高速緩存技術是定性嗎

Ⅰ 磁碟高速緩存是不是就是硬碟里的緩存

這兩個沒有什麼直接聯系，硬碟緩存是硬碟進行數據交換時暫時的數據存放，以便能是硬碟的效率更高。這個緩存是硬體本身固定的，不可更改。一些下載軟體的磁碟緩存簡單說就是減少硬碟傷害而設計的，因為如果數據直接寫入硬碟，會造成硬碟大量的讀寫工作而減少硬碟壽命，使用磁碟緩存先把數據下載到內存中，當數據大小達到設置的大小後，再一次性把這些數據寫進硬碟，從而減少硬碟的工作。磁碟緩存用的是物理內存，不是硬碟緩存，但是硬碟的讀寫都會用到硬碟自身的緩存。

Ⅱ 定性說明高速緩存技術 什麼是定性說明

CPU 參數詳解
CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫，CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用於CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標/參數有：
1.主頻
主頻，也就是CPU的時鍾頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz，這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說來，一個時鍾周期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱為1800+，而且在系統開機的自檢畫面、Windows系統的系統屬性以及WCPUID等檢測軟體中也都是這樣顯示的。
2.外頻
外頻即CPU的外部時鍾頻率，主板及CPU標准外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好，特別是對於超頻者比較有用。
3.倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
4.介面
介面指CPU和主板連接的介面。主要有兩類，一類是卡式介面，稱為SLOT，卡式介面的CPU像我們經常用的各種擴展卡，例如顯卡、音效卡等一樣是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應SLOT插槽，這種介面的CPU目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式介面，稱為Socket，Socket介面的CPU有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.緩存
緩存就是指可以進行高速數據交換的存儲器，它先於內存與CPU交換數據，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱內部緩存；和L2緩存，也稱外部緩存。例如Pentium4「Willamette」內核產品採用了423的針腳架構，具備400MHz的前端匯流排，擁有256KB全速二級緩存，8KB一級追蹤緩存，SSE2指令集。
內部緩存(L1 Cache)
也就是我們經常說的一級高速緩存。在CPU裡面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率，內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數據的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚4代只有128K。
6.多媒體指令集
為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。
7.製造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝製造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。製作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，而現在，採用0.18微米和0.13微米製造的處理器產品是市場上的主流，例如Northwood核心P4採用了0.13微米生產工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的製造工藝會達到0.09毫米。
8.電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與製作工藝及集成的晶體管數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。CPU的發展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v
9.封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最後一道工序，封裝是採用特定的材料將CPU晶元或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。
10.整數單元和浮點單元
ALU—運算邏輯單元，這就是我們所說的「整數」單元。數學運算如加減乘除以及邏輯運算如「OR、AND、ASL、ROL」等指令都在邏輯運算單元中執行。在多數的軟體程序中，這些運算佔了程序代碼的絕大多數。
而浮點運算單元FPU(Floating Point Unit)主要負責浮點運算和高精度整數運算。有些FPU還具有向量運算的功能，另外一些則有專門的向量處理單元。
整數處理能力是CPU運算速度最重要的體現，但浮點運算能力是關繫到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個重要指標，所以對於現代CPU而言浮點單元運算能力的強弱更能顯示CPU的性能。

CPU內核：
核心（Die）又稱為內核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的晶元就是核心，是由單晶硅以一定的生產工藝製造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數據都由核心執行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結構，一級緩存、二級緩存、執行單元、指令級單元和匯流排介面等邏輯單元都會有科學的布局。
為了便於CPU設計、生產、銷售的管理，CPU製造商會對各種CPU核心給出相應的代號，這也就是所謂的CPU核心類型。

不同的CPU（不同系列或同一系列）都會有不同的核心類型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一種核心都會有不同版本的類型（例如Northwood核心就分為B0和C1等版本），核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯誤，並提升一定的性能，而這些變化普通消費者是很少去注意的。每一種核心類型都有其相應的製造工藝（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面積（這是決定CPU成本的關鍵因素，成本與核心面積基本上成正比）、核心電壓、電流大小、晶體管數量、各級緩存的大小、主頻范圍、流水線架構和支持的指令集（這兩點是決定CPU實際性能和工作效率的關鍵因素）、功耗和發熱量的大小、封裝方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、介面類型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端匯流排頻率（FSB）等等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的工作性能。

