array 介面：SQL ARRAY 的映射關系
Blob 介面：SQL BLOB 的映射關系
Clob 介面：SQL CLOB 的映射關系
Date 類：SQL DATE 的映射關系
NClob 介面：SQL NCLOB 的映射關系
Ref 介面：SQL REF 的映射關系
RowId 介面：SQL ROWID 的映射關系
Struct 介面：SQL STRUCT 的映射關系
SQLXML 介面：SQL XML 的映射關系
Time 類：SQL TIME 的映射關系
Timestamp 類：SQL TIMESTAMP 的映射關系
Types 類：提供用於 SQL 類型的常量
自定義映射 SQL 用戶定義類型 (UDT) 到 Java 編程語言中的類
SQLData 介面：指定 UDT 到此類的一個實例的映射關系
SQLInput 介面：提供用來從流中讀取 UDT 屬性的方法
SQLOutput 介面：提供用來將 UDT 屬性寫迴流中的方法
元數據
DatabaseMetaData 介面：提供有關資料庫的信息
ResultSetMetaData 介面：提供有關 ResultSet 對象的列的信息
ParameterMetaData 介面：提供有關 PreparedStatement 命令的參數的信息
異常
SQLException：由大多數方法在訪問數據出問題時拋出，以及因為其他原因由其他一些方法拋出
SQLWarning：為了指示一個警告而拋出
DataTruncation：為了指示數據可能已經被截斷而拋出
BatchUpdateException：為了指示並不是批量更新中的所有命令都成功執行而拋出
㈡ SSOP SOP DIP QFN,BGA,FPGA,等包封類型有什麼區別
LZ好，1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國Motorola 公司開發的，首先在攜帶型電話等設備中被採用，今後在美國有
可 能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225。現在 也有 一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。 BGA 的問題是迴流焊後的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 ， 由於焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為
GPAC(見OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 採用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷晶元載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上晶元封裝，是裸晶元貼裝技術之一，半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用 樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。
9、DFP(al flat package)
雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
10、DIC(al in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).
11、DIL(al in-line)
DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP(al in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下並不加 區分， 只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。
13、DSO(al small out-lint)
雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。
14、DICP(al tape carrier package)
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於 利 用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多數為 定製品。 另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處於開發階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機 械工 業)會標准規定，將DICP 命名為DTP。
15、DIP(al tape carrier package)
同上。日本電子機械工業會標准對DTCP 的命名(見DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采 用此名稱。
17、flip-chip
倒焊晶元。裸晶元封裝技術之一，在LSI 晶元的電極區製作好金屬凸點，然後把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的佔有面積基本上與晶元尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數與LSI 晶元不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 晶元，並使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采 用此名稱。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可製作得 不 怎麼大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引腳晶元載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半 導體廠家採用的名稱。
24、LCC(Leadless chip carrier)
