全球半導體未含存儲器

A. 用人話講一下半導體材料產業格局

全球半導體行業經歷了三次遷移

自發展以來，全球半導體產業格局在不斷發生變化。當前，全球半導體產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。

—— 以上數據來源於前瞻產業研究院《中國半導體行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》

B. 世界上十大半導體公司是哪些,分別屬於哪些國家

世界上十大半導體公司分別為：

1、美國英特爾（Intel）公司，以生產CPU晶元聞名於世。

2、韓國的三星(Samsung)電子公司成立於1969年，初期主要生產家用電子產品，如電視機和錄像機等。

3、美國的德州儀器(TI)公司是一家全球性的半導體公司，是世界領先的數字信號處理和模擬技術的設計商、供應商，是推動電子數字化進程的引擎。

4、日本的東芝(Toshiba)在國際市場上盛名遠揚，家喻戶曉。

5、中國台灣的台積電(TSMC)成立於1987年，是全球最大的專業集成電路製造服務公司。身為專業集成電路製造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓製程技術與最佳的製造效率上已建立聲譽。

6、義大利和法國的意法半導體會(ST)是全球性的獨立半導體製造商。公司設計、生產、銷售一系列半導體IC和分立器件，用於遠程通訊系統、計算機系統、消費電子產品、汽車和工業自動化控制系統。

7、日本的瑞薩科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立，以領先的科技實現人類的夢想。

8、韓國的海力士(Hynix)1983年開始運作，目前已經發展成為世界級電子公司，擁有員工約22,000人，1999年總資產達20萬億。

9、日本的索尼(Sony)半導體分部是索尼電子公司1995年3月在美國加州聖約瑟市建立的一個分部，該分部使索尼公司能夠對變幻莫測、競爭激烈的美國半導體市場迅速做出反應，為索尼電子公司發展高附加值的通訊、音頻/視頻、計算機應用產品提供後備支持。

10、美國的高通(Qualcomm）公司開發、銷售一系列高性能FPGA半導體產品和軟體開發工具。

(2)全球半導體未含存儲器擴展閱讀

半導體

半導體（ semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。

無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種

C. 半導體存儲器有哪些

半導體存儲器(semi-conctor memory)
是一種以半導體電路作為存儲媒體的存儲器,內存儲器就是由稱為存儲器晶元的半導體集成電路組成。
按其功能可分為：隨機存取存儲器（簡稱RAM）和只讀存儲器（只讀ROM）
RAM包括DRAM（動態隨機存取存儲器）和SRAM（靜態隨機存取存儲器），當關機或斷電時，其中的 信息都會隨之丟失。 DRAM主要用於主存（內存的主體部分），SRAM主要用於高速緩存存儲器。
ROM 主要用於BIOS存儲器。
按其製造工藝可分為：雙極晶體管存儲器和MOS晶體管存儲器。
按其存儲原理可分為：靜態和動態兩種。

D. 半導體行業的發展現狀與前景如何

行業主要上市企業：目前國內第三代半導體行業的上市公司主要有華潤微(688396)、三安光電(600703)、士蘭微(600460)、聞泰科技(600745)、新潔能(605111)、露笑科技(002617)、斯達半導(603290)等。

本文核心數據：第三代半導體分類、SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產值、SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻市場規模

行業概況

1、定義

以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導體材料，被稱為第三代半導體材料，目前發展較為成熟的是碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。

與傳統材料相比，第三代半導體材料更適合製造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，因此，其為基礎製成的第三代半導體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導熱頻，以及更強的抗輻射能力等諸多優勢，在高溫、高頻、強輻射等環境下被廣泛應用。

以上數據參考前瞻產業研究院《中國第三代半導體材料行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

E. 史上最全的半導體產業鏈全景！

導 讀 ( 文/ ittbank 授權發布 )

集成電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由於其技術復雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。

目前市場產業鏈為IC設計、IC製造和IC封裝測試。

○ 在核心環節中，IC設計處於產業鏈上游，IC製造為中游環節，IC封裝為下游環節。

○ 全球集成電路產業的產業轉移，由封裝測試環節轉移到製造環節，產業鏈里的每個環節由此而分工明確。

○ 由原來的IDM為主逐漸轉變為Fabless+Foundry+OSAT。

▲全球半導體產業鏈收入構成佔比圖

① 設計：

細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足。從應用類別(如：手機到 汽車 )到晶元項目(如：處理器到FPGA)，國內在高端關鍵晶元自給率幾近為0，仍高度仰賴美國企業；

② 設備：

自給率低，需求缺口較大，當前在中端設備實現突破，初步產業鏈成套布局，但高端製程/產品仍需攻克。中國本土半導體設備廠商只佔全球份額的1-2%，在關鍵領域如：沉積、刻蝕、離子注入、檢測等，仍高度仰賴美國企業；

③ 材料：

在靶材等領域已經比肩國際水平，但在光刻膠等高端領域仍需較長時間實現國產替代。全球半導體材料市場規模443 億美金，晶圓製造材料供應中國佔比10%以下，部分封裝材料供應佔比在30%以上。在部分細分領域上比肩國際領先，高端領域仍未實現突破；

