牛屎存儲

① 什麼是牛屎封裝

看到有人把牛屎封裝說的一文不值 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 邦定：英文bonding，意譯為晶元覆膜 是晶元生產工藝中一種很先進的封裝形式，這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特製的電路板上，然後將融化後具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成晶元的後期封裝。 這種封裝方式的好處是製成品穩定性相對於傳統SMT貼片方式要高很多，因為目前在大量應用的SMT貼片技術是將晶元的管腳焊接在電路板上，一顆晶元一般會有48個管腳甚至更多，這種生產工藝不太適合移動存儲類產品的加工因為此類產品的特性如震動、使用環境惡劣、隨意性強會影響良品率，而且主要問題是焊接點在貼片生產過程中會有千分之幾的不良率，同時在封裝的測試中也會存在虛焊、假焊、漏焊等一系列問題，導致產品不良率升高。即使成品測試通過，在日常使用過程中由於線路板上的焊點長期暴露在空氣中容易受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等一系列自然和人為因素影響容易導致產品出現短路、斷路、甚至燒毀等情況。反之SMT貼片技術大量應用的原因之一是在產品小規模生產時不可能也不適合採用「邦定」技術，畢竟「邦定」技術對一般的中、小生產廠商來說價碼太高，產量較小的廠商只能自己采購已封裝好的控制晶元來進行小規模的「作坊」式生產。 邦定技術目前只被少數的幾家大晶圓廠掌握，開片的數量最少不會低於10萬片甚至更高。目前國內能夠量產邦定技術的晶圓廠也就只有台集電和聯電兩家工廠。愛國者「迷你王」就是採用「邦定」技術，並與台基電長期保持緊密的技術合作和代工關系。 那麼再談到「邦定」技術，不免要提到一個不為人知的概念既「I P」，「I P」就是晶元生產過程中所指的智能軟體、板圖設計及後期光罩等部分。在委託晶圓廠「邦定」產品前委託方要將所需製成品的「IP」經過大量前期測試，並且這種測試的方式和流程是極其嚴格的，這跟國際上幾家能夠生產CPU的頂級大廠的製造工藝幾乎完全一樣。因為採用「邦定」技術的電路板產量極大，一旦上線生產既「流片」，晶圓廠就按片收錢了，且因邦定生產過程極其安全穩定，幾乎不存在產品質量問題，而且產品的一致性強，使用壽命長。所以有技術實力的大廠還是會採用這種先進但是研發成本很高的生產工藝來加工高端產品。其實「邦定」技術早已大量應用在我們的身邊，如手機、PDA、MP3播放器、數碼相機、游戲機等顯示用液晶屏背面的「靈魂」很多就是採用「邦定」之技術。優勢在上面我們已經分析的很清楚了，這也就是為什麼那麼多物美價廉的國貨能在很多方面能夠與國際大廠相抗衡的不言之秘，所以采購國際大廠「邦定」後的三高產品即高品質、高性能、高規格可能是您目前最好的選擇。 附：邦定技術目前在半導體行業前沿的應用 1、美國國家半導體(NS)攜最新產品參展Eloctronica 2002的技術中，帶來了採用最新封裝技術，如Micro SMD、邦定和倒封裝等。NS裸片生產業務部總監Sherb Bridges說，這些封裝技術可極大降低器件的成本，而且使功能更多。預計到2004年，這些新型封裝產品的總增長率將會達到400%。 2、在今年上海的Cebit展會上，眾多內存廠商推出了基於DDR2標準的新一代高速內存產品，這些產品很多都採用了邦定封裝技術。內存模組生產廠商認為，由於邦定技術具有高度的可靠性和穩定性，因此，在運行頻率越來越高、對屏蔽電磁干擾要求較高的設備上，使用傳統的封裝方式將會很難避免一些技術上的隱患，使用邦定技術將是非常理想的解決方案。

② 牛糞怎麼處理才能養雞

牛糞除去雜質後，根據35%牛糞35%、秸稈粉（或木薯粉、米糠、麩皮等），15%，10%，10%的玉米粉，鹽，接種0.5%農盛樂飼料發酵劑的液體充分混合，水分含量65%左右的混合物，手看水滴和手指不掉，大方的不可取的，鬆散堆放在水泥地板上，用一個袋或塑料蓋保暖。37、12、24小時後，在28個條件下進行好氧發酵。將好氧發酵原料製成的磚水泥池層後，雙層和蓋上的膜，使其絕對密封（不泄漏，浸水）。厭氧發酵10天，15天後，將牛糞轉化成營養豐富的微生物飼料。飼料顏色金黃，有蘋果酒的香氣，15%粗蛋白質含量1.8%，粗脂肪含量、無氮浸出物15% 14.9% 14.9% 14.9%，粗纖維，鈣，磷，不僅適口性好，營養豐富，牲畜，家禽，魚，喜歡吃，也可提高畜禽魚抗病性。
由兩次發酵製成的牛飼料可自然乾燥或烘乾，存儲或製成顆粒飼料。
用牛糞飼料飼養畜、禽、魚應注意的三點：
1、牛飼料營養價值較高，但不是全價飼料，不宜單獨飼喂。在按牛飼料營養時，與其他飼料混合料全價合理；
2、牛飼料中非蛋白氮含量高，所以當喂牛羊等反芻動物飼料利用率高。
3、牛糞飼料的牲畜和家禽，魚，適當添加土黴素等抗生素添加劑和鹽，小蘇打，巴黎石膏，如喂養的飼料添加劑，效果更佳。