一般說來，新的核心類型往往比老的核心類型具有更好的性能（例如同頻的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但這也不是絕對的，這種情況一般發生在新核心類型剛推出時，由於技術不完善或新的架構和製造工藝不成熟等原因，可能會導致新的核心類型的性能反而還不如老的核心類型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423介面的Pentium 4的實際性能不如Socket 370介面的Tualatin核心的Pentium III和賽揚，現在的低頻Prescott核心Pentium 4的實際性能不如同頻的Northwood核心Pentium 4等等，但隨著技術的進步以及CPU製造商對新核心的不斷改進和完善，新核心的中後期產品的性能必然會超越老核心產品。

CPU核心的發展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進的製造工藝、集成更多的晶體管、更小的核心面積（這會降低CPU的生產成本從而最終會降低CPU的銷售價格）、更先進的流水線架構和更多的指令集、更高的前端匯流排頻率、集成更多的功能（例如集成內存控制器等等）以及雙核心和多核心（也就是1個CPU內部有2個或更多個核心）等。CPU核心的進步對普通消費者而言，最有意義的就是能以更低的價格買到性能更強的CPU。

在CPU漫長的歷史中伴隨著紛繁復雜的CPU核心類型，以下分別就Intel CPU和AMD CPU的主流核心類型作一個簡介。主流核心類型介紹（僅限於台式機CPU，不包括筆記本CPU和伺服器/工作站CPU，而且不包括比較老的核心類型）。

Tualatin
這也就是大名鼎鼎的「圖拉丁」核心，是Intel在Socket 370架構上的最後一種CPU核心，採用0.13um製造工藝，封裝方式採用FC-PGA2和PPGA，核心電壓也降低到了1.5V左右，主頻范圍從1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz（賽揚）和133MHz（Pentium III），二級緩存分別為512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和賽揚），這是最強的Socket 370核心，其性能甚至超過了早期低頻的Pentium 4系列CPU。

Willamette
這是早期的Pentium 4和P4賽揚採用的核心，最初採用Socket 423介面，後來改用Socket 478介面（賽揚只有1.7GHz和1.8GHz兩種，都是Socket 478介面），採用0.18um製造工藝，前端匯流排頻率為400MHz， 主頻范圍從1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二級緩存分別為256KB（Pentium 4）和128KB（賽揚），注意，另外還有些型號的Socket 423介面的Pentium 4居然沒有二級緩存！核心電壓1.75V左右，封裝方式採用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及賽揚採用的PPGA等等。Willamette核心製造工藝落後，發熱量大，性能低下，已經被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。

Northwood
這是目前主流的Pentium 4和賽揚所採用的核心，其與Willamette核心最大的改進是採用了0.13um製造工藝，並都採用Socket 478介面，核心電壓1.5V左右，二級緩存分別為128KB（賽揚）和512KB（Pentium 4），前端匯流排頻率分別為400/533/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），並且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術（Hyper-Threading Technology），封裝方式採用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規劃，Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。

Prescott
這是Intel最新的CPU核心，目前還只有Pentium 4而沒有低端的賽揚採用，其與Northwood最大的區別是採用了0.09um製造工藝和更多的流水線結構，初期採用Socket 478介面，以後會全部轉到LGA 775介面，核心電壓1.25-1.525V，前端匯流排頻率為533MHz（不支持超線程技術）和800MHz（支持超線程技術），主頻分別為533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其與Northwood相比，其L1 數據緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從512KB增加到1MB，封裝方式採用PPGA。按照Intel的規劃，Prescott核心會很快取代Northwood核心並且很快就會推出Prescott核心533MHz FSB的賽揚。

Athlon XP的核心類型
Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有共同之處：都採用Socket A介面而且都採用PR標稱值標注。

Palomino
這是最早的Athlon XP的核心，採用0.18um製造工藝，核心電壓為1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz。

Thoroughbred
這是第一種採用0.13um製造工藝的Athlon XP核心，又分為Thoroughbred-A和Thoroughbred-B兩種版本，核心電壓1.65V-1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz和333MHz。

Thorton
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為333MHz。可以看作是屏蔽了一半二級緩存的Barton。

Barton
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為512KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為333MHz和400MHz。

新Duron的核心類型
AppleBred
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為64KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz。沒有採用PR標稱值標注而以實際頻率標注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。