④ 製造：

全球市場集中，台積電占據60%的份額，受貿易戰影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產能擴充集中在大陸地區。代工業呈現非常明顯的頭部效應，在全球前十大代工廠商中，台積電一家占據了60%的市場份額。此行業較不受貿易戰影響；

⑤ 封測：

最先能實現自主可控的領域。封測行業國內企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，長電+華天+通富三家17 年全球整體市佔率達19%，美國主要的競爭對手僅為Amkor。此行業較不受貿易戰影響。

一、設計

按地域來看，當前全球IC 設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。2017 年美國IC設計公司占據了全球約53%的最大份額，IC Insight 預計，新博通將總部全部搬到美國後這一份額將攀升至69%左右。台灣地區IC 設計公司在2017 年的總銷售額中佔16%，與2010年持平。聯發科、聯詠和瑞昱去年的IC 銷售額都超過了10 億美元，而且都躋身全球前二十大IC 設計公司之列。歐洲IC 設計企業只佔了全球市場份額的2%，日韓地區Fabless 模式並不流行。

與非美國海外地區相比，中國公司表現突出。世界前50 fabless IC 設計公司中，中國公司數量明顯上漲，從2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈現迅速追趕之勢。2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中，美國占據7 席，包括高通、英偉達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思；中國台灣地區聯發科上榜，大陸地區海思和紫光上榜，分別排名第7 和第10。

2017 年全球前十大Fables s IC 設計廠商

（百萬美元）

然而，盡管大陸地區海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美滿電子在中國區營收佔比達50%以上，國內高端 IC 設計能力嚴重不足。可以看出，國內對於美國公司在核心晶元設計領域的依賴程度較高。

自中美貿易戰打響後，通過「中興事件」和「華為事件」我們可以清晰的看到，核心的高端通用型晶元領域，國內的設計公司可提供的產品幾乎為0。

大陸高端通用晶元與國外先進水平差距主要體現在四個方面：

1）移動處理器的國內外差距相對較小。

紫光展銳、華為海思等在移動處理器方面已進入全球前列。

2）中央處理器(CPU) 是追趕難度最大的高端晶元。

英特爾幾乎壟斷了全球市場，國內相關企業約有 3-5 家，但都沒有實現商業量產，多仍然依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉。龍芯等國內 CPU 設計企業雖然能夠做出 CPU 產品，而且在單一或部分指標上可能超越國外 CPU，但由於缺乏產業生態支撐，還無法與佔主導地位的產品競爭。

3）存儲器國內外差距同樣較大。

目前全球存儲晶元主要有三類產品，根據銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在內存和快閃記憶體領域中，IDM 廠韓國三星和海力士擁有絕對的優勢，截止到2017年，在兩大領域合計市場份額分別為75.7%和49.1%，中國廠商競爭空間極為有限，武漢長江存儲試圖發展 3D Nand Flash(快閃記憶體)的技術，但目前僅處於 32 層快閃記憶體樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業已開始陸續量產 64 層快閃記憶體產品；在Nor flash 這個約為三四十億美元的小市場中，兆易創新是世界主要參與廠家之一，其他主流供貨廠家為台灣旺宏，美國Cypress，美國美光，台灣華邦。

4）FPGA、AD/DA 等高端通用型晶元，國內外技術懸殊。

這些領域由於都是屬於通用型晶元，具有研發投入大，生命周期長，較難在短期聚集起經濟效益，因此在國內公司層面發展較為緩慢，甚至有些領域是停滯的。

總的來看，晶元設計的上市公司，都是在細分領域的國內最強。比如2017 年匯頂 科技 在指紋識別晶元領域超越FPC 成為全球安卓陣營最大指紋IC 提供商，成為國產設計晶元在消費電子細分領域少有的全球第一。士蘭微從集成電路晶元設計業務開始，逐步搭建了晶元製造平台，並已將技術和製造平台延伸至功率器件、功率模塊和MEMS 感測器的封裝領域。但與國際半導體大廠相比，不管是高端晶元設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。

二、設備

目前，我國半導體設備的現況是低端製程實現國產替代，高端製程有待突破，設備自給率低、需求缺口較大。

關鍵設備技術壁壘高，美日技術領先，CR10 份額接近80%，呈現寡頭壟斷局面。半導體設備處於產業鏈上游，貫穿半導體生產的各個環節。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓製造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。其中晶圓製造設備占據了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓製造設備根據製程可以主要分為8 大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設備這三大類設備占據大部分的半導體設備市場。同時設備市場高度集中，光刻機、CVD 設備、刻蝕機、PVD 設備的產出均集中於少數歐美日本巨頭企業手上。

中國半導體設備國產化率低，本土半導體設備廠商市佔率僅佔全球份額的1-2%。

關鍵設備在先進製程上仍未實現突破。目前世界集成電路設備研發水平處於12 英寸7nm，生產水平則已經達到12 英寸14nm；而中國設備研發水平還處於12 英寸14nm，生產水平為12 英寸65-28nm，總的來看國產設備在先進製程上與國內先進水平有2-6 年時間差；具體來看65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 的化學機械拋光機國產化率依然為0，28nm化學氣相沉積設備、快速退火設備、國產化率很低。

