壓縮導熱膠

1. 導熱膠是什麼

導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封硅橡膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。
是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。並具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續使用-60〜～280°C且保持性能。不溶脹並且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對電子元器

2. 導熱硅膠片有那些特性

一、優點

1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；

2、選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

3、由於空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；

4、有了導熱硅膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；

5、導熱硅膠片的導熱系數具有可調控性，導熱穩定度也更好；

7、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；

8、導熱硅膠片具有絕緣性能（該特點需在製作當中添加合適的材料）；

9、導熱硅膠片具減震吸音的效果；

10、導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。

二、缺點

相對導熱硅脂，導熱硅膠有以下缺點：

1、雖然導熱系數比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高。

2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；

3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃；

4、價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。

3. 導熱硅膠片有哪些性能優點

導熱硅膠片相對於導熱硅脂和導熱雙面膠有以下優勢：
(1) 導熱系數的范圍以及穩定度
導熱硅膠片在導熱系數方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能穩定,長期使用可靠.
導熱雙面膠目前最高導熱系數不超過1.0w/k-m的，導熱效果不理想；
導熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態下易產生表面乾裂，性能不穩定，容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降, 不利於長期的可靠系統運作.
(2) 結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求
導熱硅膠片厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調節，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，晶元等尺寸工差，降 低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求，特別是對平面度,粗糙度的工差，如果提高加工精度則會在很大程 度上提高產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產成本。
除了傳統的PC行業，現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB 布局中將散熱晶元布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的晶元周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB 背面，然後通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件（金屬支架，金屬外殼)，對 整體散熱結構進行優化，同時也降低整個散熱方案的成本。
(3) EMC，絕緣的性能
導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性，對EMC具有很好的防護，由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受 壓狀態下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。

4. 導熱硅膠墊怎麼用

導熱硅膠墊又稱為導熱矽膠墊、軟性散熱墊，這種墊子具有很好的絕緣性和導熱性，並且能夠進行防震。它能夠很好的實現發熱與散熱部位之間的熱量傳遞，它的厚度使使用的范圍非常廣泛。可以作為一種很好的導熱材料來進行使用，主要是應用在一些不規則零件的表面。


在使用導熱硅膠墊的時候，設計的時候需要將其考慮進去。與此同時也需要考慮很多的因素，比如導熱系數、機構、安裝測試等等。首先要導熱方案，以前的導熱方案多是採用一些導熱片，但是現在的設計中，除了有導熱片之外，還有一些導熱的構件，或者是取消導熱片。當然這些都不是固定的，在具體實施的過程，應該根據具體的要求，來選擇性價比最高的一種。


如果選擇了導熱片的方案的話，就需要考慮一些其他的因素，比如構件表面的一些突起、避位等等。在設計的過程中，需要平衡好結構和導熱硅膠片之間的尺寸關系。如果可以的話，最好要使導熱硅膠墊足夠薄。單面被膠使用比較便捷，操作更為方便，比較推薦使用，在使用的時候，需要把有膠的那一面粘貼在導熱的構件上，如果有條件的話，推薦使用壓縮比好的導熱硅膠片，因為它能夠給予一定的壓力。


選擇導熱硅膠片的時候，也需要考慮一下功耗的大小以及導熱器具體的導熱功能。如果是一般的晶元的話，它們都對溫度非常的敏感，也就是說有很大的熱流密度，所以對於它們都需要做一個導熱的處理，最基本的也需要，如果可能的話，最好選擇具有比較高導熱系數的導熱硅膠片。一般的晶元在生產的時候要求最高溫度不得超過85度，如果周圍環境是高溫的話，一般也不能超過75度。在這樣的情況下，導熱系數高的導熱硅膠片自然會受到廣大用戶的歡迎。


在使用導熱硅膠片的時候，還需要注意一下硅膠片的大小，因為它們的規格是不同的，當然這個的大小需要根據覆蓋熱源來定，如果選擇的導熱硅膠片的尺寸過大，並不會對導熱起到好的影響，甚至會產生壞的效果。
導熱硅膠片的使用，要考慮的因素還有很多，在進行挑選的時候一定要根據自己的預算來進行。