Athlon 64系列CPU的核心類型
Clawhammer
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為1MB，封裝方式採用mPGA，採用Hyper Transport匯流排，內置1個128bit的內存控制器。採用Socket 754、Socket 940和Socket 939介面。

Newcastle
其與Clawhammer的最主要區別就是二級緩存降為512KB（這也是AMD為了市場需要和加快推廣64位CPU而採取的相對低價政策的結果），其它性能基本相同
cpu介面：
Slots、Sockets 和 Slocket 都是用來把 CPU 安裝在主板上的。在 1981 年 IBM 的 PC 機剛出爐時，CPU 8086 是直接焊在主板上的，接著的 286、386 也都是焊在主板上，很不好拆卸，對普通用戶來說一旦買了一台計算機就基本上沒有什麼升級的餘地了。到了 486 以後，處理器廠商開始採用插座或插槽來安裝 CPU。目前市場上的各種 CPU 種類繁多，所用的插座和插槽也很多，本文就給大家介紹一下各種 CPU 的插座和插槽。
Socket 1：Intel 開發的最古老的 CPU 插座，用於 486 晶元。有 169 個腳，電壓為 5V。最多隻能支持 DX4 的倍頻。
Socket 2：Intel 在 Socket 1 的基礎上作了小小的改進得到 Socket 2。Socket 2有 238 個腳，電壓仍為 5V。雖然它還是 486 的插座，但只要稍作修改就可以支持 Pentium 了。
Socket 3：Socket 3 是在 Socket 2 的基礎上發展起來的。它有 237 個腳，電壓為 5V，但可以通過主板上的跳線設為 3.3V。它支持 Socket 2 的所有 CPU，還支持 5x86。它是最後一種 486 插座。
Socket 4：Pentium 時代的 CPU 插座從 Socket 4 開始。它有 273 個腳，工作電壓為 5V。正是因為它的工作電壓太高，所以它並沒有怎麼流行就被 Socket 5 取代了。Socket 4 只能支持 60－66MHz 的 Pentium。
Socket 5：Socket 5 有 320 個腳，工作電壓為 3.3V。它支持從 75MHz 到 133MHz 的 Pentium。Socket 5 插座在早期的 Pentium 中非常流行。
Socket 6：看名字你也許會認為這是一個 Pentium 插座，但實際上 Socket 6 是一個 486 插座。它有 235 個腳，工作電壓為 3.3V，比 Socket 3 稍微先進一點。不過隨著 Pentium 的流行，486 很快就不再是市場的主流，Socket 6 也很快就被人遺忘了。
Socket 7：Socket 7是到目前為止最流行和應用最廣泛的CPU插座。它 有321個腳，工作電壓范圍為2.5-3.3V。它支持從75MHz開始的所有Pentium處理器，包括Pentium MMX，K5, K6, K6-2, K6-3, 6x86, M2和M3。Socket 7是由Intel發布的，事實上已成為當時的工業標准，可以支持IDT、 AMD和Cyrix的第六代CPU。但Intel在開發自己的第六代CPU－Pentium II是，卻決定舍棄Socket 7，另外開創一個局面。
Socket 8：Socket 8 是 Pentium Pro 專用的插座。它有 387 個腳，工作電壓為 3.1/3.3V。它還為雙處理器的主板做了特殊的設計。但隨著市場主流從 Pentium MMX 轉向 Pentium II，Socket 8 很快就被遺忘了。
Socket 370 ：Socket 370是Intel為賽揚A CPU提供的介面。其後，Intel 也在不斷轉變著策略，新千年隨著Intel Coppermine系列CPU新P Ⅲ和新賽揚 Ⅱ（均為 Socket 370 結構設計）的推出， Socket 370介面的主板一改低端形象，逐漸成為CPU介面結構主板的主流。
Socket 423：早期的奔騰 4系列處理器都採用Socket423封裝。
Socket 478：基於Northwood核心的奔騰 4處理器必須使用Socket478封裝，採用0.13微米工藝加工。
Slot 1：Slot 1 的出現徹底改變了 Intel 的 CPU 插座一貫的形狀。Intel 原來的 CPU 都是四方的，管腳在晶元的底部，安裝時 CPU 插在主板的插座上。而 Pentium II 不再是四方的了，處理器晶元焊在一塊電路板上，然後這塊電路板再插到主板的插槽中，這個插槽就是 Slot 1。採用這種設計處理器內核和 L2 緩存之間的通信速度更快。Slot 1 有 242 個腳，工作電壓為 2.8-3.3V。Slot 1 主要用於 P2，P3 和 Celeron（賽揚），另外還有 Socket 8 的轉接卡用來安裝 Pentium Pro。
Slot 2：Slot 2 是 Slot 1 的改進，主要用於 Xeon 系列處理器。Slot 2 有 330 個腳，它和 Slot 1 之間最大的區別就在於 Slot 1 的 CPU 和 L2 緩存只能以 CPU 工作頻率的一半進行通信，而 Slot 2 允許 CPU 和 L2 緩存以 CPU 工作頻率進行通信。
Socket 370：從名字就可以看出 Socket 370 插座有 370 個管腳。在 Intel 找到了把處理器內核和 L2 緩存很便宜的做在一起的方法之後，它的 CPU 插座從 Slot 回到了 Socket。Socket 370 是基於 Socket 7 的，它不過只是在插座的四邊每一邊加了一排管腳。首先採用 Socket 370 的是 PPGA 封裝的 Celeron，接著是 FC-PGA 封裝的 Pentium III 和 Celeron II。同樣也有 Socket 370 到 Slot 1 的轉接卡。目前 Intel 的主流 CPU 都是 Socket 370 類型的。
Slot A：由於 Intel 給 Slot 1 申請了很全面的專利，AMD 不能象從前那樣照搬 Intel 的插座，所以 AMD 獨立開發了 Slot A，Slot A 是 AMD 擁有獨立知識產權的 CPU 插座，主要用於 Athlon 系列處理器。它的設計和 Slot 1 類似，但採用的協議不一樣，它用的是 EV6 匯流排協議。採用 EV6 匯流排協議，CPU 和內存之間的工作頻率可以達到 200MHz。目前隨著 Athlon 處理器越來越流行，Slot A 的主板也越來越多。
Socket A：當 Intel 從 Slot 轉回 Socket 時，AMD 也亦步亦趨，從 Slot A 轉回了 Socket A。0.18 微米的 Athlon 和 Duron 都採用 Socket A 插座，它也支持 200MHz 以及 266MHz 的 EV6 匯流排。與 Socket 370 不同的是，Socket 370 CPU 可以直接用 Socket 7 的散熱器，而 Socket A 的散熱器要稍作修改。另外 AMD 沒有提供 Socket A 到 Slot A 的轉接卡。Socket A 有 462 個腳，它與 Socket 370 不兼容。目前 AMD 的主流 CPU 都是 Socket A 類型的。
Slockets：所謂的 Slocket 是 Slot 和 Socket 的結合體，從它的拼法上就可以看出。它實質上是一個Slot 1 到 Socket 370 的轉接卡，在不同的電平和介面之間進行轉換。有的 Slocket 可以插兩個 CPU，還有的 Slocket 可以去除 CPU 的鎖頻，使超頻更容易。
以上給大家介紹了一下已有的各種 CPU 插座和插槽，希望用戶在升級的時候，注意要買自己的主板能支持的 CPU。