三、材料

半導體材料發展歷程

▲各代代表性材料主要應用

▲第二、三代半導體材料技術成熟度

細分領域已經實現彎道超車，核心領域仍未實現突破，半導體材料主要分為晶圓製造材料和封裝材料兩大塊。晶圓製造材料中，矽片機硅基材料最高佔比31%，其次依次為光掩模版14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。封裝材料中，封裝基板佔比最高，為40%，其次依次為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。

日美德在全球半導體材料供應上佔主導地位。各細分領域主要玩家有：矽片——Shin-Etsu、Sumco，光刻膠——TOK、Shipley，電子氣體——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引線架構——住友金屬，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木。

（1）靶材、封裝基板、CMP 等，我國技術已經比肩國際先進水平的、實現大批量供貨、可以立刻實現國產化。已經實現國產化的半導體材料典例——靶材。

（2）矽片、電子氣體、掩模板等，技術比肩國際、但仍未大批量供貨的產品。

（3）光刻膠，技術仍未實現突破，仍需要較長時間實現國產替代。

四、製造

晶圓製造環節作為半導體產業鏈中至關重要的工序，製造工藝高低直接影響半導體產業先進程度。過去二十年內國內晶圓製造環節發展較為滯後，未來在國家政策和大基金的支持之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業鏈的技術密度。

半導體製造在半導體產業鏈里具有卡口地位。製造是產業鏈里的核心環節，地位的重要性不言而喻。統計行業里各個環節的價值量，製造環節的價值量最大，同時毛利率也處於行業較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT 的模式成為趨勢，Foundry 在整個產業鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認為，Foundry 是一個卡口，產能的輸出都由製造企業所掌控。

代工業呈現非常明顯的頭部效應 根據IC Insights 的數據顯示，在全球前十大代工廠商中，台積電一家占據了超過一半的市場份額，2017 年前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區，美國很少有此類型的公司，這也和產業轉移和產業分工有關。我們認為，中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現代工超越的。

「中國製造」要從下游往上游延伸，在技術轉移路線上，半導體製造是「中國製造」尚未攻克的技術堡壘。中國是個「製造大國」，但「中國製造」主要都是整機產品，在最上游的「晶元製造」領域，中國還和國際領先水平有很大差距。

在從下游的製造向「晶元製造」轉移過程中，一定要涌現出一批技術領先的晶圓代工企業。在晶元貿易戰打響之時，美國對我國製造業技術封鎖和打壓首當其沖，我們在努力傳承「兩彈一星」精神，自力更生艱苦創業的同時，如何處理與台灣地區先進企業台積電、聯電之間的關系也會對後續發展產生較大的蝴蝶效應。

五、封測

當前大陸地區半導體產業在封測行業影響力為最強，市場佔有率十分優秀，龍頭企業長電 科技 /通富微電/華天 科技 /晶方 科技 市場規模不斷提升，對比台灣地區公司，大陸封測行業整體增長潛力已不落下風，台灣地區知名IC 設計公司聯發科、聯詠、瑞昱等企業已經將本地封測訂單逐步轉向大陸同業公司。封測行業呈現出台灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態，其中長電 科技 /通富微電/華天 科技 已通過資本並購運作，市場佔有率躋身全球前十（長電 科技 市場規模位列全球第三），先進封裝技術水平和海外龍頭企業基本同步，BGA、WLP、SiP 等先進封裝技術均能順利量產。

封測行業我國大陸企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，美國主要的競爭對手為Amkor 公司，在華業務營收佔比約為18%，封測行業美國市場份額一般，前十大封測廠商中，僅有Amkor 公司一家，應該說貿易戰對封測整體行業影響較小，從短中長期而言，Amkor 公司業務取代的可能性較高。

封測行業位於半導體產業鏈末端，其附加價值較低，勞動密集度高，進入技術壁壘較低，封測龍頭日月光每年的研發費用占收入比例約為4%左右，遠低於半導體IC 設計、設備和製造的世界龍頭公司。隨著晶圓代工廠台積電向下游封測行業擴張，也會對傳統封測企業會構成較大的威脅。

2017-2018 年以後，大陸地區封測（OSAT）業者將維持快速成長，目前長電 科技 /通富微電已經能夠提供高階、高毛利產品，未來的3-5 年內，大陸地區的封測企CAGR增長率將持續超越全球同業。

F. 半導體的現狀及其發展趨勢

半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。現在大部分電子產品中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。

一、2019年全球半導體材料市場銷售額達521.2億美元

SEMI報告指出，2019年全球半導體材料市場銷售額為521.2億美元，小幅下降-1.1%。分區域來看，中國台灣、韓國、中國大陸、日本、北美、歐洲半導體銷售額分別為113.4億美元、88.3億美元、86.9億美元、77.0億美元、56.2億美元、38.9億美元，分別佔全球半導體材料市場份額的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中國大陸是2019年各地區中唯一增長的半導體材料市場，銷售規模位居第三。