無引腳晶元載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。
25、LGA(land grid array)
觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用於高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由於引線的阻 抗 小，對於高速LSI 是很適用的。但由於插座製作復雜，成本高，現在基本上不怎麼使用 。預計 今後對其需求會有所增加。
26、LOC(lead on chip)
晶元上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處於晶元上方的一種結構，晶元 的 中心附近製作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在晶元側面 附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的晶元達1mm 左右寬度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP 外形規格所用的名稱。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，晶元用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，並於1993 年10 月開始投入批量生產。
29、MCM(multi-chip mole)
多晶元組件。將多塊半導體裸晶元組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分 為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎麼高，成本較低 。 MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高於MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家採用的名稱。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標准對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標准QFP(見QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均採用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司於1993 年獲得特許開始生產 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的別稱(見QFI)，在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 採用的名稱(見 BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)採用的名稱(見QFN)。引
腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處於開發階段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家採用的名稱。
39、PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 型PGA)。
40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用於評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是 定製 品，市場上不怎麼流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料晶元載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料製品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中採用，現在已經 普 及用於邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接後的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別僅在於前者用塑料，後者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷製作的J 形引腳封裝和用塑料製作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會於1988 年決定，把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時候是塑料QFJ 的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分
LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區別。
43、QFH(quad flat high package)
四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體製作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家採用的名稱。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字 。 也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由於引腳無突出部分，貼裝佔有面 積小 於QFP。 日立製作所為視頻模擬IC 開發並使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也採用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 於68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形 。 是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用於微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。
陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用於紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機晶元電路。引腳數從32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字 邏輯LSI 電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。
日本將引腳中心距小於0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。
另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點是，當引腳中心距小於0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已 出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂 保護 環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本電子機械工業會標准所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小於0.65mm 的QFP(見QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳並從封裝四個側面引出。是利 用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會於1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的別稱(見QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用於標准印刷線路板 。是 比標准DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在台式計算機和家電產品等的微機晶元中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。
55、SDIP (shrink al in-line package)
收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小於DIP(2.54 mm)，
因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
56、SH－DIP(shrink al in-line package)
同SDIP。部分半導體廠家採用的名稱。
57、SIL(single in-line)
SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多採用SIL 這個名稱。
58、SIMM(single in-line memory mole)
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標准SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人 計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定製產品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
60、SK－DIP(skinny al in-line package)
DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP(見 DIP)。
61、SL－DIP(slim al in-line package)
DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都採用此別稱。(見SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。貼裝佔有面積小於SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中採用了此封裝。引 腳數 26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家採用此名稱。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常為塑料製品，多數用於DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20 至40(見SIMM )。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標准對SOP 所採用的名稱(見SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區別，有意 增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家採用的名稱(見SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用於存儲器LSI 外，也廣泛用於規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8 ～44。
另外，引腳中心距小於1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
寬體SOP。部分半導體廠家採用的名稱。 19269希望對你有幫助！
㈢ 請問有哪些技術可以解決刀片式伺服器的散熱和能耗問題
惠普推動綠色刀片策略造綠色數據中心