Ⅲ 何謂』高速緩存』高速緩存=RAM嗎詳見問題補充說明

1，高速緩存（Cache），全稱「高速緩沖存儲器」。

2，例如：當CPU處理數據時，它會先到高速緩存中去尋找，如果數據因之前的操作已經讀取而被暫存其中，就不需要再從主內存中讀取數據——由於CPU的運行速度一般比主內存快，因此若要經常存取主內存的話，就必須等待數個CPU周期從而造成浪費。

3，提供「高速緩存」的目的是為了讓數據存取的速度適應CPU的處理速度，其基於的原理是內存中「程序執行與數據訪問的局域性行為」。

4，現在Cache的概念已經被擴充了：不僅在CPU和主內存之間有Cache，而且在內存和硬碟之間也有Cache（磁碟高速緩存），乃至在硬碟與網路之間也有某種意義上的「Cache」（Internet臨時文件夾）。

5，凡是位於速度相差較大的兩種硬體之間的，用於協調兩者數據傳輸速度差異的結構，均可稱之為Cache。

6，所以硬碟和內存之間的Cache就叫做磁碟高速緩存。它是在內存中開辟一塊位置，來臨時存取硬碟中的數據。這項技術可使計算機讀寫時的存儲系統平均數據傳輸率提高5－10倍，適應了當前激增的海量數據存儲需求。