—— 以上數據來源於前瞻產業研究院《半導體矽片、外延片行業市場前景預測與投資戰略規劃分析報告》

G. 世界十大半導體巨頭都是誰

半導體歷來是現代生活的十分重要組成部分。無論是上班路上的交通：比如 汽車 、電梯、紅綠燈，還是到與客戶、朋友和家人交流的設備：比如電腦、電話、平板電腦，都要用到半導體。尤其是隨著物聯網的普及，每一種能夠想像的產品都將內置半導體，以實現通信和聯網。

半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從 科技 或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。現如今大部分的電子產品，比如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著十分密切的聯系。

常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。值得一提的是， 晶元設計位於半導體行業的最上游，是半導體行業的核心基礎。它技術壁壘高，需要大量的人力物力，需要長時間的技術積累和經驗沉澱。需要提醒的是，中國的華為晶元設計世界領先水平。下面介紹世界十大半導體巨頭，並根據2019的銷售額來分析一如下：

一、英特爾(美國)

銷售額: 563.1億美元

行業地位及影響力： 英特爾是美國一家以研製CPU為主的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU製造商，它成立於1968年，具有52年產品創新和市場領導的 歷史 。英特爾公司已成為世界上最大設計和生產半導體的 科技 巨擘。

1971年，英特爾曾經推出了全球第一個微處理器。微處理器不但帶來了計算機和互聯網革命，而且改變了整個世界。2016年4月 ，英特爾推出處理器至強7290F採用了多達72個處理器核心，成為英特爾核心數最多的處理器。 2019年2月，英特爾推出至強鉑金9282，它有112個線程，是線程最多的處理器。 2016年4月底，英特爾將會退出智能手機晶元市場。

英特爾公司(INTC)主要設計和製造主板晶元組，網路介面控制器和集成電路。該公司總部位於加州聖克拉拉，於1968年由美國風險投資家亞瑟•洛克(Arthur Rock)出資250萬美元成立。

英特爾最初的產品是內存晶元，其中包括世界上第一個金屬氧化物半導體。英特爾1993年推出Pentium微處理器，推動了個人電腦市場的大幅擴張。英特爾為惠普和戴爾等電腦公司提供處理器支持。

二、（韓國）

銷售額:435.4億美元

行業地位及影響力 ：三星集團是韓國最大的跨國企業集團 ， 三星集團包括非常多的全球下屬企業，比如旗下子公司有: 三星電子、三星物產、三星人壽保險等。三星集團成立於1938年，由李秉喆創辦。

旗下子公司包含:三星電子、三星SDI、三星SDS、三星電機、三星康寧、三星網路、三星火災、三星證券、三星物產、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族內的李氏成員管理，其中三間子公司被美國《財富》雜志評選為世界500強企業。三星電子是旗下最大的子公司，尤其在2009年全球500強企業中，三星電子占據了第40位的一席之地。

全球最受尊敬企業排名第50位，三星的品牌價值排名第19位。2020年4月，三星正式宣布退出LCD面板市場，於2020年年底關停旗下在韓國和中國的所有LCD面板產線。

2020年5月6日，三星電子副會長、三星集團實際掌門人李在鎔宣布不會讓子女繼承經營權。意味著從創始人李秉喆到李健熙會長再到李在鎔的爺孫三代家族經營血緣繼任模式告終。

三、台積電（中國台灣）

銷售額:293.2億美元

行業地位及影響力： 中國台灣積體電路製造股份有限公司，中文簡稱:台積電，屬於半導體製造公司。成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務(晶圓代工)企業，總部與主要工廠位於中國台灣省新竹市科學園區。

1987年，張忠謀創立台積電，當時幾乎沒有人看好。但張忠謀發現是一個巨大的商機。因為在當時，全球半導體企業都是一樣的商業模式。比如Intel，三星等巨頭自己設計晶元，並且在自有的晶圓廠生產，自己完成晶元測試與封裝——全能且無可匹敵。而張忠謀開創了晶圓代工(foundry)模式。

截至2017年3月20日，台積電市值超Intel成全球第一半導體企業。2018年6月5日，董事長張忠謀宣告正式退休。 2001 連續六年榮獲亞洲貨幣雜志(Asia Money)中國台灣最佳管理企業第一名、最佳法人關系第一名、最佳企業策略、最佳公司治理。

2000年， 名列美國商業周刊(Business Week)全球一百大最佳 科技 公司排行第五名，2000年全球二百大新興市場企業排行第二名。 中國台灣Career雜志調查出台積電為"大學生最愛的100家民營企業"，台積電已連續5年奪得中國台灣天下雜志標竿企業第一名殊榮。

台積電(TSM)自稱是全球最大的專業獨立純半導體代工廠。純代工表示只製造集成電路，沒有任何內部設計能力。許多領先的半導體公司將元件製造外包給台積電，以降低勞動力成本，同時投資於研發。