隨著國家政策對節能降耗要求的提高，節能降耗正成為國家、全社會關注的重點。而IT能耗在所有的電力使用當中所佔比重的不斷上升，已經使其成為社會提倡節能降耗主要領域之一。做為全球領先的IT公司和一傢具有強烈社會責任感的企業，惠普公司積極倡導「綠色IT」的理念，並加大研發，推出了一系列的針對綠色IT的創新技術和產品。10月26日，惠普公司在香山飯店舉辦了「綠色刀片」的研討會，介紹了惠普公司新一代數據中心以及新一代刀片系統BladeSystem c-Class在供電散熱等方面的綠色創新技術以及環保節能優勢，並推出了針對綠色數據中心的完整解決方案。
長期以來，更強大的數據中心處理能力一直是我們追求的目標。但在能源開銷與日俱增的今天，處理能力發展的另一面是需要消耗更多的資源。而且隨著伺服器密度的不斷增大，供電需求也在相應增加，並由此產生了更多的熱量。在過去的十年中，伺服器供電密度平均增長了十倍。據IDC預測，到2008年IT采購成本將與能源成本持平。另一方面，數據中心的能耗中，冷卻又佔了能耗的60%到70%。因此，隨著能源價格的節節攀升，數據中心的供電和冷卻問題，已經成為所有的數據中心都無法迴避的問題。
惠普公司十幾年來一直致力於節能降耗技術的研究，並致力於三個層面的創新：一是數據中心層面環境級的節能技術；二是針對伺服器、存儲等IT產品在系統層面的綠色設計；三是對關鍵節能部件的研發，液敏橋如供電、製冷、風扇等方面的技術創新。目前，來自惠普實驗室的這些創新技術正在引領業界的綠色趨勢。針對數據中心環境層面，惠普推出了全新的動態智能冷卻系統幫助客戶構建新一代綠色數據中心或對原有數據中心進行改造；在設備層面，惠普的新一代綠色刀片伺服器系統以能量智控（Thermal Logic）技術以及PARSEC體系架構等方面的創新成為未來數據中心節能的最關鍵基礎設施；同時這些創新技術體現在一些關鍵節能部件上，如Active Cool（主動散熱）風扇、動態功率調整技術（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的綠色創新將幫助客戶通過提高能源效率來降低運營成本。
HP DSC精確製冷 實現綠色數據中心
傳統數據中心機房採用的是平均製冷設計模式，但拿畢目前隨著機架式伺服器以及刀片伺服器的出現和普及，數據中心出現了高密度伺服器與低密度混合的模式，由於伺服器的密度不均衡，因而產生的熱量也不均衡，傳統數據中心的平均製冷方法已經很難滿足需求。造成目前數據中心的兩個現狀：一是目前85％以上的機房存在過度製冷問題；二在數據中心的供電中，只有1/3用在IT設備上，而製冷費用佔到總供電的2/3 。因此降低製冷能耗是數據中心節能的關鍵所在。
針對傳統數據中心機房的平均製冷弊端，惠普推出了基於動態智能製冷技術的全新解決方案——「惠普動態智能冷卻系統」（DSC, Dynamic Smart Cooling）。動態智能冷卻技術的目標是通過精確製冷，提高製冷效率。DSC可根據伺服器運行負荷動態調控冷卻系統來降低能耗，根據數據中心的大小不同，節能可達到20 %至45%。
DSC結合了惠普在電源與冷卻方面的現有創新技術，如惠普刀片伺服器系統 c-Class架構的重要組件HP Thermal Logic等技術，通過在伺服器機架上安裝了很多與數據中心相連的熱能探測器，可以隨時把伺服器的溫度變化信息傳遞到中央監控系統。當探測器傳遞一個伺服器溫度升高的信息時，中央監控系統就會發出指令給最近的幾台冷卻設備，加大功率製冷來降低那台伺服器的溫度。當伺服器的溫度下降後，中央監控系統會根據探測器傳遞過來的新信息，發出指令給附近的冷卻設備減小功率。惠普的實驗數據顯示，在惠普實驗室的同一數據中心不採用DSC技術，冷卻需要117千瓦，而採用DSC系統只需要72千瓦。
惠普刀片系統：綠色數據中心的關鍵生產線
如果把數據中心看作是一個「IT工廠」，那麼「IT工廠」節能降耗不僅要通過DSC等技術實現「工廠級」環境方面的節能，最重要的是其中每一條「生產線」的節能降耗，而數據中心的生產線就是伺服器、存儲等IT設備。目前刀片系統以節約空鬧猛間、便於集中管理、易於擴展和提供不間斷的服務，滿足了新一代數據中心對伺服器的新要求，正成為未來數據中心的重要「生產線」。因此刀片系統本身的節能環保技術是未來數據中心節能降耗的關鍵所在。
惠普公司新一代綠色刀片系統HP BladeSystem c-Class基於工業標準的模塊化設計，它不僅僅集成了刀片伺服器和刀片存儲，還集成了數據中心的眾多要素如網路、電源/冷卻和管理等，即把計算、存儲、網路、電源/冷卻和管理都整合到一起。同時在創新的BladeSystem c-Class刀片系統中，還充分考慮了現代數據中心基礎設施對電源、冷卻、連接、冗餘、安全、計算以及存儲等方面的需求。
在標准化的硬體平台基礎上，惠普刀片系統的三大關鍵技術，更令競爭對手望塵莫及。首先是惠普洞察管理技術——它通過單一的控制台實現了物理和虛擬伺服器、存儲、網路、電源以及冷卻系統的統一和自動化管理，使管理效率提升了10倍，管理員設備配比達到了1：200。第二是能量智控技術——通過有效調節電力和冷卻減少能量消耗，超強冷卻風扇相對傳統風扇降低了伺服器空氣流40%，能量消耗減少50%。最後是虛擬連接架構——大大減少了線纜數量，無需額外的交換介面管理。允許伺服器額外增加、可替代、可移動，並無需管理員參與SAN和LAN的更改。
目前，惠普擁有完整的刀片伺服器戰略和產品線，既有支持2路或4路的ProLiant刀片伺服器，也有採用安騰晶元的Integrity刀片系統，同時還有存儲刀片、備份刀片等。同時，惠普BladeSystem c-Class刀片伺服器系統已得到客戶的廣泛認可。根據IDC發布的2006年第四季度報告顯示，惠普在刀片伺服器的工廠營業額和出貨量方面都占據了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市場份額47.2%，領先競爭對手達15％，而且差距將會繼續擴大。作為刀片市場的領導者，惠普BladeSystem c-Class刀片系統將成為數據中心的關鍵基礎設施。
PARSEC體系架構和能量智控：綠色生產線的兩大核心戰略
作為數據中心的關鍵基礎設施，綠色是刀片系統的重要發展趨勢之一，也是數據中心節能的關鍵所在。HP BladeSystem c-Class刀片系統的創新設計中，綠色就是其關鍵創新技術之一，其獨特的PARSEC體系架構和能量智控技術就是這條綠色生產線的兩大關鍵技術。
