銀線存儲

『壹』 普朗克LED燈珠是金線焊接的嗎

1. 金線：在LED封裝領域，金線以其穩定的性能和較高的價格，一直以來都是高端封裝的首選。金線主要應用於防止氧化，確保接觸的穩定性，以保證LED的正常發光和變色功能。金線的數量與晶元尺寸關系不大，而是與晶元的工藝和特性相關。例如，單電極晶元通常為垂直結構，底部直接通電，因此不需要額外的電極，而雙電極晶元則多為水平結構，正負兩極位於同一平面上，底部襯底絕緣。
2. 合金線（銀合金線）：隨著黃金價格的不斷攀升，LED封裝領域開始採用合金線作為金線的替代品。合金線的主要成分是單晶銀，含量一般在90%-99%。它不僅價格相對便宜，而且在焊接性能和抗氧化性方面表現良好。然而，合金線也存在一定的缺點，如氧化性和與銅線相似的其他問題。
3. 銀線：銀線在存儲和硬度方面相對於銅線有優勢，例如，銀線不需要密封儲存，儲存期限可達6至12個月，且在打線過程中無需氣體保護。盡管銀線的拉力不如金線，但其抗光衰性能卻優於金線，因為銀不吸光。
4. 銅線：銅線包括單晶銅線和鍍鈀銅線。它們的價格相對較低，因此在降低成本方面具有潛力。銅線的剛度較高，適合用於細小的引線鍵合。然而，銅線容易氧化，導致鍵合工藝不穩定，且在物理參數如硬度和屈服強度方面高於金和鋁。
5. 金線與合金線的區別：金線在抗氧化性方面表現更好，能保證產品的合格率。而合金線可能會導致第一焊點鋁層損壞，尤其是在小於1微米的鋁層厚度時；第二焊點可能存在缺陷，如月牙裂開或損傷，導致焊接不良；此外，合金線在功率、USG（超聲波）摩擦和壓力等參數方面需要優化，且在失效分析時拆封較為困難。同時，合金線對操作人員的技能要求較高，且易發生物料混淆。盡管如此，銅線的使用仍需注意成本和生產控制的復雜性。
6. 銅線的其他問題：銅線可能會導致氧化，增加不良率；需要重新優化測試標准和SPC控制線；對第一焊點Pad底層結構有限制；可能會受到客戶對可靠性要求的影響；在使用非綠色塑封膠時可能存在可靠性問題； pad 上如果有氟或者其他雜質也會降低銅線的可靠性。此外，對於像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的評估還不完全。