7，在DOS時代，我們用：
smartdrv 內存容量
命令來載入硬碟高速緩存。自從有了Windows後，我們就不需要載入硬碟高速緩存了，因為Windows本身有自己的高速緩存管理單元，如果強行使用smartdrv命令載入，反而會影響Windows的性能。

8，我們在用硬碟安裝Win2000/XP時候，系統會提示載入高速緩存，這是因為在安裝的初期還是DOS操作，所以為了達到讀存的速度，安裝程序要求載入高速緩存。

Ⅳ 什麼是高速緩存技術高速緩存的作用是什麼

高速緩存英文是cache。一種特殊的存儲器子系統，其中復制了頻繁使用的數據，以利於CPU快速訪問。存儲器的高速緩沖存儲器存儲了頻繁訪問的 RAM 位置的內容及這些數據項的存儲地址。當處理器引用存儲器中的某地址時，高速緩沖存儲器便檢查是否存有該地址。如果存有該地址，則將數據返回處理器；如果沒有保存該地址，則進行常規的存儲器訪問。因為高速緩沖存儲器總是比主RAM 存儲器速度快，所以當 RAM 的訪問速度低於微處理器的速度時，常使用高速緩沖存儲器。 高速緩存的作用: 在CPU開始執行任何指令之前，都會首先從內存中取得該條指令以及其它一些相關數據和信息。為了加快CPU的運行速度，幾乎所有的晶元都採用兩種不同類型的內部存儲器，即高速緩存。緩存被用來臨時存放一些經常被使用的程序片段或數據。 一級高速緩存是性能最好緩存類型，與解釋指令和執行算術運算的處理單元一到構成CPU的核心。CPU可以在全速運行的狀態下讀取存放在一級高速緩存中的指令或數據。Intel的處理器產品一般都會具有32K的一級緩存，而象AMD或Via這種競爭對手的產品則會使用更多的一級緩存。 如果在一級緩存中沒有找到所需要的指令或數據，處理器會查看容量更大的二級緩存。二級緩存既可以被集成到CPU晶元內部，也可以作為外部緩存。Pentium II處理器具有512K的二級緩存，工作速度相當於CPU速度的一半。Celeron以及更新的Pentium III晶元則分別具有128K和256K的在片二級緩存，能夠在處理器全速下運行。 對於存放在速度較慢的二級緩存中的指令或數據，處理器往往需要等待2到4個時鍾周期。為了充分利用計算資源，CPU可以在這段時間內查看和執行其它正在等候處理，但不需要使用額外數據的指令，從而提高整個系統的速度，把空閑時間降低到最低程度。

Ⅳ 什麼是高速緩存，作用是什麼

什麼是高速緩存技術:
高速緩存英文是cache。一種特殊的存儲器子系統，其中復制了頻繁使用的數據，以利於CPU快速訪問。存儲器的高速緩沖存儲器存儲了頻繁訪問的 RAM 位置的內容及這些數據項的存儲地址。當處理器引用存儲器中的某地址時，高速緩沖存儲器便檢查是否存有該地址。如果存有該地址，則將數據返回處理器；如果沒有保存該地址，則進行常規的存儲器訪問。因為高速緩沖存儲器總是比主RAM 存儲器速度快，所以當 RAM 的訪問速度低於微處理器的速度時，常使用高速緩沖存儲器。

高速緩存的作用:
在CPU開始執行任何指令之前，都會首先從內存中取得該條指令以及其它一些相關數據和信息。為了加快CPU的運行速度，幾乎所有的晶元都採用兩種不同類型的內部存儲器，即高速緩存。緩存被用來臨時存放一些經常被使用的程序片段或數據。
一級高速緩存是性能最好緩存類型，與解釋指令和執行算術運算的處理單元一到構成CPU的核心。CPU可以在全速運行的狀態下讀取存放在一級高速緩存中的指令或數據。Intel的處理器產品一般都會具有32K的一級緩存，而象AMD或Via這種競爭對手的產品則會使用更多的一級緩存。
如果在一級緩存中沒有找到所需要的指令或數據，處理器會查看容量更大的二級緩存。二級緩存既可以被集成到CPU晶元內部，也可以作為外部緩存。Pentium II處理器具有512K的二級緩存，工作速度相當於CPU速度的一半。Celeron以及更新的Pentium III晶元則分別具有128K和256K的在片二級緩存，能夠在處理器全速下運行。
對於存放在速度較慢的二級緩存中的指令或數據，處理器往往需要等待2到4個時鍾周期。為了充分利用計算資源，CPU可以在這段時間內查看和執行其它正在等候處理，但不需要使用額外數據的指令，從而提高整個系統的速度，把空閑時間降低到最低程度。

