晶元寫程序需要配置哪些文件

A. 九陽電磁爐主晶元JYM02040CE如何寫程序

★ S3F系列三星單片機，廣泛應用於美的、格蘭仕、奔騰等品牌的電磁爐、壓力鍋、電炒鍋這類小家電。維修時需要讀寫數據或者更換晶元時，可以使用RT809F來完成讀寫。

★ 程序數據來源：1、售後提供的原廠程序、數據；2、自己讀取的MCU程序、數據（前提是MCU沒有被加密，讀取後809F軟體會自動提示是否加密，如果數據是加密的，就不要寫入了）；3、破#加密的MCU得到程序數據（視其價值和解密費用而定，看是否值得去做）；

★ 使用RT809F在線讀寫S3F系列MCU，需要另行購買PIC系列使用的ICSP介面板或者按附圖DIY一塊介面板，配合809F使用，需要連接5根線，分別為VPP編程電壓（12.5V）、VDD供電5V、GND、SDA數據信號、SCL時鍾信號。

★ 用戶需要查閱相關型號MCU的引腳定義，並與ICSP介面板一一對應連接。如果目標板上有在線讀寫介面，通常可以直接連接並在線讀寫。

★ 以下情況請拆下MCU，飛5根線到ICSP介面板讀寫：
1、板卡上並未預留在線讀寫介面，並且VPP/RESET腳當作普通IO用，連接到了其他電路；
2、通過ICSP在線連接後，VPP電壓被拉低，低於12V ；
3、通過ICSP在線讀寫出錯時（因為S3F系列編程時序要求VDD和VPP均要受控，而部分板卡這兩個腳外接電容過大，導致時序不符合要求，拆下MCU、用轉接座或者飛線讀寫就沒有這個問題）；

注意事項：

1、第一次使用ICSP介面板，請先將介面板裝到809F鎖緊座上壓緊，測下縮緊座13腳與16腳之間電壓，如果低於4V，請將809F拆開，找到R63和R64 這兩個302電阻(3K)，更換為102的電阻(1K)。2013年12月之後生產的RT809F，R63/R64已經改為1K電阻，不需再動；如果電阻是1K，13腳與16腳之間電壓還低，拆掉ICSP介面板的78L05（PIC系列才用到，S3F系列用不上這個）；

2、S3F晶元先與ICSP介面板接好線，然後再裝到鎖緊座上；這里要特別注意GND地線必須連接可靠，實測發現，如果地線沒有接好就開始讀寫，會導致MCU的VPP和VDD引腳之間擊穿，晶元損壞！！！（使用數字表二極體檔測試MCU，紅表筆接VPP腳，黑表筆接VDD腳，正常時數值為無窮大，擊穿後數值為500多。）
解決方法：在VDD線上串聯一個肖特基二極體，比如1N5819、SS14等型號，正極接ICSP介面板一側，負極接MCU的VDD腳一側，即可杜絕因為GND地線沒連好，導致MCU的VPP腳對VDD腳擊穿的問題！

3、按照晶元DATASHEET所說，如果只是讀取MCU，而不需要寫入，那麼MCU的VPP腳不用接12.5V，直接接到VDD腳即可。但實際測試發現，S3F9498/S3F9488讀取時，VPP腳接VDD腳，晶元讀取後校驗錯誤，而將VPP腳接到12.5V讀取，才能校驗通過，請大家共同驗證。

4、S3F系列MCU，如果VPP 和nRST在同一腳，如S3F9454，VDD/VPP上電後的200ms內允許讀取/校驗，200ms後允許寫入；而VPP 和 nRST如果不在同一腳，如S3F9498，無此時序限制。
這就帶來一個問題：有些電腦硬體配置比較低、或者系統比較慢，導致S3F9454無論如何都讀寫不成功，反復折騰，以至於認為已經搞壞晶元，其實換到配置較高、系統比較快的電腦上測試，就能夠正常讀寫。
新手第一次使用809F讀寫S3F9454時，建議這樣操作：先購買全新的S3F9454數顆，然後使用本帖附件的「奔騰 PC21N-8 S3F9454BZZ-DK94主板」程序文件寫入，如果校驗成功了，說明編程器讀寫S3F功能正常，如果校驗錯誤，請重新做個干凈系統或者換到其他更快的電腦上測試，直到寫入並校驗成功，然後再讀寫客戶機的S3F系列MCU。