四、高通（美國）

銷售額:154.4億美元

行業地位及影響力 ：高通創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市 。高通曾是全球領先的無線 科技 創新者，它變革了世界連接、計算和溝通的方式。尤其把手機連接到互聯網，事實上，高通的發明開啟了移動互聯時代 。現如今高通的基礎 科技 賦能了整個移動生態系統，每一台3G、4G和5G智能手機中都有它的發明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，已向全球多家製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開展業務已超過20年，與中國生態夥伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟體、 汽車 等眾多行業 。

值得一提的是，高通公司股票是標准普爾100和500指數的成分股，在納斯達克股票市場上的股票交易代碼為QCOM。2018年12月，世界品牌實驗室發布《2018世界品牌500強》榜單，高通排名第392 。2019福布斯全球數字經濟100強榜排名第32位 。在《財富》2019"改變世界的公司"榜單中，高通因其對無線技術發展的巨大貢獻和對5G的推動，位列第一 。

高通還被《快公司》(Fast Company)評選為"2020年全球最具創新力公司" 。自2016年起，高通中國連續四年榮獲"中國最受尊敬企業"稱號，該項評選由《經濟觀察報》和北京大學聯合主辦，是體現企業運營、技術創新、 社會 責任及美譽度等多維度實力的權威獎項 。

著名產品：驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的「全合一」移動處理器系列平台，它覆蓋了入門級智能手機乃至高端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。驍龍曾經以基於ARM架構定製的微處理器內核為基礎，結合了業內領先的3G/4G移動寬頻技術與強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。驍龍處理器平台系列定位IT與通信融合，由於具備極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性，推動了全新智能移動終端的涌現，因此可以使用戶獲得「永遠在線、永遠激活、永遠連接」的最佳體驗，從而為世界各地的消費者重新定義移動性。

高通歷來是HTC、索尼、諾基亞、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手機的主要晶元供應商。在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機之前也大多採用驍龍處理器。比如許多耳熟能詳的智能手機和明星終端比如諾基亞Lumia 800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，紅米1S電信版，小米M2，小米3，HTC One，聯想K71、K81智能電視、HTC One V、HTC One S、，HTC One XC、HTC One Max ，步步高vivo S1、聯想樂Phone等。

高通曾經是全球大牌高端手機採用的最多的移動處理器品牌，其在智能手機行業的地位相當於PC領域的晶元巨頭英特爾。值得一提的是，2012年11月，高通公司市值也首次超越英特爾。

五、博通（美國）

銷售額:153.3億美元

行業地位及影響力 ：博通公司（Broadcom Corporation :BRCM)，是全球領先的有線和無線通信 半導體公司。其產品實現向家庭、辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、 數據和多媒體。Broadcom 為計算和網路設備、數字 娛樂 和寬頻 接入產品以及移動設備的製造商提供業界最廣泛的、 一流的片上系統和軟體解決方案。

2017年11月6日，Broadcom擬以每股70美元現金加股票方式收購高通(60美元的現金和10美元的股票)，交易總價值1300億(股本+債務收購)美元。2018年7月，博通和企業軟體公司CA Technologies宣布，雙方已經達成189億美元現金收購協議。Broadcom 是世界上最大的無線生產半導體公司之一， 年收入超過 25 億美元。公司總部在美國加利福尼亞州 的爾灣 (Irvine)，在北美洲、亞洲和歐洲有辦事處 和研究機構。

值得一提的是，博通(AVGO)曾經在2015年被競爭對手Avago以370億美元收購時，曾是當時重大新聞。他們的產品主要服務於四個市場：無線通信、企業存儲、有線基礎設施和工業。它生產半導體設備和模擬設備，並為計算機的藍牙連接、路由器、交換機、處理器和光纖提供介面。

六、SK海力士（韓國）

銷售額:142.3億美元

行業地位及影響力： Hynix ——海力士晶元生產商，屬於韓國品牌英文縮寫"HY"。海力士即原現代內存，2001年更名為海力士。海力士半導體曾經是世界第三大DRAM製造商。

海力士半導體在1983年以現代電子產業有限公司成立，在1996年正式在韓國上市，1999年收購LG半導體，2001年將公司名稱改為(株)海力士半導體,從現代集團分離出來。2004年10月將系統IC業務出售給花旗集團，成為專業的存儲器製造商。2012年2月，韓國第三大財閥SK集團宣布收購海力士21.05%的股份從而入主這家內存大廠。

值得一提的是，2019年9月5日，據韓國《中央日報》報道，在日本政府限制向韓國出口氟化氫、光刻膠、含氟聚醯亞胺等尖端半導體材料後，SK海力士設在中國無錫的半導體工廠已經完全使用中國生產的氟化氫取代了日本產品。

在韓國，曾經有4條8英寸晶圓生產線和一條12英寸生產線，在美國俄勒岡州有一條8英寸生產線。2004年及2005年全球DRAM市場佔有率處於第二位，中國市場佔有率處於第一位。

海力士(Hynix)半導體作為無形的基礎設施，通過半導體，竭盡全力為客戶創造舒適的生活環境。海力士半導體致力生產以DRAM和NAND Flash為主的半導體產品。海力士半導體以超卓的技術和持續不斷的研究投資為基礎，海力士每年都在開辟已步入納米級超微細技術領域的半導體技術的嶄新領域。值得一提的是，海力士半導體歷來標榜行業擁有最高水平的投資效率。