Ⅵ 求解：什麼是高速緩存以及緩沖的原理是什麼

——》1，高速緩存（Cache），全稱「高速緩沖存儲器」。

——》2，例如：當CPU處理數據時，它會先到高速緩存中去尋找，如果數據因之前的操作已經讀取而被暫存其中，就不需要再從主內存中讀取數據——由於CPU的運行速度一般比主內存快，因此若要經常存取主內存的話，就必須等待數個CPU周期從而造成浪費。

——》3，提供「高速緩存」的目的是為了讓數據存取的速度適應CPU的處理速度，其基於的原理是內存中「程序執行與數據訪問的局域性行為」。

——》4，現在Cache的概念已經被擴充了：不僅在CPU和主內存之間有Cache，而且在內存和硬碟之間也有Cache（磁碟高速緩存），乃至在硬碟與網路之間也有某種意義上的「Cache」（Internet臨時文件夾）。

——》5，凡是位於速度相差較大的兩種硬體之間的，用於協調兩者數據傳輸速度差異的結構，均可稱之為Cache。

——》6，所以硬碟和內存之間的Cache就叫做磁碟高速緩存。它是在內存中開辟一塊位置，來臨時存取硬碟中的數據。這項技術可使計算機讀寫時的存儲系統平均數據傳輸率提高5－10倍，適應了當前激增的海量數據存儲需求。

——》7，在DOS時代，我們用：
smartdrv 內存容量
命令來載入硬碟高速緩存。自從有了Windows後，我們就不需要載入硬碟高速緩存了，因為Windows本身有自己的高速緩存管理單元，如果強行使用smartdrv命令載入，反而會影響Windows的性能。

——》8，我們在用硬碟安裝Win2000/XP時候，系統會提示載入高速緩存，這是因為在安裝的初期還是DOS操作，所以為了達到讀存的速度，安裝程序要求載入高速緩存。

Ⅶ 什麼是高速緩存

1，高速緩存(Cache)，全稱「高速緩沖存儲器」。
2，例如:當CPU處理數據時，它會先到高速緩存中去尋找，如果數據因之前的操作已經讀取而被暫存其中，就不需要再從主內存中讀取數據--由於CPU的運行速度一般比主內存快，因此若要經常存取主內存的話，就必須等待數個CPU周期從而造成浪費。
3，提供「高速緩存」的目的是為了讓數據存取的速度適應CPU的處理速度，其基於的原理是內存中「程序執行與數據訪問的局域性行為」。
4，現在Cache的概念已經被擴充了:不僅在CPU和主內存之間有Cache，而且在內存和硬碟之間也有Cache(磁碟高速緩存)，乃至在硬碟與網路之間也有某種意義上的「Cache」(Internet臨時文件夾)。
5，凡是位於速度相差較大的兩種硬體之間的，用於協調兩者數據傳輸速度差異的結構，均可稱之為Cache。
6，所以硬碟和內存之間的Cache就叫做磁碟高速緩存。它是在內存中開辟一塊位置，來臨時存取硬碟中的數據。這項技術可使計算機讀寫時的存儲系統平均數據傳輸率提高5-10倍，適應了當前激增的海量數據存儲需求。
7，在DOS時代，我們用:
smartdrv
內存容量
命令來載入硬碟高速緩存。自從有了Windows後，我們就不需要載入硬碟高速緩存了，因為Windows本身有自己的高速緩存管理單元，如果強行使用smartdrv命令載入，反而會影響Windows的性能。
8，我們在用硬碟安裝Win2000/XP時候，系統會提示載入高速緩存，這是因為在安裝的初期還是DOS操作，所以為了達到讀存的速度，安裝程序要求載入高速緩存。
希望能幫到你!