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1、S3F9454 / S3F9498與809F的實物連線圖：

通常飛5根線即可，如果待讀寫的MCU有專門的RESET腳，請再將此腳飛線到地。

2、S3F系列與ICSP介面板接線定義：

推薦：VPP引腳加一個104瓷片電容到地並在VDD線上串聯一個肖特基二極體，比如1N5819、SS14等型號，正極接ICSP介面板一側，負極接MCU的VDD腳一側，即可杜絕因為GND地線沒連好，導致MCU的VPP腳對VDD腳擊穿的問題！
還有個常識問題就是，一定先要將MCU的相關引腳與ICSP板連接好，然後再將ICSP板插到編程器上，再選擇對應型號讀寫。如果先在鎖緊座里插上ICSP板，再連接MCU引腳，很容易導致MCU燒壞。

3、S3F9454在線讀寫接線定義：

4、S3F9498在線讀寫接線定義：

5、S3F9488在線讀寫接線定義：

A、備份方法概要：選擇型號 ——>"讀取" ——>"保存"

第一步：ICSP轉接板與MCU飛5根線連接，然後接到編程器的鎖緊座上，打開軟體到主界面，手動選擇MCU型號：

第二步：點擊「讀取」，809F軟體會讀取並自動校驗一次：

第三步：保存讀取的文件，文件名盡可能詳細，包含廠商、板號、主晶元型號：

B、燒錄方法概要：選擇型號 ——>"打開"待燒錄程序文件 ——>"寫入"——>"校驗"

第一步：ICSP轉接板與MCU飛5根線連接，然後接到編程器的鎖緊座上，打開軟體到主界面，手動選擇MCU型號：

圖片同A、第一步

第二步：選擇待燒錄的程序文件：

第三步：點擊「寫入」，等待燒錄、自動校驗完成即可：

備注1：寫入後的加密是可選的，MCU不加密一樣可以用。如果需要，點擊「保護」按鈕即可加密。
備注2：如果在讀取後，809F軟體提示程序是加密的，那麼這個就不需要保存為文件了，更不要再往別的晶元

B. bin文件燒寫教程

要將bin文件燒寫入晶元或設備，一般需要使用特定的燒寫工具或編程器，並按照相應的操作步驟進行。
在電子設備和嵌入式系統的開發中，bin文件通常是一種二進制格式的文件，它包含了要寫入晶元或設備的機器代碼或固件。燒寫bin文件的過程就是將這個文件的內容寫入到目標晶元或設備的存儲器中的過程。
要進行bin文件的燒寫，通常需要准備以下工具：
1. 燒寫工具或編程器：這是一種專門用於將二進制文件寫入晶元或設備的工具。選擇哪種燒寫工具取決於目標晶元或設備的類型和規格。例如，一些常見的燒寫工具包括ST-Link、J-Link等。
2. 對應的驅動程序和軟體：這些工具通常需要安裝相應的驅動程序和配套軟體才能正常工作。這些軟體通常提供了與晶元或設備進行通信、配置燒寫參數、執行燒寫操作等功能。
一般的燒寫步驟如下：
1. 連接目標與燒寫工具：使用適當的電纜或連接方式，將目標晶元或設備與燒寫工具連接起來。確保連接穩定可靠。
2. 配置燒寫參數：在燒寫工具的配套軟體中，選擇目標晶元或設備的類型和型號，配置燒寫的起始地址、結束地址等參數。
3. 打開並選擇bin文件：在軟體中選擇要燒寫的bin文件，並確認文件的大小和類型與目標晶元或設備的存儲器容量和格式相匹配。
4. 執行燒寫操作：在確認所有參數和設置無誤後，點擊「燒寫」或類似的執行按鈕，開始執行燒寫操作。在燒寫過程中，通常會有進度條或類似的指示顯示燒寫的進度和狀態。
5. 驗證燒寫結果：在燒寫完成後，使用配套軟體提供的驗證或校驗功能，確保bin文件的內容正確地寫入到了目標晶元或設備的存儲器中。
需要注意的是，由於晶元和設備的種類繁多，不同的目標可能需要使用不同的燒寫工具和操作步驟。因此，在進行bin文件燒寫之前，建議先仔細閱讀目標晶元或設備的技術手冊和操作指南，了解具體的燒寫要求和步驟。