存儲ic

A. 關於存儲字，存儲晶元的問題

為什麼每次讀出一個存儲字，需要選中其中的 8 片？

64k 乘 8 以及 16k 乘 1 的具體含義是什麼？

一塊晶元，xxx乘 1，只能存放一位數。

而，xxx 乘 8，是 8 位數，這就需要用 8 片「乘 1」的晶元，同時存放。

八片 16k 乘 1 的晶元，即可構成16k 乘 8 的存儲能力。

再乘以四，（即四組），即可構成 64k 乘 8 的存儲能力。

不懂可追問。

別忘了採納。

B. 存儲晶元的組成

存儲體由哪些組成
存儲體由許多的存儲單元組成，每個存儲單元裡面又包含若干個存儲元件，每個存儲元件可以存儲一位二進制數0/1。

存儲單元：
存儲單元表示存儲二進制代碼的容器，一個存儲單元可以存儲一連串的二進制代碼，這串二進制代碼被稱為一個存儲字，代碼的位數為存儲字長。

在存儲體中，存儲單元是有編號的，這些編號稱為存儲單元的地址號。而存儲單元地址的分配有兩種方式，分別是大端、大尾方式、小端、小尾方式。

存儲單元是按地址尋訪的，這些地址同樣都是二進制的形式。
MAR
MAR叫做存儲地址寄存器，保存的是存儲單元的地址，其位數反映了存儲單元的個數。

用個例子來說明下：

比如有32個存儲單元，而存儲單元的地址是用二進制來表示的，那麼5位二進制數就可以32個存儲單元。那麼，MAR的位數就是5位。

在實際運用中，我們 知道了MAR的位數，存儲單元的個數也可以知道了。

MDR

MDR表示存儲數據寄存器，其位數反映存儲字長。

MDR存放的是從存儲元件讀出，或者要寫入某存儲元件的數據（二進制數）。

如果MDR=16,，每個存儲單元進行訪問的時候，數據是16位，那麼存儲字長就是16位。

主存儲器和CPU的工作原理
在現代計算中，要想完成一個完整的讀取操作，CPU中的控制器要給主存發送一系列的控制信號（讀寫命令、地址解碼或者發送驅動信號等等）。

說明：

1.主存由半導體元件和電容器件組成。

2.驅動器、解碼器、讀寫電路均位於主存儲晶元中。

3.MAR、MDR位於CPU的內部晶元中

4.存儲晶元和CPU晶元通過系統匯流排（數據匯流排、系統匯流排）連接。

C. 存儲IC分多少種

1.集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)
2.二，三極體。
3.特殊電子元件。
再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。
IC的分類IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。
通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器IC（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。
IC就是半導體元件產品的統稱 存儲器IC破裂強度試驗機 烘箱 立式注塑機 塑料破碎機 塑料破碎機 攜帶型粗糙度儀 攜帶型粗糙度儀 鹽度計 直流電阻測試儀 直流電阻測試儀 聚乙烯醇縮丁醛 聚乙烯醇縮丁醛 聚乙烯醇縮丁醛 聚乙烯醇縮丁醛 中密度纖維板

D. 主要的四種類型內部存儲器晶元是什麼

按照功能劃分，可以分為四種類型，主要是內存晶元、微處理器、標准晶元和復雜的片上系統（SoCs）。按照集成電路的類型來劃分，則可以分為三類，分別是數字晶元、模擬晶元和混合晶元。

從功能上看，半導體存儲晶元將數據和程序存儲在計算機和數據存儲設備上。隨機存取存儲器（RAM）晶元提供臨時的工作空間，而快閃記憶體晶元則可以永久保存信息，除非主動刪除這些信息。只讀存儲器（ROM）和可編程只讀存儲器（PROM）晶元不能修改。而可擦可編程只讀存儲器（EPROM）和電可擦只讀存儲器（EEPROM）晶元可以是可以修改的。

微處理器包括一個或多個中央處理器（CPU）。計算機伺服器、個人電腦（PC）、平板電腦和智能手機可能都有多個CPU。PC和伺服器中的32位和64位微處理器基於x86、POWER和SPARC晶元架構。而移動設備通常使用ARM晶元架構。功能較弱的8位、16位和24位微處理器則主要用在玩具和汽車等產品中。

標准晶元，也稱為商用集成電路，是用於執行重復處理程序的簡單晶元。這些晶元會被批量生產，通常用於條形碼掃描儀等用途簡單的設備。商用IC市場的特點是利潤率較低，主要由亞洲大型半導體製造商主導。

