存儲溫度和工作溫度

⑴ 工作溫度與儲存溫度

並非如此，工作可以達120度，只是多加了一降溫裝置，在這樣的條件下是完全可以儲存的。而所謂的儲存溫度在70度，只是說沒有任何的降溫裝置或者其他方式的情況下。用於儲存的環境溫度。

⑵ 一般柔性屏的工作溫度和存儲溫度是多少

顯示器的儲存溫度一般是零下20°左右，使用一般是0°到40°。如果顯示器長期放在低溫下，然後再放到室溫的環境中，肯定電路板、顯示屏會出現水汽凝結的現象。這種情況下，一般在室溫下放置30分鍾左右就沒有問題了。如果顯示器短時間放在低溫下，然後在室溫的條件下使用，不會有太大的問題。...

⑶ 什麼是工作溫度什麼是儲運溫度兩者有什麼區別（在電子工業領域，最好詳細些）

工作溫度就是設備在使用狀態下，環境溫度的最高和最低值，環境溫度高過最高工作溫度值和低過最低溫度，設備就不能保證正常工作了。
儲運溫度，就是設備在非工作狀態，就是存放狀態下所能承受的環境溫度的最高和最低值，超過之後，再開機工作，及時溫度恢復到可接受的使用溫度范圍之內，也不能保證設備能夠正常工作。

⑷ 一般晶元的存儲溫度是多少，SYN6288這款的具體是多少，可以工作的最高、最低溫度分別是多少

存儲-40到100攝氏度；工作溫度-30到80攝氏度

⑸ 晶元的工作溫度范圍和工作的環境溫度的區別

晶元工作溫度等級，是operating temperature range，是自然環境溫度，即整機或者模塊長年累月面對的氣候溫度。這個主要是規定晶元的應用范圍，是指晶元對自然環境的適應性，和工作環境溫度有差異。

Toperating：工作溫度范圍，比如商業級數字晶元工作溫度范圍為0~+70℃，工業級是-45~+85或者105℃。

Tambient：工作的環境溫度，一般是將溫度感測器放置在晶元殼體上1CM左右測得的溫度值；

Tcase ：殼溫；

Tjunction：結溫；

Tstorage：存儲溫度。

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晶元四個地方的溫度：內核、封裝表面、空氣周邊、PCB板：

(1) TJ（Die Junction Temp）：晶元的硅核溫度，就是晶元內部核心的 溫度，從英文縮寫就可以看出，這是個死亡溫度，設計者是絕對不能跨越的。

(2) Ta （Ambient Air Temp）：晶元周圍的空氣溫度。不大散熱片的小功率器件一般以這個為計算參數。

(3) Tc（Package Case Temp）：晶元封裝表面溫度。帶散熱片的大功率器件一般以這個為技術參數。

(4) Tb（Ambient board Temp）：安裝晶元的PCB表面溫度。

⑹ 工作溫度5℃~35℃ 存儲溫度5℃~40℃ 什麼意思是不是只關於環境溫度范圍，而電腦本身產熱溫度超過

工作溫度就是在這個范圍裡面工作為最佳。
存儲溫度就是在這個溫度范圍裡面不工作只存放為最佳溫度。
這里是說最佳，這個范圍裡面能達到該硬體本來的水平。
但工作時會發熱，這個就是散熱的必要了，溫度過高會損害硬體。
當然，現在的硬體都有防燒，過了安全溫度就自動關機。

⑺ 一個開關電源，參數「存儲溫度」什麼意思 工作溫度：-10~ +65 存儲溫度：-25 ~ +75

工作溫度是指該開關電源可在零下10度到65度的環境溫度下工作並能輸出額定電壓和額定電流。儲溫度是指該開關電源在不通電的情況下存放的環境溫度是零下25度到75度，若超出此范圍的環境不適宜存放。