Ⅷ 17. 計算機為什麼採用高速緩存技術

應該是為了解決低速的外設和高速的CPU之間速度不匹配的問題。其中最主要是解決CPU和內存之間的速度匹配問題。
內存太慢，不能及時提供數據給
CPU用於計算（CPU現在幾個GHZ的頻率，速度比內存塊很多），會大大降低CPU的效率，因此在CPU內核中集成了高速度的靜態RAM，即SRAM構
成的CACHE，提前用演算法預讀取內存中的數據到CACHE中去，CPU用到的大部分數據（96%以上）都直接在CACHE中得到，不用去讀內存了，提高
速度。
緩存在其它地方也有用到，比如硬碟，但提到高速緩存一般是只的CPU內部的CACHE。

Ⅸ 什麼是英特爾智能高速緩存技術

英特爾智能高速緩存技術(Intel Advanced Smart Cache)是2006年推出的英特爾酷睿微架構中所包含的5大革新技術之一，它專為多核心處理器設計，能夠讓每一個內核動態地利用高達100%的可用二級緩存資源，並同時以更高的吞吐率從高速緩存中獲取數據，從而有效加強了多核心架構的執行效率，增加絕對性能和每瓦特性能。

英特爾智能高速緩存技術的特點與革新

以之前Yonah處理器中的Smart Cache為基礎，英特爾在2006年推出的酷睿微架構中發布了英特爾智能高速緩存技術(Intel Advanced Smart Cache)。與之前的Smart Cache不同的是，酷睿微架構進一步加強了Prefetch(預讀取)緩存的能力，每顆內核均擁有3個獨立預讀取機制 (兩個數據段和一個索引段) 和兩個2及緩存預讀取機制，從而讓不同內核更加「聰明」的 運用二級緩存資源，大幅提高了二級高速緩存的命中率從而提升整體的執行效率。

此外，在英特爾智能高速緩存技術中，每個核心都可以動態支配全部二級高速緩存。當某一個內核當前對緩存的利用較低時，另一個內核就可以動態增加佔用二級緩存(L2高速緩存)的比例。甚至當其中的一個內核關閉時，仍可以保持全部緩存在工作狀態，另外也可以根據需求關閉部分緩存來降低功耗。

Ⅹ 高速緩存的作用是什麼

什麼是高速緩存技術:
高速緩存英文是cache。一種特殊的存儲器子系統，其中復制了頻繁使用的數據，以利於CPU快速訪問。存儲器的高速緩沖存儲器存儲了頻繁訪問的 RAM 位置的內容及這些數據項的存儲地址。當處理器引用存儲器中的某地址時，高速緩沖存儲器便檢查是否存有該地址。如果存有該地址，則將數據返回處理器；如果沒有保存該地址，則進行常規的存儲器訪問。因為高速緩沖存儲器總是比主RAM 存儲器速度快，所以當 RAM 的訪問速度低於微處理器的速度時，常使用高速緩沖存儲器。

高速緩存的作用:
在CPU開始執行任何指令之前，都會首先從內存中取得該條指令以及其它一些相關數據和信息。為了加快CPU的運行速度，幾乎所有的晶元都採用兩種不同類型的內部存儲器，即高速緩存。緩存被用來臨時存放一些經常被使用的程序片段或數據。
一級高速緩存是性能最好緩存類型，與解釋指令和執行算術運算的處理單元一到構成CPU的核心。CPU可以在全速運行的狀態下讀取存放在一級高速緩存中的指令或數據。Intel的處理器產品一般都會具有32K的一級緩存，而象AMD或Via這種競爭對手的產品則會使用更多的一級緩存。
如果在一級緩存中沒有找到所需要的指令或數據，處理器會查看容量更大的二級緩存。二級緩存既可以被集成到CPU晶元內部，也可以作為外部緩存。Pentium II處理器具有512K的二級緩存，工作速度相當於CPU速度的一半。Celeron以及更新的Pentium III晶元則分別具有128K和256K的在片二級緩存，能夠在處理器全速下運行。
對於存放在速度較慢的二級緩存中的指令或數據，處理器往往需要等待2到4個時鍾周期。為了充分利用計算資源，CPU可以在這段時間內查看和執行其它正在等候處理，但不需要使用額外數據的指令，從而提高整個系統的速度，把空閑時間降低到最低程度。