SoC是最受廠商歡迎的一種新型晶元。在SoC中，整個系統所需的所有電子元件都被構建到一個單晶元中。SoC的功能比微控制器晶元更廣泛，後者通常將CPU與RAM、ROM和輸入/輸出（I/O）設備相結合。在智能手機中，SoC還可以集成圖形、相機、音頻和視頻處理功能。通過添加一個管理晶元和一個無線電晶元還可以實現一個三晶元的解決方案。

晶元的另一種分類方式，是按照使用的集成電路進行劃分，目前大多數計算機處理器都使用數字電路。這些電路通常結合晶體管和邏輯門。有時，會添加微控制器。數字電路通常使用基於二進制方案的數字離散信號。使用兩種不同的電壓，每個電壓代表一個不同的邏輯值。

但是這並不代表模擬晶元已經完全被數字晶元取代。電源晶元使用的通常就是模擬晶元。寬頻信號也仍然需要模擬晶元，它們仍然被用作感測器。在模擬晶元中，電壓和電流在電路中指定的點上不斷變化。模擬晶元通常包括晶體管和無源元件，如電感、電容和電阻。模擬晶元更容易產生雜訊或電壓的微小變化，這可能會產生一些誤差。

混合電路半導體是一種典型的數字晶元，同時具有處理模擬電路和數字電路的技術。微控制器可能包括用於連接模擬晶元的模數轉換器（ADC），例如溫度感測器。而數字-模擬轉換器（DAC）可以使微控制器產生模擬電壓，從而通過模擬設備發出聲音。

E. 存儲晶元是什麼材料做的

對存儲行業而言，存儲晶元主要以兩種方式實現產品化：
1、ASIC技術實現存儲晶元
ASIC(專用集成電路)在存儲和網路行業已經得到了廣泛應用。除了可以大幅度地提高系統處理能力，加快產品研發速度以外，ASIC更適於大批量生產的產品，根椐固定需求完成標准化設計。在存儲行業，ASIC通常用來實現存儲產品技術的某些功能，被用做加速器，或緩解各種優化技術的大量運算對CPU造成的過量負載所導致的系統整體性能的下降。
2、FPGA 技術實現存儲晶元
FPGA（現場可編程門陣列）是專用集成電路（ASIC）中級別最高的一種。與ASIC相比，FPGA能進一步縮短設計周期，降低設計成本，具有更高的設計靈活性。當需要改變已完成的設計時，ASIC的再設計時間通常以月計算，而FPGA的再設計則以小時計算。這使FPGA具有其他技術平台無可比擬的市場響應速度。
新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷（多數工具以微微秒-百億分之一秒計算）的特性。同時，廠商可對FPGA功能模塊和I/O模塊進行重新配置，也可以在線對其編程實現系統在線重構。這使FPGA可以構建一個根據計算任務而實時定製軟核處理器。並且，FPGA功能沒有限定，可以是存儲控制器，也可以是處理器。新一代FPGA支持多種硬體，具有可編程I/O，IP（知識產權）和多處理器芯核兼備。這些綜合優點，使得FPGA被一些存儲廠商應用在開發存儲晶元架構的全功能產品。

F. 存儲IC 英文叫什麼

：MPS主要系列:SYNCHRONOUS STEP-DOWN(BUCK)CONVERTERS(同步整流降壓IC)： MP2105、MP2109、MP2305、MP2307、MP2309…..NON-SYNCHRONOUS STEP-DOWN(BUCK)CONVERTERS（非同步整流降壓IC）: MP1410、MP1411、MP1583、MP2359、MP1593…………STEP-UP(BOOST)CONVERTERS（升壓IC）: MP1517、MP1522、MP1530、MP1542、MP1543、MP1527……WHITE LED DRIVERS（白光碟機動IC）: MP1519L、MP1519、MP3204、MP3205、MP1518、MP1523、MP1528……….CLASS D AUDIO AMPLIFIERS（D類功放IC）: MP7720、MP7721，MP7722、MP7731、MP7782、MP8040，MP8042……..CCFL-DRIVERS（CCFL驅動IC）: MP1010B、MP1026、MP1029、MP1048

G. 存儲位元組和存儲晶元的概念

存儲位元組是以位元組為單位將信息存儲到一個地方。
那存儲晶元就是存儲信息的地方了
換句話說，存儲晶元是容器，它裝的是位元組或者是其他的一些單位的信息

H. IC存放注意哪些條件

低溫。乾燥。避光。一般進口能存放7-10年