安裝ic618如何配置虛擬機
① 英語常用縮略詞
英語常用縮略詞有：
OIC--Oh I see(我明白了);
BRB--Be right back（馬上回來）;
BFN--Bye for now（再見）;
LOL--Laughing out loud（大笑）;
ASAP --As soon as possible（盡快）;
BTW--By the way（順便說一下）;
JK--Just kidding（僅僅是玩笑）;
TTYL --Talk to you later（晚點說）。
② CAD技術在電子封裝中的有哪些應用
一些軟體公司為此開發了專門的封裝CAD軟體，有實力的微電子製造商也在大學的協助下或獨立開發了封裝CAD系統。如1991年University of Utah在IBM公司贊助下為進行電子封裝設計開發了一個連接著目標CAD軟體包和相關資料庫的知識庫系統。電性能分析包括串擾分析、ΔI雜訊、電源分配和S-參數分析等。通過分別計算每個參數可使設計者隔離出問題的起源並獨立對每個設計參數求解。每一個部分都有一個獨立的軟體包或者一套設計規則來分析其參數。可布線性分析用來預測布線能力、使互連長度最小化、減少高頻耦合、降低成本並提高可靠性；熱性能分析程序用來模擬穩態下傳熱的情況；力學性能分析用來處理封裝件在不同溫度下的力學行為；最後由一個知識庫系統外殼將上述分析工具和相關的資料庫連接成一個一體化的系統。它為用戶提供了一個友好的設計界面，它的規則編輯功能還能不斷地發展和修改專家系統的知識庫，使系統具有推理能力。
NEC公司開發了LSI封裝設計的CAD／CAM系統——INCASE，它提供了LSI封裝設計者和LSI晶元設計者一體化的設計環境。封裝設計者能夠利用INCASE系統有效地設計封裝，晶元設計者能夠通過網路從已儲存封裝設計者設計的資料庫中尋找最佳封裝的數據，並能確定哪種封裝最適合於他的晶元。當他找不到滿足要求的封裝時，需要為此開發新的封裝，並通過系統把必要的數據送達封裝設計者。該系統已用於開發ASIC上，可以為同樣的晶元准備不同的封裝。利用該系統可以有效地改善設計流程，減少交貨時間。
University of Arizona開發了VLSI互連和封裝設計自動化的一體化系統PDSE(Packaging Design Support Environment)，可以對微電子封裝結構進行分析和設計。PDSE提供了某些熱點研究領域的工作平台，包括互連和封裝形式以及電、熱、電-機械方面的模擬，CAD框架的開發和性能、可製造性、可靠性等。
Pennsylvania State University開發了電子封裝的互動式多學科分析、設計和優化(MDA&O)軟體，可以分析、反向設計和優化二維流體流動、熱傳導、靜電學、磁流體動力學、電流體動力學和彈性力學，同時考慮流體流動、熱傳導、彈性應力和變形。
Intel公司開發了可以在一個CAD工具中對封裝進行力學、電學和熱學分析的軟體——封裝設計顧問(Package Design Advisor)，可以使硅器件設計者把封裝的選擇作為他的產品設計流程的一部分，模擬晶元設計對封裝的影響，以及封裝對晶元設計的影響。該軟體用戶界面不需要輸入詳細的幾何數據，只要有晶元的規范，如晶元尺寸、大概功率、I／0數等就可在Windows環境下運行。其主要的模塊是：力學、電學和熱學分析，電學模擬發生，封裝規范和焊盤版圖設計指導。力學模塊是選擇和檢查為不同種類封裝和組裝要求所允許的最大和最小晶元尺寸，熱學模塊是計算θja和叭，並使用戶在一個具體用途中(散熱片尺寸，空氣流速等)對封裝的冷卻系統進行配置，電學分析模塊是根據用戶輸入的緩沖層和母線計算中間和四周所需要的電源和接地引腳數，電學模擬部分產生封裝和用戶指定的要在電路模擬中使用的傳輸線模型(微帶線，帶狀線等)的概圖。
LSI Logic公司認為VLSI的出現使互連和封裝結構變得更復雜，對應用模擬和模擬技術發展分析和設計的CAD工具需求更為迫切。為了有效地管理設計數據和涉及電子封裝模擬和模擬的CAD工具，他們提出了一個提供三個層面服務的計算機輔助設計框架。框架的第一層支持CAD工具的一體化和模擬的管理，該層為模擬環境提供了一個通用的圖形用戶界面；第二層的重點放在設計數據的描述和管理，在這一層提供了一個面向對象的介面來發展設計資源和包裝CAD工具；框架的第三層是在系統層面上強調對多晶元系統的模擬和模擬。