HP PARSEC體系結構是惠普刀片系統針對綠色策略的另一創新。目前機架伺服器都採用內部幾個小型局部風扇布局，這樣會造成成本較高、功率較大、散熱能力差、消費功率和空間。HP PARSEC（Parallel Rendant Scalable Enterprise Cooling）體系結構是一種結合了局部與中心冷卻特點的混合模式。機箱被分成四個區域，每個區域分別裝有風扇，為該區域的刀片伺服器提供直接的冷卻服務，並為所有其它部件提供冷卻服務。由於伺服器刀片與存儲刀片冷卻標准不同，而冷卻標准與機箱內部的基礎元件相適應，甚至有時在多重冷卻區內會出現不同類型的刀片。配合惠普創新的 Active Cool風扇，用戶就可以輕松獲得不同的冷卻配置。惠普風扇設計支持熱插拔，可通過添加或移除來調節氣流，使之有效地通過整個系統，讓冷卻變得更加行之有效。
惠普的能量智控技術(Thermal Logic)是一種結合了惠普在供電、散熱等方面的創新技術的系統級節能方法，該技術提供了嵌入式溫度測量與控制能力，通過即時熱量監控，可追蹤每個機架中機箱的散熱量、內外溫度以及伺服器耗電情況，這使用戶能夠及時了解並匹配系統運行需求，與此同時以手動或自動的方式設定溫度閾值。或者自動開啟冷卻或調整冷卻水平以應對並解決產生的熱量，由此實現最為精確的供電及冷卻控制能力。通過能量智控管理，客戶可以動態地應用散熱控制來優化性能、功耗和散熱性能，以充分利用電源預算，確保靈活性。採用能量智控技術，同樣電力可以供應的伺服器數量增加一倍，與傳統的機架堆疊式設備相比，效率提升30%。在每個機架插入更多伺服器的同時，所耗費的供電及冷卻量卻保持不變或是減小，整體設計所需部件也將減少。
Active Cool風扇、DPS、電源調整儀：生產線的每個部件都要節能
惠普BladeSystem c-Class刀片系統作為一個「綠色生產線」，通過能量智控技術和PARSEC體系架構實現了「生產線」級的節能降耗，而這條生產線上各組成部件的技術創新則是綠色生產線的關鍵技術保障。例如，深具革新意義的Active Cool風扇，實現智能電源管理的ProLiant 電源調整儀以及動態功率調整等技術。
風扇是散熱的關鍵部件。風扇設計是否越大越好？答案是否定的。市場上有的刀片伺服器產品採用了較大型的集中散熱風扇，不僅佔用空間大、噪音大，冗餘性較差、有漏氣通道，而且存在過渡供應、需要較高的供電負荷。
惠普刀片伺服器中採用了創新的Active Cool（主動散熱）風扇。Active Cool風扇的設計理念源於飛行器技術，體積小巧，扇葉轉速達136英里/小時，在產生強勁氣流的同時比傳統型風扇設計耗電量更低。同時具有高風量（CFM）、高風壓、最佳噪音效果、最佳功耗等特點，僅使用100瓦電力便能夠冷卻16台刀片伺服器。這項深具革新意義的風扇當前正在申請20項專利。Active Cool風扇配合PARSEC散熱技術，可根據伺服器的負載自動調節風扇的工作狀態，並讓最節能的氣流和最有效的散熱通道來冷卻需要的部件，有效減少了冷卻能量消耗，與傳統散熱風扇相比，功耗降低66％，數據中心能量消耗減少50%。
在供電方面，同傳統的機架伺服器獨立供電的方式相比，惠普的刀片系統採用集中供電，通過創新的ProLiant 電源調整儀以及動態功率調整等技術實現了智能電源管理，根據電源狀況有針對性地採取策略，大大節省了電能消耗。
ProLiant 電源調整儀（ProLiant Power Regulator）可實現伺服器級、基於策略的電源管理。電源調整議可以根據CPU的應用情況為其提供電源，必要時，為CPU應用提供全功率，當不需要時則可使CPU處於節電模式，這使得伺服器可以實現基於策略的電源管理。事實上可通過動態和靜態兩種方式來控制CPU的電源狀態，即電源調整議即可以設置成連續低功耗的靜態工作模式，也可以設置成根據CPU使用情況自動調整電源供應的動態模式。目前電源調整議可適用於AMD或英特爾的晶元，為方便使用，惠普可通過iLO高級介面顯示處理器的使用數據並通過該窗口進行配置操作。電源調整議使伺服器在不損失性能的前提下節省了功率和散熱成本。
惠普創新的動態功率調整技術（DPS, Dynamic Power Saver）可以實時監測機箱內的電源消耗，並根據需求自動調節電源的供應。由於電源在高負荷下運轉才能發揮最大效力，通過提供與用戶整體基礎設施要求相匹的配電量， DPS進一步改進了耗電狀況。例如，當伺服器對電源的需求較少時，可以只啟動一對供電模塊，而使其它供電模塊處於stand by狀態，而不是開啟所有的供電單元，但每個供電單元都以較低的效率運行。當對電源需求增加時，可及時啟動STAND BY的供電模塊，使之滿足供電需求。這樣確保了供電系統總是保持最高效的工作狀態，同時確保充足的電力供應，但通過較低的供電負荷實現電力的節約。通過動態功率調整技術，每年20個功率為0.075/千瓦時的機箱約節省5545美元。
結束語
傳統數據中心與日俱增的能源開銷備受關注，在過去十年中伺服器供電費用翻番的同時，冷卻系統也為數據中心的基礎設施建設帶來了空前的壓力。為了解決節節攀升的熱量與能源消耗的難題，惠普公司創新性地推出了新一代綠色刀片系統BladeSystem c-Class和基於動態智能製冷技術DSC的綠色數據中心解決方案，通過惠普創新的PARSEC體系架構、能量智控技術（Thermal Logic）以及Active Cool風扇等在供電及散熱等部件方面的創新技術來降低能耗，根據數據中心的大小不同，這些技術可為數據中心節能達到20 %至45%。
㈣ 用戶行為特徵
用戶行為特徵
用戶行為特徵，對於運營來說用戶的行為是需要關注的一個點，很多時候用戶的行為決定了一個網站甚至是一個軟體能否繼續運運營下去，所以通常都是要對於用戶行為特徵進行一個分析，下面一起看看相關內容。
用戶行為特徵1
用戶行為是用戶在產品上產生的行為，實際表現為相關的用戶數據。產品經理運用不同分析方法對不同數據進行分析，進而為產品迭代和發展提供方向。
一、用戶行為是什麼？
1、用戶行為
用戶行為是用戶在產品上產生的行為。我們以小明的case具象化用戶行為表現：
因為小明關注作者的信息被記錄了下來，當該作者有發布信息時，則會通知所有關注他的人，而小明也是其中之一。
小明關注作者的信息記錄，則是行為數據。小明的行為數據會有 啟動app、瀏覽、查看圖集、播放視頻、點贊、關注作者……
2、用戶行為數據
用戶行為數據是從一次次的行為中而來的，行為數據是通過埋點進行監控（相見埋點介紹）、後續一篇文章將介紹如何（設計埋點）。通常是數據同學完成埋點設計，由開發完成監控程序 或 調用SDK。針對小明的行為（假設以下均已埋點）：
3、用戶行為分析