5. 導熱膠水該如何使用 使用過程中該注意哪些事項

膠水在我們的生活中還是會經常見到，並且被使用到的一種東西。生活中常用膠水有絕緣膠帶、502膠水、粘貼膏、修補劑、橡膠粘合劑之類的，當然有時還會用到一些導熱膠水、耐高溫膠水等。而我們今天所要了解的這款膠水就是導熱膠水，它主要應用於電子、工業領域，可將一些電器核心部分的熱量直接散發出來。下面我們就一起去了解下導熱膠水該如何使用，以及使用過程中該注意哪些事項。

導熱膠水使用方法

1、導熱膠水清潔並乾燥表面，為了不失掉較理想的密封粘膠效果，最好採取一些措施來預處置;

2、依據點膠位置將噴嘴切到理想的大小尺寸;

3、假如是粘接或密封，膠縫的寬度至少是0.2mm，縫里的空氣要排盡;

4、粘接裂痕要保持膠管傾斜45度，將膠擠入到裂痕中，膠不會因為自重而下垂;

5、固化時間：固化：將塗好的部件放置於顛簸處,未固化前不要隨意移動,環境溫度和濕度的不同，固化時間有所不同。一般10-60分鍾表干，24小時固化，3-4天後徹底到達強度，在未完全固化之前請勿受力;如在西南、西北地域，冬天有固化不徹底現象，不影響使用效果，只需保持一定的濕度即可，因該系列膠是吸收空氣中微量水分而固化的。

導熱膠水使用注意事項

1.導熱硅脂的不是塗的越多越好，而是在保證填滿空隙的前提下越薄越好，多塗，反而會影響熱傳導效果;

2.遠離兒童存放;

3.如果不小心接觸到皮膚，擦拭乾凈後用清水沖洗;如果不小心接觸到眼睛，請立即用清水沖洗並到醫院檢查。

4、操作完成後，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。

5、膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除後可正常使用，不影響產品性能。

其實無論是生活中還是在工業領域所應用到膠水，都是一種化學葯劑。其對人都是有一定刺激性的，所以我們必須了解相關的使用方法及使用時的一些注意事項，這樣我們就能免受其傷害了。並且膠水都是有一些刺激性氣味的，所以我們在使用的時候最好保持空氣流通、嚴防緊鎖窗戶等。另外針對不同的物質和功能需求，所使用到膠水都是不同的，所以我們在選購的時候必選弄清楚，以免購買的產品無效。最後，希望上文介紹的內容可以對我們日後有一定的幫助。

6. 導熱硅膠片壓縮率是多少壓縮量

樓主您好，GLPOLY導熱材料您身邊的熱管理解決方案專家為您解答：
導熱硅膠片是一種高壓縮性使用的導熱界面材料，在實際應用中壓縮率可以很好的解決客戶產品或應用中存在設計公差這個問題 ，導熱硅膠片的壓縮率通常在20%-80%這個范圍內，跨度還是比較大的。因為低中高不同的導熱系數的導熱硅膠片的壓縮率是不一樣的，低中導熱硅膠片基材中填充的粉體較於高導熱硅膠片要更少，填充粉體越少，壓縮率會越大；相反，填充粉體越多，壓縮性就越小。通常客戶在使用時，建議壓縮20%-30%就可以了，也就是說如果熱源與散熱器之間設計間隙是在0.7-0.8mm左右,那就可以選擇厚度為1.0mm的導熱硅膠片即可，這樣的壓縮比就可以很好的完美貼合了。
GLPOLY導熱硅膠片導熱系數1.0-7.9W，高導熱、高絕緣、超高耐電壓、低滲油率、高可靠度、高壓縮及回彈性、可以起到減震、緩沖的作用，柔軟自黏、容易施工。

7. 導熱硅膠哪款好

導熱材料是一種新型工業材料。這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優異、可靠。它們適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。

電子工業膠粘劑領域導熱材料主流產品：
1. 導熱硅脂，別名導熱膏、散熱膏、散熱硅脂、黃金膏等；是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。
2. 導熱墊片，別名導熱硅膠片、柔性導熱墊等；是高性能間隙填充導熱材料，主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。
3. 導熱絕緣灌封膠，導熱絕緣灌封膠適用於對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化後導熱性能好，絕緣性優，電氣性能優異，粘接性好，表面光澤性好。
4. 導熱硅膠，別名導熱膠。是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導熱膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。並具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹並且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
5. 導熱填充膠，別名導熱泥、導熱膩子。具有高導熱性和電器絕緣性，能將發熱體的熱量迅速傳導出來，起到冷卻發熱體的作用，導熱效果極佳。可以看看東莞sir nice