Tanner Research公司認為高帶寬數字、混合信號和RF系統需要用新方法對IC和高性能封裝進行設計，應該在設計的初期就考慮基板和互連的性能。晶元及其封裝的系統層面優化要求設計者對晶元和封裝有一個同步的系統層面的想法，而這就需要同步進入晶元和封裝的系統層面優化要求設計者對晶元和封裝有一個同步的系統層面想法，而這就需要同步進入晶元封裝的設計資料庫，同步完成IC和封裝的版圖設計，同步模擬和分析，同步分離寄生參數，同步驗證以保證製造成功。除非晶元及其封裝的版圖設計、模擬和驗證的工具是一體化的，否則同步的設計需要就可能延長該系統的設計周期。Tanner MCM Pro實體設計環境能夠用來設計IC和MCM系統。
Samsung公司考慮到微電子封裝的熱性能完全取決於所用材料的性能、幾何參數和工作環境，而它們之間的關系非常復雜且是非線性的，由於包括了大量可變的參數，模擬也是耗時的，故開發了一種可更新的系統預測封裝熱性能。該系統使用的神經網路能夠通過訓練建立一個相當復雜的非線性模型，在封裝開發中對於大量的可變參數不需要進一步的模擬或試驗就能快速給出准確的結果，提供了快速、准確選擇和設計微電子封裝的指南。與模擬的結果相比，誤差在1％以內，因此會成為一種既經濟又有效率的技術。
Motorola公司認為對一個給定的IC，封裝的設計要在封裝的尺寸、I／0的布局、電性能與熱性能、費用之間平衡。一個CSP的設計對某些用途是理想的，但對另一些是不好的，需要早期分析工具給出對任何用途的選擇和設計都是最好的封裝技術信息，因此開發了晶元尺寸封裝設計與評價系統(CSPDES)。用戶提供IC的信息，再從系統可能的CSP中選擇一種，並選擇互連的方式。
系統就會提供用戶使用條件下的電性能與熱性能，也可以選擇另一種，並選擇互連的方式。系統就會提供用戶使用條件下的電性能與熱性能，也可以選擇另外一種，以在這些方面之間達到最好的平衡。當分析結束後，系統出口就會接通實際設計的CAD工具，完成封裝的設計過程。
2.4 高度一體化、智能化和網路化階段
從20世紀90年代末至今，晶元已發展到UL SI階段，把裸晶元直接安裝在基板上的直接晶元安裝(DCA)技術已開始實用，微電子封裝向系統級封裝(SOP或SIP)發展，即將各類元器件、布線、介質以及各種通用比晶元和專用IC晶元甚至射頻和光電器件都集成在一個電子封裝系統里，這可以通過單級集成組件(SLIM)、三維(簡稱3D)封裝技術(過去的電子封裝系統都是限於xy平面二維電子封裝)而實現，或者向晶圓級封裝(WLP)技術發展。封裝CAD技術也進入高度一體化、智能化和網路化的新時期。
新階段的一體化概念不同於20世紀90年代初提出的一體化。此時的一體化已經不僅僅是將各種不同的CAD工具集成起來，而且還要將CAD與CAM(計算機輔助製造)、CAE(計算機輔助工程)、CAPP(計算機輔助工藝過程)、PDM(產品數據管理)、ERP(企業資源計劃管理)等系統集成起來。這些系統如果相互獨立，很難發揮企業的整體效益。系統集成的核心問題是數據的共享問題。系統必須保證數據有效、完整、惟一而且能及時更新。即使是CAD系統內部，各個部分共享數據也是一體化的核心問題。要解決這個問題，需要將數據格式標准化。目前有很多分析軟體可以直接輸入CAD的SAT格式數據。當前，數據共享問題仍然是研究的一個熱點。
智能CAD是CAD發展的必然方向。智能設計(Intelligent Design)和基於知識庫系統(Knowledge-basedSystem)的工程是出現在產品處理發展過程中的新趨勢。資料庫技術發展到數據倉庫(Data Warehouse)又進一步發展到知識庫(Knowledge Repository)，從單純的數據集到應用一定的規則從數據中進行知識的挖掘，再到讓數據自身具有自我學習、積累能力，這是一個對數據處理、應用逐步深入的過程。正是由於資料庫技術的發展，使得軟體系統高度智能化成為可能。 二維平面設計方法已經無法滿足新一代封裝產品的設計要求，基於整體的三維設計CAD工具開始發展起來。超變數幾何技術(Variational Geometry extended，VGX)開始應用於CAD中，使三維產品的設計更為直觀和實時，從而使CAD軟體更加易於使用，效率更高。虛擬現實(Virtual Reality，VR)技術也開始應用於CAD中，可以用來進行各類可視化模擬(如電性能、熱性能分析等)，用以驗證設計的正確性和可行性。
網路技術的發展又給電子封裝CAD的發展開創了新的空間。區域網和Intranet技術用於企業內部，基本上結束了單機應用的歷史，也只有網路技術的發展才使得CAD與CAM、CAPP、PDM和ERP等系統實現一體化成為可能。互聯網和電子商務的發展，將重要的商務系統與關鍵支持者(客戶、雇員、供應商、分銷商)連接起來。為配合電子商務的發展，CAD系統必須實現遠程設計。目前國際上大多數企業的CAD系統基本能實現通過網路收集客戶需求信息，並完成部分設計進程。