是指對用戶行為數據進行數據分析、研究。
4、用戶行為分析的作用
（1）通過用戶行為分析，可以還原用戶使用的真實過程。
一個xxx的人在什麼樣的環境中（由於什麼樣的行為）在時間點做了xxx事情做了什麼事情結果如何
（2）「了解用戶，還原用戶」是「以用戶中心」的第一步。只有詳細、清楚的了解用戶的行為習慣、真實的使用路徑、進而找出 產品使用、渠道推廣等過程中存在的問題，提高用戶/頁面/業務過程中的轉化率。
（3）用戶行為分析（case需要補充）可以用於
A、拉新：渠道分析、SEM分析、用戶質量分析、
B、轉化：新增用戶注冊轉化過程、產品使用過程轉化（搜索、推薦等）、push推送調起過程、站外拉起過程
C、促活：用戶停留時長、用戶行為分布、
D、留存：用戶留存分析
E、商業化：根據用戶歷史行為展示廣告
二、如何進行用戶行為分析？
1、行為事件分析
行為事件分析方法主要用於 深度研究某行為事件，以及對產品的影響以及影響程度。
針對某一具體行為，全面的描述、對比，針對其異常表象 深度下鑽分析各維度、確認導致該行為數據表現的原因。如快手的播放量徒增:同期對比分析，確認歷史上是否有發生過，對比 去年/上個季度/上月/上周/昨日的 數據的相對表現。多事件對比分析。對比瀏覽量、點贊、評論、分享事件的數據是否存在徒增。通過對比多個事件，確認徒增現象發生的范圍。維度下鑽：由於播放量取決於3個部門用戶在快手消費視頻，被監控程序上報。
所以在三個方面分析：
監控程序是否異常？在快手哪個頁面的播放量增加呢？是發現、關注、還是同城？-> 對應頁面做了哪些調整？是否增加了引流；哪一部分用戶群的播放量增加了？交叉分析 用戶自然屬性（平台、性別、年齡、地域、教育學歷、機型、消費能力）、行為屬性（新增、迴流、常活躍用戶；直播用戶、短視頻用戶…、）、視頻屬性（視頻類型、作者類型…、）
2、留存分析
留存是衡量用戶是否再次使用產品的指標，也是每一個app賴以生存的指標，能夠反映任何一款產品健康度，是產品、運營、推薦效果的整體表現。如果一個app從來沒有留存用戶，那DAU將永遠是新增用戶，那麼產品將無法運行下去，更別說新用戶成本付諸東流。
貼合業務屬性、精細化留存過程 將對留存數據更有價值和指導意義。通過留存分析，能夠剖析用戶留在產品的原因，從而優化產品核心功能提升留存。
留存的類型：
用戶留存：用戶使用app後，經過一段時間仍舊使用。功能留存：用戶使用xxx功能後，經過一段時間仍舊使用該功能，且其他功能均有所變化。此時，該功能對用戶留存有正向作用。先前有寫過 留存分析的文章，這里就不贅述了。
3、漏斗分析
漏斗分析實質是轉化分析，是通過衡量每一個轉化步驟的轉化率，通過轉化率的異常數據找出有問題的環節並解決，進而實現優化整個流程的完成率。
在產品初期(處於與市場適配的階段)：通過漏斗分析找到用戶觸達的瓶頸，幫助用戶觸達產品核心價值，真實反映MVP與市場匹配程度；在產品中期(處於用戶平穩增加的階段): (1)通過漏斗分析優化渠道，找到目標群體用戶; (2)通過漏斗分析優化用戶在各模塊的體驗(基礎的登錄模塊、產品核心價值模塊: 如抖音的播放模塊、淘寶的購買模塊等)；在產品後期(處於用戶價值產出的階段): (1)通過漏斗分析可以改善用戶生命周期(優化用戶體驗提高用戶生命周期，間接拉長用戶群體的價值產出的時間長度，減少高價值用戶群體的流失)；(2)可以通過漏斗分析優化商業化模塊，像商品的購買過程（購物車-提交訂單的轉化漏斗）、廣告的曝光點擊等，提高生命周期中單位時間產生的價值。
4、路徑分析
路徑分析可以將紛雜的app日誌按照用戶的使用過程，呈現出「明確的」用戶現存路徑。發現路徑問題，進而優化，使用戶盡可能短路徑體驗到產品核心價值。
通過路徑分析，可以了解到像小明這樣9點左右播放視頻的用戶：他們是通過push點擊而來，這部分用戶佔比是多少；他們匆匆結束播放，再也沒有下一步行為，這部分用戶佔比又有多少。針對他們利用碎片化時間播放視屏的場景，尤其是突然退出的'場景，是否在下一次打開app時，仍舊打開終端的視頻。是否有其他策略可以針對該場景來優化？
此外，路徑分析不僅僅可以用於行為路徑分析，也可以用於用戶群體轉化分析。例如：新用戶中分別轉化為 忠實用戶、常活躍用戶、潛在流失用戶、流失用戶的分析。
5、用戶分群分析
通過了解用戶畫像，可以幫助運營理解用戶。根據用戶畫像（基本屬性、用戶偏好、生活習慣、用戶行為等）的標簽信息將用戶分群。
通過用戶分群行為表現對比，可以進一步了解不同群體對產品的反饋，有針對性的優化產品。
發現中 西南地區的低端機型使用app時，奔潰率特別高，開發可以針對該點進行優化、降低奔潰率；可以針對不同的用戶群體的行為表現 做 定向投放、push等，從而實現精細化運營。業內的商業化行為分析產品，基本上將用戶畫像的生成、標簽的過程均合並在用戶分群的群體定義中，降低了操作流程。
三、用戶行為分析的完整鏈路
以小明為case的用戶行為每天數以萬/億計的產生，如何對「這類人群」進行「行為分析」？需要行為分析將明細級別的日誌聚合後再以較為可讀的形式展示出來。
為了保障埋點可靠、數據上報及時、行為數據分析有效。需要一套完整的用戶行為系統，包括從數據埋點設計、埋點開發、數據上報、數據模型開發、行為數據分析。 過程中也需要多方協作完成，如何保障多方協作中高效、便利的完成、產出具有業務價值的數據分析結論。後續將介紹服務於用戶行為分析的相關平台介紹。
用戶行為特徵2
一、什麼是用戶行為
中國有句古話「天地四方為宇，古往今來為宙」，這句話揭示了空間和時間的概念。我們要想透徹地研究任何事物，常以時間和空間兩個維度來考慮。分析用戶行為也不例外。
換句話說，用戶行為的研究內容可以按照時間和空間維度展開。
從時間的維度來看，按照管理學大師菲利普科特勒的理論，用戶的行為軌跡包括：產生需求、信息收集、方案比選、購買決策；購後行為5個階段。其中購後行為包括使用習慣、使用體驗、滿意度、忠誠度等。
從空間的維度來看，用戶行為的構成要素包括5W2H，例如我們要全面描述用戶在購買階段的行為，就要回答這樣的問題，誰（who）？打算在什麼時候(when)？什麼地方(where)？買什麼東西(what)？產生需求的動機是什麼（why）？打算買多少（how much）？如何買（how）？同理，在使用階段也可以從這7個要素來描述。
5階段和7要素的結合，形成了用戶行為分析的研究體系。這個體系細化了用戶行為的研究內容，基於這些內容，就有了用戶調查問卷的一些基本的問題。
二、為什麼分析用戶行為（Why）?