海力士重要貢獻 ：世界最先開發低耗電-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM、世界最先發表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 產品認證、世界最先開發44nm DDR3 DRAM、世界最先獲得關於以伺服器4GB ECC UDIMM用模塊為基礎的超高速DDR3的英特爾產品認證、世界最先開發2Gb Mobile DRAM、世界最先推出使用MetaRAMtm 技術的16 GB 2-Ran kR-DIMM、世界最先開發NAND快閃記憶體MCP、開發出業界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM、世界上首次開發高密度大寬頻256MB的DDR SDRAM、在世界上首次將256MB的SDR SDRAM運用於高終端客戶等等。

七、美光 科技 （美國）

銷售額:128.4億美元

行業地位及影響力： 美光 科技 有限公司(Micron Technology, Inc.)是高級半導體解決方案的全球領先供應商之一。通過全球化的運營，美光公司製造並向市場推出DRAM、NAND快閃記憶體、CMOS圖像感測器、其它半導體組件以及存儲器模塊，用於前沿計算、消費品、網路和移動便攜產品。美光公司普通股代碼為MU，在紐約證券交易所交易(NYSE)。

美光 科技 位於美國愛達荷州首府博伊西市，於1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman創立，1981年成立自有晶圓製造廠。

美光 科技 是全球最大的半導體儲存及影像產品製造商之一，其主要產品包括DRAM、NAND快閃記憶體和CMOS影像感測器。美光 科技 先進的產品廣泛應用於移動、計算機、服務、 汽車 、網路、安防、工業、消費類以及醫療等領域，為客戶在這些多樣化的終端應用提供針對性的解決方案。

在1990年代初期，美光 科技 成立Micron Computers(美光電腦)子公司來製造個人電腦，該公司即後來的Micron Electronics(美光電子)。美光1998年亦並購了Rendition公司來製造3D加速晶元。2002年美光捲入了內存價格操縱丑聞。美光於2007年3月21日首次在中國西安成立了工廠，主要生產DRAM和NAND快閃記憶體。

值得一提的是，2012年2月4日消息，據國外媒體報道，時任美光 科技 董事長兼首席執行官史蒂文·阿普爾頓(Steven Appleton)周五上午在愛達荷州Boise機場的一次小型飛機事故中不幸遇難，享年51歲。據報道稱，阿普爾頓當時駕駛著一架試驗用固定翼單引擎小型飛機，飛機在快到9點的時候發生了爆炸。阿普爾頓一直熱衷於駕駛飛機玩飛行特技，之前他曾在2004年的一次飛機爆炸事故中受傷。

美國半導體廠商美光 科技 2012年7月2日宣布，將以25億美元收購日本晶元製造商爾必達。在收購爾必達以後，當時按營收計算，美光 科技 將取代海力士成為全球第二大DRAM存儲晶元廠商，僅次於 三星電子 。DRAM存儲晶元被普遍使用於PC和移動設備中。雖然台灣也有多家DRAM存儲晶元廠商，但由於其規模較小，這個市場將逐漸被三星電子、美光 科技 和海力士所主導。

美光 科技 (MU)在國際市場上銷售半導體產品。其產品用於計算機、消費電子產品、 汽車 、通信和伺服器。它創建了快閃記憶體產品和可重寫存儲解決方案。

八、德州儀器（美國）

銷售額:123.5億美元

行業地位及影響力： 德州儀器，是全球領先的半導體跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世，主要從事創新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、製造和銷售。除半導體業務外，還提供包括感測與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。德州儀器(TI)總部位於美國德克薩斯州的達拉斯，並在25多個國家設有製造、設計或銷售機構。德州儀器是世界第一大數字信號處理器(DSP) 和模擬電路元件 製造商，其模擬和數字信號處理技術在全球具有統治地位 。

在連續收購飛索半導體製造部門、成都成芯半導體之後,2011年德州儀器以65億美元收購美國國家半導體(National Semiconctor),進一步強化德儀的模擬半導體巨頭地位。

美國德州儀器由塞瑟爾·H·格林、J·埃里克·約翰遜、尤金·麥克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年創辦。剛開始 是其母公司地球物理業務公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)用來生產新發明的晶體管的。

麥克德莫特是GSI最初在1930年創辦時的創 辦者。麥克德莫特、格林、約翰遜後來在1941年買下了這個公司。1945年11月，帕特里克·哈格蒂被僱傭為實驗室和製造部門(Laboratory and Manufacturing (L&M))部門的總經理。1951年L&M部門憑借其國防方面的合同，迅速超越了GSI的地理部門。公司被重新命名為"通用儀器"(General Instrument。同一年，公司又被再度命名為"德州儀器"，也就是它如今的名字。GSI逐漸變成了德州儀器的一個子公司，直到1988年GSI被出售給哈利伯托公司。

德州儀器在1930年開始是一家石油和天然氣公司，然後在20世紀40年代專注於國防系統電子。這家總部位於達拉斯的公司於1958年進入半導體行業，目前擁有逾4萬項電子產品專利。