之所以分析用戶行為，是為了找到用戶行為的特徵，從而為企業的經營提供支持。
大家想想，用戶行為具有哪些特徵呢？
Q1: 用戶行為是同質化的，還是差異化的？
A1：差異化的，因此用戶行為具有差異性
Q2:用戶行為是靜態不動的，還是動態變化的？
A2:動態變化的，因此用戶行為具有流動性
Q3:用戶行為是相互隔絕的，還是相互影響的？
A3:相互影響的，因此用戶行為具有傳播性
差異性、流動性和傳播性是用戶行為的三個顯著特徵。那麼，這些特徵具體是如何表現的，分析這些特徵對企業的經營有什麼作用？
這里我們只談差異性，後面的博文中會談流動性和傳播性。
用戶行為從時間和空間的維度，分為5階段7要素。因此用戶的差異性，就表現在這5階段和7要素上。例如，在產生需求階段，用戶的需求動機why不同。同樣是買電腦，有的是為了工作、有的為了學習、有的是為了消遣；再比如，在信息收集階段，用戶的信息收集渠道where不同。同樣是買房子，有的看網路廣告；有的聽朋友介紹；有的到現場采點。
這里只舉了兩個階段，你能說出在其他階段用戶的差異性表現嗎？
意識到用戶的差異性，企業的營銷工作就不會搞一刀切，就不會拿大炮轟蚊子，而是會進行市場細分和目標市場選擇，然後針對目標用戶進行精準營銷。這種精準營銷體現在市場定位、競爭戰略選擇、品牌形象和營銷組合等很多方面。
三、如何分析用戶行為(How)？
這里我們只談差異性，後面的博文中會談流動性和傳播性。
我們前面談到因為用戶行為具有差異性，因此需要進行市場細分和目標市場選擇，那麼如何進行市場細分和目標市場選擇呢？
市場細分的思路是看看從哪個維度切分市場，使所分得的細分市場內部具有的共性，細分市場之間具有個性。從哪個維度切要結合企業所處的行業特點的。例如食品市場，地域差異比較明顯，南甜北咸東辣西酸，所以食品市場可按地域分；服裝市場，性別差異非常突出，男款少而精；而女款多而靚，所以服裝市場可按性別分。此外二八原則，也廣泛用於市場細分，即我們可以按重要程度將用戶分為大中小三類。重要性可以有很多評價指標，比如規模、綜合實力、業內影響力、對企業的貢獻率、在同類產品上的總投入等等。
將市場劃分成幾個細分市場後，企業就面臨著目標市場選擇的問題。如何選擇目標市場呢？這是一個團體決策的過程，在選擇目標市場時往往需要企業的管理人員和骨幹營銷人員坐在一起討論來確定。討論共有五步進行
第一步指標的選擇需結合企業自身的實際情況。例如，我是大企業，規模經濟是我的優勢，那市場規模就是我選擇的重要指標；我是中小企業，我要更關注競爭的激烈程度，因為競爭太激烈了，我可能無法存活。因此，競爭強度就是我選擇的重要指標。
第二和第三步確定優先順序和為指標打分的方法可參考小蚊子的《誰說菜鳥不會數據分析》中的權重確定方法
第四步的綜合得分是第二步和第三步的結果加權平均得到。
第五步選擇目標市場可以企業適應度和市場吸引力為橫縱坐標，得出各個細分市場在四個象限中的位置。
六款免費的用戶行為分析工具測評
中國移動互聯網市場經過幾年的高速發展，增速已經明顯放緩，人口紅利逐漸消失。移動互聯網進入了下半場，市場競爭已經從增量用戶競爭逐步轉化成為存量用戶競爭。同時伴隨流量紅利消失，數據紅利時代已經到來，流程驅動性公司正轉變為數據驅動的數字公司，競爭從同業蔓延至異業競爭，跟隨用戶，跨場景地滿足用戶的需求將會成為數據紅利時代最核心的訴求。
如果說數字化轉型不可逆，那麼對於用戶的精細化運營將會是數字化轉型的支撐點之一。要實現對用戶的精細化運營，必不可少要對用戶行為進行分析。比如對網站、APP等渠道的用戶行為數據進行採集，對獲取到的用戶行為數據進行多維度、多角度對比分析，用以指導提升獲客效率、優化產品服務和用戶體驗，以數據驅動業務持續增長。
但目前來看，距離要實現這一目標，還有一定的差距。由於日常工作中，大家的分工不同，僅關注某一個方面的數據顯然不夠，無法全面了解產品運營情況，更不能提出行之有效的分析建議。
現在的情況是在公司內，業務部門想要看數據，會先提出自己的數據需求，這時候需要找到技術人員或者數據分析師，根據需求寫SQL將數據從庫里提出來，交給數據分析師進行分析，形成對應報表之後，再發給業務部門查看，完成整個過程沒個三五天搞不定，數據分析的時效性大大降低。
企業採用用戶行為分析工具，可以讓產品、運營、市場、數據等業務部門更方便的分析數據，讓技術部門日常面對的零碎需求更少，能把等多精力放在建立數據倉庫等核心工作上。
當我們在做產品開發或者產品運營時，通常需要第三方工具去做用戶行為分析以提供數據支持。因此免費產品的試用成了大家在前期選擇工具的必要方式。為了方便大家對目前市場上的用戶分析工具有一個清晰的了解，我們在試用了大量的工具後，分別從數據接入、數據分析、安全與拓展幾個方面進行了綜合分析。
許多人都在問，市場上有沒有免費的用戶行為分析工具，答案是有的！不過各家各有特點，國外知名用戶行為數據分析工具像Google Analytics（以下簡稱GA）、Mixpanel，國內有網路統計、易觀方舟Argo、友盟、TalkingData免費版（以下簡稱TD免費版）。
01、數據接入
談到數據接入，首先需要說明的是幾個產品在數據模型上的差別。
GA、網路統計誕生於傳統PC互聯網時代，都是以傳統的頁面瀏覽（PV）和用戶會話（Session）為核心。其中GA經過多年演進，增加了一些關於事件分析和自定義屬性的內容，但本質上主要還是服務於頁面類的產品。網路統計還是依然只支持頁面和會話統計。
隨著移動互聯網時代到來，用戶的行為觸點變多，以往以頁面和會話為中心所能採集到的結構化數據顆粒度不夠細，頁面和會話模型已經不適用了。因此，基於「用戶+事件（User+Event）」模型出現了，在分析的時候可以完全自主的定義需要分析的事件，並從不同的屬性維度進行交叉分析。剛推出不久的易觀方舟Argo，以及Mixpanel、友盟、TalkingData免費版都採用了 「用戶+事件」模型。
在埋點方面，目前根據埋點的工具和方式，可以劃分為三種類型：代碼埋點，可視化埋點和全埋點，並沒有說哪一種方式能夠碾壓其他幾種，因為都各有弊端，具體的各種埋點方法的分類與優缺點我們也做一下對比：
下面我們看一下市面上幾家免費的數據分析產品之間在數據接入方面對比。需要注意的是由於GA、Mixpanel都是國外產品，在數據採集的規則適配了iOS、Android的設計規范，但國內開發者常常直接忽視這些設計規范開發產品，而GA、Mixpanel在數據採集上沒有針對國內產品的特點進行優化，因此在數據採集的准確性上可能會受到一些影響。
另外，需要提到的一點是Mixpanel和易觀方舟Argo的數據採集SDK開放了源代碼，一定程度上可以打消企業在數據採集安全方面的顧慮。
02、數據分析
數據分析是用戶行為分析工具的核心，除了網路統計以外，其他幾款產品都可以滿足用戶行為數據分析的基本需求，但在功能的豐富程度上不盡相同。具體對比可以看下錶。
從分析模型豐富程度上來看，Mixpanle和易觀方舟Argo是裡面功能最全的，堪稱全家桶，唯一遺憾的是目前易觀方舟Argo目前尚不支持熱圖分析。比如最常用的「事件分析」這個功能，不止可以從PV、UV等方面進行分析，還可以根據不同的屬性值設定具體的指標按照不同的維度進行對比，功能非常強大。
從數據准確性上來看，GA在演算法的嚴謹性上應該是最好的，但如果用戶或者事件量比較大的時候，會採取抽樣分析，可能會影響到數據的准確性，Mixpanel的免費版本也會存在類似的問題。易觀方舟Argo在這方面表現搶眼，在數據計算上支持秒級實時數據分析、自定義指標、多維多人群指標對比、人群交叉分析、智能分析、數據實時回傳、即席數據分析等。
從數據管理、項目管理、許可權管理這些常用的管理功能方面來看，幾款工具都提供了比較友好的支持。但僅有友盟+提供了手機app，可以隨時通過手機查看監測的數據情況，易觀方舟Argo支持通過手機瀏覽器訪問查看數據看板。
另外，值得一提的是易觀方舟Argo裡面的用戶運營和觸達功能。目前易觀方舟Argo可以在完成用戶分析與分群後，通過郵件、簡訊、Push消息等方式對目標用戶進行觸達，還支持配置UTM追蹤參數對廣告進行跟蹤。
03、安全與拓展性
企業級產品在數據安全性和可拓展性上，需要提前做一些考量，幾款產品也各有側重，具體對比情況如下表所示：
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GA免費版 和 Mixpanel 提供的都是SaaS服務，但因為伺服器都在國外，在國內使用起來穩定性和刷新速度上可能會有一定的影響；網路統計、友盟統計、TD免費版基本上都是SaaS服務；易觀方舟Argo提供安裝包，可由企業自己私有部署，如果對數據安全有顧慮，易觀方舟Argo是個不錯的選擇。在服務方面，除了GA和易觀方舟Argo可提供社區服務支持以外，其他產品目前還沒有完善的用戶服務支持。
總結
對比來說，剛推出不久的易觀方舟Argo，在數據採集、數據分析能力上，已經可以滿足產品數據和用戶行為數據分析的需求，而且提供了獨家的一站式用戶運營和用戶觸達。與目前其他國內的免費工具產品對比來說，易觀方舟Argo在顆粒度細致程度、分析模型全面性、系統性能方面表現優秀。
目的，大多數成長型團隊、創業團隊的市場及運營預算都相對緊張，每一分投出去的錢恨不得立馬知道什麼時候能轉化回來，如果自己搭建一套完整的數據分析平台要花費的功夫肯定不少。相信更多性能全面的用戶分析和運營分析工具的免費開放，能避免企業在市場運營方面走彎路；也能解放團隊更專注的在業務上，通過用戶行為分析提升營銷效率、優化迭代產品、留住更多用戶，真正用數據指導和驅動業務。
最後，這次選型過程中，在易觀方舟Argo社區交流感受較好，現在市面上能見到的免費工具產品不少，但真正形成自己技術服務社區的不多。相信未來他們能把這個社區做的更好，就像當年小米運營MIUI做社區一樣，能給廣大的技術宅和數據愛好者提供一個炫技、PK、互助的圈子。