九、東芝（日本）

銷售額:109.2億美元

行業地位及影響力 ： 東芝 (Toshiba)，是日本最大的半導體製造商，也是第二大綜合電機製造商，屬於三井集團。公司創立於1875年7月，原名東京芝浦電氣株式會社，1939年由東京電氣株式會社和芝浦製作所合並而成。

東芝業務領域包括數碼產品、電子元器件、 社會 基礎設備、家電等。20世紀80年代以來，東芝從一個以家用電器、重型電機為主體的企業，轉變為包括通訊、電子在內的綜合電子電器企業。進入90年代，東芝在數字技術、移動通信技術和網路技術等領域取得了飛速發展，成功從家電行業的巨人轉變為IT行業的先鋒。

2021年4月14日，東芝發布消息稱，社長兼CEO車谷暢昭辭職，東芝會長綱川智將兼任社長與CEO 。

東芝東在民用方面：東芝從一家以家用電器、重型電機為主體的企業轉變為包括通訊、電子在內的綜合電子電器企業。進入20世紀90年代，東芝在數字技術、移動通信技術和網路技術等領域取得了飛速發展，東芝已成功地從家電行業的巨人轉變為IT行業的先鋒。東芝在軍用方面：東芝從二戰至今依然是負責為日本生產各類坦克、機槍、導彈大炮。

提前是2000年，東芝半導體的銷售額繼INTEL之後，位居世界第二位。筆記本電腦的市場佔有率連續7年保持世界第一。

東芝在許多產品上都是日本首家製造出的廠商，比如：雷達（1942年）、晶體管電視與微波爐（1959年）、彩色影像電話（1971年）、日文字處理器（1978年）、筆記型電腦（1985年）、DVD（1995年）、HD DVD （2005年）。

值得一提的是，在1987年，東芝被指控違法販售螺旋槳予蘇聯軍方，供應其製作十分安靜的潛水艇。這項交易違反冷戰時期的CoCom協議。美國和日本的關系也因此事而受挫。最後東芝的兩名資深經理人被起訴逮捕，而東芝也遭受兩國的罰款制裁。

東芝的重要貢獻：1985年 東芝推出世界上第一台筆記本電腦T1100：

1986年 東芝推出世界上第一台使用16位處理器的筆記本電腦J-3100GT；

1987年 世界上第一台商用筆記本東芝T1000； 筆記本 1989年 世界上第一台輕薄筆記本東芝DynaBook J3100；

1990年 世界上第一台帶電池,採用DSTN彩色液晶顯示屏T5200C

1992年 世界上第一台帶TFT彩色筆記本電腦——東芝4400SXC：

1993年 第一台採用鋰電池技術的筆記本誕生於東芝；

1994年 世界上第一台使用筆記本專用奔騰CPU機型T4900CT；

1995年 世界上第一台配置光碟機的筆記本電腦T2150 CDT；

1996年 全球首台攜帶型掌上電腦東芝libretto 20；

1997年 世界上第一款最輕最小的迷你型筆記本電腦Libretto 50CT：

1998年 東芝推出世界上第一台配置DVD光碟機的筆記本電腦Tecra 750；

東芝推出世界上第一台寬屏輕薄筆記本電腦Portégé 300CT；

1999年 全球最輕薄筆記本東芝Portégé 3400ct；東芝推出世界上第一台低溫多晶硅TFT筆記本電腦Portégé 3020

2001年 東芝出品世界上第一台內置1.8」硬碟的超輕薄筆記本；東芝推出世界上第一台Geforce2顯卡筆記本電腦Satellite 2800；

東芝推出世界上第一款內置的光碟刻錄機的筆記本電腦DynaBook DB70P；

2002年 東芝推出世界上最薄、電池使用最長的筆記本電腦Portégé 2000；東芝推出世界上首款鍵盤可升降的筆記本電腦Dynabook P5/S24PME：

2003年 東芝推出Satellite 5200，首創雙光碟機影音旗艦；

2004年 東芝推出當時世界上最薄機型東芝Portégé R100；

2005年 東芝在業界首創使用LED背光技術顯示屏；

東芝推出當時最輕薄的筆記本電腦 Portégé R200系列；

東芝發布了世界上第一台採用HD DVD-ROM的筆記本Qosmio系列

2007年 東芝推出當時全球最輕最薄內置光碟機型筆記本電腦Portégé R500

十、恩智浦（荷蘭）

銷售額:95億美元

行業地位及影響力 ： 荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconctors)公司是全球前十大半導體公司，創立於2006年，先前由飛利浦於50多年前所創立。

公司總部位於荷蘭Eindhoven，在全球20多個國家擁有37000名員工(歐洲37%、亞洲37%、大中華區21%、美洲5%)。恩智浦提供半導體、系統解決方案和軟體，為手機、個人媒體播放器、電視、機頂盒、辨識應用、 汽車 以及其他廣泛的電子設備提供更優質的感官體驗。

恩智浦(NXP)自2006年9月1日起，成為全球半導體市場的獨立領導廠商之一。名稱中蘊含著 "新的體驗"(Next Experience)的意義，秉承英文品牌的精神, 中文名稱中的"浦"字，強調恩智浦累積過去在飛利浦53年以來的珍貴經驗與豐富資源。

恩智浦的產品技術與解決方案應用於以下五個市場領域: 汽車 電子、智能識別、家庭 娛樂 、手機及個人移動通信以及多重市場半導體，進而建立各大市場中的領導地位。

NXP 擁有業界領先的 Nexperia 移動多媒體解決方案，不論是高端的智能型電話到超低價手機，以及移動電視、連線 (藍牙、WLAN、UMA)、 游戲 、MP3 音頻、MPEG-4視頻、數字圖像與GPS衛星定位服務等產品都能將移動多媒體的效能水平提升。

作為手機用完整系統解決方案的業界第一大廠商，Nexperia 移動通信系統解決方案出貨量達 2 億多個。是行動電話用揚聲器系統的業界第一大廠商，攜帶型應用 FM 收音機晶元的業界第一大廠商，數字無線晶元的業界第一大廠商， USB 產品業界第二大廠商，所有無線通信用專用標准產品 (ASSP) 第三大廠商。全球首支具備 UMA 功能行動電話的技術支持廠商。業界第一大電視硅晶元廠商，全球每兩台電視就有一台使用 PNX 晶元。業界第一大 PC TV 硅晶元廠商，全球每 10 台電視就有 4 台使用其硅調諧器。所有消費應用 ASSP 的第三大廠商，每兩台數字地面機頂盒中使用其 RF 前端模塊。

NXP Software 是一家完全獨立的公司，同時也是一家提升行動電話視頻、聲頻質量的軟體解決方案領導供應商，它也是 Nexperia 合作夥伴計劃的成員，因此客戶可直接取得業界領先的 Nexperia 技術。是移動多媒體軟體解決方案的第一大獨立軟體廠商，超過 1 億個產品使用 LifeVibes 軟體

NFC 技術的第一大廠商， RFID 解決方案的第一大廠商，RFID 晶元出貨量已超過 15 億顆，全球超過 80%的電子護照採用其晶元。全球大眾運輸系統中的電子票務大約有 80% 的非接觸式智能卡方案採用其MIFARE 技術。

H. 什麼是半導體存儲器有什麼特點

半導體存儲器(semi-conctor memory)是一種以半導體電路作為存儲媒體的存儲器。 按其製造工藝可分為：雙極晶體管存儲器和MOS晶體管存儲器。 按其存儲原理可分為：靜態和動態兩種。 其優點是：體積小、存儲速度快、存儲密度高、與邏輯電路介面容易。 主要用作高速緩沖存儲器、主存儲器、只讀存儲器、堆棧存儲器等。 半導體存儲器的兩個技術指標是：存儲容量和存取時間。

採納哦

I. 國際半導體產業風雲變幻，歐洲半導體產業全球份額將快速增長

2020年9月剛過去不到2/3，全球半導體行業風起雲涌，大事一個接一個，美國對華為晶元製造全面封殺、美國英偉達400億美金收購ARM、美國打算制裁中芯國際等等。這些事情，可能影響未來若干年全球半導體市場格局。

在美國瘋狂打壓中國高 科技 龍頭企業華為的同時，歐洲企業卻頻頻伸出橄欖枝。

近日，德國晶元巨頭英飛凌（Infineon）的CEO，萊因哈特·普洛斯（Reinhard Ploss）表示，Infineon的核心知識產權都是在德國和澳大利亞等國家和地區注冊的，這確保了該企業對相應技術100%的可控，不受美國對華銷售限制。

英飛凌是注冊於德國慕尼黑的全球領先的半導體公司，主要涉及固網通信、無線通信、 汽車 及工業電子、內存、計算機安全以及晶元卡等等半導體產品。2019年，英飛凌半導體全球銷售89億美金，全球半導體行業排名第13名。

更重要的是，英飛凌是IDM企業，集成設計、製造、封裝、測試全產業鏈，英飛凌晶元大部分自己製造，部分代工。

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），是另一家著名的歐洲半導體企業，由義大利和法國合資。ST主要產品涉及片上系統（SoC）、定製晶元、標准產品ASSP、微控制器、存儲器、安全IC、分立器件等等。2019年晶元銷售95億美金，全球排名第12名。

2020年4月開始，意法半導體與華為合作，共同開發無線通信及智能 汽車 駕駛領域的專用晶元，合作細節沒有對外公布。不過，業界普遍認為，意法半導體與華為的合作，有助於華為解決晶元設計EDA及製造環節受到美國的打壓問題，另一方面，有助於意法半導體快速提升在全球半導體市場的份額。意法半導體也是IDM企業。

歐洲這兩家著名的半導體企業，在美國斷供華為，拉黑中國一眾高 科技 企業之際，加強與中國企業的合作，積極開拓中國市場。美國企業讓出的不少份額，估計將落入英飛凌和意法半導體的囊中，同時，他們也將幫中國企業渡過難關。

可以預測，接下來幾年這兩家的全球市場份額排名，會從2019年的第12、第13加速向前提升。